5日热点概念解析领涨板块|查股网

1.昨日涨停概念+21.08%

昨日涨停今日表现指数是一个反映市场活跃度和赚钱效应的重要指标。成份股的计算：昨日收市时封住涨停板的个股中，剔除无量一字板的新股，留下自然涨停个股的作为成份股。指数点位的计算：指数基点：本指数上市前一日上证指数收盘价作为本指数的基点指数走势计算：按照成份股流通市值加权计算板块每日走势。参考意义：昨日收市时封住涨停板的个股，今日如果整体都能延续上涨趋势，那即使是昨日追涨的资金也能在今日全身而退，说明市场活跃度高，赚钱效应明显。

山东墨龙 002490.SZ	7.02 +10.03%	DDX: -0.854	5日涨幅: +61.38%	BBD: -0.31亿换手率:29.44%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
逸豪新材 301176.SZ	27.17 +6.63%	DDX: -1.647	5日涨幅: +57.23%	BBD: -0.25亿换手率:49.90%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
准油股份 002207.SZ	10.18 +1.29%	DDX: -8.865	5日涨幅: +48.40%	BBD: -2.42亿换手率:39.05%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
诺德股份 600110.SH	5.15 +10.04%	DDX: 0.620	5日涨幅: +47.99%	BBD: 0.55亿换手率:7.38%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
联建光电 300269.SZ	6.01 +10.28%	DDX: 2.478	5日涨幅: +47.67%	BBD: 0.76亿换手率:32.19%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
北方长龙 301357.SZ	63.68 -3.57%	DDX: -0.669	5日涨幅: +47.20%	BBD: -0.10亿换手率:47.81%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
浙江东日 600113.SH	19.47 +3.51%	DDX: -0.299	5日涨幅: +39.47%	BBD: -0.23亿换手率:5.06%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
科翔股份 300903.SZ	11.05 +4.15%	DDX: -0.022	5日涨幅: +37.27%	BBD: -0.01亿换手率:21.65%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
长城军工 601606.SH	18.36 +10.01%	DDX: -0.107	5日涨幅: +37.12%	BBD: -0.14亿换手率:15.21%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
邦基科技 603151.SH	21.19 +6.48%	DDX: 2.642	5日涨幅: +36.18%	BBD: 0.46亿换手率:19.57%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘

2.覆铜板概念+8.45%

（1）覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域，市场规模约为15亿元。随着 5G 商用与汽车毫米波雷达的普及，高频覆铜板市场将会大幅扩容，预计国内年度市场将达30亿元以上。

诺德股份 600110.SH	5.15 +10.04%	DDX: 0.620	5日涨幅: +47.99%	BBD: 0.55亿换手率:7.38%	公司主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于动力锂电池生产制造，少部分用于消费类电池和储能电池，在国内动力锂电铜箔领域的市场占有率较高，居国内市场领先水平，是国内主要知名锂离子电池厂商的供应商，具有较高的行业地位。同时，公司还从事电线电缆及附件业务与物资贸易等业务。公司主要电解铜箔产品包括3.5-6微米极薄锂电铜箔、8-10微米超薄锂电铜箔、9-70微米高性能电子电路铜箔、105-500微米超厚电解铜箔等。
宏和科技 603256.SH	12.61 +1.37%	DDX: 0.073	5日涨幅: +12.99%	BBD: 0.08亿换手率:1.73%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，就近服务广大客户”为目标，随着市场经济的迅速发展，玻璃纤维已成为建筑、交通、电子、电气、化工、冶金、环境保护、国防、军工、航天、IC封装基板等行业必不可少的重要基础原材料。电子布、电子纱广泛应用在各种电子元器件终端产品中，如电脑（含笔记本电脑、平板电脑等）、智能手机、基站、股务器、数据中心、汽车电子、IC芯片封装基板及其它高科技电子产品中。电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基本材料。
宏昌电子 603002.SH	6.16 +2.67%	DDX: 0.183	5日涨幅: +11.19%	BBD: 0.13亿换手率:5.08%	公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业经营多年，规范运营，具有深厚的技术积累，产品质量好、稳定性强，产品达到国际先进水平，下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。
华正新材 603186.SH	27.72 -0.11%	DDX: 0.143	5日涨幅: +9.61%	BBD: 0.06亿换手率:5.95%	CCL行业龙头市占率相对较高，2023年CR1、CR3、CR5、CR10分别仅占15%、39%、55%、75%，集中度较高，可见行业存在壁垒使得满足条件的竞争者做大。根据Prismark报告，公司2023年全球市场份额约2.9%，排名第11位。2024年内，覆铜板产业新型应用领域崛起并呈现快速发展态势，公司及时捕捉客户需求，深挖各产业领域客户的技术迭代及新型市场的增量布局，高端产品向新型通信电子、汽车电子、高导热、AI服务器及应用、半导体等应用领域聚焦。公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Very low loss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Ultra low loss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势；Extreme low loss等级国产化供应链材料扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需求提供了稳定的产品供应基础。
中英科技 300936.SZ	37.72 +3.12%	DDX: 0.128	5日涨幅: +7.37%	BBD: 0.02亿换手率:7.51%	通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。

3.NFC概念+7.47%

NFC近场通信技术是由非接触式射频识别（RFID）及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。

东信和平 002017.SZ	15.42 -9.35%	DDX: -1.814	5日涨幅: +27.86%	BBD: -1.64亿换手率:20.16%	在移动通信方面，公司是国内四大运营商主要的通信产品供应商，为全球60多个国家与地区运营商提供产品与服务，发卡量排名前列。积极参与新一代通信、5G-SIM、物联网、移动支付等新技术、新产品的研发和推广，拥有符合国家安全标准的模块封装、个体制造和个人化全套专业技术水平，可提供业界前沿的各类型智能卡。主要包括有专用SIM、NFC-SIM、5G-SIM、USIM等产品。在金融服务方面，公司拥有自主开发的优质金融产品平台，可以在标准金融应用的基础上开发客户的定制需求。参与国家数字人民币技术研究，积极推动数字人民币硬钱包产品的市场运营。公司采用国际先进的制卡技术，严格按照银联标识、VISA、MasterCard、JCB、AE卡生产企业安全管理指南推行全面质量管理。公司主要产品为金融IC卡，数字人民币硬钱包卡及读写设备、行业工艺卡、创新工艺卡、高端定制卡等。在政府公共事业方面，公司有着雄厚的技术实力及丰富的产品线，涉及身份认证、社会保障、公共交通、卫生健康、税务、警务、工商管理、社区管理等应用领域。公司是国家第二代居民身份证定点生产企业，是行业内服务部委机构覆盖比较全面的提供商和服务商。主要产品为居民身份证、社会保障卡、公交互联互通卡、电子护照、居民健康卡、ETC记账卡、残疾人证卡等。
恒宝股份 002104.SZ	14.88 +1.50%	DDX: -0.064	5日涨幅: +22.47%	BBD: -0.06亿换手率:32.17%	2023年5月22日公司在互动平台披露，公司向客户提供丰富的钱包类产品、完善的收款产品解决方案和可靠的平台解决方案服务等综合解决方案服务，可以支持带有NFC功能的手机在无网无电状态下进行交易。
新国都 300130.SZ	29.33 +6.77%	DDX: 0.898	5日涨幅: +14.44%	BBD: 1.13亿换手率:16.03%	公司全资子公司新国都支付主要业务是以金融POS机为主的电子支付受理终端设备软硬件的生产、研发、销售，为客户提供基于电子支付的综合性解决方案。电子支付受理终端是承载电子支付的终端物理基础，是消费者、商户、支付机构进行资金和信息交换的终端媒介。公司的电子支付设备主要产品包括POS机（智能POS终端、扫码POS终端、刷脸支付终端、智能云音箱及新型支付终端）、密码键盘及外接设备，应用领域主要涵盖餐饮、酒店、零售、交通、物流、银行及医疗等行业，可通过结合行业特点开发成为更符合行业需求的专业化创新型产品设备。2024年9月1日公司在互动平台披露，公司支付硬件产品可支持通过扫码或NFC等方式受理数字人民币交易。

4.铜箔概念+7.29%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标

逸豪新材 301176.SZ	27.17 +6.63%	DDX: -1.647	5日涨幅: +57.23%	BBD: -0.25亿换手率:49.90%	电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛。
诺德股份 600110.SH	5.15 +10.04%	DDX: 0.620	5日涨幅: +47.99%	BBD: 0.55亿换手率:7.38%	公司主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于动力锂电池生产制造，少部分用于消费类电池和储能电池，在国内动力锂电铜箔领域的市场占有率较高，居国内市场领先水平，是国内主要知名锂离子电池厂商的供应商，具有较高的行业地位。同时，公司还从事电线电缆及附件业务与物资贸易等业务。公司主要电解铜箔产品包括3.5-6微米极薄锂电铜箔、8-10微米超薄锂电铜箔、9-70微米高性能电子电路铜箔、105-500微米超厚电解铜箔等。
中一科技 301150.SZ	20.21 +9.30%	DDX: -0.864	5日涨幅: +22.34%	BBD: -0.21亿换手率:19.63%	公司成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。截至报告期末，公司拥有电解铜箔名义总产能为5.55万吨/年。
经纬辉开 300120.SZ	9.14 +11.33%	DDX: 2.578	5日涨幅: +16.73%	BBD: 1.20亿换手率:13.79%	2023年11月，为满足公司战略发展需要，公司与江苏大丰经济开发区管理委员会签订《复合铜（铝）箔制造项目投资合同》，拟在大丰经济开发区投资建设复合铜（铝）箔制造项目。该项目将依据产品市场发展及其技术成熟度分两个阶段开展投资，其中第一阶段2024年（小试），总投资约1亿元。本协议项下规划的投资项目符合国家产业政策，有利于公司在新领域的业务拓展，提升公司核心竞争力，符合公司未来发展战略规划，为公司创造新的利润增长点，维护全体股东权益。
隆扬电子 301389.SZ	24.55 +5.46%	DDX: 1.135	5日涨幅: +16.02%	BBD: 0.22亿换手率:20.26%	2025年2月21日公司异动公告披露，随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的飞速发展，相应带动对高频高速线路板市场的关注，电子电路铜箔的HVLP铜箔主要用于高频高速线路板制造。目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。
铜冠铜箔 301217.SZ	12.20 +7.49%	DDX: 0.000	5日涨幅: +13.17%	BBD: 0.00亿换手率:11.93%	公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年；使用超募资金在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年进入试生产阶段。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，在“双百企业”年度评估中，获2023年度“标杆”等级。
江南新材 603124.SH	51.54 +4.06%	DDX: -0.457	5日涨幅: +13.13%	BBD: -0.07亿换手率:25.41%	PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。
德福科技 301511.SZ	17.09 +10.97%	DDX: 1.286	5日涨幅: +10.61%	BBD: 0.79亿换手率:10.12%	2025年4月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等知名CCL和PCB厂商建立了稳定的合作关系，为其供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。RTF-3已实现对多家CCL客户实现批量供货，适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需求。RTF-4进入客户认证阶段。HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计2025年该款产品将加速放量。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年3月起开始供货。公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。
英联股份 002846.SZ	13.55 +9.98%	DDX: 6.370	5日涨幅: +7.97%	BBD: 2.20亿换手率:17.31%	公司于2023年2月1日注册成立控股子公司江苏英联复合集流体有限公司，其主要业务为新能源汽车动力锂电池复合铝箔、复合铜箔的研发、生产和销售。2024年7月，江苏英联与全球领先的复合集流体蒸发设备制造商日本爱发科成立联合研究院，致力于共同研发电池复合集流体、固态电池复合集流体及新生代际电池周边技术，实现产业化的转化，研判电池技术的前沿发展方向，推进电池复合集流体及相关技术的发展。产品及订单方面，公司复合铝箔采用一步蒸镀工艺，合作的设备商是日本爱发科企业；公司复合铜箔采用的是“两步法”，即磁控溅射和水电镀工艺。江苏英联已研制出复合铝箔和复合铜箔（PET、PP），产品深入下游客户验证和反馈阶段。2024年内，江苏英联获得韩国客户U＆S ENERGY批量生产订单（10万㎡复合铝箔和5万㎡复合铜箔），并于2024年11月26日双方签署了《战略合作协议》。U＆S公司认定江苏英联为未来三年复合集流体的唯一供应商，计划2025年向江苏英联采购200万㎡复合铝箔和100万㎡复合铜箔，2026年-2029年需求将会持续增长，并向江苏英联进行采购。
洪田股份 603800.SH	23.96 +5.97%	DDX: 0.064	5日涨幅: +7.88%	BBD: 0.03亿换手率:4.58%	公司控股子公司洪田科技(持股81%)电解铜箔高端生产装备生箔精度、生产效率、节能安全、收卷长度等关键性能指标位居行业领先水平，部分可达国际先进水平，其自主研发的直径3.6米，幅宽1.82米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品以及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品；可定制全市场规格齐全，直径、宽幅尺寸最大的阴极辊；洪田科技6μm锂电铜箔设备的收卷已突破5万米，位居行业领先。洪田科技研制的“真空磁控溅射一体机”复合铜箔真空镀膜成套设备在全国首家实现采用一体机设备一次性通过真空磁控溅射技术在高分子材料基膜双面镀铜1μm，并且在设备运行功率、靶材利用率、靶材数量、溅射沉积速率等多个关键性能指标，和稳定传送超薄基材胶片技术、超薄基材的抑制热损伤技术、高速成膜圆筒旋转式磁控溅射阴极技术等多个关键技术，以及工艺便捷控制、环保节能、模块化设计等多方面均位居行业领先水平。

5.PCB概念+7.21%

（1）PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

逸豪新材 301176.SZ	27.17 +6.63%	DDX: -1.647	5日涨幅: +57.23%	BBD: -0.25亿换手率:49.90%	印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品已经应用于TCL和海信的电视产品中。公司PCB产品已通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证，应用于汽车尾灯产品中，公司PCB产品通过ISO13485医疗体系认证及试产。
科翔股份 300903.SZ	11.05 +4.15%	DDX: -0.022	5日涨幅: +37.27%	BBD: -0.01亿换手率:21.65%	公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、消费电子、通讯设备、工业控制、计算机、医疗器械等领域。
中京电子 002579.SZ	10.90 +9.99%	DDX: -1.986	5日涨幅: +32.60%	BBD: -1.26亿换手率:25.46%	公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
满坤科技 301132.SZ	34.95 +9.18%	DDX: 1.615	5日涨幅: +26.90%	BBD: 0.25亿换手率:38.46%	公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司连续9年（2014年~2022年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2022年公司在综合PCB企业中名列第57位，在内资PCB企业中名列第32位。随着公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”未来的逐步落成，将进一步扩大公司产能规模，提升公司自动化、智能化生产能力，公司市场份额有望持续提高，行业地位将得到进一步提升。
正业科技 300410.SZ	7.45 +19.97%	DDX: 2.637	5日涨幅: +24.79%	BBD: 0.70亿换手率:8.27%	公司践行“工业检测+新能源”双轮驱动发展战略，主要向锂电池、PCB、平板显示、光伏等行业领域制造厂商提供工业检测、自动化、智能制造整体解决方案、新材料等产品及服务，与鹏鼎控股、TTM、健鼎科技、宁德时代、ATL、比亚迪、亿纬锂能、蜂巢能源、华星光电、维信诺等众多行业知名客户建立了长期稳定的合作关系,正业科技始终以客户为中心，坚持自主创新，不断加大新技术、新工艺的研发应用，以优质的产品与服务，为工业品质量保驾护航。
大族数控 301200.SZ	42.15 +1.25%	DDX: -0.498	5日涨幅: +17.57%	BBD: -0.13亿换手率:8.44%	公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为行业内PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2023年公司不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富，在钻孔及成型工序拓展了与机械加工息息相关的纳米涂层刀具业务，完善机械加工整体方案的布局；检测工序新增在线双面光学检查设备（AOI），为整厂批量品质检查提供全套解决方案；压合产品线的布局则致力于为PCB行业提供专业的多层板压合方案，通过突破技术壁垒来降低压合设备进口依赖，从而提升下游工序钻孔、背钻等质量，形成工序间的有机协同。
东山精密 002384.SZ	36.59 -1.35%	DDX: -0.453	5日涨幅: +16.34%	BBD: -2.29亿换手率:4.20%	①柔性线路板是由柔性基材制成的印刷线路板，基材由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装，适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品。②刚性电路板又分为单层板、双层板、普通多层板、高层板、HDI板、ELIC板等。普通多层线路板通常为四层或四层以上；高层线路板一般层数大于18层；HDI板为高密度互连（HighDensityInterconnect）板，指具有高精密度的线路板，可实现高密度布线；ELIC板为任一层互联（EveryLayerInterconnection）板，是HDI板中的高端产品。通常印刷线路板层数越多，越有利于实现信号的快速传输，提高数据处理性能。③刚柔结合板为柔性线路板与刚性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性线路板特性与刚性电路板特性的线路板，可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。在电子电路领域，根据Prismark的研究报告数据，以2023年收入规模计算，公司柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。公司在电子电路行业具有较强的技术研发、质量控制、智能工厂管理等能力，能为客户提供优质的产品和服务。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出。
铜冠铜箔 301217.SZ	12.20 +7.49%	DDX: 0.000	5日涨幅: +13.17%	BBD: 0.00亿换手率:11.93%	PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。
江南新材 603124.SH	51.54 +4.06%	DDX: -0.457	5日涨幅: +13.13%	BBD: -0.07亿换手率:25.41%	目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，PCB行业较为成熟，公开的行业数据较为多，以PCB行业相关数据计算PCB制造用铜球市场空间如下：根据Prismark数据，铜球约占PCB成本的6%；2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元，国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。公司应用于PCB领域的铜球系列产品2023年收入为55.41亿元，其中境内收入为52.84亿元，公司铜球系列产品在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一，领先于其他铜球厂商金昌镍都矿山实业有限公司和佛山市承安铜业有限公司。
沪电股份 002463.SZ	43.27 -2.26%	DDX: -0.184	5日涨幅: +12.04%	BBD: -1.52亿换手率:3.83%	公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。

6.历史新高概念+7.11%

个股最高价为个股历史上最高价

北方长龙 301357.SZ	63.68 -3.57%	DDX: -0.669	5日涨幅: +47.20%	BBD: -0.10亿换手率:47.81%	公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。
浙江东日 600113.SH	19.47 +3.51%	DDX: -0.299	5日涨幅: +39.47%	BBD: -0.23亿换手率:5.06%	公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。
东信和平 002017.SZ	15.42 -9.35%	DDX: -1.814	5日涨幅: +27.86%	BBD: -1.64亿换手率:20.16%	公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。
爱朋医疗 300753.SZ	28.94 -11.25%	DDX: -1.215	5日涨幅: +13.18%	BBD: -0.32亿换手率:23.83%	公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。
生益电子 688183.SH	47.20 -2.28%	DDX: -0.113	5日涨幅: +8.08%	BBD: -0.44亿换手率:1.27%	公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。
胜宏科技 300476.SZ	113.13 -3.39%	DDX: -0.444	5日涨幅: +7.63%	BBD: -4.28亿换手率:3.93%	公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第13名，中国大陆内资PCB厂商第4名。公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。

7.Chiplet概念+5.82%

Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型

中京电子 002579.SZ	10.90 +9.99%	DDX: -1.986	5日涨幅: +32.60%	BBD: -1.26亿换手率:25.46%	2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。
正业科技 300410.SZ	7.45 +19.97%	DDX: 2.637	5日涨幅: +24.79%	BBD: 0.70亿换手率:8.27%	2022年8月10日公司在互动易平台披露：公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
光力科技 300480.SZ	15.59 +20.02%	DDX: 2.990	5日涨幅: +22.37%	BBD: 1.09亿换手率:16.80%	2022年8月12日公司在互动平台披露：以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景，也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展，以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割，公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。
甬矽电子 688362.SH	27.88 +0.83%	DDX: 0.261	5日涨幅: +7.73%	BBD: 0.20亿换手率:2.27%	2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。
同兴达 002845.SZ	14.10 +1.15%	DDX: 0.616	5日涨幅: +7.47%	BBD: 0.22亿换手率:2.92%	在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。
XD汇成股 688403.SH	10.08 +0.70%	DDX: -0.484	5日涨幅: +7.46%	BBD: -0.29亿换手率:4.48%	2023年3月23日，公司在互动平台表示，Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

8.页岩气概念+5.57%

页岩气是指存在于页岩及其夹层中,以吸附或游离状态为主要存在方式的非常规天然气。在全球页岩气开发史上，美国页岩气开发被评价为"成就辉煌"。数据显示，2000年美国页岩气产量为122亿立方米，2005年为196亿立方米，年均增长9.9%。2010年页岩气产量为1378亿立方米，为2005年的7倍，年均增长47.7%。EIA数据显示，中国的页岩气可采资源是1275万亿立方英尺(即36万亿立方米)，这个数字与美国储量相当。随着各国加大对页岩气的开发力度，页岩气开始成为清洁能源崛起的主力，并且随着第二轮招标窗口的临近，不仅相关上市公司加紧备战，而各地方政府也纷纷有所动向。面对可能出现的新一轮能源革命，页岩气资源的争夺未来有望成为市场热点。

山东墨龙 002490.SZ	7.02 +10.03%	DDX: -0.854	5日涨幅: +61.38%	BBD: -0.31亿换手率:29.44%	公司主要从事能源装备行业所需产品的设计研发、加工制造、销售服务与出口贸易，主要产品包括石油钻采机械装备、石油天然气输送装备、油气开采装备等，产品主要用于油气能源的钻采、机械加工、城市管网等领域相关设备制造。2024年，公司主要产品为油管、套管等管类产品，占公司营业收入的比例接近90.73%，其中海外出口业务的销售收入同比增长超25%。公司生产经营模式为“以销定产”方式，即由销售部门结合市场销售形式及客户订单计划，对接公司生产系统进行有序生产、检验并交货。公司采购模式为由采购部门统一负责所需原材料、模具和设备的集中采购，包括签订采购合同、跟踪采购进度、协助原材料品质改善等；采购部门根据全面的综合评价指标体系对供应商选择进行严格控制，培养优质的合作伙伴并建立长期稳定的战略合作关系。公司拥有较为成熟的销售网络，成立专门的销售和进出口专业团队，分别负责国内、国外市场的调研、开发、产品销售及售后服务。
通源石油 300164.SZ	7.61 -7.65%	DDX: -2.718	5日涨幅: +50.40%	BBD: -1.23亿换手率:27.74%	公司射孔业务包括为客户提供泵送射孔桥射联作、常规射孔、复合射孔等技术服务和器材销售。定向钻井业务包括MWD、LWD、旋转地质导向、近钻头地质导向、超短半径等技术服务。压裂业务包括压裂增产一体化技术服务。增产业务包括爆燃压裂等技术服务。公司自成立伊始，致力于射孔技术研究，并参与制定了我国复合射孔行业标准，射孔技术优势凸显。进入北美地区后，公司消化吸收页岩油开发核心技术水平井泵送射孔分段技术，公司泵送射孔分段技术实现了“从无到有、从有到精”的突破，并成功实现本土化，射孔技术核心竞争力进一步提升，始终保持国际领先优势。
准油股份 002207.SZ	10.18 +1.29%	DDX: -8.865	5日涨幅: +48.40%	BBD: -2.42亿换手率:39.05%	公司是为石油、天然气开采企业提供石油技术服务的专业化企业，主营业务包括工业业务、施工业务、运输业务三大类别，其中工业业务主要是指为油田公司提供技术服务、油田管理及相关化工产品的业务，施工业务是指为油田公司提供的工程施工相关服务，运输业务是指为油田公司提供运输服务。
新锦动力 300157.SZ	5.67 -6.90%	DDX: -1.320	5日涨幅: +20.13%	BBD: -0.53亿换手率:15.53%	公司集离心式压缩机、工业驱动汽轮机及其成套设备等通用机械产品研发、设计、制造和服务于一体。公司自主研发生产的“NEWJCM”品牌离心式压缩机、工业驱动汽轮机及其成套设备，是国内外生产合成氨、尿素、烧碱、甲醇、乙二醇、氨基酸的关键装备，公司在合成气压缩机组（合成氨装置、甲醇装置）、CO2压缩机组（尿素装置）、氯气压缩机组（烧碱装置）的技术水平已处于国际第一梯队，具有领先的国内市场占有率，也是公司打开国际市场的优势产品；在绿色能源领域，率先布局氢基能源（绿氢氨一体化、绿色甲醇压缩）及前沿储能技术（压缩空气储能、CO2储能、氨储氢等应用）；在石化重大装备国产化领域，实现50万吨“乙烯三机组”重大装备的市场突破；为我国超临界CO2循环发电提供关键设备的支持，成功研制国内首台套超临界CO2循环发电压缩机和透平机组，技术延展性持续获得验证。在石油测井车、橇装设备、阀门等石油专用设备领域，公司拥有自主研发、设计、制造能力，并建有国内领先的专业能源测井与测试装备生产基地。
天壕能源 300332.SZ	5.60 +0.72%	DDX: -0.355	5日涨幅: +15.23%	BBD: -0.16亿换手率:10.44%	2019年2月21日公司在互动平台披露，公司燃气板块在云南省页岩气的勘探开发利用方面，对制定发展战略规划、落实资源矿权、进行试验性勘探、开展下游市场等方面进行了摸底调研，未来不排除根据市场需求与开发情况适时对页岩气进行勘探开发利用。
长江材料 001296.SZ	20.65 +5.41%	DDX: -0.082	5日涨幅: +11.80%	BBD: -0.01亿换手率:20.41%	公司是国内大型专业覆膜砂生产供应商及废（旧）砂资源化解决方案提供商，具备以下能力：原砂开采与加工，铸造用覆膜砂、砂芯和铸造辅料生产，铸造废（旧）砂再生技术和设备的研发生产，压裂支撑剂生产。形成了原料自给、产品生产及延伸制造、铸造废（旧）砂循环利用的一体化综合服务优势。公司主营业务为铸造用硅砂、覆膜砂和砂芯的研发、生产和销售；铸造废（旧）砂再生技术和设备的研发、生产；压裂支撑剂的研发、生产和销售。公司铸造用砂主要用于汽车、摩托车、内燃机、农业机械、工程机械等行业的铸件生产；压裂支撑剂用于石油、天然气和页岩气开采。
海默科技 300084.SZ	8.77 -6.00%	DDX: -1.204	5日涨幅: +11.01%	BBD: -0.37亿换手率:13.38%	在压裂设备领域，子公司清河机械是国内知名的压裂泵液力端产品制造商，是国内中石油集团各大石油钻探工程公司、中石化下属各大石油工程公司、压裂车制造厂以及压裂施工服务相关民营上市企业的主要供应商，同时是全球知名油服公司和压裂服务商的优秀供应商和合作伙伴。压裂设备主要是压裂泵液力端、高压流体元件、高压管汇及相关部件，压裂泵液力端是压裂车三大模块之一，属于高值易损件，主要应用于油气探勘开发过程中对油气井的压裂作业，而且是页岩油、页岩气、致密油气等非常规油气勘探开发过程中必须使用的设备。压裂设备相关服务主要是指压裂泵液力端和相关配件产品全生命周期大包租赁服务，旨在帮助和配合用户做好压裂泵液力端和相关配件在产品全生命周期内的成本管理与优化，压裂作业需求客户以工作小时结算租赁费用，避免直接购买材料和发生制造成本，同时减少了计划采购、资金占用、库存管理等环节的成本支出。
洪田股份 603800.SH	23.96 +5.97%	DDX: 0.064	5日涨幅: +7.88%	BBD: 0.03亿换手率:4.58%	公司专注于油气钻采设备、电解铜箔高端生产装备和超精密真空镀膜设备研发、生产、销售及服务，目前已经发展成为国内井口及井控设备领域的知名企业之一和国内电解铜箔设备龙头供应商，在业内具有较高知名度和影响力。公司油气钻采设备和电解铜箔高端生产装备的性能与品质已获得国内外客户的高度认可。其中油气钻采设备遵循多项国际、国内标准，并通过API、ISO9001、TS等多项认证，在压力、温度、抗腐蚀性、抗老化性等多项性能指标上达到国际一流水平，能够适应陆上、沙漠、沼泽、海洋等各种复杂工况，并已在性能指标要求极为严格的页岩气开采领域得到广泛运用。

9.CPO概念+4.69%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成

联特科技 301205.SZ	84.54 +0.19%	DDX: -0.224	5日涨幅: +12.45%	BBD: -0.13亿换手率:9.74%	2024年报披露，公司继续推进超高速率产品开发，目前市场领先的采用5nm先进制程芯片的800G光模块已经送样；公司完成200G/通道的光引擎设计与验证，基于单波200G的800GDR4和1.6T2XDR4项目有序进行，其中800GDR4成功完成样机测试；采用7nm先进制程芯片及16nm先进制程芯片的400G光模块已完成批量交付；采用7nm先进制程芯片的800G光模块已形成小批量出货。公司基于EML调制技术的400G光模块已形成大批量发货，800G光模块处于小批量阶段；基于SIP调制技术的800G光模块处于样品阶段；基于TFLN调制技术的800G光模块处于样品阶段；CPO处于早期研发阶段，用于CPO的外部光源ELSFP处于样品阶段；LPO同时采用EML和硅光调制技术，处于样品阶段。
源杰科技 688498.SH	166.41 +0.69%	DDX: 0.043	5日涨幅: +11.80%	BBD: 0.04亿换手率:4.30%	公司在接受机构调研时表示，CPO是封装技术趋势之一，公司的CW大功率光源可以用于CPO领域。目前公司在大功率规模产品也有很大突破，跟海外差距不大，几乎同步。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于CPO技术趋势，公司的重点在于研发产品，以及更早融入生态链。
中际旭创 300308.SZ	128.70 +0.31%	DDX: -0.012	5日涨幅: +10.80%	BBD: -0.17亿换手率:3.03%	2023年5月21日公司在互动平台披露，公司已预研CPO产品，但目前行业在800G和1.6T阶段预计仍采用可插拔模块解决方案。
新易盛 300502.SZ	110.04 -2.62%	DDX: -0.315	5日涨幅: +9.99%	BBD: -3.07亿换手率:3.70%	2025年2月5日公司在互动平台披露，目前公司在CPO技术领域已有布局，当未来CPO形成生态系统时，公司有信心在CPO相关产品的竞争中占得一席之地。
仕佳光子 688313.SH	39.34 +9.01%	DDX: 0.301	5日涨幅: +9.55%	BBD: 0.52亿换手率:9.40%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
博创科技 300548.SZ	64.40 -0.03%	DDX: -0.039	5日涨幅: +6.99%	BBD: -0.07亿换手率:6.48%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。

10.HBM概念+4.68%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合

精智达 688627.SH	80.01 +6.89%	DDX: -0.292	5日涨幅: +10.37%	BBD: -0.16亿换手率:4.64%	公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。
华海诚科 688535.SH	78.15 +1.00%	DDX: 0.556	5日涨幅: +8.92%	BBD: 0.23亿换手率:7.04%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
艾森股份 688720.SH	42.95 +5.22%	DDX: 0.138	5日涨幅: +8.32%	BBD: 0.03亿换手率:6.00%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。
佰维存储 688525.SH	62.65 -1.03%	DDX: -0.015	5日涨幅: +7.48%	BBD: -0.03亿换手率:1.86%	芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将构建HBM和Chiplet实现的封装技术基础，确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力。2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
兴森科技 002436.SZ	12.06 +1.26%	DDX: 0.284	5日涨幅: +7.10%	BBD: 0.52亿换手率:4.00%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。

5日热点概念解析(领涨板块)