5日热点概念解析领涨板块|查股网

个股最高价为个股历史上最高价

威尔高 301251.SZ	81.78 +20.00%	DDX: 0.826	5日涨幅: +43.52%	BBD: 1.13亿换手率:8.79%	威尔高近期股价创出历史新高
满坤科技 301132.SZ	61.99 +0.15%	DDX: 1.134	5日涨幅: +32.32%	BBD: 0.66亿换手率:19.21%	威尔高近期股价创出历史新高
N高凯 688835.SH	333.00 +8.16%	DDX: 4.750	5日涨幅: +28.78%	BBD: 2.85亿换手率:21.30%	威尔高近期股价创出历史新高
奥士康 002913.SZ	83.11 +10.01%	DDX: 0.021	5日涨幅: +16.73%	BBD: 0.05亿换手率:3.43%	威尔高近期股价创出历史新高
博硕科技 300951.SZ	93.20 +0.20%	DDX: -0.149	5日涨幅: +8.03%	BBD: -0.21亿换手率:2.53%	威尔高近期股价创出历史新高

2.昨日涨停概念+12.64%

昨日涨停今日表现指数是一个反映市场活跃度和赚钱效应的重要指标。成份股的计算：昨日收市时封住涨停板的个股中，剔除无量一字板的新股，留下自然涨停个股的作为成份股。指数点位的计算：指数基点：本指数上市前一日上证指数收盘价作为本指数的基点指数走势计算：按照成份股流通市值加权计算板块每日走势。参考意义：昨日收市时封住涨停板的个股，今日如果整体都能延续上涨趋势，那即使是昨日追涨的资金也能在今日全身而退，说明市场活跃度高，赚钱效应明显。

闽东电力 000993.SZ	18.48 +10.00%	DDX: 1.654	5日涨幅: +61.12%	BBD: 1.38亿换手率:21.76%	公司于2026年9月10日收盘后，以涨停价收盘
博汇科技 688004.SH	32.86 +20.01%	DDX: -1.188	5日涨幅: +58.59%	BBD: -0.29亿换手率:28.29%	公司于2026年9月10日收盘后，以涨停价收盘
澳弘电子 605058.SH	44.33 +10.00%	DDX: 0.205	5日涨幅: +49.56%	BBD: 0.12亿换手率:7.60%	公司于2026年9月10日收盘后，以涨停价收盘
超声电子 000823.SZ	25.12 +5.10%	DDX: -0.172	5日涨幅: +47.76%	BBD: -0.25亿换手率:34.43%	公司于2026年9月10日收盘后，以涨停价收盘
双星新材 002585.SZ	12.17 +0.91%	DDX: -2.681	5日涨幅: +35.52%	BBD: -2.91亿换手率:34.38%	公司于2026年9月10日收盘后，以涨停价收盘
满坤科技 301132.SZ	61.99 +0.15%	DDX: 1.134	5日涨幅: +32.32%	BBD: 0.66亿换手率:19.21%	公司于2026年9月10日收盘后，以涨停价收盘
中新赛克 002912.SZ	25.61 -9.98%	DDX: -1.869	5日涨幅: +31.81%	BBD: -0.78亿换手率:11.98%	公司于2026年9月10日收盘后，以涨停价收盘
科翔股份 300903.SZ	111.95 +2.31%	DDX: 0.392	5日涨幅: +29.23%	BBD: 1.53亿换手率:8.16%	公司于2026年9月10日收盘后，以涨停价收盘
N高凯 688835.SH	333.00 +8.16%	DDX: 4.750	5日涨幅: +28.78%	BBD: 2.85亿换手率:21.30%	公司于2026年9月10日收盘后，以涨停价收盘
春光科技 603657.SH	34.28 +5.19%	DDX: 0.091	5日涨幅: +26.26%	BBD: 0.04亿换手率:6.06%	公司于2026年9月10日收盘后，以涨停价收盘

3.覆铜板概念+10.22%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

超声电子 000823.SZ	25.12 +5.10%	DDX: -0.172	5日涨幅: +47.76%	BBD: -0.25亿换手率:34.43%	2026年6月29日，公司异动公告披露，公司下属覆铜板公司目前没有生产M8、M9覆铜板，现阶段M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段；公司800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。上述研发项目后续推进进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，暂未实现规模化供货，截至目前，上述产品没有产生相应营收。市场传言“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前公司无产品供货给英伟达。
呈和科技 688625.SH	70.41 +4.68%	DDX: -0.125	5日涨幅: +24.55%	BBD: -0.22亿换手率:4.80%	公司依托在高分子材料领域长期的技术积淀与产业化优势，紧抓AI 算力、高性能服务器、5G 通信、车载电子等领域爆发带来的高频高速电子材料刚性需求，战略布局高端电子材料新赛道。公司设立全资子公司广东呈和电子材料有限公司作为业务运营主体，通过自主研发、核心外部团队引入、战略投资与产业收购并举的多元化技术路径，聚焦低介电、低损耗高频高速树脂及配套功能材料的研发、生产与市场落地，快速提升技术与产品能力，抢抓国产替代机遇，完善高端新材料布局。呈和电子专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂，处于产业链上游的核心环节。目前，呈和电子已完成核心团队搭建，聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列产品已实现批量供应头部CCL厂商，产品供不应求。公司正积极扩产，持续强化高端电子材料供给能力。
华正新材 603186.SH	253.99 +0.96%	DDX: -1.437	5日涨幅: +19.77%	BBD: -5.63亿换手率:17.52%	2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2026年3月，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金。
南亚新材 688519.SH	346.60 +0.67%	DDX: -0.082	5日涨幅: +18.84%	BBD: -0.66亿换手率:2.35%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
金安国纪 002636.SZ	82.42 -1.87%	DDX: -0.061	5日涨幅: +18.59%	BBD: -0.36亿换手率:10.19%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
宏昌电子 603002.SH	19.38 +3.03%	DDX: 0.173	5日涨幅: +18.10%	BBD: 0.38亿换手率:9.13%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
宝鼎科技 002552.SZ	55.83 +3.01%	DDX: 0.623	5日涨幅: +17.49%	BBD: 1.26亿换手率:10.75%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
世名科技 300522.SZ	15.85 +10.76%	DDX: 2.177	5日涨幅: +15.69%	BBD: 0.86亿换手率:14.41%	2026年6月25日公司异动公告披露，2025年度公司电子级碳氢树脂产品实现营业收入325.97万元，约占公司2025年度合并经审计营业收入的0.45%；出货数量仅为7.3吨，该产品设计产能500吨/年，2025年度整体产能利用率为3.3%，产能释放程度低。截至本公告披露日，公司电子级碳氢树脂产品2026年实现营业收入182.3万元，约占公司2025年度合并经审计营业收入的0.25%，尚未形成规模化销售。该款碳氢树脂产品主要应用于M6~M8级高速覆铜板领域，针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段，尚未落地量产。
长海股份 300196.SZ	19.53 -1.51%	DDX: -0.668	5日涨幅: +15.43%	BBD: -0.32亿换手率:13.91%	2026年4月15日公司在互动平台披露，公司生产的电子级湿法薄毡作为覆铜板的增强基材，最终应用于印制电路板及家用电器控制板等电子绝缘场景，有一定技术壁垒，该项业务归类于复合材料板块且与其他湿法毡产品合并核算。
方邦股份 688020.SH	161.50 +1.57%	DDX: 0.380	5日涨幅: +13.69%	BBD: 0.49亿换手率:7.60%	挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。

4.电子布概念+9.33%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

金安国纪 002636.SZ	82.42 -1.87%	DDX: -0.061	5日涨幅: +18.59%	BBD: -0.36亿换手率:10.19%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
国际复材 301526.SZ	32.05 +0.79%	DDX: -0.165	5日涨幅: +16.33%	BBD: -0.73亿换手率:12.69%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
宏和科技 603256.SH	143.28 +3.65%	DDX: 0.040	5日涨幅: +11.72%	BBD: 0.50亿换手率:3.61%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
中国巨石 600176.SH	47.39 +0.64%	DDX: -0.144	5日涨幅: +11.06%	BBD: -2.68亿换手率:6.87%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
莱特光电 688150.SH	43.28 -0.21%	DDX: -0.182	5日涨幅: +10.78%	BBD: -0.31亿换手率:3.09%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
中材科技 002080.SZ	55.88 +3.92%	DDX: 0.450	5日涨幅: +10.59%	BBD: 4.14亿换手率:3.84%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
平安电工 001359.SZ	88.77 +2.51%	DDX: 0.268	5日涨幅: +7.40%	BBD: 0.14亿换手率:4.96%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。

5.PCB概念+8.83%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

澳弘电子 605058.SH	44.33 +10.00%	DDX: 0.205	5日涨幅: +49.56%	BBD: 0.12亿换手率:7.60%	公司积极丰富产品结构，打造了覆盖多元化应用场景的差异化产品矩阵。从传统的单/双面板、多层板、金属基板扩展出更多符合客户新需求的埋铜块板、铝基盲孔板、HDI板、塞铜浆板、MINILED板、热电分离铜基板、多层陶瓷板等。2025年内公司聚焦高端需求，大力发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板、HDI板等，高端产品收入占比持续提升，带动整体盈利能力改善；同时抢抓AI算力发展机遇，布局AI服务器电源PCB与高速互连产品，并拓展具身智能等领域
超声电子 000823.SZ	25.12 +5.10%	DDX: -0.172	5日涨幅: +47.76%	BBD: -0.25亿换手率:34.43%	公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络，以及时、准确、高效的理念为客户和合作伙伴提供优质的产品和服务；公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板等业务，公司在行业的竞争力强。
威尔高 301251.SZ	81.78 +20.00%	DDX: 0.826	5日涨幅: +43.52%	BBD: 1.13亿换手率:8.79%	2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额为不超过130,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于江西年产144万平方米高端AI类PCB智能制造项目、泰国年产120万平方米高多层印制电路板智能制造项目和补充流动资金及偿还银行贷款。项目总投资156,580.79万元。
满坤科技 301132.SZ	61.99 +0.15%	DDX: 1.134	5日涨幅: +32.32%	BBD: 0.66亿换手率:19.21%	公司自成立以来一直专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024年位居综合PCB企业第53位、内资PCB企业第30位。
崇达技术 002815.SZ	23.38 +7.94%	DDX: -0.274	5日涨幅: +29.46%	BBD: -0.48亿换手率:14.43%	公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。根据Prismark发布的2025年全球PCB百强企业排行榜，公司位列全球第25位。在中国电子电路行业协会发布的2025年度中国电子电路行业排行榜中，公司位列综合排名第15位，内资PCB企业排名第6位。此外，公司连续入选广东省企业500强、广东省制造业100强及广东省电子信息制造业百强企业榜单，“崇达”商标被认定为广东省著名商标。
科翔股份 300903.SZ	111.95 +2.31%	DDX: 0.392	5日涨幅: +29.23%	BBD: 1.53亿换手率:8.16%	公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。
骏亚科技 603386.SH	18.83 +0.97%	DDX: -1.722	5日涨幅: +27.14%	BBD: -1.03亿换手率:14.35%	2025年12月5日公司异动公告披露，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛。公司生产的PCB产品可用于人形机器人，但相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响。
协和电子 605258.SH	39.30 +9.02%	DDX: 1.342	5日涨幅: +24.49%	BBD: 0.44亿换手率:14.75%	公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域，与星宇股份、东风科技、伟时电子、康普通讯等众多国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。近年来，公司依托多年的技术积累、积极的响应速度、稳健的经营理念，积极拓展新能源、智能制造等领域的市场机会，与蜂巢能源等客户建立了合作。
博敏电子 603936.SH	22.39 +1.04%	DDX: -1.109	5日涨幅: +23.29%	BBD: -1.54亿换手率:12.75%	公司深度聚焦AI算力PCB细分赛道，精准对接市场需求，订单规模实现显著增长。数据通信领域，服务器、交换机、加速卡及电源板等核心客户订单大幅提升，梅州老基地产能利用率保持高位运行。为满足客户持续增长的订单需求，公司加快推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单，后续将逐步释放产能，进一步提升公司整体供货能力与市场响应速度。公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，厚铜、阻抗、背钻、可靠性等关键指标达标，顺利通过客户认证，正式进入超算与AI服务器核心供应链，获取批量订单准入资格，支撑公司高端市场战略落地。
华正新材 603186.SH	253.99 +0.96%	DDX: -1.437	5日涨幅: +19.77%	BBD: -5.63亿换手率:17.52%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。

6.陶瓷概念+8.71%

（1）国家知识产权局、工信部、工商总局和版权局等四部门日前发布意见，要求加强陶瓷产业知识产权保护工作。意见指出，近年来，我国陶瓷产业经济总量不断增长，生产总量占全球一半以上，年产值超过7000亿元，行业技术水平明显提升，产业集群化快速发展。同时，陶瓷产业知识产权侵权假冒行为多发，严重影响产业健康发展。迫切需要加大知识产权保护力度，对陶瓷产业生产流通和市场秩序予以进一步规范。意见表示，将通过加大执法监管力度，加强服务引导，加强协调督查，保障各项措施落实，以维护陶瓷产业知识产权市场环境。

科翔股份 300903.SZ	111.95 +2.31%	DDX: 0.392	5日涨幅: +29.23%	BBD: 1.53亿换手率:8.16%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
华瓷股份 001216.SZ	18.07 +9.98%	DDX: 0.750	5日涨幅: +21.77%	BBD: 0.33亿换手率:1.69%	2021年12月22日公司在互动平台披露：我司子公司华联火炬的支柱绝缘子、穿墙套管等产品可用于柔性直流输电，有向国网、南网等客户供货。2025年7月23日公司在互动平台披露：华瓷股份子公司华联火炬生产的高压及超高压电瓷产品（如支柱绝缘子、穿墙套管等）具备特高压输电工程应用能力，技术参数可满足高机械强度及极端环境要求。根据公开信息，雅鲁藏布江水电项目配套特高压直流输电通道的技术需求与公司产品存在匹配性。但截至目前，公司未与该项目方签订任何供货协议或合作意向，未来是否参与将取决于项目招标进展、技术适配性及竞标结果，存在重大不确定性。2026年2月27日公司在互动平台披露：公司电瓷业务主要由子公司华联火炬运营，目前电瓷业务营收占比较小，尚未形成规模贡献。
富乐德 301297.SZ	46.95 +1.23%	DDX: -0.121	5日涨幅: +15.36%	BBD: -0.31亿换手率:4.86%	2021年12月22日公司在互动平台披露：我司子公司华联火炬的支柱绝缘子、穿墙套管等产品可用于柔性直流输电，有向国网、南网等客户供货。2025年7月23日公司在互动平台披露：华瓷股份子公司华联火炬生产的高压及超高压电瓷产品（如支柱绝缘子、穿墙套管等）具备特高压输电工程应用能力，技术参数可满足高机械强度及极端环境要求。根据公开信息，雅鲁藏布江水电项目配套特高压直流输电通道的技术需求与公司产品存在匹配性。但截至目前，公司未与该项目方签订任何供货协议或合作意向，未来是否参与将取决于项目招标进展、技术适配性及竞标结果，存在重大不确定性。2026年2月27日公司在互动平台披露：公司电瓷业务主要由子公司华联火炬运营，目前电瓷业务营收占比较小，尚未形成规模贡献。
中瓷电子 003031.SZ	137.72 +10.00%	DDX: 0.389	5日涨幅: +14.20%	BBD: 2.37亿换手率:1.36%	公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。
臻宝科技 688797.SH	292.04 +6.58%	DDX: 2.692	5日涨幅: +13.64%	BBD: 2.27亿换手率:23.01%	公司原材料包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关键半导体材料，主要用于硅零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等核心零部件的生产。公司通过原材料的自主研发生产，满足了先进工艺客户对硅材料和碳化硅材料的定制化要求，保证了自身供应链安全性和稳定性。原材料制造方面，公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。
国瓷材料 300285.SZ	68.27 +2.51%	DDX: 0.425	5日涨幅: +13.09%	BBD: 2.46亿换手率:10.63%	公司具备“材料－工艺－器件”三维创新体系，可以实现对高附加值赛道的精准卡位，致力于成为领先的精密陶瓷全产业链平台型公司。精密陶瓷板块是公司以材料为核心，向下游延展产业链的平台，包括氧化锆、氧化铝、氮化硅、氮化铝等材料体系，涉及陶瓷轴承球、陶瓷套筒、陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷管壳等产品。2025年，公司深耕粉体－陶瓷球一体化技术，所生产的高端氮化硅陶瓷球产品性能已达到国际领先水平。随着越来越多的车企和车型开始采用陶瓷球方案，行业规模稳步扩容，公司陶瓷球产品销量实现快速增长。
火炬电子 603678.SH	51.02 +3.64%	DDX: 0.242	5日涨幅: +11.08%	BBD: 0.58亿换手率:6.54%	子公司立亚新材专注于具有突破性能的新一代材料，主营产品为CASAS-300高性能特种陶瓷材料系列产品，应用于航天、航空、核工业等领域的热端结构部件；立亚化学主要产品包括固态聚碳硅烷、液态聚碳硅烷等系列，一方面能作为高性能特种陶瓷材料的先驱体，另一方面，亦可作为基体制造陶瓷基复合材料。公司高性能特种陶瓷材料已历经多年技术发展，耐温性及抗氧化性得到显著提升，其中第三代纤维耐温性可达1,450℃，不仅在传统航天、航空领域被视为热端结构件的理想材料，还在核反应堆包壳材料等领域展现出巨大潜力。
中材科技 002080.SZ	55.88 +3.92%	DDX: 0.450	5日涨幅: +10.59%	BBD: 4.14亿换手率:3.84%	锂电池隔膜技术研发方面，创新驱动发展，布局前沿技术。第二代5μm超薄高强度基膜产品开发完成并进入测试末期，具备量产能力；适配低空飞行高孔高强产品通过客户认证；超薄高强4μm/3μm产品形成技术储备；自主研发的涂覆点涂工艺实现量产应用；攻克1μm超薄陶瓷涂覆技术并批量应用于高端动力电池；水系芳纶、PI等新型涂覆材料通过客户验证；固液混合电池和钠电池用隔膜完成开发并获客户验证；布局固态电解质膜等前沿技术方向，为抢占下一代电池技术高地做技术储备。
三环集团 300408.SZ	129.88 +2.91%	DDX: 0.133	5日涨幅: +10.28%	BBD: 3.22亿换手率:2.52%	公司主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等，主要应用于通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等领域。公司在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验，公司掌握了各类陶瓷的成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，可满足各行业所需的微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。公司实现了各大主营产品的规模化量产，拥有良好的市场竞争力。
飞凯材料 300398.SZ	36.40 +3.35%	DDX: 0.341	5日涨幅: +8.69%	BBD: 0.69亿换手率:7.40%	2026年2月，公司拟以现金增资的形式向景德镇奈创陶瓷投资人民币2,000万元，占比6.4103%。标的公司主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为通信射频、激光器件、硅光模块及芯片封装领域提供高性能金属化陶瓷散热基板。公司已在有机合成精细化工材料领域形成了较为完善的业务布局，但无机材料领域尚处于空白。本次公司通过股权增资方式投资标的公司，是公司切入并布局无机材料领域的重要探索，有利于公司未来形成有机-无机材料双轮驱动的业务结构，拓展战略发展空间。

7.MLCC概念+8.63%

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

双星新材 002585.SZ	12.17 +0.91%	DDX: -2.681	5日涨幅: +35.52%	BBD: -2.91亿换手率:34.38%	2026年6月18日，公司异动公告披露，公司MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段，受多重因素影响，目前该产品毛利为负，2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%，该业务对公司业绩影响很小。公司的MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域，因AI算力相关产品技术壁垒较高，公司未涉及AI算力相关应用领域。公司生产的MLCC离型膜是MLCC流延涂布工艺成型步骤耗材，占MLCC产品总成本约在10%-20%。
昀冢科技 688260.SH	119.91 +2.43%	DDX: 0.636	5日涨幅: +30.42%	BBD: 0.91亿换手率:7.32%	公司MLCC产线维持较高稼动率，产能持续爬坡。公司控股子公司池州昀冢拟投资建设高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，项目投资总额预计为15亿元。公司研发量产的MLCC产品包括MC系列、IC系列和AC系列等，分别应用于消费电子、工业控制和汽车电子行业。其中,消费电子客户主要集中于移动通信、家用电器和计算机及周边设备等；工业控制领域涵盖工控机、自动化机器人、自动生产线和通讯基站设备等。另外，公司于2024年通过IATF16949汽车电子质量体系认证，目前所有AC系列料号已经全部通过AEC-Q200汽车产品认证全项目测试，广泛使用在新能源汽车三电（电池、电机、电控）核心部件、舒适系统、娱乐系统和ADAS辅助驾驶系统等。
斯迪克 300806.SZ	59.65 +3.88%	DDX: 0.173	5日涨幅: +20.99%	BBD: 0.47亿换手率:8.26%	2026年6月16日公司投资者关系活动记录表披露，公司MLCC离型膜已搭建涵盖通用、中端、高端的完整产品矩阵，现有产品可稳定适配500-1000层中高端MLCC规模化生产，充分匹配AI算力、车规等高阶应用场景。公司同步推进超高层配套材料研发，针对介质厚度＜1μm的超高端需求，已具备适配1000层以上超高层MLCC的技术能力；该款适配超薄介质的超高端离型膜，系国内少数实现技术突破、并通过两家头部MLCC厂商认证的产品。公司已搭建进口高端PET拉膜产线，可自主量产MLCC离型膜专用高端光学基膜，现有MLCC离型膜产能所需基材全部自给。2026年6月30日公司投资者关系活动记录表披露，客户布局方面，公司产品已覆盖大陆全部主流MLCC企业，并实现对国巨、华新科等台系龙头批量稳定供货；高端产品同步开展日系头部厂商认证测试。公司近期已通过村田的供应商准入，后续将持续推进离型膜产品送样验证工作。
风华高科 000636.SZ	58.58 +1.86%	DDX: 0.025	5日涨幅: +17.87%	BBD: 0.16亿换手率:12.25%	2026年5月26日，公司异动公告披露，公司关注到近期有媒体提及公司已切入英伟达供应链，经核查，截至目前，公司未与英伟达直接开展业务合作。公司MLCC产品营业收入占公司整体营业收入的比例约为40%，其中高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%-40%，占公司整体营业收入的比例约为15%。高端MLCC产品包括高容产品、车规级产品以及中高压产品等（如0805X226M250NT，AM05BT475K250NT，0805B105K101NT等产品，以0805X226M250NT为例，0805代表尺寸、X代表温度特性、226代表容量、M代表精度、250代表工作电压、N代表端头方式、T代表包装方式）。
东材科技 601208.SH	54.31 +10.01%	DDX: 1.459	5日涨幅: +15.14%	BBD: 7.70亿换手率:8.34%	据公司2026年5月29日公告，公司已布局投建多条 MLCC离型膜基膜生产线，积极拓展光学膜在电子材料新领域的应用，实现中高端市场的国产化替代。公司的MLCC离型膜基膜早在2019年就实现了工业化量产，主要应用于消费电子领域。随着人工智能、高端通信、智能车载等下游产业的快速迭代，高可靠性、高容量、耐高温、耐高压成为核心技术要求，公司对产品进行了同步迭代，形成了普通、中端、高端全系列产品。公司推出的Ra≤20nm，Rz≤200nm，Rmax≤250nm，可应用于
宝丽迪 300905.SZ	39.90 -1.60%	DDX: -0.455	5日涨幅: +13.55%	BBD: -0.25亿换手率:13.78%	2026年6月12日公司在互动平台表示，MLCC基膜开口母粒是公司开发的一款功能母粒，目前正在做客户试用及市场推广。
国瓷材料 300285.SZ	68.27 +2.51%	DDX: 0.425	5日涨幅: +13.09%	BBD: 2.46亿换手率:10.63%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
火炬电子 603678.SH	51.02 +3.64%	DDX: 0.242	5日涨幅: +11.08%	BBD: 0.58亿换手率:6.54%	截至2025年底，公司自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例约为17%，在算力基础设施方向的应用尚处于培育期。公司自产主要产品多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大的电子元件品种之一，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC作为主要的被动元件之一，广泛应用于航空航天、船舶、武器装备等领域。
宏达电子 300726.SZ	58.65 +5.13%	DDX: 0.671	5日涨幅: +10.43%	BBD: 0.83亿换手率:8.71%	2026年6月6日公司异动公告披露，公司民用电子元器件主要为钽电容器、陶瓷薄膜电路及SLC产品，民用MLCC业务规模极小。截至2025年底，公司民用产品业务收入占公司营业总收入的比例约为18.04%，在相关民用市场的业务尚处于开拓期。2020年12月1日公司在互动平台披露，株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。
三环集团 300408.SZ	129.88 +2.91%	DDX: 0.133	5日涨幅: +10.28%	BBD: 3.22亿换手率:2.52%	公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。

8.靶材概念+6.74%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

多浦乐 301528.SZ	70.26 -1.29%	DDX: -0.457	5日涨幅: +16.92%	BBD: -0.15亿换手率:6.17%	公司自动化检查设备集成了检测设备、检测方法、超声换能器及扫查装置、机械传动、自动化控制等多个领域。公司进一步迭代优化了超声相控阵C扫系统，增强了缺陷自动分析功能，推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。2025年，公司推出了多通道超声显微镜产品，已在覆铜陶瓷基板检测中实现了在线检测。
欧莱新材 688530.SH	64.23 +4.25%	DDX: 2.767	5日涨幅: +14.74%	BBD: 1.22亿换手率:17.85%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
超纯应材 301717.SZ	363.66 +5.06%	DDX: 0.991	5日涨幅: +13.26%	BBD: 0.62亿换手率:21.54%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
有研新材 600206.SH	51.63 +9.99%	DDX: 2.197	5日涨幅: +11.22%	BBD: 9.21亿换手率:8.97%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
江丰电子 300666.SZ	252.83 +3.32%	DDX: 0.576	5日涨幅: +9.45%	BBD: 3.20亿换手率:7.02%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
阿石创 300706.SZ	51.29 +5.19%	DDX: 0.327	5日涨幅: +8.41%	BBD: 0.19亿换手率:9.10%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。

9.6G概念+5.84%

6G，即第六代移动通信标准，通过将卫星通信整合到6G移动通信，实现全球无缝覆盖。6G在峰值速率、时延、流量密度、连接数密度、移动性、频谱效率、定位能力等方面远优于5G

澳弘电子 605058.SH	44.33 +10.00%	DDX: 0.205	5日涨幅: +49.56%	BBD: 0.12亿换手率:7.60%	2023年3月10日公司异动公告披露：经自查，近日有投资者在上海证券交易所上证e互动询问公司关于6G相关业务及技术储备相关情况，公司于2023年3月7日回复了上述问题。公司目前主营业务仍为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单面板、双面板和多层板等。公司在高频高速通信领域具有一定的技术储备，但截至目前仍处于为相关客户研发打样阶段，尚未实现量产，后续合作的推进以及具体实施仍具有不确定性。前述事项目前暂未形成收入，预计近年内不会对公司的收入及利润产生重大影响。公司2023年3月8日在互动平台披露：目前公司已有6G相关产品技术储备；有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产，不会对公司业绩产生重大影响，未来业务发展情况请关注公司定期报告，请广大投资者理性投资。
中京电子 002579.SZ	19.65 +5.65%	DDX: 2.092	5日涨幅: +16.89%	BBD: 2.36亿换手率:31.70%	2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。
奥士康 002913.SZ	83.11 +10.01%	DDX: 0.021	5日涨幅: +16.73%	BBD: 0.05亿换手率:3.43%	2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。
移远通信 603236.SH	69.74 +4.32%	DDX: -0.362	5日涨幅: +14.22%	BBD: -1.02亿换手率:5.74%	公司作为3GPP全球蜂窝移动通信标准化组织成员，参与和推动非地面网络（NTN）、定位、车联网（V2X）、虚拟现实（XR）、覆盖增强、网络节能等多个技术特性落地5G标准，并积极开展人工智能/机器学习、通信感知一体化和面向6G的关键技术研究，布局高价值专利。
中瓷电子 003031.SZ	137.72 +10.00%	DDX: 0.389	5日涨幅: +14.20%	BBD: 2.37亿换手率:1.36%	子公司博威公司作为我国第三代半导体氮化镓（GaN）基站功放领域的领军企业及微波射频集成电路领域骨干企业，是目前国内规模最大的第三代半导体GaN射频器件及模块研发和生产制造商，主要客户为国际通信设备制造行业龙头企业，细分领域市场占有率国内第一。博威公司将科技创新和产业创新实现深度融合，在国内率先实现了氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件设计、工艺、高精度封装、高效自动化测试、高可靠验证等全体系技术突破，产品指标及可靠性达到国内领先、国际先进水平。在相关技术和产品上拥有46件国家专利，其中发明专利21件，实用新型专利25件。同时，博威公司持续加大研发投入力度，布局新技术、新产品、新应用，与产业链下游应用端头部企业建立深度合作，以应用为牵引，重点布局5G-A/6G新一代移动通信、低空经济、卫星通信、射频能源等新兴赛道，加速产品开发与产业化进程。目前相关产品技术指标及可靠性获得用户认可，形成批量订单，在新业务拓展方面取得良好的成效。
意华股份 002897.SZ	71.77 -4.29%	DDX: -0.868	5日涨幅: +14.07%	BBD: -1.16亿换手率:12.40%	在高速通讯连接器领域，公司把握行业发展先机，聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造，具有完整自主知识产权的5G SFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试，技术研发能力和精益生产水平均处于行业领先地位。
本川智能 300964.SZ	72.91 +4.31%	DDX: -0.245	5日涨幅: +11.83%	BBD: -0.15亿换手率:12.89%	通信设备是公司产品的传统优势领域。近年来，公司持续深耕有线通信设备与无线通信设备两大主流细分赛道，紧跟5G/6G通信技术演进、卫星通信产业化、光模块迭代升级等行业趋势，不断优化产品供给。在光模块、卫星通信等新兴高增长领域实现重点突破，公司高频高速产品已在光模块客户中实现小批量出货，并在部分CPO相关项目中开展产品验证；同时低空卫星校准网络板、功分板等产品已实现批量交付，可应用于星间链路通信场景，深度参与商业航天产业链，增长潜力显著，未来市场空间广阔，核心竞争力持续巩固。
胜蓝股份 300843.SZ	139.24 +5.09%	DDX: 0.273	5日涨幅: +11.74%	BBD: 0.60亿换手率:4.55%	2024年4月8日公司在互动平台披露，公司部分连接器产品能应用在5/6g通讯设备上。
高斯贝尔 002848.SZ	15.09 +1.07%	DDX: -0.395	5日涨幅: +8.17%	BBD: -0.10亿换手率:18.81%	2024年10月10日公司在互动平台披露：在5G新材料领域拥有知识产权专利12项，涉及高频、高速、封装覆铜板、陶瓷新材料等技术。2025年3月7日公司在互动平台披露：公司积极关注6G的发展并配合客户需求开展研发和技术储备。
铜冠铜箔 301217.SZ	114.56 +0.84%	DDX: -0.046	5日涨幅: +6.86%	BBD: -0.43亿换手率:4.18%	2026年3月20日公司在互动平台披露，公司高频高速PCB铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。2023年4月17日公司在互动平台披露，6G通信技术尚处于前沿研究和探索阶段，公司HVLP铜箔可以适用于该领域，公司也将继续深入研究，开发性能更优的产品。

10.功率半导体概念+5.22%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

科翔股份 300903.SZ	111.95 +2.31%	DDX: 0.392	5日涨幅: +29.23%	BBD: 1.53亿换手率:8.16%	2025年11月24日公司在互动平台披露，公司子公司华宇华源主要从事第三代半导体氮化镓（GaN）芯片封装业务，采用PLP封装工艺，主要应用于电源领域。目前华宇华源正积极与北美知名GaN功率半导体公司合作，研发电源模块GaN功率半导体芯片封装。若研发成功，有望应用于AI服务器电源。
*ST皇庭 000056.SZ	2.82 -3.09%	DDX: -0.436	5日涨幅: +17.50%	BBD: -0.12亿换手率:5.67%	公司子公司意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售业务，拥有年产36 万片 6 寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为 FRD、SBD、MOSFET、IGBT 等功率半导体，产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。
宏微科技 688711.SH	27.70 +8.41%	DDX: 0.120	5日涨幅: +16.58%	BBD: 0.07亿换手率:8.54%	公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
富乐德 301297.SZ	46.95 +1.23%	DDX: -0.121	5日涨幅: +15.36%	BBD: -0.31亿换手率:4.86%	2025年8月，公司完成向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华100%股权，交易价格655,000.00万元，本次发行股份的发行价格为16.30元/股，发行数量为379,760,567股；本次以发行可转换公司债券初始转股价格为16.30元/股。2025年8月，公司完成募集配套资金782,593,771.77元。富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入。上海申和承诺，标的公司2025年、2026年、2027年经审计的扣除非经常性损益归属于母公司股东的税后净利润累计不低于104,145.29万元。
中瓷电子 003031.SZ	137.72 +10.00%	DDX: 0.389	5日涨幅: +14.20%	BBD: 2.37亿换手率:1.36%	子公司国联万众公司是较早开展GaN微波射频芯片、SiC电力电子器件的研究单位之一，现已掌握适用于高温的SiC欧姆接触制作方法、SiC器件非合金欧姆接触的制作方法、SiC肖特基接触的制备方法等多项核心技术，在生产GaN射频芯片、SiC器件产品上已拥有多项专利，其中，发明专利占比81%。碳化硅功率产品方面，公司研发生产的SiC电力电子产品已在头部车厂OBC应用实现批量供货，产品性能和可靠性得到用户认可，份额逐年增大。新能源汽车主驱应用也得到多家车企认可，通过性能和可靠性验证。同时，公司布局了风光储应用以及工业应用，产品获得用户认可，形成批量订单。预计未来在几方面应用会逐步扩大市场份额。国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。
民德电子 300656.SZ	29.57 +20.01%	DDX: 1.187	5日涨幅: +14.08%	BBD: 0.44亿换手率:9.57%	2026年7月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年6月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。
华微电子 600360.SH	11.08 +2.50%	DDX: 0.146	5日涨幅: +11.92%	BBD: 0.15亿换手率:10.43%	公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。
木林森 002745.SZ	12.38 +4.38%	DDX: 0.205	5日涨幅: +9.56%	BBD: 0.26亿换手率:7.05%	公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。
飞凯材料 300398.SZ	36.40 +3.35%	DDX: 0.341	5日涨幅: +8.69%	BBD: 0.69亿换手率:7.40%	2026年2月25日公司在互动平台披露，公司控股子公司昆山兴凯半导体材料有限公司是中高端元器件及IC封装所需的封装材料领域主要供货商之一。其针对第三代半导体开发的耐高压、耐高温、高导热EMC解决方案已实现稳定量产出货，并荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。
捷捷微电 300623.SZ	31.22 +6.26%	DDX: 0.278	5日涨幅: +8.29%	BBD: 0.65亿换手率:3.43%	2026年5月18日公司微信公众号披露，公司在10,000㎡现代化超净车间举办高端光耦合器先进生产线量产仪式，宣告高端光耦产品正式进入大规模量产阶段。此次量产落地，标志着公司在高端光耦制造领域取得实质性突破，持续夯实了公司专注功率器件发展和IDM运营模式的战略布局。目前，项目已达成月产30kk产能，多款高端光耦产品顺利通过工控、储能领域头部客户验证，进入批量交付阶段。公司光耦产品精准布局超高压储能、AI算力服务器、电力电网、动力电池BMS、半导体检测设备等高增长赛道，赋能集成电路、新型储能等新兴支柱产业发展，助力传统产业数字化、绿色化转型升级；同时前瞻布局 6G、具身智能等前沿产业配套光耦核心技术，助力行业产业链自主可控与产业高质量发展。

5日热点概念解析(领涨板块)