5日热点概念解析领涨板块|查股网

1.MLCC概念+24.91%

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

昀冢科技 688260.SH	79.71 +9.63%	DDX: 0.601	5日涨幅: +61.81%	BBD: 0.58亿换手率:9.38%	2026年5月12日，公司异动公告披露，目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。
利和兴 301013.SZ	43.83 +2.31%	DDX: -1.432	5日涨幅: +54.60%	BBD: -1.21亿换手率:28.09%	公司于2020年12月投资设立了利和兴电子，进入电子元器件领域。历时四年多，利和兴电子完成了产线建设、产品试产、小批量生产，并在2023年实现了常规产品量产。2024年，电子元器件业务通过精准的市场定位和有效的营销策略，实现了营收提升，且随着业务规模逐步扩大，成本控制取得了一定的成效。公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。2025年3月，利和兴电子的车规级产品完成了AEC-Q200标准认证。在产品定位上，利和兴电子仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的中高压产品、高频微波产品等。
博迁新材 605376.SH	168.57 +9.96%	DDX: -0.328	5日涨幅: +42.87%	BBD: -1.44亿换手率:7.29%	公司加快发展新质生产力，聚焦行业技术革新与产业升级。随着AI加速器等高性能设备对高功率密度与电压稳定性的要求提升，市场对具备动态电流响应能力、可有效抑制电压波动的超高容MLCC需求显著增长，此类MLCC的技术实现高度依赖基础粉体材料的性能突破。在此背景下，公司自主研发的小粒径纳米镍粉凭借其技术适配性，迎来新一轮市场机遇。公司与全球领先的电子零部件企业开展深度合作，围绕超高容MLCC技术需求，持续优化小粒径镍粉的工艺稳定性与批次一致性，为下一代高性能MLCC的量产提供关键材料支撑。报告期内，公司小粒径高端镍粉销量开始逐步回升，销售产品结构亦有所改善。
风华高科 000636.SZ	41.38 +9.99%	DDX: 0.162	5日涨幅: +40.60%	BBD: 0.77亿换手率:0.65%	公司解决多个关键材料难题，开发出高端MLCC用高温高耐压瓷粉，大幅提升中高容系列MLCC的耐压和可靠性；攻克低阻值厚膜电阻用贱金属电极浆关键技术难题，实现贱金属电极浆的国产化替代；自研辊印浆料、叠层电感内电极浆料、零欧电阻电极浆料实现量产，有效降低原材料成本。同时，突破了多项高端产品关键技术，车规阻容感产品技术持续突破，大客户供应物料持续增加，其中高温高容高可靠车规级MLCC系列产品实现从材料到全工艺过程的自主可控，车载同轴传输(PoC)电感技术取得突破；无人机应用技术持续拓宽，推出小一体成型电感、01005超微型电感、合金电阻、MLCC等系列产品。
国瓷材料 300285.SZ	50.92 +5.21%	DDX: -0.073	5日涨幅: +30.90%	BBD: -0.32亿换手率:9.13%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，与客户形成了长期稳定的合作关系。通过横向延展布局，公司已具备介质粉体、内外电极浆料、研磨用氧化锆微珠等多种MLCC制备关键原材料，可为电子元器件领域客户提供系统的技术解决方案和产品服务。凭借多年的客户积累和高度的产品协同性，公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，部分浆料产品已经实现批量供应，销售规模迅速增长，同时公司也陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等，新产品销售占比不断增加。
三环集团 300408.SZ	115.00 0.00%	DDX: 0.023	5日涨幅: +30.83%	BBD: 0.51亿换手率:2.92%	公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。
达利凯普 301566.SZ	34.07 +8.43%	DDX: 0.700	5日涨幅: +23.94%	BBD: 0.50亿换手率:12.96%	公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波MLCC及射频微波SLCC等，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。公司多年来专注于射频微波MLCC的研发、制造与生产，在国内射频微波MLCC供应商中具有先发优势，是国内少数掌握射频微波陶瓷电容器从配料、流延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一。公司是国内少数能够大批量生产可靠性高、一致性好的射频微波MLCC产品，并大量出口参与国际竞争的企业。
洁美科技 002859.SZ	64.86 +8.01%	DDX: 0.274	5日涨幅: +23.90%	BBD: 0.72亿换手率:4.73%	2025年中报披露，离型膜方面，MLCC用途离型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本完成了自制基膜的产品切换，并在宇阳科技、微容电子等知名国内客户端完成了导入工作；同时也顺利完成了韩日系大客户（三星、村田）的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地通过了对公司产品的认证测试，目前正在逐步放量中。对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用。
火炬电子 603678.SH	40.15 +6.56%	DDX: -0.157	5日涨幅: +22.67%	BBD: -0.30亿换手率:8.25%	公司自产主要产品多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大的电子元件品种之一，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC作为主要的被动元件之一，广泛应用于航空航天、船舶、武器装备等领域。
鸿远电子 603267.SH	68.77 +5.98%	DDX: -0.071	5日涨幅: +19.48%	BBD: -0.11亿换手率:7.87%	公司的瓷介电容器产品涵盖多层片式瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、金端瓷介电容器、射频微波瓷介电容器、引线以及金属支架电容器等，主要聚焦于高可靠、高频、小型化方向。多层片式瓷介电容器由于具有体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，是目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域；单层片式瓷介电容器和金端瓷介电容器具有微型、高频、寄生参数低的特点、适用于微组装工艺，满足电子线路小型化的趋势性要求，主要应用于雷达、光通信等领域；射频微波瓷介电容器具备高Q值、高自谐振频率、低噪声的特点，主要应用于5G通信、核磁医疗、轨道交通等民用高端领域。

2.昨日涨停概念+16.70%

昨日涨停今日表现指数是一个反映市场活跃度和赚钱效应的重要指标。成份股的计算：昨日收市时封住涨停板的个股中，剔除无量一字板的新股，留下自然涨停个股的作为成份股。指数点位的计算：指数基点：本指数上市前一日上证指数收盘价作为本指数的基点指数走势计算：按照成份股流通市值加权计算板块每日走势。参考意义：昨日收市时封住涨停板的个股，今日如果整体都能延续上涨趋势，那即使是昨日追涨的资金也能在今日全身而退，说明市场活跃度高，赚钱效应明显。

金利华电 300069.SZ	58.42 +10.50%	DDX: -1.948	5日涨幅: +104.19%	BBD: -1.32亿换手率:20.08%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
龙星科技 002442.SZ	8.92 +9.99%	DDX: -0.791	5日涨幅: +51.44%	BBD: -0.34亿换手率:7.13%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
大众交通 600611.SH	6.33 +3.26%	DDX: -2.226	5日涨幅: +41.29%	BBD: -2.17亿换手率:16.61%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
恒林股份 603661.SH	35.78 +9.99%	DDX: 0.165	5日涨幅: +31.35%	BBD: 0.08亿换手率:0.94%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
南玻Ａ 000012.SZ	4.67 +6.14%	DDX: 0.162	5日涨幅: +25.88%	BBD: 0.14亿换手率:7.36%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
诚邦股份 603316.SH	25.58 -4.91%	DDX: 0.202	5日涨幅: +24.96%	BBD: 0.14亿换手率:11.87%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
京东方Ａ 000725.SZ	5.26 +1.94%	DDX: -0.237	5日涨幅: +24.94%	BBD: -4.50亿换手率:7.66%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
联创电子 002036.SZ	10.76 +4.47%	DDX: -0.916	5日涨幅: +24.39%	BBD: -1.02亿换手率:14.54%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
威龙股份 603779.SH	13.46 +2.98%	DDX: -2.189	5日涨幅: +23.37%	BBD: -0.97亿换手率:16.34%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
龙腾光电 688055.SH	5.62 -3.44%	DDX: 0.009	5日涨幅: +22.17%	BBD: 0.02亿换手率:1.45%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘

3.Chiplet概念+14.85%

Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型。

利和兴 301013.SZ	43.83 +2.31%	DDX: -1.432	5日涨幅: +54.60%	BBD: -1.21亿换手率:28.09%	2022年8月11日公司在互动易平台披露：Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。
长电科技 600584.SH	77.08 +5.76%	DDX: -0.655	5日涨幅: +32.14%	BBD: -8.80亿换手率:9.35%	公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
晶方科技 603005.SH	43.05 +9.99%	DDX: 1.873	5日涨幅: +30.34%	BBD: 5.14亿换手率:15.87%	2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
鹏鼎控股 002938.SZ	114.32 +10.00%	DDX: 0.034	5日涨幅: +28.12%	BBD: 0.89亿换手率:0.31%	2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
甬矽电子 688362.SH	60.69 +7.80%	DDX: 0.837	5日涨幅: +27.77%	BBD: 2.05亿换手率:6.34%	2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。
华大九天 301269.SZ	112.00 +3.05%	DDX: 0.166	5日涨幅: +18.47%	BBD: 0.99亿换手率:2.96%	公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期减少60%以上。
通富微电 002156.SZ	67.58 +6.53%	DDX: 0.732	5日涨幅: +16.38%	BBD: 7.31亿换手率:8.42%	作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。
华天科技 002185.SZ	16.97 +9.98%	DDX: 2.351	5日涨幅: +15.52%	BBD: 12.73亿换手率:8.34%	公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。
寒武纪 688256.SH	1390.50 +8.13%	DDX: 0.182	5日涨幅: +14.26%	BBD: 15.75亿换手率:1.64%	公司已掌握复杂SoC设计的一系列关键技术，有力支撑了云端大型SoC芯片（思元100、思元270、思元370和思元290）和边缘端中型SoC芯片（思元220）的研发。另，2022年9月30日，公司在互动平台表示，公司云端智能芯片产品大致可分为云端训练芯片和云端推理芯片。从云端推理思元270、主要面向云端训练的高端产品思元290，到主要面向中高端训推场景的思元370，公司可为客户提供覆盖不同场景、不同算力规模的系列产品。思元370自发布以来，通过Chiplet（芯粒）技术，已推出三款规格不同的加速卡MLU370-S4、MLU370-X4及MLU370-X8，可以适配不同应用场景、满足不同算力需求。尤其是搭载双芯片四芯粒的MLU370-X8加速卡在发布后，凭借较为出色的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作。
同兴达 002845.SZ	16.48 +5.57%	DDX: 1.055	5日涨幅: +12.41%	BBD: 0.43亿换手率:8.65%	子公司日月同芯设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。自2023年10月公司进入量产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。在半导体先进封测业务研发方面，公司目前规划了金凸块、铜镍金凸块等BUMPING、晶圆测试CP、玻璃覆晶COG、COP、薄膜覆晶COF、IC成品测试等全流程封装测试技术，同时正在开展铜柱、Chiplet等其他先进封装技术储备，产品技术应用已覆盖DDIC、TDDI、OLED等显示驱动领域。

4.玻璃基板概念+12.04%

玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。

大族数控 301200.SZ	292.83 +6.87%	DDX: 0.041	5日涨幅: +35.60%	BBD: 0.50亿换手率:1.27%	公司聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。公司构建了覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2025年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，在AI算力场景进一步丰富产品矩阵，超高精度CCD机械钻孔机、新一代新型激光加工设备、能量实时监控CO2激光钻孔机、第三代定位系统机械钻孔机、大点数高精四线测试机等行业创新型产品获得客户认可，公司产品结构得到进一步优化。
沃格光电 603773.SH	85.10 +6.37%	DDX: 0.351	5日涨幅: +26.09%	BBD: 0.66亿换手率:7.81%	玻璃基Mini LED背光新型显示模组业务主要包括Mini LED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组和全套解决方案。江西德虹显示推出的玻璃基线路板匹配独家开发的玻璃扩散板技术，可实现Mini LED精准光源显示技术，整机厚度4.5mm（不含触控），实现LCD显示效果媲美OLED，同时厚度接近OLED，且性价比高于OLED，跻身高端显示技术行列。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民老师高度评价公司推出的玻璃基精准光源技术将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。
天承科技 688603.SH	177.65 +4.00%	DDX: 0.285	5日涨幅: +23.54%	BBD: 0.25亿换手率:16.76%	玻璃基Mini LED背光新型显示模组业务主要包括Mini LED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组和全套解决方案。江西德虹显示推出的玻璃基线路板匹配独家开发的玻璃扩散板技术，可实现Mini LED精准光源显示技术，整机厚度4.5mm（不含触控），实现LCD显示效果媲美OLED，同时厚度接近OLED，且性价比高于OLED，跻身高端显示技术行列。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民老师高度评价公司推出的玻璃基精准光源技术将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。
德龙激光 688170.SH	86.78 +10.27%	DDX: 0.201	5日涨幅: +19.24%	BBD: 0.17亿换手率:9.14%	2024年11月28日公司在互动平台披露：公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。
光华科技 002741.SZ	27.90 +10.02%	DDX: 0.885	5日涨幅: +16.74%	BBD: 1.04亿换手率:10.05%	公司主营业务为专用化学品的生产和销售。公司从事专用化学品的历史长达40年，定位于专用化学品的高端领域，坚持自主品牌的运营，产品品质已经获得了客户的广泛认可，“华大”、“JHD”商标均被评为“广东省著名商标”。公司品牌除在国内享有较高知名度外，在国际上也具有较强的影响力，是罗门哈斯、霍尼韦尔、美维电子、富士康、宝洁、安利、高露洁、依利安达、惠亚集团等国际知名跨国企业的供应商。公司及全资子公司广东东硕科技有限公司获评中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。为了更好地为客户提供服务，公司以广州为营销总部，在香港设立子公司，并在北京、上海、苏州、昆山、成都、厦门、长沙等地设立办事处，辐射海外市场以及国内各大区域。经过多年市场开拓，公司已形成较为完备的营销网络。
帝尔激光 300776.SZ	165.06 +5.42%	DDX: 0.587	5日涨幅: +15.67%	BBD: 1.58亿换手率:6.25%	公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业，正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。公司以激光精密微纳加工技术为核心，瞄准新基建带来的广阔市场机遇，以智能制造装备为主业，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。
金瑞矿业 600714.SH	32.02 +7.20%	DDX: 0.311	5日涨幅: +15.51%	BBD: 0.29亿换手率:7.42%	2026年3月，公司控股股东青海省投之第一大股东黄河公司与其一致行动人青海国投、青海发投分别签署《一致行动协议》。通过协议安排，黄河公司对青海省投形成实质控制，从而间接引发公司实际控制人发生变更，触发权益变动。本次权益变动后，青海省投仍为公司控股股东，黄河公司将成为公司的间接控股股东，公司由无实际控制人状态变更为实际控制人为国家电力投资集团有限公司（简称“国家电投”）。
凯格精机 301338.SZ	219.33 +8.47%	DDX: 0.734	5日涨幅: +13.94%	BBD: 0.82亿换手率:5.92%	公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。
兴森科技 002436.SZ	37.83 +6.80%	DDX: 0.492	5日涨幅: +12.56%	BBD: 2.77亿换手率:8.63%	以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
华映科技 000536.SZ	4.41 +0.68%	DDX: 0.121	5日涨幅: +11.36%	BBD: 0.14亿换手率:4.33%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。

5.历史新高概念+11.48%

个股最高价为个股历史上最高价

昀冢科技 688260.SH	79.71 +9.63%	DDX: 0.601	5日涨幅: +61.81%	BBD: 0.58亿换手率:9.38%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。
博迁新材 605376.SH	168.57 +9.96%	DDX: -0.328	5日涨幅: +42.87%	BBD: -1.44亿换手率:7.29%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。
埃科光电 688610.SH	190.09 -7.27%	DDX: -0.074	5日涨幅: +38.49%	BBD: -0.06亿换手率:5.29%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。
大族数控 301200.SZ	292.83 +6.87%	DDX: 0.041	5日涨幅: +35.60%	BBD: 0.50亿换手率:1.27%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。
耐科装备 688419.SH	62.20 +2.91%	DDX: 0.297	5日涨幅: +35.36%	BBD: 0.21亿换手率:3.81%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。
华虹公司 688347.SH	198.32 +10.79%	DDX: 0.723	5日涨幅: +34.18%	BBD: 5.61亿换手率:7.37%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。
泰坦股份 003036.SZ	55.98 +10.00%	DDX: 0.574	5日涨幅: +33.10%	BBD: 0.65亿换手率:6.17%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。
海星股份 603115.SH	110.43 -5.06%	DDX: -0.615	5日涨幅: +32.62%	BBD: -1.68亿换手率:5.26%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。
长电科技 600584.SH	77.08 +5.76%	DDX: -0.655	5日涨幅: +32.14%	BBD: -8.80亿换手率:9.35%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。
盛美上海 688082.SH	244.48 +14.69%	DDX: -0.027	5日涨幅: +32.02%	BBD: -0.29亿换手率:2.23%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。

6.电感概念+10.97%

电感是一种由线圈组成的无源电气元件，是用于滤波、定时、电力电子应用的两端元件，属于一种储能元件，可以把电能转换成磁能并储能起来。一体成型功率电感产品具有低直流电阻、大耐电流、良好的磁屏蔽等性能优势。相较传统绕线类电感，它可以更好的实现小型化，具备高性能和小尺寸优势。

风华高科 000636.SZ	41.38 +9.99%	DDX: 0.162	5日涨幅: +40.60%	BBD: 0.77亿换手率:0.65%	2024年12月27日，公司在互动平台表示，公司近年来致力于大功率、高性能一体成型电感器件的研发与制造，已推出PFM/PIM/PHM系列一体成型功率电感，涵盖1412-3225等主流尺寸及0.22-10μH的电感值，实现了3mm以下的一体成型电感的量产，广泛应用于智能手机、5G通信模块、智能穿戴、平板电脑、智能家电、新能源、无人机等领域当中。
龙磁科技 300835.SZ	152.57 +7.57%	DDX: 0.018	5日涨幅: +39.52%	BBD: 0.02亿换手率:6.11%	2025年8月8日公司投资者关系活动记录表披露，电感业务是公司近年重点开发的新业务，公司依托材料研发沉淀，成功开发了芯片电感，目前已进入行业头部客户供应链，车载电感已实现批量供货。公司作为芯片电感的初入局者，能够取得良好开局的本质是材料技术积累、战略资源倾斜与生态位卡位三者协同的结果，印证了公司从材料专家向高端元件供应商的转型能力。公司将芯片电感定位为“第二增长曲线”。
顺络电子 002138.SZ	45.31 +4.64%	DDX: 0.028	5日涨幅: +23.49%	BBD: 0.10亿换手率:5.63%	顺络主要开发生产片式类电感，目前产品从应用上分，分为射频电感、信号电感、功率电感；从材料分，包括陶瓷电感，铁氧体电感，铁粉芯电感；从结构上分，包括叠层电感，磁胶涂敷电感，组装电感，薄膜电感，一体成型电感等。顺络主要开发生产各种片式类电感，经过二十多年的专注成长，公司实现年交付电感远超千亿只，为全球供应链提供服务，已成为在全球被动电子元器件及技术解决方案领域中具有技术领先和核心竞争优势的国际化企业，是少数能够在高端电子元件领域与国际企业展开全面竞争的中国企业之一；与元件巨头日本村田、TDK、太诱同为互相尊重的竞争对手。
铂科新材 300811.SZ	126.30 +6.24%	DDX: 0.235	5日涨幅: +23.38%	BBD: 0.71亿换手率:6.04%	2025年11月20日公司投资者关系活动记录表披露，公司主要通过MPS等电源模组厂商间接为全球GPU头部客户供应芯片电感产品，公司无法提供准确的市场份额数据。总的来说，公司芯片电感产品的市场占比将稳步提升，并逐步拓展到更多的应用领域，包括Asic、DDR5、PC等领域的全球头部客户。2025年12月1日公司在互动平台披露，公司主要通过MPS、Flex等电源模组厂为终端用户供货，具体项目由于保密协议不便披露。
云路股份 688190.SH	113.50 +6.93%	DDX: 0.169	5日涨幅: +22.84%	BBD: 0.22亿换手率:2.72%	2024年6月28日公司在互动平台披露：公司生产的铁硅、铁硅铬、铁硅铝、铁镍等磁性粉末均可用于一体成型电感。
博敏电子 603936.SH	24.85 +10.00%	DDX: 0.391	5日涨幅: +19.01%	BBD: 0.60亿换手率:9.55%	2024年6月21日公司在互动平台披露：螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批量交付使用。
宏达电子 300726.SZ	64.79 +2.47%	DDX: 0.131	5日涨幅: +14.37%	BBD: 0.19亿换手率:8.75%	公司是一家以高可靠电子元器件和电路模块为核心进行研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业。公司拥有多项电子元器件和电路模块的核心技术与专利，其中高能钽混合电容器、高分子钽电容器等产品在国内处于领先地位，公司是国内高可靠钽电容器生产领域的龙头企业。公司业务涵盖钽电容器、多层瓷介电容器、单层瓷介电容器、薄膜电容器、高分子片式铝电容器、超级电容器、电感器、磁珠、变压器、电阻、微波器件组件、环形器与隔离器、电源模块、I/F转换器、电源管理芯片、LTCC滤波器、嵌入式计算机板卡、陶瓷薄膜电路、温度传感器等产品的研发、生产及销售，主要商业模式为“产品+解决方案”，即公司除了销售标准化产品，也为客户提供定制化产品及整体电子元器件和微电路模块的配套方案，致力于打造拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子元器件集团公司。公司客户覆盖车辆、飞行器、船舶、雷达、电子等系统工程和装备。近年来，公司在巩固高可靠产品业务的同时，积极进行民品业务的开拓，民品销售收入持续上涨。
可立克 002782.SZ	28.00 -3.01%	DDX: -0.143	5日涨幅: +11.64%	BBD: -0.20亿换手率:3.57%	磁性元件产品按照特性分为电源变压器、开关电源变压器和电感三大类。其中，包括电源变压器、开关电源变压器在内的电子变压器是公司的主导产品；公司的电感类产品包括太阳能逆变电感、大功率逆变电感、PFC电感、滤波器、整流电感、谐振电感、输出电感和贴片电感等多个系列。在磁性元件方面，公司的设计与研发优势明显。建立了汽车电子、充电桩、光伏储能、服务器、UPS等设计平台及数据库。2025年上半年，积极开拓进取，开发出系列高度集成磁性元器件及自循环液冷等高附加值产品，引领业内技术发展潮流。
有研粉材 688456.SH	90.12 +5.32%	DDX: 0.554	5日涨幅: +9.46%	BBD: 0.51亿换手率:4.86%	2025年8月1日公司在互动平台披露：公司金属软磁材料主要应用于金属磁粉芯和一体成型电感。
悦安新材 688786.SH	37.49 +2.49%	DDX: -0.166	5日涨幅: +9.30%	BBD: -0.09亿换手率:3.54%	羰基铁粉是以海绵铁、一氧化碳为主要原材料，通过羰基络合物热分解工艺技术生产的微米级、亚微米级单质纯铁粉，属于多功能超细金属粉体材料。主要应用领域：1）电子元器件：一体式成型电感：应用于智能手机、CPU/GPU服务器、AI算力设备、汽车电路板等高频电路领域、电磁屏蔽材料（5G基站、消费电子等场景）、国防特种隐身涂层及电子对抗系统等。2）汽车工业：磁流变减震器（智能悬挂系统）。电动汽车DC-DC转换器模块（优化高频变压器性能，支持大功率快充）。3）金属粉末成型：与雾化合金粉共同应用于金属注射成型（MIM）和粉末冶金（PM），具体见“雾化合金粉系列产品”中相关描述。

7.铰链概念+10.40%

铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成。

利和兴 301013.SZ	43.83 +2.31%	DDX: -1.432	5日涨幅: +54.60%	BBD: -1.21亿换手率:28.09%	2023年9月25日公司在互动易平台披露：公司产品包含折叠屏铰链检测设备。
东睦股份 600114.SH	36.65 -2.14%	DDX: 0.007	5日涨幅: +15.22%	BBD: 0.02亿换手率:3.51%	公司MIM技术平台产品目前主要应用于消费电子行业，其中折叠机铰链已成为公司未来发展的重要增长极。公司在国内外粉末冶金及相关应用产业界如汽车、消费电子、光伏、家电、储能、工具锁具等领域拥有较高的知名度和美誉度，所服务的客户多为全球跨国公司或各产业领域的龙头企业。2024年8月20公司在互动平台披露：公司定位富驰为MIM+技术平台，在消费电子领域重点为折叠屏手机提供MIM零件+转轴组件的定制化开发、生产服务；同时继续推进新品开发尤其是如医疗器械。每条折叠机模组生产线具备6万条/月的生产能力；公司目前具备的5条折叠机模组生产线尚不能满足客户的需要。
昌红科技 300151.SZ	23.00 +6.24%	DDX: 0.011	5日涨幅: +10.31%	BBD: 0.01亿换手率:5.62%	2019年2月28日公司在互动平台披露：公司有多项铰链转轴机构相关专利，但目前尚未应用于折叠屏手机。

8.电子布概念+10.18%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

宏和科技 603256.SH	172.52 +8.25%	DDX: -0.154	5日涨幅: +31.21%	BBD: -2.29亿换手率:1.81%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
中国巨石 600176.SH	38.39 +0.10%	DDX: -0.032	5日涨幅: +12.45%	BBD: -0.50亿换手率:2.14%	2025年7月21日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品，总产能达9.6亿米。电子布主要应用于电子电器领域。随着电脑、手机、家电等消费电子需求和新能源、自动驾驶等汽车需求持续增长，工业自动化、智能化需求持续提升，新兴人工智能、数字经济领域的发展为需求创造增量，有望带动电子布的需求释放。
国际复材 301526.SZ	20.98 +2.39%	DDX: -0.637	5日涨幅: +12.19%	BBD: -1.87亿换手率:8.60%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
莱特光电 688150.SH	70.25 +2.76%	DDX: 0.101	5日涨幅: +10.61%	BBD: 0.28亿换手率:2.11%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
中材科技 002080.SZ	72.42 +1.60%	DDX: 0.000	5日涨幅: +10.33%	BBD: 0.00亿换手率:1.40%	全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具有强大的专业实力与广泛影响力。拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤主导产品丰富多样，涵盖各类热固性、热塑性玻纤材料，电子级细纱及电子布，风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物，高频高速线路板（PCB）用低损耗（低介电）超薄玻璃布，玻璃纤维湿法毡制品，高锆耐碱玻璃纤维等，广泛应用于汽车、家电、新能源、化工环保、电子电气、建筑与基础设施、船舶与海洋、人工智能等国民经济各个领域。技术优势方面，泰山玻纤在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平；同时还拥有高模玻纤及织物、低介电超细纱及超薄布、扁平玻纤、耐碱玻纤等特种纤维关键制备及产业化生产技术。
菲利华 300395.SZ	150.65 +7.49%	DDX: 0.350	5日涨幅: +9.56%	BBD: 2.66亿换手率:7.14%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。2026年2月26日公司异动公告披露，目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司预计2025年石英电子布的业务收入占公司整体营业收入比重为5%左右（未经审计），收入占比较小，暂未对公司业绩造成重大影响。

9.TOF概念+9.99%

ToF（Time of Flight）技术是2018年才被应用到手机摄像头的3D成像技术，其通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。ToF镜头主要由发光单元、光学镜片及图像传感器构成。

晶方科技 603005.SH	43.05 +9.99%	DDX: 1.873	5日涨幅: +30.34%	BBD: 5.14亿换手率:15.87%	公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。
联创电子 002036.SZ	10.76 +4.47%	DDX: -0.916	5日涨幅: +24.39%	BBD: -1.02亿换手率:14.54%	2021年3月9日公司在互动平台表示，公司在TOF光学领域有相关的技术研发和储备。
同兴达 002845.SZ	16.48 +5.57%	DDX: 1.055	5日涨幅: +12.41%	BBD: 0.43亿换手率:8.65%	子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月成立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。
水晶光电 002273.SZ	40.00 -0.84%	DDX: -0.173	5日涨幅: +7.24%	BBD: -0.93亿换手率:5.77%	2025年4月，公司以自有及自筹资金3.235亿元人民币收购14名交易对象持有的广东埃科思合计95.60%股份，同时通过全资子公司台州创进企业管理有限公司间接持有广东埃科思2.00%股权。广东埃科思主要从事3D视觉感知产品的技术开发、生产和销售。广东埃科思依托对感知端视觉产品的设计研发、生产制造及市场能力，以3D感知产品设计研发、3D整机量产工艺、光学设计与仿真等底层核心能力与资源支撑，在消费电子领域主要提供光学模组、结构光、ToF、双目、RGB摄像头等产品。相关产品的应用领域涵盖金融支付、智能家居、机器人、安防、手机、平板、笔记本、汽车电子、AR/VR等行业。

10.覆铜板概念+9.98%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

宏和科技 603256.SH	172.52 +8.25%	DDX: -0.154	5日涨幅: +31.21%	BBD: -2.29亿换手率:1.81%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
宝鼎科技 002552.SZ	43.32 +8.79%	DDX: 0.159	5日涨幅: +22.58%	BBD: 0.25亿换手率:9.35%	2026年5月13日，公司在互动平台表示，公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板（CCL）主要为玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板等常规产品，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入；电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔（HTE)、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF)及超低轮廓铜箔（HVLP)，其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。
方邦股份 688020.SH	168.93 +1.88%	DDX: 0.326	5日涨幅: +19.05%	BBD: 0.47亿换手率:7.08%	挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。
华正新材 603186.SH	118.83 -4.05%	DDX: -0.250	5日涨幅: +18.51%	BBD: -0.48亿换手率:8.64%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
联瑞新材 688300.SH	138.28 +2.54%	DDX: 0.257	5日涨幅: +14.10%	BBD: 0.86亿换手率:3.17%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
生益科技 600183.SH	112.75 +4.39%	DDX: -0.002	5日涨幅: +13.95%	BBD: -0.06亿换手率:2.21%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
宏昌电子 603002.SH	16.29 0.00%	DDX: -0.094	5日涨幅: +8.75%	BBD: -0.18亿换手率:3.75%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
中英科技 300936.SZ	93.11 -1.23%	DDX: 0.106	5日涨幅: +7.88%	BBD: 0.05亿换手率:3.21%	公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。
南亚新材 688519.SH	195.86 -3.01%	DDX: -0.110	5日涨幅: +7.64%	BBD: -0.53亿换手率:2.30%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。

5日热点概念解析(领涨板块)