3日热点概念解析领涨板块|查股网

1.昨日涨停概念+13.62%

昨日涨停今日表现指数是一个反映市场活跃度和赚钱效应的重要指标。成份股的计算：昨日收市时封住涨停板的个股中，剔除无量一字板的新股，留下自然涨停个股的作为成份股。指数点位的计算：指数基点：本指数上市前一日上证指数收盘价作为本指数的基点指数走势计算：按照成份股流通市值加权计算板块每日走势。参考意义：昨日收市时封住涨停板的个股，今日如果整体都能延续上涨趋势，那即使是昨日追涨的资金也能在今日全身而退，说明市场活跃度高，赚钱效应明显。

逸豪新材 301176.SZ	27.17 +6.63%	DDX: -1.647	3日涨幅: +53.59%	BBD: -0.25亿换手率:49.90%	公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司在电子电路铜箔和PCB领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司主要客户包括生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技、中富电路、依顿电子、世运电路、格力电器、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等。公司产品能够有效满足客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。
联建光电 300269.SZ	6.01 +10.28%	DDX: 2.478	3日涨幅: +44.12%	BBD: 0.76亿换手率:32.19%	公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司在电子电路铜箔和PCB领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司主要客户包括生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技、中富电路、依顿电子、世运电路、格力电器、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等。公司产品能够有效满足客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。
北方长龙 301357.SZ	63.68 -3.57%	DDX: -0.669	3日涨幅: +38.86%	BBD: -0.10亿换手率:47.81%	公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司在电子电路铜箔和PCB领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司主要客户包括生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技、中富电路、依顿电子、世运电路、格力电器、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等。公司产品能够有效满足客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。
诺德股份 600110.SH	5.15 +10.04%	DDX: 0.620	3日涨幅: +33.42%	BBD: 0.55亿换手率:7.38%	公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司在电子电路铜箔和PCB领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司主要客户包括生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技、中富电路、依顿电子、世运电路、格力电器、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股份等。公司产品能够有效满足客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。
山东墨龙 002490.SZ	7.02 +10.03%	DDX: -0.854	3日涨幅: +33.21%	BBD: -0.31亿换手率:29.44%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
长城军工 601606.SH	18.36 +10.01%	DDX: -0.107	3日涨幅: +33.14%	BBD: -0.14亿换手率:15.21%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
中京电子 002579.SZ	10.90 +9.99%	DDX: -1.986	3日涨幅: +33.09%	BBD: -1.26亿换手率:25.46%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
科翔股份 300903.SZ	11.05 +4.15%	DDX: -0.022	3日涨幅: +24.72%	BBD: -0.01亿换手率:21.65%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
新光光电 688011.SH	27.30 -5.80%	DDX: -0.240	3日涨幅: +24.71%	BBD: -0.07亿换手率:5.34%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘
楚天龙 003040.SZ	22.60 +6.55%	DDX: 1.057	3日涨幅: +24.18%	BBD: 1.01亿换手率:24.57%	公司于2025年6月16日收盘后，以涨停价收盘

2.覆铜板概念+6.09%

（1）覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域，市场规模约为15亿元。随着 5G 商用与汽车毫米波雷达的普及，高频覆铜板市场将会大幅扩容，预计国内年度市场将达30亿元以上。

诺德股份 600110.SH	5.15 +10.04%	DDX: 0.620	3日涨幅: +33.42%	BBD: 0.55亿换手率:7.38%	公司主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于动力锂电池生产制造，少部分用于消费类电池和储能电池，在国内动力锂电铜箔领域的市场占有率较高，居国内市场领先水平，是国内主要知名锂离子电池厂商的供应商，具有较高的行业地位。同时，公司还从事电线电缆及附件业务与物资贸易等业务。公司主要电解铜箔产品包括3.5-6微米极薄锂电铜箔、8-10微米超薄锂电铜箔、9-70微米高性能电子电路铜箔、105-500微米超厚电解铜箔等。
华正新材 603186.SH	27.72 -0.11%	DDX: 0.143	3日涨幅: +8.07%	BBD: 0.06亿换手率:5.95%	CCL行业龙头市占率相对较高，2023年CR1、CR3、CR5、CR10分别仅占15%、39%、55%、75%，集中度较高，可见行业存在壁垒使得满足条件的竞争者做大。根据Prismark报告，公司2023年全球市场份额约2.9%，排名第11位。2024年内，覆铜板产业新型应用领域崛起并呈现快速发展态势，公司及时捕捉客户需求，深挖各产业领域客户的技术迭代及新型市场的增量布局，高端产品向新型通信电子、汽车电子、高导热、AI服务器及应用、半导体等应用领域聚焦。公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Very low loss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Ultra low loss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势；Extreme low loss等级国产化供应链材料扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需求提供了稳定的产品供应基础。
中英科技 300936.SZ	37.72 +3.12%	DDX: 0.128	3日涨幅: +6.95%	BBD: 0.02亿换手率:7.51%	通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。

3.PCB概念+5.95%

（1）PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

逸豪新材 301176.SZ	27.17 +6.63%	DDX: -1.647	3日涨幅: +53.59%	BBD: -0.25亿换手率:49.90%	印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品已经应用于TCL和海信的电视产品中。公司PCB产品已通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证，应用于汽车尾灯产品中，公司PCB产品通过ISO13485医疗体系认证及试产。
中京电子 002579.SZ	10.90 +9.99%	DDX: -1.986	3日涨幅: +33.09%	BBD: -1.26亿换手率:25.46%	公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
满坤科技 301132.SZ	34.95 +9.18%	DDX: 1.615	3日涨幅: +26.31%	BBD: 0.25亿换手率:38.46%	公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司连续9年（2014年~2022年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2022年公司在综合PCB企业中名列第57位，在内资PCB企业中名列第32位。随着公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”未来的逐步落成，将进一步扩大公司产能规模，提升公司自动化、智能化生产能力，公司市场份额有望持续提高，行业地位将得到进一步提升。
科翔股份 300903.SZ	11.05 +4.15%	DDX: -0.022	3日涨幅: +24.72%	BBD: -0.01亿换手率:21.65%	公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、消费电子、通讯设备、工业控制、计算机、医疗器械等领域。
正业科技 300410.SZ	7.45 +19.97%	DDX: 2.637	3日涨幅: +21.53%	BBD: 0.70亿换手率:8.27%	公司践行“工业检测+新能源”双轮驱动发展战略，主要向锂电池、PCB、平板显示、光伏等行业领域制造厂商提供工业检测、自动化、智能制造整体解决方案、新材料等产品及服务，与鹏鼎控股、TTM、健鼎科技、宁德时代、ATL、比亚迪、亿纬锂能、蜂巢能源、华星光电、维信诺等众多行业知名客户建立了长期稳定的合作关系,正业科技始终以客户为中心，坚持自主创新，不断加大新技术、新工艺的研发应用，以优质的产品与服务，为工业品质量保驾护航。
大族数控 301200.SZ	42.15 +1.25%	DDX: -0.498	3日涨幅: +16.86%	BBD: -0.13亿换手率:8.44%	公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为行业内PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2023年公司不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富，在钻孔及成型工序拓展了与机械加工息息相关的纳米涂层刀具业务，完善机械加工整体方案的布局；检测工序新增在线双面光学检查设备（AOI），为整厂批量品质检查提供全套解决方案；压合产品线的布局则致力于为PCB行业提供专业的多层板压合方案，通过突破技术壁垒来降低压合设备进口依赖，从而提升下游工序钻孔、背钻等质量，形成工序间的有机协同。
铜冠铜箔 301217.SZ	12.20 +7.49%	DDX: 0.000	3日涨幅: +12.03%	BBD: 0.00亿换手率:11.93%	PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。
中富电路 300814.SZ	33.79 +3.81%	DDX: 0.327	3日涨幅: +10.68%	BBD: 0.21亿换手率:5.95%	公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。
芯碁微装 688630.SH	78.36 +0.84%	DDX: -0.013	3日涨幅: +10.26%	BBD: -0.01亿换手率:2.11%	公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，直写光刻技术应用拓展不断深化，共同推动光刻设备规模的持续增长。
生益电子 688183.SH	47.20 -2.28%	DDX: -0.113	3日涨幅: +9.79%	BBD: -0.44亿换手率:1.27%	公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第26位，内资PCB100强中排名第12位；根据Prismark发布的第四季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第35位。

4.铜箔概念+5.51%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标

逸豪新材 301176.SZ	27.17 +6.63%	DDX: -1.647	3日涨幅: +53.59%	BBD: -0.25亿换手率:49.90%	电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛。
诺德股份 600110.SH	5.15 +10.04%	DDX: 0.620	3日涨幅: +33.42%	BBD: 0.55亿换手率:7.38%	公司主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于动力锂电池生产制造，少部分用于消费类电池和储能电池，在国内动力锂电铜箔领域的市场占有率较高，居国内市场领先水平，是国内主要知名锂离子电池厂商的供应商，具有较高的行业地位。同时，公司还从事电线电缆及附件业务与物资贸易等业务。公司主要电解铜箔产品包括3.5-6微米极薄锂电铜箔、8-10微米超薄锂电铜箔、9-70微米高性能电子电路铜箔、105-500微米超厚电解铜箔等。
中一科技 301150.SZ	20.21 +9.30%	DDX: -0.864	3日涨幅: +20.08%	BBD: -0.21亿换手率:19.63%	公司成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。截至报告期末，公司拥有电解铜箔名义总产能为5.55万吨/年。
经纬辉开 300120.SZ	9.14 +11.33%	DDX: 2.578	3日涨幅: +12.56%	BBD: 1.20亿换手率:13.79%	2023年11月，为满足公司战略发展需要，公司与江苏大丰经济开发区管理委员会签订《复合铜（铝）箔制造项目投资合同》，拟在大丰经济开发区投资建设复合铜（铝）箔制造项目。该项目将依据产品市场发展及其技术成熟度分两个阶段开展投资，其中第一阶段2024年（小试），总投资约1亿元。本协议项下规划的投资项目符合国家产业政策，有利于公司在新领域的业务拓展，提升公司核心竞争力，符合公司未来发展战略规划，为公司创造新的利润增长点，维护全体股东权益。
铜冠铜箔 301217.SZ	12.20 +7.49%	DDX: 0.000	3日涨幅: +12.03%	BBD: 0.00亿换手率:11.93%	公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年；使用超募资金在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年进入试生产阶段。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，在“双百企业”年度评估中，获2023年度“标杆”等级。
英联股份 002846.SZ	13.55 +9.98%	DDX: 6.370	3日涨幅: +10.07%	BBD: 2.20亿换手率:17.31%	公司于2023年2月1日注册成立控股子公司江苏英联复合集流体有限公司，其主要业务为新能源汽车动力锂电池复合铝箔、复合铜箔的研发、生产和销售。2024年7月，江苏英联与全球领先的复合集流体蒸发设备制造商日本爱发科成立联合研究院，致力于共同研发电池复合集流体、固态电池复合集流体及新生代际电池周边技术，实现产业化的转化，研判电池技术的前沿发展方向，推进电池复合集流体及相关技术的发展。产品及订单方面，公司复合铝箔采用一步蒸镀工艺，合作的设备商是日本爱发科企业；公司复合铜箔采用的是“两步法”，即磁控溅射和水电镀工艺。江苏英联已研制出复合铝箔和复合铜箔（PET、PP），产品深入下游客户验证和反馈阶段。2024年内，江苏英联获得韩国客户U＆S ENERGY批量生产订单（10万㎡复合铝箔和5万㎡复合铜箔），并于2024年11月26日双方签署了《战略合作协议》。U＆S公司认定江苏英联为未来三年复合集流体的唯一供应商，计划2025年向江苏英联采购200万㎡复合铝箔和100万㎡复合铜箔，2026年-2029年需求将会持续增长，并向江苏英联进行采购。
德福科技 301511.SZ	17.09 +10.97%	DDX: 1.286	3日涨幅: +9.55%	BBD: 0.79亿换手率:10.12%	2025年4月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等知名CCL和PCB厂商建立了稳定的合作关系，为其供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。RTF-3已实现对多家CCL客户实现批量供货，适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需求。RTF-4进入客户认证阶段。HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计2025年该款产品将加速放量。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年3月起开始供货。公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。
隆扬电子 301389.SZ	24.55 +5.46%	DDX: 1.135	3日涨幅: +9.31%	BBD: 0.22亿换手率:20.26%	2025年2月21日公司异动公告披露，随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的飞速发展，相应带动对高频高速线路板市场的关注，电子电路铜箔的HVLP铜箔主要用于高频高速线路板制造。目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。
洪田股份 603800.SH	23.96 +5.97%	DDX: 0.064	3日涨幅: +9.21%	BBD: 0.03亿换手率:4.58%	公司控股子公司洪田科技(持股81%)电解铜箔高端生产装备生箔精度、生产效率、节能安全、收卷长度等关键性能指标位居行业领先水平，部分可达国际先进水平，其自主研发的直径3.6米，幅宽1.82米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品以及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品；可定制全市场规格齐全，直径、宽幅尺寸最大的阴极辊；洪田科技6μm锂电铜箔设备的收卷已突破5万米，位居行业领先。洪田科技研制的“真空磁控溅射一体机”复合铜箔真空镀膜成套设备在全国首家实现采用一体机设备一次性通过真空磁控溅射技术在高分子材料基膜双面镀铜1μm，并且在设备运行功率、靶材利用率、靶材数量、溅射沉积速率等多个关键性能指标，和稳定传送超薄基材胶片技术、超薄基材的抑制热损伤技术、高速成膜圆筒旋转式磁控溅射阴极技术等多个关键技术，以及工艺便捷控制、环保节能、模块化设计等多方面均位居行业领先水平。
江南新材 603124.SH	51.54 +4.06%	DDX: -0.457	3日涨幅: +7.00%	BBD: -0.07亿换手率:25.41%	PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。

5.Chiplet概念+4.96%

Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型

中京电子 002579.SZ	10.90 +9.99%	DDX: -1.986	3日涨幅: +33.09%	BBD: -1.26亿换手率:25.46%	2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。
正业科技 300410.SZ	7.45 +19.97%	DDX: 2.637	3日涨幅: +21.53%	BBD: 0.70亿换手率:8.27%	2022年8月10日公司在互动易平台披露：公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
光力科技 300480.SZ	15.59 +20.02%	DDX: 2.990	3日涨幅: +19.92%	BBD: 1.09亿换手率:16.80%	2022年8月12日公司在互动平台披露：以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景，也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展，以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割，公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。
XD汇成股 688403.SH	10.08 +0.70%	DDX: -0.484	3日涨幅: +7.01%	BBD: -0.29亿换手率:4.48%	2023年3月23日，公司在互动平台表示，Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

6.扇出型封装概念+2.95%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

强力新材 300429.SZ	14.27 +20.02%	DDX: 7.832	3日涨幅: +21.03%	BBD: 4.36亿换手率:29.01%	公司除积极开展上述现有业务外，还在积极研发新产品。其中公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前，公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。
骄成超声 688392.SH	63.54 +3.32%	DDX: 0.239	3日涨幅: +13.14%	BBD: 0.11亿换手率:5.30%	在半导体领域，公司推出了超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波扫描显微镜等整体超声波应用解决方案，其中超声波键合机、超声波端子焊接机和超声波Pin针焊接机是功率半导体封测工序的关键设备，超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）则广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测，在半导体先进封装工艺流程中起着重要的作用，同时公司也在积极拓展C-SAM/SAT产品在锂电池检测上的应用。公司持续加大在半导体领域的市场开拓力度，并与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等行业内知名企业保持良好合作。公司超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机持续获得行业头部客户批量订单，超声波键合机、超声波扫描显微镜等产品持续获得行业知名客户小批量订单。
芯源微 688037.SH	104.74 +3.28%	DDX: -0.045	3日涨幅: +10.99%	BBD: -0.09亿换手率:2.63%	公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，已经成为众多知名客户的首选品牌，机台部分技术指标已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可。为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及国产化替代，已快速切入到新兴的Chiplet大市场，目前已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品，并实现了良好的签单表现。
赛伍技术 603212.SH	10.63 +10.04%	DDX: 1.649	3日涨幅: +10.73%	BBD: 0.77亿换手率:3.32%	公司提供半导体全制程耗材解决方案和封装一站式材料完整解决方案和产品矩阵。公司现有产品主要由晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料组成，包括：应用于晶圆制造CMP工序的胶带产品、应用于功率晶圆背金工艺的FRD 6寸的研磨胶带、应用于晶圆划片PO/PVC基材UV减粘胶、应用在QFN引线框架保护的耐高温胶带、应用于先进封装模封用途的ETFE离型膜及模具清洁的Cleanning Rubber等。公司已布局产品有：①布局先进封装材料，包括bump类BG胶带，封装ETFE离型膜、DAF膜、CMP过程材料；②被动元器件材料，包括可替代传统热减粘胶带的冷剥离胶带等。2023年内，公司的产品组合已完善，客户导入进展顺利，2024年有望进入高速增长期。2022年，公司半导体材料业务主要产品包括：①晶圆加工过程材料；②半导体封装制程材料；③IGBT散热电路板材料等。
芯碁微装 688630.SH	78.36 +0.84%	DDX: -0.013	3日涨幅: +10.26%	BBD: -0.01亿换手率:2.11%	后摩尔时代下的明星，是决定AI芯片内互联速度的关键，市场空间大、增速高。直写光刻技术自适应调整能力强，公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。此外，公司在PLP板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。2024年上半年，公司加快提升封装设备产能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率。
华正新材 603186.SH	27.72 -0.11%	DDX: 0.143	3日涨幅: +8.07%	BBD: 0.06亿换手率:5.95%	公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM、主板等应用场景的客户端开启验证流程，部分产品已实现小批量订单交付。同时，为更好地推动该系列产品从研发到量产的转化，公司已在青山湖工业园区单独建设相应的研发中心和产线，后续逐步将深圳研发团队及研发成果转移至该园区，以便把研发成果转化成产能。
中科飞测 688361.SH	81.10 +1.76%	DDX: 0.083	3日涨幅: +7.85%	BBD: 0.17亿换手率:1.27%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
XD汇成股 688403.SH	10.08 +0.70%	DDX: -0.484	3日涨幅: +7.01%	BBD: -0.29亿换手率:4.48%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
华海诚科 688535.SH	78.15 +1.00%	DDX: 0.556	3日涨幅: +6.79%	BBD: 0.23亿换手率:7.04%	公司液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，近一年来，在掌握了连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术的基础上，研究攻克了lowCTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术。2023年，公司攻克了底部填充材料高导热技术，并新增加一项关于晶圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，为公司液体先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。

7.HBM概念+2.93%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合

精智达 688627.SH	80.01 +6.89%	DDX: -0.292	3日涨幅: +10.36%	BBD: -0.16亿换手率:4.64%	公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。
华海诚科 688535.SH	78.15 +1.00%	DDX: 0.556	3日涨幅: +6.79%	BBD: 0.23亿换手率:7.04%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。

8.光刻胶概念+2.69%

（1）光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。它是整个光刻工艺的重要部分，也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，主要应用在集成电路和平板显示两大产业；（2）光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片；

强力新材 300429.SZ	14.27 +20.02%	DDX: 7.832	3日涨幅: +21.03%	BBD: 4.36亿换手率:29.01%	公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业，依托自身的研发实力和持续投入，通过20多年的不懈努力，技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，为全球光刻胶技术进步和产品迭代做出了重大的贡献，成为全球光刻胶产业链中重要一环；多项技术和产品在国内光刻胶专用光引发剂、特殊添加剂、光刻胶树脂以及单体等领域中具有较大优势，为国内光刻胶研发和生产企业提供了坚实的技术支撑及稳定的产品供应。
兴业股份 603928.SH	13.74 +10.01%	DDX: -0.728	3日涨幅: +19.48%	BBD: -0.25亿换手率:14.87%	2025年1月，公司拟在江苏省泰兴经济开发区投资建设年产20万吨特种酚醛树脂等项目，其中光刻胶用酚醛树脂产能占比仅为1.35%。公司近期关注到有媒体把公司列为光刻胶概念股，公司的半导体光刻胶用酚醛树脂目前尚处于送样阶段，相关产品暂未形成销售收入。
晶瑞电材 300655.SZ	9.63 +12.90%	DDX: 1.417	3日涨幅: +12.50%	BBD: 1.31亿换手率:12.76%	公司光刻胶在国内具有悠久声誉，稳定生产超三十年，是国内最早规模量产光刻胶的几家企业之一。半导体用光刻胶方面，公司光刻胶品种丰富，能够提供紫外宽谱及部分g线、i线、KrF光刻胶等产品。其中i线光刻胶已向中芯国际等国内的知名大尺寸半导体厂商供货；公司已购得KrF、ArF光刻机及相关配套设备，可用于KrF、ArF光刻胶的曝光测试，KrF、ArF光刻胶生产及测试线已经建成，KrF光刻胶部分品种已量产。公司ArF高端光刻胶旨在研发满足90-28nm芯片制程需求，填补我国集成电路产业关键材料的空白。公司2023年引入了如中石化资本等战略投资人，加强在高端光刻胶原料端的合作。截至目前公司已有多款ArF高端光刻胶在研并送样，多款KrF光刻胶批量出货半导体客户。
芯源微 688037.SH	104.74 +3.28%	DDX: -0.045	3日涨幅: +10.99%	BBD: -0.09亿换手率:2.63%	作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。
华懋科技 603306.SH	43.71 +0.81%	DDX: 0.014	3日涨幅: +10.49%	BBD: 0.02亿换手率:1.79%	公司重要参股子公司徐州博康的生产经营、业务推进及产品研发等方面进展顺利，2023年以来在光刻胶产品研发及客户认证进展顺利，更多产品获得国内12寸晶圆厂的订单。具体分品类来看：ArF在研及配方定型光刻胶有30款产品，KrF在研和配方定型光刻胶有34款产品，I线在研和配方定型光刻胶有19款产品，电子束光刻胶在销售的有3大种类。作为国内少有能打通光刻胶上游材料的全产业链公司，徐州博康的聚合与提纯工艺也是其核心竞争力之一。目前：光刻胶单体已经研发近80余款，2022年以来新开发30余款单体。光刻胶树脂已经研发50多款。光敏剂已经研发超过150款。目前公司持有徐州博康23.99%股权。
阳谷华泰 300121.SZ	14.35 +8.06%	DDX: 1.218	3日涨幅: +8.96%	BBD: 0.75亿换手率:13.24%	2025年5月，公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理。2025年4月，公司拟以7.23元/股发行139,713,653股及支付现金的方式购买波米科技100%股份，同时拟募集配套资金不超过48,546.95万元。交易价格144,304.25万元。波米科技主要从事聚酰亚胺材料的研发、生产和销售，目前的主要产品包括非光敏性聚酰亚胺与光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂，主要应用于半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造领域。经过持续多年的研发投入，波米科技在应用于半导体先进封装和液晶取向剂的聚酰亚胺材料领域取得重大突破，打破了日本和美国企业对相关领域的垄断，与国内行业知名客户建立了合作关系。波米科技官网披露，公司开发的PSPI产品各类指标均达到或超过国际同类产品水平，突破了日美企业技术垄断，实现了光敏性聚酰亚胺光刻胶核心技术自主可控，保证了国内集成电路供应链安全。公司正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。
广信材料 300537.SZ	21.87 +0.09%	DDX: -0.167	3日涨幅: +7.73%	BBD: -0.05亿换手率:10.43%	公司属于精细化工行业中的电子化学品行业，一直致力于各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售，拥有高性能光刻胶、涂料的自主研发能力，是国内领先的PCB光刻胶、消费电子外观结构件涂料制造企业。主要产品包括光刻胶领域的PCB光刻胶、显示光刻胶、半导体光刻胶、光伏胶等光刻胶及配套材料，以及涂料领域的消费电子涂料、乘用汽车内外饰涂料、PVC地板涂料、功能膜材及金属包装涂料等细分领域专用涂料。公司生产的各类光刻胶、涂料等产品是应用范围非常广泛的电子化学品，公司聚焦和立足于PCB光刻胶并拓展至显示面板光刻胶、半导体光刻胶等领域。其中，PCB光刻胶产品主要包括PCB阻焊油墨、PCB湿膜光刻胶（PCB线路油墨）等，显示面板光刻胶主要包括TP光刻胶、TN-LCD光刻胶、STN-LCD光刻胶、TFT-LCD Array光刻胶、BM光刻胶、OC光刻胶等，半导体光刻胶主要包括g-line光刻胶、i-line光刻胶等。
泰和科技 300801.SZ	17.88 +3.95%	DDX: 0.019	3日涨幅: +7.07%	BBD: 0.00亿换手率:9.52%	2024年5月8日公司在投资者互动平台披露：公司光刻胶研发项目“电子级酚醛树脂的合成技术研究”目前处于小试阶段。

9.CPO概念+2.40%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成

联特科技 301205.SZ	84.54 +0.19%	DDX: -0.224	3日涨幅: +9.61%	BBD: -0.13亿换手率:9.74%	2024年报披露，公司继续推进超高速率产品开发，目前市场领先的采用5nm先进制程芯片的800G光模块已经送样；公司完成200G/通道的光引擎设计与验证，基于单波200G的800GDR4和1.6T2XDR4项目有序进行，其中800GDR4成功完成样机测试；采用7nm先进制程芯片及16nm先进制程芯片的400G光模块已完成批量交付；采用7nm先进制程芯片的800G光模块已形成小批量出货。公司基于EML调制技术的400G光模块已形成大批量发货，800G光模块处于小批量阶段；基于SIP调制技术的800G光模块处于样品阶段；基于TFLN调制技术的800G光模块处于样品阶段；CPO处于早期研发阶段，用于CPO的外部光源ELSFP处于样品阶段；LPO同时采用EML和硅光调制技术，处于样品阶段。
中际旭创 300308.SZ	128.70 +0.31%	DDX: -0.012	3日涨幅: +8.28%	BBD: -0.17亿换手率:3.03%	2023年5月21日公司在互动平台披露，公司已预研CPO产品，但目前行业在800G和1.6T阶段预计仍采用可插拔模块解决方案。
源杰科技 688498.SH	166.41 +0.69%	DDX: 0.043	3日涨幅: +7.38%	BBD: 0.04亿换手率:4.30%	公司在接受机构调研时表示，CPO是封装技术趋势之一，公司的CW大功率光源可以用于CPO领域。目前公司在大功率规模产品也有很大突破，跟海外差距不大，几乎同步。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于CPO技术趋势，公司的重点在于研发产品，以及更早融入生态链。
仕佳光子 688313.SH	39.34 +9.01%	DDX: 0.301	3日涨幅: +6.84%	BBD: 0.52亿换手率:9.40%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。

10.半导体设备概念+2.40%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节

光力科技 300480.SZ	15.59 +20.02%	DDX: 2.990	3日涨幅: +19.92%	BBD: 1.09亿换手率:16.80%	公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。
芯源微 688037.SH	104.74 +3.28%	DDX: -0.045	3日涨幅: +10.99%	BBD: -0.09亿换手率:2.63%	作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。
精智达 688627.SH	80.01 +6.89%	DDX: -0.292	3日涨幅: +10.36%	BBD: -0.16亿换手率:4.64%	公司主要聚焦于半导体存储器的后道测试，以及影像传感器和显示驱动器SoC的后道测试，注重全方位的测试业务覆盖，业务策略涵盖了从晶圆测试设备、老化修复设备、FT测试设备等核心产品，到MEMS探针卡（ProbeCard）、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等与半导体存储器测试相关的所有关键设备和治具，是目前国内少数的半导体存储器测试设备业务全覆盖的厂商之一。
拉普拉斯 688726.SH	42.65 +5.94%	DDX: 1.117	3日涨幅: +7.89%	BBD: 0.17亿换手率:12.84%	公司是一家领先的高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务。公司热制程设备主要包括硼扩散、磷扩散、氧化及退火设备等，镀膜设备主要包括LPCVD和PECVD设备等，自动化设备为可以有效提升工艺设备生产效率的配套上下料设备；公司半导体分立器件设备主要包括氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列具有比较优势的产品；公司配套产品及服务是公司根据客户的需求为销售的设备适配相应零部件及提供改造服务，属于客户对公司设备产品所产生的延伸需求。
中科飞测 688361.SH	81.10 +1.76%	DDX: 0.083	3日涨幅: +7.85%	BBD: 0.17亿换手率:1.27%	2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；
华峰测控 688200.SH	138.49 +3.51%	DDX: 0.029	3日涨幅: +7.03%	BBD: 0.05亿换手率:0.78%	公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机；公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通，诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户；公司未来将持续提高在新器件，新应用方面的测试能力，获得更多客户的认可。

3日热点概念解析(领涨板块)