3日热点概念解析领涨板块|查股网

1.MLCC概念+15.45%

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

昀冢科技 688260.SH	79.71 +9.63%	DDX: 0.601	3日涨幅: +36.89%	BBD: 0.58亿换手率:9.38%	2026年5月12日，公司异动公告披露，目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。
博迁新材 605376.SH	168.57 +9.96%	DDX: -0.328	3日涨幅: +22.64%	BBD: -1.44亿换手率:7.29%	公司加快发展新质生产力，聚焦行业技术革新与产业升级。随着AI加速器等高性能设备对高功率密度与电压稳定性的要求提升，市场对具备动态电流响应能力、可有效抑制电压波动的超高容MLCC需求显著增长，此类MLCC的技术实现高度依赖基础粉体材料的性能突破。在此背景下，公司自主研发的小粒径纳米镍粉凭借其技术适配性，迎来新一轮市场机遇。公司与全球领先的电子零部件企业开展深度合作，围绕超高容MLCC技术需求，持续优化小粒径镍粉的工艺稳定性与批次一致性，为下一代高性能MLCC的量产提供关键材料支撑。报告期内，公司小粒径高端镍粉销量开始逐步回升，销售产品结构亦有所改善。
风华高科 000636.SZ	41.38 +9.99%	DDX: 0.162	3日涨幅: +21.71%	BBD: 0.77亿换手率:0.65%	公司解决多个关键材料难题，开发出高端MLCC用高温高耐压瓷粉，大幅提升中高容系列MLCC的耐压和可靠性；攻克低阻值厚膜电阻用贱金属电极浆关键技术难题，实现贱金属电极浆的国产化替代；自研辊印浆料、叠层电感内电极浆料、零欧电阻电极浆料实现量产，有效降低原材料成本。同时，突破了多项高端产品关键技术，车规阻容感产品技术持续突破，大客户供应物料持续增加，其中高温高容高可靠车规级MLCC系列产品实现从材料到全工艺过程的自主可控，车载同轴传输(PoC)电感技术取得突破；无人机应用技术持续拓宽，推出小一体成型电感、01005超微型电感、合金电阻、MLCC等系列产品。
国瓷材料 300285.SZ	50.92 +5.21%	DDX: -0.073	3日涨幅: +20.61%	BBD: -0.32亿换手率:9.13%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，与客户形成了长期稳定的合作关系。通过横向延展布局，公司已具备介质粉体、内外电极浆料、研磨用氧化锆微珠等多种MLCC制备关键原材料，可为电子元器件领域客户提供系统的技术解决方案和产品服务。凭借多年的客户积累和高度的产品协同性，公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，部分浆料产品已经实现批量供应，销售规模迅速增长，同时公司也陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等，新产品销售占比不断增加。
利和兴 301013.SZ	43.83 +2.31%	DDX: -1.432	3日涨幅: +20.54%	BBD: -1.21亿换手率:28.09%	公司于2020年12月投资设立了利和兴电子，进入电子元器件领域。历时四年多，利和兴电子完成了产线建设、产品试产、小批量生产，并在2023年实现了常规产品量产。2024年，电子元器件业务通过精准的市场定位和有效的营销策略，实现了营收提升，且随着业务规模逐步扩大，成本控制取得了一定的成效。公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。2025年3月，利和兴电子的车规级产品完成了AEC-Q200标准认证。在产品定位上，利和兴电子仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的中高压产品、高频微波产品等。
三环集团 300408.SZ	115.00 0.00%	DDX: 0.023	3日涨幅: +19.84%	BBD: 0.51亿换手率:2.92%	公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。
达利凯普 301566.SZ	34.07 +8.43%	DDX: 0.700	3日涨幅: +18.42%	BBD: 0.50亿换手率:12.96%	公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波MLCC及射频微波SLCC等，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。公司多年来专注于射频微波MLCC的研发、制造与生产，在国内射频微波MLCC供应商中具有先发优势，是国内少数掌握射频微波陶瓷电容器从配料、流延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一。公司是国内少数能够大批量生产可靠性高、一致性好的射频微波MLCC产品，并大量出口参与国际竞争的企业。
双星新材 002585.SZ	9.88 +10.02%	DDX: 0.561	3日涨幅: +18.04%	BBD: 0.49亿换手率:4.67%	公司于2020年成功开发并销售MLCC离型膜基材，2022年进军MLCC离型膜市场，依托MLCC离型膜基材和全产业链一体化优势，逐步拓展离型膜产品线，推动实现产业链的纵深和横向平台双重拓展战略目标。目前，公司的高平滑度离型膜产品在微容科技端成功完成了导入工作，这一突破性进展打破了日韩企业在该领域的技术和市场垄断，该产品正在批量替代进口品，其优异的性能使其在国内市场处于领先地位。
鸿远电子 603267.SH	68.77 +5.98%	DDX: -0.071	3日涨幅: +15.54%	BBD: -0.11亿换手率:7.87%	公司的瓷介电容器产品涵盖多层片式瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、金端瓷介电容器、射频微波瓷介电容器、引线以及金属支架电容器等，主要聚焦于高可靠、高频、小型化方向。多层片式瓷介电容器由于具有体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，是目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域；单层片式瓷介电容器和金端瓷介电容器具有微型、高频、寄生参数低的特点、适用于微组装工艺，满足电子线路小型化的趋势性要求，主要应用于雷达、光通信等领域；射频微波瓷介电容器具备高Q值、高自谐振频率、低噪声的特点，主要应用于5G通信、核磁医疗、轨道交通等民用高端领域。
洁美科技 002859.SZ	64.86 +8.01%	DDX: 0.274	3日涨幅: +15.31%	BBD: 0.72亿换手率:4.73%	2025年中报披露，离型膜方面，MLCC用途离型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本完成了自制基膜的产品切换，并在宇阳科技、微容电子等知名国内客户端完成了导入工作；同时也顺利完成了韩日系大客户（三星、村田）的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地通过了对公司产品的认证测试，目前正在逐步放量中。对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用。

2.昨日涨停概念+15.43%

昨日涨停今日表现指数是一个反映市场活跃度和赚钱效应的重要指标。成份股的计算：昨日收市时封住涨停板的个股中，剔除无量一字板的新股，留下自然涨停个股的作为成份股。指数点位的计算：指数基点：本指数上市前一日上证指数收盘价作为本指数的基点指数走势计算：按照成份股流通市值加权计算板块每日走势。参考意义：昨日收市时封住涨停板的个股，今日如果整体都能延续上涨趋势，那即使是昨日追涨的资金也能在今日全身而退，说明市场活跃度高，赚钱效应明显。

金利华电 300069.SZ	58.42 +10.50%	DDX: -1.948	3日涨幅: +59.10%	BBD: -1.32亿换手率:20.08%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
龙星科技 002442.SZ	8.92 +9.99%	DDX: -0.791	3日涨幅: +33.13%	BBD: -0.34亿换手率:7.13%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
恒林股份 603661.SH	35.78 +9.99%	DDX: 0.165	3日涨幅: +33.11%	BBD: 0.08亿换手率:0.94%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
南玻Ａ 000012.SZ	4.67 +6.14%	DDX: 0.162	3日涨幅: +28.30%	BBD: 0.14亿换手率:7.36%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
联创电子 002036.SZ	10.76 +4.47%	DDX: -0.916	3日涨幅: +26.44%	BBD: -1.02亿换手率:14.54%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
龙腾光电 688055.SH	5.62 -3.44%	DDX: 0.009	3日涨幅: +25.17%	BBD: 0.02亿换手率:1.45%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
大众交通 600611.SH	6.33 +3.26%	DDX: -2.226	3日涨幅: +25.10%	BBD: -2.17亿换手率:16.61%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
京东方Ａ 000725.SZ	5.26 +1.94%	DDX: -0.237	3日涨幅: +23.47%	BBD: -4.50亿换手率:7.66%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
锋龙股份 002931.SZ	67.00 +1.45%	DDX: 0.087	3日涨幅: +22.76%	BBD: 0.12亿换手率:12.47%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘
浙江世宝 002703.SZ	22.04 +3.52%	DDX: 0.775	3日涨幅: +21.70%	BBD: 0.97亿换手率:13.84%	公司于2026年5月21日收盘后，以涨停价收盘

3.玻璃基板概念+11.10%

玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。

大族数控 301200.SZ	292.83 +6.87%	DDX: 0.041	3日涨幅: +30.73%	BBD: 0.50亿换手率:1.27%	公司聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。公司构建了覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2025年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，在AI算力场景进一步丰富产品矩阵，超高精度CCD机械钻孔机、新一代新型激光加工设备、能量实时监控CO2激光钻孔机、第三代定位系统机械钻孔机、大点数高精四线测试机等行业创新型产品获得客户认可，公司产品结构得到进一步优化。
天承科技 688603.SH	177.65 +4.00%	DDX: 0.285	3日涨幅: +19.41%	BBD: 0.25亿换手率:16.76%	公司聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。公司构建了覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2025年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，在AI算力场景进一步丰富产品矩阵，超高精度CCD机械钻孔机、新一代新型激光加工设备、能量实时监控CO2激光钻孔机、第三代定位系统机械钻孔机、大点数高精四线测试机等行业创新型产品获得客户认可，公司产品结构得到进一步优化。
光华科技 002741.SZ	27.90 +10.02%	DDX: 0.885	3日涨幅: +18.37%	BBD: 1.04亿换手率:10.05%	公司主营业务为专用化学品的生产和销售。公司从事专用化学品的历史长达40年，定位于专用化学品的高端领域，坚持自主品牌的运营，产品品质已经获得了客户的广泛认可，“华大”、“JHD”商标均被评为“广东省著名商标”。公司品牌除在国内享有较高知名度外，在国际上也具有较强的影响力，是罗门哈斯、霍尼韦尔、美维电子、富士康、宝洁、安利、高露洁、依利安达、惠亚集团等国际知名跨国企业的供应商。公司及全资子公司广东东硕科技有限公司获评中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。为了更好地为客户提供服务，公司以广州为营销总部，在香港设立子公司，并在北京、上海、苏州、昆山、成都、厦门、长沙等地设立办事处，辐射海外市场以及国内各大区域。经过多年市场开拓，公司已形成较为完备的营销网络。
金瑞矿业 600714.SH	32.02 +7.20%	DDX: 0.311	3日涨幅: +15.51%	BBD: 0.29亿换手率:7.42%	2026年3月，公司控股股东青海省投之第一大股东黄河公司与其一致行动人青海国投、青海发投分别签署《一致行动协议》。通过协议安排，黄河公司对青海省投形成实质控制，从而间接引发公司实际控制人发生变更，触发权益变动。本次权益变动后，青海省投仍为公司控股股东，黄河公司将成为公司的间接控股股东，公司由无实际控制人状态变更为实际控制人为国家电力投资集团有限公司（简称“国家电投”）。
雷曼光电 300162.SZ	10.27 +5.66%	DDX: 0.830	3日涨幅: +14.88%	BBD: 0.28亿换手率:18.45%	公司主要从事LED超高清显示及LED照明业务，深耕基于COB集成封装技术的MicroLED显示技术的研发和创新，构建了LED全系列产品和解决方案生态。公司建立了包括LEDMAN雷曼超高清显示大屏、LEDMAN雷曼智慧会议/教育交互大屏、LEDMAN雷曼超高清家庭巨幕墙及LED智能照明、LED创意显示在内的LED全系列产品生态及解决方案体系，形成“超高清显示、AI+显示、绿色节能和数字城市”的一体化解决方案平台。
帝尔激光 300776.SZ	165.06 +5.42%	DDX: 0.587	3日涨幅: +14.82%	BBD: 1.58亿换手率:6.25%	公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业，正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。公司以激光精密微纳加工技术为核心，瞄准新基建带来的广阔市场机遇，以智能制造装备为主业，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。
华映科技 000536.SZ	4.41 +0.68%	DDX: 0.121	3日涨幅: +13.08%	BBD: 0.14亿换手率:4.33%	公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。
德龙激光 688170.SH	86.78 +10.27%	DDX: 0.201	3日涨幅: +12.99%	BBD: 0.17亿换手率:9.14%	2024年11月28日公司在互动平台披露：公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。
兴森科技 002436.SZ	37.83 +6.80%	DDX: 0.492	3日涨幅: +12.79%	BBD: 2.77亿换手率:8.63%	以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
彩虹股份 600707.SH	11.59 +4.41%	DDX: -0.458	3日涨幅: +11.55%	BBD: -1.86亿换手率:4.82%	公司基板玻璃业务产品主要为TFT-LCD显示技术用G5、G6、G7.5、G8.5+等多品种a-si基板玻璃，广泛供应于知名面板厂商，并与之建立长期战略供货关系。2025上半年，公司持续推进G8.5+液晶基板玻璃产线建设，产业规模进一步扩大，已建成产线快速量产并达产，生产效能大幅提升。受市场因素影响，G6基板玻璃产销量大幅度下降，但G8.5+液晶基板玻璃产品产销量、销售收入同比仍保持持续增长。

4.电子布概念+8.44%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

宏和科技 603256.SH	172.52 +8.25%	DDX: -0.154	3日涨幅: +18.98%	BBD: -2.29亿换手率:1.81%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
菲利华 300395.SZ	150.65 +7.49%	DDX: 0.350	3日涨幅: +12.45%	BBD: 2.66亿换手率:7.14%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。2026年2月26日公司异动公告披露，目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司预计2025年石英电子布的业务收入占公司整体营业收入比重为5%左右（未经审计），收入占比较小，暂未对公司业绩造成重大影响。
国际复材 301526.SZ	20.98 +2.39%	DDX: -0.637	3日涨幅: +11.71%	BBD: -1.87亿换手率:8.60%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
中材科技 002080.SZ	72.42 +1.60%	DDX: 0.000	3日涨幅: +11.06%	BBD: 0.00亿换手率:1.40%	全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具有强大的专业实力与广泛影响力。拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤主导产品丰富多样，涵盖各类热固性、热塑性玻纤材料，电子级细纱及电子布，风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物，高频高速线路板（PCB）用低损耗（低介电）超薄玻璃布，玻璃纤维湿法毡制品，高锆耐碱玻璃纤维等，广泛应用于汽车、家电、新能源、化工环保、电子电气、建筑与基础设施、船舶与海洋、人工智能等国民经济各个领域。技术优势方面，泰山玻纤在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平；同时还拥有高模玻纤及织物、低介电超细纱及超薄布、扁平玻纤、耐碱玻纤等特种纤维关键制备及产业化生产技术。
中国巨石 600176.SH	38.39 +0.10%	DDX: -0.032	3日涨幅: +9.34%	BBD: -0.50亿换手率:2.14%	2025年7月21日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品，总产能达9.6亿米。电子布主要应用于电子电器领域。随着电脑、手机、家电等消费电子需求和新能源、自动驾驶等汽车需求持续增长，工业自动化、智能化需求持续提升，新兴人工智能、数字经济领域的发展为需求创造增量，有望带动电子布的需求释放。

5.TOF概念+7.52%

ToF（Time of Flight）技术是2018年才被应用到手机摄像头的3D成像技术，其通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。ToF镜头主要由发光单元、光学镜片及图像传感器构成。

联创电子 002036.SZ	10.76 +4.47%	DDX: -0.916	3日涨幅: +26.44%	BBD: -1.02亿换手率:14.54%	2021年3月9日公司在互动平台表示，公司在TOF光学领域有相关的技术研发和储备。
晶方科技 603005.SH	43.05 +9.99%	DDX: 1.873	3日涨幅: +16.98%	BBD: 5.14亿换手率:15.87%	公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。

6.PCB概念+7.49%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

鼎泰高科 301377.SZ	325.37 +4.75%	DDX: 0.181	3日涨幅: +31.17%	BBD: 0.57亿换手率:5.32%	公司产品体系覆盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产核心耗材及装备，品类丰富、协同性强。其中，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm，铣刀覆盖0.25mm至3.175mm，型号齐全、尺寸覆盖范围广，可充分满足下游客户多样化、定制化的加工需求。在技术提升方面，公司依托自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命。公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度，动态调整产能结构，重点提升高长径比钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能，以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技术升级与工艺迭代，持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。
大族数控 301200.SZ	292.83 +6.87%	DDX: 0.041	3日涨幅: +30.73%	BBD: 0.50亿换手率:1.27%	公司2025年持续保持市场领先地位，连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等境外主要PCB产业区域。公司专注于PCB市场，聚焦AI算力等高价值场景，产品布局广泛，涵盖PCB生产核心工序的诸多关键设备，据行业专业机构灼识咨询统计，2024年公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商；公司主要产品机械钻孔机，特别是用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体机械钻孔机广受行业赞誉，根据Prismark市场预测及公司交付数据测算，2025年全球市场占有率约50%。
鹏鼎控股 002938.SZ	114.32 +10.00%	DDX: 0.034	3日涨幅: +26.71%	BBD: 0.89亿换手率:0.31%	2026年3月，公司全资子公司庆鼎精密与淮安经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议书，庆鼎精密在上述地块投资110亿元，用于高端PCB项目生产基地的建设。
长海股份 300196.SZ	23.92 +20.02%	DDX: 2.380	3日涨幅: +23.75%	BBD: 1.33亿换手率:17.25%	2024年5月21日公司在互动平台披露：公司生产的电子毡可用于PCB覆铜板，PCB覆铜板主要用于汽车、电子产品中的电子线路板。
博敏电子 603936.SH	24.85 +10.00%	DDX: 0.391	3日涨幅: +23.08%	BBD: 0.60亿换手率:9.55%	公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名16位，综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。公司在服务器领域聚焦高端服务器主板市场，以服务器PCB为核心产品，现阶段产品覆盖Whitley平台及Eagle Stream平台，其中Eagle Stream平台已实现规模化量产。同时，公司正全力推进新一代Birch Stream平台的技术布局，已完成PCB样机试制。公司顺应 AI 时代浪潮，积极布局数据中心光模块配套用高端PCB 产品市场，目前800G光模块用PCB产品量产能力已搭建完成，并完成部分重要客户的样品打样认证。
民爆光电 301362.SZ	248.15 +3.95%	DDX: 1.075	3日涨幅: +20.27%	BBD: 0.79亿换手率:11.31%	2026年4月，公司拟以现金24,480万元收购厦门麦达持有的厦门厦芝精密科技有限公司51%的股权。本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。2026年1月，公司拟通过以36.05元/股发行股份的方式向厦门麦达购买厦芝精密49%股权，并以36.05元/股募集配套资金。厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，深耕PCB制造核心耗材领域，为全球PCB龙头客户提供专业的微孔加工技术解决方案。作为专注于高端钻针研发与生产的高新技术企业，标的公司核心产品为PCB、FPC、IC载板以及AI PCB加工用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm，尤其擅长0.20mm以下极小径微钻的研发与制造。转让方承诺，标的公司在2026年度-2028年度的承诺净利润总和不低于人民币1.11亿元。
天承科技 688603.SH	177.65 +4.00%	DDX: 0.285	3日涨幅: +19.41%	BBD: 0.25亿换手率:16.76%	随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了主要用于高端印制线路板、封装载板等的产品。
深南电路 002916.SZ	398.04 +5.23%	DDX: 0.054	3日涨幅: +19.22%	BBD: 1.45亿换手率:1.70%	公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。
欧科亿 688308.SH	131.25 -0.57%	DDX: -0.111	3日涨幅: +18.46%	BBD: -0.23亿换手率:9.24%	2026年5月，公司拟以不超过1.75亿元受让永鑫精工原股东所持33.5%的股权；公司拟以目标公司投前估值不超过7亿元，向目标公司现金增资2.5亿元，取得增资后目标公司26.3158%的股权；前述股权转让及增资扩股完成后，公司合计持有目标公司51%股权。永鑫精工是一家从事PCB微钻、铣刀的国家级高新技术企业，是PCB刀具细分领域国家级“专精特新”小巨人企业。永鑫精工核心产品为PCB、IC载板以及AIPCB钻孔、铣削加工用的微钻、铣刀。永鑫精工深耕PCB领域，凭借近二十年的技术沉淀与持续工艺改进实现了超高精度与稳定的品质，广泛服务于通信、消费电子、汽车电子及AI服务器、低轨卫星等高端领域。本次交易完成后，公司业务将拓展至高端PCB钻针领域，是公司在PCB钻针棒材的产业链延伸，能实现产业链一体化的协同效应。
光华科技 002741.SZ	27.90 +10.02%	DDX: 0.885	3日涨幅: +18.37%	BBD: 1.04亿换手率:10.05%	公司把握行业发展的趋势，在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。公司PCB化学品研发生产技术领先国内同行，在现场服务方面与国外同行相比更具有本土化优势，具有专业的技术服务团队实施“PCB制造技术整体解决方案”。在PCB领域，光华科技再度上榜“中国电子材料行业综合排序前50企业”和“电子化工材料专业前10企业”榜单。新产品镍钯金、析氧脉冲电镀、水平沉铜等在多家知名客户产线批量使用，解决了客户产品品质与成本问题，成为客户主力线。在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

7.电感概念+6.87%

电感是一种由线圈组成的无源电气元件，是用于滤波、定时、电力电子应用的两端元件，属于一种储能元件，可以把电能转换成磁能并储能起来。一体成型功率电感产品具有低直流电阻、大耐电流、良好的磁屏蔽等性能优势。相较传统绕线类电感，它可以更好的实现小型化，具备高性能和小尺寸优势。

龙磁科技 300835.SZ	152.57 +7.57%	DDX: 0.018	3日涨幅: +29.56%	BBD: 0.02亿换手率:6.11%	2025年8月8日公司投资者关系活动记录表披露，电感业务是公司近年重点开发的新业务，公司依托材料研发沉淀，成功开发了芯片电感，目前已进入行业头部客户供应链，车载电感已实现批量供货。公司作为芯片电感的初入局者，能够取得良好开局的本质是材料技术积累、战略资源倾斜与生态位卡位三者协同的结果，印证了公司从材料专家向高端元件供应商的转型能力。公司将芯片电感定位为“第二增长曲线”。
博敏电子 603936.SH	24.85 +10.00%	DDX: 0.391	3日涨幅: +23.08%	BBD: 0.60亿换手率:9.55%	2024年6月21日公司在互动平台披露：螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批量交付使用。
铂科新材 300811.SZ	126.30 +6.24%	DDX: 0.235	3日涨幅: +22.44%	BBD: 0.71亿换手率:6.04%	2025年11月20日公司投资者关系活动记录表披露，公司主要通过MPS等电源模组厂商间接为全球GPU头部客户供应芯片电感产品，公司无法提供准确的市场份额数据。总的来说，公司芯片电感产品的市场占比将稳步提升，并逐步拓展到更多的应用领域，包括Asic、DDR5、PC等领域的全球头部客户。2025年12月1日公司在互动平台披露，公司主要通过MPS、Flex等电源模组厂为终端用户供货，具体项目由于保密协议不便披露。
风华高科 000636.SZ	41.38 +9.99%	DDX: 0.162	3日涨幅: +21.71%	BBD: 0.77亿换手率:0.65%	2024年12月27日，公司在互动平台表示，公司近年来致力于大功率、高性能一体成型电感器件的研发与制造，已推出PFM/PIM/PHM系列一体成型功率电感，涵盖1412-3225等主流尺寸及0.22-10μH的电感值，实现了3mm以下的一体成型电感的量产，广泛应用于智能手机、5G通信模块、智能穿戴、平板电脑、智能家电、新能源、无人机等领域当中。
顺络电子 002138.SZ	45.31 +4.64%	DDX: 0.028	3日涨幅: +13.76%	BBD: 0.10亿换手率:5.63%	顺络主要开发生产片式类电感，目前产品从应用上分，分为射频电感、信号电感、功率电感；从材料分，包括陶瓷电感，铁氧体电感，铁粉芯电感；从结构上分，包括叠层电感，磁胶涂敷电感，组装电感，薄膜电感，一体成型电感等。顺络主要开发生产各种片式类电感，经过二十多年的专注成长，公司实现年交付电感远超千亿只，为全球供应链提供服务，已成为在全球被动电子元器件及技术解决方案领域中具有技术领先和核心竞争优势的国际化企业，是少数能够在高端电子元件领域与国际企业展开全面竞争的中国企业之一；与元件巨头日本村田、TDK、太诱同为互相尊重的竞争对手。
宏达电子 300726.SZ	64.79 +2.47%	DDX: 0.131	3日涨幅: +10.70%	BBD: 0.19亿换手率:8.75%	公司是一家以高可靠电子元器件和电路模块为核心进行研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业。公司拥有多项电子元器件和电路模块的核心技术与专利，其中高能钽混合电容器、高分子钽电容器等产品在国内处于领先地位，公司是国内高可靠钽电容器生产领域的龙头企业。公司业务涵盖钽电容器、多层瓷介电容器、单层瓷介电容器、薄膜电容器、高分子片式铝电容器、超级电容器、电感器、磁珠、变压器、电阻、微波器件组件、环形器与隔离器、电源模块、I/F转换器、电源管理芯片、LTCC滤波器、嵌入式计算机板卡、陶瓷薄膜电路、温度传感器等产品的研发、生产及销售，主要商业模式为“产品+解决方案”，即公司除了销售标准化产品，也为客户提供定制化产品及整体电子元器件和微电路模块的配套方案，致力于打造拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子元器件集团公司。公司客户覆盖车辆、飞行器、船舶、雷达、电子等系统工程和装备。近年来，公司在巩固高可靠产品业务的同时，积极进行民品业务的开拓，民品销售收入持续上涨。
悦安新材 688786.SH	37.49 +2.49%	DDX: -0.166	3日涨幅: +9.20%	BBD: -0.09亿换手率:3.54%	羰基铁粉是以海绵铁、一氧化碳为主要原材料，通过羰基络合物热分解工艺技术生产的微米级、亚微米级单质纯铁粉，属于多功能超细金属粉体材料。主要应用领域：1）电子元器件：一体式成型电感：应用于智能手机、CPU/GPU服务器、AI算力设备、汽车电路板等高频电路领域、电磁屏蔽材料（5G基站、消费电子等场景）、国防特种隐身涂层及电子对抗系统等。2）汽车工业：磁流变减震器（智能悬挂系统）。电动汽车DC-DC转换器模块（优化高频变压器性能，支持大功率快充）。3）金属粉末成型：与雾化合金粉共同应用于金属注射成型（MIM）和粉末冶金（PM），具体见“雾化合金粉系列产品”中相关描述。

8.Chiplet概念+6.86%

Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型。

鹏鼎控股 002938.SZ	114.32 +10.00%	DDX: 0.034	3日涨幅: +26.71%	BBD: 0.89亿换手率:0.31%	2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
利和兴 301013.SZ	43.83 +2.31%	DDX: -1.432	3日涨幅: +20.54%	BBD: -1.21亿换手率:28.09%	2022年8月11日公司在互动易平台披露：Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。
晶方科技 603005.SH	43.05 +9.99%	DDX: 1.873	3日涨幅: +16.98%	BBD: 5.14亿换手率:15.87%	2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
长电科技 600584.SH	77.08 +5.76%	DDX: -0.655	3日涨幅: +16.40%	BBD: -8.80亿换手率:9.35%	公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
甬矽电子 688362.SH	60.69 +7.80%	DDX: 0.837	3日涨幅: +10.71%	BBD: 2.05亿换手率:6.34%	2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。
正业科技 300410.SZ	11.18 +2.19%	DDX: -0.347	3日涨幅: +10.26%	BBD: -0.15亿换手率:15.08%	2022年8月10日公司在互动平台披露：公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
通富微电 002156.SZ	67.58 +6.53%	DDX: 0.732	3日涨幅: +8.51%	BBD: 7.31亿换手率:8.42%	作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。
华大九天 301269.SZ	112.00 +3.05%	DDX: 0.166	3日涨幅: +8.33%	BBD: 0.99亿换手率:2.96%	公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期减少60%以上。
国芯科技 688262.SH	43.69 +8.01%	DDX: 0.381	3日涨幅: +8.14%	BBD: 0.54亿换手率:4.95%	2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司和参股公司智绘微电子联合开发的GPU已经完成设计，目前已经流片回来，正在进行测试验证工作。该款GPU产品主要瞄准桌面办公和图形工作站等应用需求。公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
华天科技 002185.SZ	16.97 +9.98%	DDX: 2.351	3日涨幅: +6.86%	BBD: 12.73亿换手率:8.34%	公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。

9.盖板玻璃概念+6.37%

玻璃盖板从最早的2D向3D升级,预计未来曲面显示将在智能手机中大量采用,OLED也是旗舰手机采用3D盖板的一大催化。曲面玻璃目前单价大约是传统盖板玻璃单价的3倍,智能手机增速大幅下滑的情况下,正面3D玻璃的渗透率上升将带来行业的显著增长。

联创电子 002036.SZ	10.76 +4.47%	DDX: -0.916	3日涨幅: +26.44%	BBD: -1.02亿换手率:14.54%	2020年2月28日公司在互动平台表示，5000万片3D曲面玻璃项目已有产品送客户测试。
京东方Ａ 000725.SZ	5.26 +1.94%	DDX: -0.237	3日涨幅: +23.47%	BBD: -4.50亿换手率:7.66%	2025年2月27日公司在互动平台披露：目前，公司在玻璃盖板领域主要产品为手机玻璃盖板。
沃格光电 603773.SH	85.10 +6.37%	DDX: 0.351	3日涨幅: +9.44%	BBD: 0.66亿换手率:7.81%	公司将加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度，如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入。
凯盛科技 600552.SH	19.82 +6.85%	DDX: 0.512	3日涨幅: +9.20%	BBD: 0.94亿换手率:6.83%	超薄电子玻璃可广泛用于钢化玻璃保护膜、盖板玻璃、ITO导电玻璃等领域，蚌埠中显是国内率先成功实现0.20mm、0.15mm、0.12mm超薄浮法电子玻璃的工业化批量稳定生产的企业，获得中国工业大奖。龙海玻璃主导产品0.7mm、1.1mm超薄电子玻璃达到国际先进水平，主要生产0.7mm、1.1mm、1.8mm超薄电子玻璃。
安彩高科 600207.SH	6.90 +2.53%	DDX: -0.106	3日涨幅: +8.83%	BBD: -0.08亿换手率:4.09%	公司具有20多年电子玻璃和10余年光伏玻璃制造经验和技术发展历程，拥有安彩玻璃研究院、博士后科研工作站、国家级企业技术中心和市级光伏玻璃镀膜工程研究中心。在发展历程中，公司不断研究和探索，在彩色显示器件玻璃、太阳能玻璃、中硼硅药用玻璃、高档建筑节能玻璃、液晶玻璃、电子信息显示超薄玻璃等产品领域先后申报专利470余件，拥有技术优势。报告期内，公司申请专利43件，有44件专利获得授权。现有光伏玻璃行业专利80余件，涵盖了光伏玻璃窑炉熔制工艺技术、光伏玻璃镀膜液制备、压延辊关键设备生产制作与多种光伏玻璃花型等专有技术。公司目前依靠自身能力，掌握光伏玻璃的生产技术，开发并拥有关键生产设备、自控系统及镀膜液研发能力。公司光伏玻璃具备生产双层镀膜和背板玻璃丝网印刷、打孔的技术能力，具备1.6mm-5.0mm厚度产品生产能力，实现全规格覆盖。公司是目前国内少数能够批量生产光热玻璃的企业之一。公司独立完成中硼硅药用玻璃核心关键技术研发，拥有国家专利8件，主要包含了药玻料方、熔制、成型等关键核心技术。
蓝思科技 300433.SZ	39.29 +2.32%	DDX: 0.011	3日涨幅: +8.21%	BBD: 0.21亿换手率:2.65%	公司是全球中高端智能手机盖板和金属结构件行业龙头，在国内外高端手机品牌客户长期维持领先市场份额。在玻璃、金属等各类材料上积累了超过30年研发经验，拥有全球领先的精密制造能力。公司为折叠屏手机提供UTG超薄柔性玻璃、玻璃支撑板、PET膜、3D玻璃盖板等结构件，具有优异的耐弯折、微折痕、抗冲击性能，为多家全球高端折叠屏手机提供解决方案。2025年10月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司作为大客户外观件、结构件的长期核心供应商，将充分受益于份额提升、新机加单和超硬镀膜、3D玻璃盖板等创新带来的价值量提升。
信濠光电 301051.SZ	26.68 +1.75%	DDX: 0.038	3日涨幅: +7.84%	BBD: 0.02亿换手率:2.89%	公司始终坚持以技术创新为核心竞争力，持续加码研发的投入，重点布局盖板玻璃领域的前沿技术。通过与客户、供应商协同研发及自主创新研发等多种驱动模式，公司在高铝硅玻璃、超薄玻璃、AG玻璃、UTG玻璃、微晶玻璃等关键材料领域，及高结晶度微晶玻璃热弯成型、微晶玻璃清洗、超硬超耐磨镀膜、颜色膜等关键盖板加工工艺，均取得突破性进展，形成了覆盖智能手机、穿戴、大屏，车载等产品线，及2D/2.5D/3D曲面结构玻璃的全品类技术解决方案。
莱宝高科 002106.SZ	11.64 +2.02%	DDX: 0.116	3日涨幅: +6.50%	BBD: 0.09亿换手率:1.90%	在车载触摸屏技术方面，公司凭借自主设计开发的全球技术性能一流的一体黑工艺技术，已获得多家车载触摸屏客户的充分认可，并在此基础上持续研发出效果更佳的新一代一体黑工艺技术，并拓展应用至车载触摸屏、中高端触控笔记本电脑等产品。此外，公司2022年起陆续开发出仿木纹盖板玻璃、雾面屏一体黑、3D曲面AG/AR/AF成膜、Z型盖板玻璃压平丝印、后组背光结构的车载触控显示模组等技术，有助于汽车终端座舱具有更好的一体化显示效果实现，提升用户体验，为公司车载触摸屏产品进军中高端汽车市场奠定了基础。

10.覆铜板概念+6.07%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

宏和科技 603256.SH	172.52 +8.25%	DDX: -0.154	3日涨幅: +18.98%	BBD: -2.29亿换手率:1.81%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
方邦股份 688020.SH	168.93 +1.88%	DDX: 0.326	3日涨幅: +17.96%	BBD: 0.47亿换手率:7.08%	挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。
宝鼎科技 002552.SZ	43.32 +8.79%	DDX: 0.159	3日涨幅: +15.83%	BBD: 0.25亿换手率:9.35%	2026年5月13日，公司在互动平台表示，公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板（CCL）主要为玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板等常规产品，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入；电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔（HTE)、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF)及超低轮廓铜箔（HVLP)，其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。
联瑞新材 688300.SH	138.28 +2.54%	DDX: 0.257	3日涨幅: +12.50%	BBD: 0.86亿换手率:3.17%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
生益科技 600183.SH	112.75 +4.39%	DDX: -0.002	3日涨幅: +12.12%	BBD: -0.06亿换手率:2.21%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
中英科技 300936.SZ	93.11 -1.23%	DDX: 0.106	3日涨幅: +7.11%	BBD: 0.05亿换手率:3.21%	公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。

3日热点概念解析(领涨板块)