半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

光华科技：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。

容大感光：公司致力于PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售，光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。公司大亚湾光刻胶及其配套化学品项目1000吨的产能中，芯片光刻胶产能占比约10%-30%，预计于5月底前可以投产。 公司于2022年3月7日披露2022年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过6.7亿元，用于光刻胶及其配套化学品新建项目及补充流动资金。其中光刻胶及其配套化学品新建项目，总投资约5.48亿元。

格林达：公司专业从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务，产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等，应用领域主要为显示面板、半导体、太阳能电池等，主要用于显影、蚀刻、清洗等电子产品制造工艺中。公司产品满足超大规模集成电路（IC）的品质需求，“基于绿色工艺的高附加值新型专用化学品开发及产业化半导体集成电路级高纯绿色四甲基氢氧化铵显影液专用化学品开发”项目被列为浙江省2019年重点研发计划项目。

扬杰科技：公司2020年12月21日在互动平台表示，公司控股子公司成都青洋电子材料有限公司主营4-6寸半导体单晶硅片业务，具备年产2500万片的生产能力。 公司于2021年9月28日晚公告，拟在四川雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，项目计划总投资不低于7亿元，项目分三期投资建设，计划5年内全部建成。

菲利华：公司是全球第五家、国内首家获得半导体原产设备厂商供应商认证的企业，继2011年公司石英材料通过日本东京电子公司认证后，目前公司已通过美国应用材料公司AMAT及Lam Research的认证的石英材料规格达20种，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。

雅克科技：公司旗下科美特主要从事含氟特种气体的生产与销售，产品可用于半导体材料的刻蚀清洗；旗下韩国UP Chemical主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体，主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。 2020年2月，公司子公司斯洋国际与LG化学签署《业务转让协议》，约定斯洋国际以580亿韩元的价格（约合人民币33454.46万元）购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，标的资产主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等。通过本次资产收购，新增的彩色光刻胶业务将丰富电子材料业务板块的产品种类。尤其在光刻胶这一主要的电子材料细分领域，公司将同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源，并成为LG Display Co.,的长期供应商，成为全球主要的面板光刻胶供应商之一。 公司于2020年9月14日晚发布2020年度非公开发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5000万股，募资不超12亿元用于浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目总投资2.88亿元，建成后形成新增约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。电子级六氟化硫和半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目总投资7000万元，完成后可实现年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳。光刻胶及光刻胶配套试剂项目总投资8.5亿元，项目实施后将满足国产平板显示器对光刻胶及光刻胶配套试剂产品等关键核心材料的需求。

晶瑞电材：公司在半导体材料方面布局的高纯度双氧水、高纯度氨水等产品金属杂质含量都达到了10ppt以下水准，国内8寸和12寸标杆性客户正在按计划推进，已投产产品获得华虹宏力、中芯国际、长江存储等国内知名半导体客户的采购或认证。公司新一代超净高纯试剂、光刻胶等产品的技术改造项目已建成投产，产品技术等级得到大幅提升，其中双氧水、氨水量产达到G5等级，氟化铵、硝酸、盐酸、氢氟酸达到G3、G4等级，引进日本技术的G5等级高纯硫酸正在改扩建中；公司规模生产光刻胶20多年，能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品，主要应用于半导体及平板显示领域，承担并完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，i线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户供货。 公司于2021年11月1日晚发布2021年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募资2.77亿元用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）、补充流动资金或偿还银行贷款。半导体级高纯硫酸技改项目（二期）总投资3.5亿元，项目产能为60,000 吨/年。

民德电子：公司于2020年7月24日晚公告，公司拟向浙江晶睿电子科技有限公司增资9000万元，增资完成后公司持有其29.0323%股权。晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。晶睿电子目前在筹办期，拟建设半导体硅外延片生产项目，建设完成后，公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时，晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

三超新材：2021年12月16日公告，公司为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，拟将现有的全资子公司江苏三超的精密电镀砂轮事业部和三超新材的IC砂轮事业部整体剥离，以此为基础资设立子公司，进一步开拓半导体行业的业务发展空间，扩大业务规模，提高公司盈利能力。公司拟与俞月国等人共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司，注册资本为5000万元人民币，公司拟出资4680万元人民币，占注册资本的93.6%。

露笑科技：公司于2020年2月21日公告，拟非公开发行不超过4.53亿股，募集资金主要用于投资碳化硅晶体材料和制备项目。公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用，初步拟定产品为4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。公司于2020年2月24日公告，公司拟在诸暨市出资设立全资子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司，注册资本拟为1亿元，本次基于公司在原蓝宝石长晶及切磨抛的技术上设立全资子公司，旨在拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展。 公司于2020年4月12日晚间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.53亿股，募集不超过10亿元用于新建碳化硅衬底片产业化项目、碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款项目。新建碳化硅衬底片产业化项目总投资69456万元，拟生产碳化硅衬底片等产品，满足4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求。 公司于2020年8月9日晚公告，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

南大光电：公司专注于半导体材料的研发、生产和销售，主要产品有MO源，产品包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，产品的纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应；特种气体磷烷砷烷，旗下控股子公司飞源气体主要产品包括三氟化氮、六氟化硫、六氟化钨、四氟化碳、五氟化碘、六氟丁二烯、八氟环丁烷等。 公司设立光刻胶事业部并成立全资子公司宁波南大光电材料有限公司，由公司作为牵头单位承担的国家“02专项”ArF光刻胶产品的开发与产业化项目于2018年12月经国家科技部批准立项，项目总投资65557万元，公司拟通过3年的建设、投产及实现销售，达到年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，项目预计2020年底通过02专项专家组验收。公司于2020年5月27日晚间公告，目前ArF光刻胶开发和产业化项目正处于光刻胶样品验证阶段，验证过程预计需要12-18个月，研制出的ArF(193nm)光刻胶样品正在供客户测试。 公司于2020年12月17日晚公告，控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证，本次验证使用的50nm闪存技术平台，在特征尺寸上，线制程工艺可以满足45nm-90nm光刻需求，孔制程工艺可满足65nm-90nm光刻需求，该工艺平台的光刻胶在业界有代表性。 公司于2021年8月5日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以40.09元/股向UBS AG、太平资管等9名特定投资者发行1529万股，募资6.13亿元用于光刻胶项目、扩建2000吨/年三氟化氮生产装置项目和补充流动资金。

国风新材：公司于2021年6月27日晚公告，近期与中科大先研院签署协议，决定共同建立“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”，共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。

安集科技：公司主营关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，成功打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现进口替代。公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。 公司于2021年10月28日晚公告，拟发行可转债募资不超5亿元，用于上海安集集成电路材料基地项目和补充流动资金。上海安集集成电路材料基地项目总投资3.8亿元，将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能。

江丰电子：公司是国内最大半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货。 公司于2021年12月17日披露2021年度向特定对象发行股票预案，拟定增募集不超过16.52亿元用于宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目和补充流动资金及偿还借款。其中宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资约9.87亿元，本项目将建设公司在浙江余姚的第二个生产基地，进一步提高公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力；浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资约4.08亿元，项目将进一步提高公司集成电路用高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力。

飞凯材料：公司主营紫外固化材料及电子化学材料，电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

强力新材：公司主要从事半导体KrF光刻胶用光酸、光酸中间体及聚合物用单体的生产及销售，是全球PCB光刻胶的主要材料供应商，公司的LCD光刻胶光引发剂系列产品打破巴斯夫等跨国公司对该类产品的垄断。

帝科股份：公司半导体芯片粘接导电胶产品已于2019年开始推广并形成销售，可用于显示、照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用。

隆华科技：公司旗下现有三家子公司从事以靶材为代表的电子信息材料业务，其中四丰电子主要以金属靶为主，涵盖钨、钼靶材以及铜靶材还有钛靶材等系列金属材料制造的靶材；晶联光电主要生产ITO靶材；丰联科公司主要提供靶材配套的绑定服务。三家子公司已经发展成为国内真正能够全面替代进口的靶材供应商。

云南锗业：公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年；2019年12月，鑫耀半导体实施“磷化铟单晶片建设项目”，总投资32366.74万元建设一条磷化铟单晶片生产线，生产线建成后将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，该项目实施内容包括已完成的“5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目”。