当日热点概念解析领涨板块|查股网

1.海南自贸区概念+8.71%

（1）选取注册地为海南省的上市公司以及业务有涉及海南自贸区的予以入选。（2）2010年1月4日，国务院发布《国务院关于推进海南国际旅游岛建设发展的若干意见》。至此，海南国际旅游岛建设正式步入正轨。作为国家的重大战略部署，我国将在2020年将海南初步建成世界一流海岛休闲度假旅游胜地，使之成为开放之岛、绿色之岛、文明之岛、和谐之岛。（3）2018年10月16日，国务院批复同意设立中国（海南）自由贸易试验区并印发《中国（海南）自由贸易试验区总体方案》。

康芝药业 300086.SZ	13.22 +19.96%	DDX: 5.232	当日涨幅: +19.96%	BBD: 2.85亿换手率:23.46%	公司注册地址为海南省海口国家高新技术产业开发区药谷工业园药谷三路6号。2023年5月11日公司在互动平台披露：公司基于未来发展战略需求、顺应时代发展趋势、乘助海南自由贸易港的东风，与国际环球（印尼）集团达成战略合作协议，希望通过本次战略合作，深化与印尼的能源、人才等方面合作，吸引高端人才，积极探寻抢抓RCEP机遇；让康芝药业旗下的优质母婴健康产品和药品“走出去”，同时让印尼的优质商品和原料“走进来”，共同在海南自贸港享受更多开放红利，以推动公司向更高层次的目标、更广阔的领域发展，实现双方长期合作共赢。
神农种业 300189.SZ	7.11 +19.70%	DDX: 2.477	当日涨幅: +19.70%	BBD: 1.45亿换手率:33.03%	公司深度践行"大食物观"理念，精准把握国民膳食结构从"量能保障"向"品质升级"的转型机遇，依托海南自贸港的海洋资源禀赋与政策优势，将产业布局从传统耕地向深远海资源拓展，创新构建以"蓝色粮仓"为核心的立体化食物供给体系。通过深化生物技术与信息技术融合创新，实施"农作物种业+水产种业"双轮驱动发展战略，以"陆基工厂化循环水育苗+深远海网箱养成"的海陆全链联动模式，加速推进生物育种技术的研发应用与产业化落地，深度契合国家"向海洋要食物"的战略导向，充分释放优质种质资源供给潜能，为企业高质量发展注入新动能。
洲际油气 600759.SH	2.93 +10.15%	DDX: 0.792	当日涨幅: +10.15%	BBD: 0.93亿换手率:9.78%	2024年，公司经营范围内的其他能源类业务，持续进行有益的探索与尝试，包括利用公司海南自贸港属地优势规划发展油品贸易业务和新能源类项目。
安通控股 600179.SH	4.47 +10.10%	DDX: 0.603	当日涨幅: +10.10%	BBD: 1.03亿换手率:1.75%	2025年11月18日公司在互动平台披露：公司子公司海南安盛船务有限公司注册地为海南省海口市，且实质性运营。
海南瑞泽 002596.SZ	5.89 +10.09%	DDX: 1.780	当日涨幅: +10.09%	BBD: 1.18亿换手率:13.69%	公司是一家拥有规格品种齐全的商品混凝土生产与配送、装配式建筑业务、园林设计及施工、市政环卫服务、市政环卫工程等丰富产业链的大型股份制集团企业。2024年上半年，公司从事的主要业务包括商品混凝土生产与销售、市政环卫业务以及其他业务。公司注册地址在海南省三亚市崖城镇创意产业园区中央大道9号。
海南机场 600515.SH	5.25 +10.06%	DDX: 0.240	当日涨幅: +10.06%	BBD: 1.13亿换手率:3.25%	2024年海南自贸港地标建筑海南中心项目全力冲刺300米高度，不断刷新海南自贸港天际线纪录。公司立足海南，旗下机场管理、免税商业、物业管理、临空产业等多项业务均可享受自由贸易港政策红利。公司拥有自贸港空港枢纽码头优势，机场在离岛免税和离境免税业务中具有天然的流量入口优势，以及海口日月广场的标杆商业资源优势，且三亚凤凰国际机场三期改扩建项目与琼海博鳌国际机场三期扩建项目正有序建设，项目建设法人主体均为公司控股股东海南机场集团，投运后将提供更多商业经营面积。
欣龙控股 000955.SZ	6.68 +10.05%	DDX: 1.693	当日涨幅: +10.05%	BBD: 0.59亿换手率:6.61%	公司作为海南本土上市公司，面临自贸港建设发展的新机遇。随着自贸港政策的逐步释放，全球市场要素将在海南加速汇聚，为国际化业务起步较早的欣龙带来新的发展契机。公司将充分利用海南自贸港在人才引进、产业引导、投资及贸易自由便利、促进资本市场发展等全方位的政策优势，积极引进高层次技术研发及经营管理人才，布局符合自贸港发展产业引导方向的新业务增长点，探索利用海南自贸港更加开放和灵活的国际化投融资工具，盘活存量、提质增效、转型发展。
海峡股份 002320.SZ	12.62 +10.03%	DDX: 0.584	当日涨幅: +10.03%	BBD: 1.62亿换手率:2.94%	琼州海峡一体化发展是海南建设自由贸易港的重要任务之一，在航运资源整合方面，公司于2021年底完成琼州海峡航运资源整合；在港口资源整合方面，公司管理运营南岸客滚码头，北岸客滚码头整合项目正在推进中。通过港、航有效联动，公司核心竞争力得到提升。
海南高速 000886.SZ	7.35 +10.03%	DDX: 1.405	当日涨幅: +10.03%	BBD: 0.98亿换手率:9.12%	公司具备海南自贸港区域优势。自《海南自贸港建设总体方案》印发以来，海南自由贸易港政策红利不断释放，制度集成创新扎实推进、产业投资速度加快，为公司发展创造更便利的平台和更广阔的空间。海南自贸港是国外市场主体进入超大规模国内市场和腹地经济的通道及“一带一路”的重要支点，独特的区位优势也为公司发展带来良好机遇。
海汽集团 603069.SH	26.25 +10.02%	DDX: 0.464	当日涨幅: +10.02%	BBD: 0.38亿换手率:4.69%	公司业务包括汽车客运、汽车场站的商业开发与经营、汽车综合服务等业务。汽车客运是公司的主营业务之一。目前公司已构建起班车客运、城乡公交一体化、校车服务、汽车租赁、出租车客运、旅游客运等多方位的道路客运服务体系。截至2023年末，公司营运车辆共有2956辆，其中，班线客运车辆（包括定制客运车辆）1535辆，旅游车109辆，出租车233辆，校车234辆，城乡公交车495辆，租赁车辆332辆，救护车辆18辆；拥有省内跨市县客运班线227条，市县内班线103条，省际客运班线75条；并建立起覆盖海南省18个县市的道路客运网络，且运营范围辐射到广东、广西、湖南、湖北、四川、贵州、福建、重庆、云南等9个省市自治区。

2.CPO概念+4.13%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

长芯博创 300548.SZ	157.71 +13.22%	DDX: 0.646	当日涨幅: +13.22%	BBD: 2.70亿换手率:10.09%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
特发信息 000070.SZ	12.94 +10.03%	DDX: 3.528	当日涨幅: +10.03%	BBD: 4.01亿换手率:9.99%	国内新基建的稳步推进以及AI算力需求的激增，为公司带来了广阔发展空间。公司在多个前沿业务领域取得突破，2024年9月在CIOE2024展示了自主研发的AI算力枢纽、智能电网、通感一体、FTTR方案等创新成果。在国际市场，将高端光纤连接器等产品大量应用于海外重要客户，海外高端连接器产品在越南实现批量生产。2024年，公司中标头部互联网公司MPO连接器的最大市场份额。另，2025年3月24日，公司在互动平台表示，公司有少量的光模块业务，占公司营收比例很小。
亨通光电 600487.SH	26.14 +10.02%	DDX: 0.908	当日涨幅: +10.02%	BBD: 5.73亿换手率:6.49%	2025年12月5日投资者关系活动会议纪要披露，面向无线前传应用场景，可提供全系列的10G/25G/50G CWDM彩光模块以及BIDI模块产品解决方案；面向政企网络应用场景，可提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模块产品解决方案以及基于PON架构的GPON/ XGSPON OLT局端光模块以及GPON/XGSPON ONU Stick与Micro ONU接入光模块产品解决方案；面向宽带PON接入应用场景，可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT模块产品解决方案，同时在下一代50G PON“万兆光网”应用领域，发布了50G COMBO PON OLT非对称光模块，该产品采用小型化混合封装光器件设计，可完全满足SFP-DD标准封装要求，开启了公司在50G PON OLT光模块解决方案的布局；面向算力中心应用场景，可提供从10G到400G全系列AOC产品以及高速光模块产品。同时公司也在积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。
新易盛 300502.SZ	464.30 +6.91%	DDX: 0.239	当日涨幅: +6.91%	BBD: 9.68亿换手率:2.68%	2025年2月5日公司在互动平台披露，目前公司在CPO技术领域已有布局，当未来CPO形成生态系统时，公司有信心在CPO相关产品的竞争中占得一席之地。

3.HBM概念+4.12%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

精智达 688627.SH	242.05 +16.34%	DDX: -0.279	当日涨幅: +16.34%	BBD: -0.48亿换手率:6.21%	公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。
艾森股份 688720.SH	65.09 +8.77%	DDX: 1.770	当日涨幅: +8.77%	BBD: 0.62亿换手率:9.57%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。
精测电子 300567.SZ	83.30 +8.31%	DDX: -0.012	当日涨幅: +8.31%	BBD: -0.02亿换手率:4.10%	2025年11月27日公司在互动平台披露：公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统。

4.线控底盘概念+3.54%

线控底盘是通过电子信号代替机械转向柱功能的一种技术，是实现无人驾驶的关键载体。汽车线控底盘主要由线控转向、线控制动、线控换挡、线控油门以及线控悬挂五大系统组成。

亚太股份 002284.SZ	15.05 +10.01%	DDX: 0.744	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.80亿换手率:2.86%	2025年6月9日公司在互动平台披露，公司在2016年就开始打造轮毂电机轻量化线控底盘，该底盘配置了底盘域控制器，能实现线控制动、线控转向、四轮独立线控驱动和全轮转向功能，且已开发完成。近两年公司开发了全向轮角模块，这一解决方案集成了公司的轮毂电机、电子机械制动（EMB）、主销转向系统、主动悬架以及底盘域控制器，将滑板底盘升级为全线控全向轮高速滑板底盘，实现了车辆各系统的独立控制，颠覆了传统汽车的阿克曼转向模式，赋予了车辆原地转向、横向移动等功能，极大地拓展了车辆的应用场景，满足了用户对于个性化、定制化出行的需求，为智能驾驶的普及奠定了坚实基础。
浙江世宝 002703.SZ	19.26 +9.99%	DDX: -1.220	当日涨幅: +9.99%	BBD: -1.37亿换手率:16.26%	公司历来注重技术研发投入，具有较强的技术实力及设计开发能力。经过多年的技术积累及生产实践，已经拥有了较强的电动助力转向系统、循环球转向器（包含液压、电动及电液等多种助力方式）及智能线控转向的设计、制造能力，并在线控底盘方面进行了技术储备，形成了七项核心技术能力，包括转向系统设计与匹配技术、旋转液压控制阀技术、电动转向ECU技术、转向器先进制造技术、循环球式电动转向技术、智能线控转向技术和智能线控底盘技术。
经纬恒润 688326.SH	118.05 +6.79%	DDX: -0.124	当日涨幅: +6.79%	BBD: -0.17亿换手率:3.66%	公司提供的底盘控制产品，围绕车辆运动控制Vehicle Motion Control，集车辆横向、垂向和纵向控制于一体，实现多向联合动态控制及个性化定制，可更好地满足市场需求。电动助力转向产品中，C-EPS一体机实现稳定量产，DP-EPS一体机已经量产，全冗余R-EPS即将量产；并积极布局研发线控转向和四轮转向产品。公司的EMB产品正处于加速研发过程中，底盘域控制器已经配套于主流品牌车企，具有功能丰富、产品成熟、适合下一代整车电子电气架构的特点，充分发挥整车纵横垂向性能，提升驾乘安全性、舒适性。

5.海底光缆概念+3.54%

光纤的全称叫做光导纤维，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，其主要用途是通信；光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成符合化学、机械和环境特性的结构，由缆芯、加强元件和护层三部分组成。

亨通光电 600487.SH	26.14 +10.02%	DDX: 0.908	当日涨幅: +10.02%	BBD: 5.73亿换手率:6.49%	公司继续深耕全球跨洋海缆通信网络建设业务，系国内唯一具备海底光缆、海底接驳盒、中继器、分支器研发生产制造能力、跨洋通信网络系统解决方案（桌面研究、网络规划、水下勘察与施工许可、光缆与设备生产、系统集成、海上安装、维护与售后服务）提供能力以及跨洋通信网络系统建设能力的全产业链公司。公司“超长距大容量深海海底光缆系统关键技术与产业化”项目攻克了关键核心技术，实现跨洋通信系统关键技术的自主研制，为国家构建自主可控、安全可靠的海底光缆通信系统、实施“海洋强国”战略打下坚实基础。主要业务场景包括新建海底光缆通信系统、油气平台海缆通信系统和综合海底科学观测网等。公司携手国内外电信运营商、石油和天然气运营商以及其他行业客户。
长飞光纤 601869.SH	127.05 +10.00%	DDX: 0.607	当日涨幅: +10.00%	BBD: 3.03亿换手率:2.53%	公司G.654.E光纤光缆产品在国内运营商市场中标及交付份额保持领先，其应用亦拓展至电力网络领域。针对长距离光纤直连铺设需求，公司与中国移动合作，在二零二四年十二月完成了全球首条G.654.E气吹微型光缆干线项目铺设。该等光缆直径细、密度高、单位重量轻，能有效缩短敷缆施工时间、节约管道资源，有望进一步推动G.654.E系列光纤光缆产品规模部署。在空分复用光纤领域，公司完成了全国首条加载业务的数据中心多芯光纤线路试点，探索数据中心大容量、高密度布线连接解决方案。
杭电股份 603618.SH	8.61 +9.96%	DDX: 2.140	当日涨幅: +9.96%	BBD: 1.24亿换手率:6.37%	根据工信部于2025年7月发布的《2025年上半年通信业经济运行情况》，国内新型基础设施建设有序推进，5G、千兆、物联网等用户规模持续扩大，移动互联网接入流量保持较快增势。公司具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。公司光棒产品具体包括 G.652、G.657 系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品；光缆产品具体包括 GYTA、GYTS、GYTA53 等普通光缆；GYDTA、GYDXTW 等带状光缆；ADSS 光缆、防鼠光缆、光电复合缆、全干式光缆、气吹微缆等特殊光缆产品；光通信相关设备具体包括高纯合成石英生产设备、高纯原料/气体供应系统、工控及智能系统等产品。
致尚科技 301486.SZ	110.70 +9.61%	DDX: 0.191	当日涨幅: +9.61%	BBD: 0.15亿换手率:9.55%	目前，人工智能技术蓬勃发展，算力基础设施的增长与升级换代已成为必然趋势。光通信产品作为数据中心的重要组成部分，也在持续升级迭代，具备高集成度、小型化、高速率及高密度的新型光器件产品正迎来广阔的发展机会。自2019年以来，公司把握市场发展机遇，开始提供光通信相关产品解决方案。公司生产的光纤连接器属于光无源器件，是光通信器件的重要组成部分，主要应用场景包括数据中心、电信机房、4G＆5G室外基站、FTTH等。未来，公司将持续深化与客户的合作关系，充分发挥资源与技术优势，加大新产品的研发投入，同时积极推进相关项目的建设，提升越南工厂的制造能力，进一步满足客户的全球化生产供应需求。2024年5月29日公司在互动平台披露，子公司的MT插芯有向华为供货。
中天科技 600522.SH	19.67 +7.08%	DDX: 0.448	当日涨幅: +7.08%	BBD: 2.97亿换手率:4.15%	2025年11月5日公司在互动平台披露，公司全资子公司中天金投有限公司于2023年12月认购北京中移数字新经济产业基金，该基金合伙企业（有限合伙）持有北京玻色量子科技有限公司少数股权。在量子通信领域，公司研发出适用于量子通信的特种光纤，传输损耗较传统光纤降低30%，支持量子信号在复杂环境下的稳定传输。与运营商、高校联合开展空芯光纤在量子传输方面应用的创新课题，满足发展过程中的新应用需求。在空芯光纤方面，基于自主掌握的空芯光纤仿真设计、母棒制备到拉丝的全链条能力，在国内率先实现O波段反谐振空芯光纤在AI数据中心内部的规模化部署,并且进入中国电信现网试点。公司具备批量供货实力，标志着“空芯光纤技术”实现从技术储备到项目应用落地的关键跨越。

6.光电子概念+3.50%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

长芯博创
300548.SZ

157.71
+13.22%

DDX: 0.646

当日涨幅: +13.22%

BBD: 2.70亿
换手率:10.09%

公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品与解决方案，其中PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

7.覆铜板概念+3.38%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

方邦股份
688020.SH

70.49
+6.51%

DDX: -0.070

当日涨幅: +6.51%

BBD: -0.04亿
换手率:2.40%

挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。

8.半导体设备概念+3.31%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

珂玛科技 301611.SZ	76.27 +20.00%	DDX: 1.629	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.77亿换手率:11.98%	2025年8月，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过人民币75,000.00万元（含75,000.00万元），扣除发行费用后，将全部投资于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目、补充流动资金。项目投资总额87,815.42万元。
精智达 688627.SH	242.05 +16.34%	DDX: -0.279	当日涨幅: +16.34%	BBD: -0.48亿换手率:6.21%	公司主要聚焦于半导体存储器的后道测试，以及影像传感器和显示驱动器SoC的后道测试，注重全方位的测试业务覆盖，业务策略涵盖了从晶圆测试设备、老化修复设备、FT测试设备等核心产品，到MEMS探针卡（ProbeCard）、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等与半导体存储器测试相关的所有关键设备和治具，是目前国内少数的半导体存储器测试设备业务全覆盖的厂商之一。
凯格精机 301338.SZ	82.31 +13.44%	DDX: 0.231	当日涨幅: +13.44%	BBD: 0.11亿换手率:11.53%	公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。
微导纳米 688147.SH	69.50 +11.02%	DDX: -0.195	当日涨幅: +11.02%	BBD: -0.13亿换手率:8.87%	公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过5亿元。
联动科技 301369.SZ	136.96 +10.11%	DDX: -0.418	当日涨幅: +10.11%	BBD: -0.20亿换手率:4.98%	公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
精测电子 300567.SZ	83.30 +8.31%	DDX: -0.012	当日涨幅: +8.31%	BBD: -0.02亿换手率:4.10%	目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单。
京仪装备 688652.SH	108.66 +8.12%	DDX: -0.159	当日涨幅: +8.12%	BBD: -0.21亿换手率:3.46%	公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。
长川科技 300604.SZ	93.76 +7.46%	DDX: 0.307	当日涨幅: +7.46%	BBD: 1.40亿换手率:5.29%	公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。未来，公司将继续坚持“以客户为中心，以市场为导向”的宗旨，继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。
华峰测控 688200.SH	182.75 +6.87%	DDX: -0.005	当日涨幅: +6.87%	BBD: -0.01亿换手率:1.17%	公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机；公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通，诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户；公司未来将持续提高在新器件，新应用方面的测试能力，获得更多客户的认可。

9.中芯国际概念+3.26%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

上海新阳 300236.SZ	66.63 +16.28%	DDX: 0.367	当日涨幅: +16.28%	BBD: 0.64亿换手率:7.98%	公司成立以来秉承“技术质量服务合作”的宗旨以及“为用户增加利益为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司晶圆制造用化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在集成电路关键工艺材料领域的竞争优势将不断提高。2020年5月18日公司在互动平台表示，中芯国际为我司主要客户之一。
圣晖集成 603163.SH	64.55 +10.00%	DDX: 0.612	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.39亿换手率:2.55%	“圣晖”作为洁净室工程领域最具竞争力的企业之一，公司专注为高科技产业提供洁净室系统集成整体解决方案，是国内工程业者中少数能同时跨足不同产业领域、不同国家区域皆拥有工程承揽实绩的工程服务公司。境内服务客户包括鹏鼎、三安光电、英诺赛科、晶合集成、上海合晶、中芯国际、富士康、矽品科技、芯联集成、重投天科、北方华创、奥芯、惟清等业内知名企业，境外客户有纬创、啓基、明泰、新普、百宏、奇力新、达方、UNIEQ、宏全等。
国机精工 002046.SZ	43.59 +9.99%	DDX: -0.078	当日涨幅: +9.99%	BBD: -0.18亿换手率:6.47%	2020年2月26日公司在互动平台披露，子公司三磨所用于加工氮化镓（GaN）晶片的高精度超薄超硬材料切割砂轮正处于研发阶段。三磨所无半导体业务，其生产的砂轮产品对中芯国际下属子公司有小批量供货。
亚翔集成 603929.SH	97.03 +8.40%	DDX: 0.143	当日涨幅: +8.40%	BBD: 0.29亿换手率:1.96%	公司除了维系与新加坡联电、华中某公司、合肥长鑫、中芯国际、南京台积电以及晋江晋华的长期合作关系，并承接了其改造工程或扩建工程外，公司继续站稳高科技厂工程服务业务，并积极拓展新的客户。与南方某公司二次配工程一期于年内完成，并顺利承揽其二期工程。并于新加坡实现了新客户开发目标，与新加坡世界先进的顺利签约也实现了当地持续经营的业务目标。
立昂微 605358.SH	36.12 +8.27%	DDX: 0.775	当日涨幅: +8.27%	BBD: 1.86亿换手率:5.45%	半导体硅片板块充分发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、力积电、日本东芝、Onsemi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作；功率器件芯片板块产品进入隆基绿能、天合光能、晶科能源、晶澳科技、通威股份、协鑫科技、阿特斯等光伏终端和宏微科技、台湾半导体、Onsemi等客户的供应链；化合物射频芯片板块产品进入昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、瑞识科技、锐石创芯、华芯天微、无锡芯百特、老鹰半导体、禾赛科技等知名企业的供应链。2023年随着公司车规产品、工控产品、微波射频产品的技术突破及快速上量，新收获了国内诸多领先的新能源汽车终端客户、手机等消费电子领域的头部终端客户。FRD产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。
京仪装备 688652.SH	108.66 +8.12%	DDX: -0.159	当日涨幅: +8.12%	BBD: -0.21亿换手率:3.46%	经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功进入多家行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。

10.扇出型封装概念+3.19%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

凯格精机 301338.SZ	82.31 +13.44%	DDX: 0.231	当日涨幅: +13.44%	BBD: 0.11亿换手率:11.53%	公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；封装设备事业部推出GD-S20系列固晶设备，产品适用于MiniLED商用显示领域，满足COB/MIP/COG三种主流技术路线，固晶UPH240K/H-270K/H，设备集成多层轨道、自动对位、低功耗焊头等技术，帮助客户实现降本增效目标；点胶机的竞争力大幅提升，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，同时推出了涂覆机，正在进行市场推广；先进封装领域推出“印刷+植球+检测+补球”的整线设备并在2025年上半年实现了销售；柔性自动化事业部推出1.6T光模块自动化组装产品线。
微导纳米 688147.SH	69.50 +11.02%	DDX: -0.195	当日涨幅: +11.02%	BBD: -0.13亿换手率:8.87%	公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。方案包括iTronixLTP系列低温等离子体化学气相沉积系统、iTomicPE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTomicMeT系列金属及金属氮化物沉积系统等多款公司自主研发的低温薄膜沉积设备产品。现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基OLED）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖，公司目前产品已经覆盖多种薄膜材料。同时，公司瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，持续丰富产品矩阵，为客户提供最先进的、集成化的真空技术工艺解决方案，打通国内先进半导体下一代技术迭代的需求。
山子高科 000981.SZ	3.65 +9.94%	DDX: 1.186	当日涨幅: +9.94%	BBD: 4.05亿换手率:6.78%	2024年6月21日公司在互动平台披露，全资子公司宁波普利赛思电子有限公司为半导体封装材料细分领域龙头企业康强电子（证券代码：002119）第一大股东，康强电子主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。2024年7月17日公司在互动平台披露，公司积极投资优质企业，已投资的浙江禾芯集成电路有限公司专注于中高端集成电路的先进封装测试技术，以消费电子、5G终端和物联网终端等为主要应用领域。
艾森股份 688720.SH	65.09 +8.77%	DDX: 1.770	当日涨幅: +8.77%	BBD: 0.62亿换手率:9.57%	公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。报告期内，公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已经实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。2024年6月19日公司在互动平台披露：公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。
骄成超声 688392.SH	122.67 +7.55%	DDX: -0.018	当日涨幅: +7.55%	BBD: -0.03亿换手率:2.27%	公司已经推出超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、超声波端子焊接机、超声波 Pin 针焊接机、超声波扫描显微镜等超声波应用解决方案，上述产品目前主要应用在功率半导体封测工序，已经实现国内多家客户订单导入。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、长飞半导体等行业内知名企业保持良好合作。报告期内，公司第三代超声波扫描显微镜结合AI智能算法，借助人工智能算法实现优秀的特征提取能力，可以自适应提取并识别缺陷、自动计算缺陷尺寸（如自动计算空洞率）、筛选合格或不合格产品，有效解决传统检测方式的局限性，提升了检测缺陷的准确性和效率。另外，公司可应用于半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，已成功获得国内知名客户验证性订单。公司的超声波扫描显微镜广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）和锂电池等产品的检测。
汇成股份 688403.SH	17.71 +6.94%	DDX: -0.309	当日涨幅: +6.94%	BBD: -0.47亿换手率:4.98%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。

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