5G终端概念股龙头股 5G终端概念解析 5G终端概念股有哪些?

福蓉科技：公司是国内外少数掌握了高端智能手机用7系可阳极处理超硬铝合金材料生产核心技术的厂家之一，具备适应未来5G发展的7系铝制中框材料的规模化生产能力。

长盈精密：公司在2010年切入手机金属结构件，开发布局了高端笔记本电脑结构件、平板电脑结构件、智能手表结构件、桌面工作站结构件、智能终端防水结构件等；5G产品方面，开发布局了5G手机使用的金属中框和金属塑胶一体式中框、适应5G使用的射频连接器、弹片连接器和电磁屏蔽件。 公司于2020年3月4日晚间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过1.82亿股，募集不超过29亿元用于投资上海临港新能源汽车零组件（一期）项目、5G智能终端模组项目和补充流动资金。5G智能终端模组项目预计总投资19.85亿元，用于智能硬件结构模组和5G电连接模组项目的建设，产品包括智能终端金属及非金属结构模组、折叠屏转轴、精密板端连接器、RF连接器、BTB连接器、天线模块等，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AR/VR设备、多功能笔记本电脑、平板电脑、触控笔、智能音箱、智能可交互电视、物联网硬件等智能终端产品。

海能达：公司是全球领先的专用通信及解决方案提供商，能够同时提供TETRA、PDT、DMR、宽带集群、公网专用、卫星通信等全系列标准产品的专用通信设备。 公司在2019年报中表示，随着公网5G建设的加速，公司加大了行业应用领域5G相关产品的研发投入，能够为用户提供较为全面的5G行业创新应用解决方案。

高新兴：公司于2019年6月推出基于QualcommSDX55芯片平台开发，支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段，可以应用于包括车联网、视频监控、AR、无人机等在内的多类型终端的5G模组GM800、GM801。公司正在研发基于高通SDX55Auto(SA515M)平台的车规级5G+V2X模组，是高通全球首个阿尔法客户，预计是全球首批5GC-V2X的商用落地项目。

宜通世纪：2020年7月27日紫光国微在其官方微信公众平台表示，宜通世纪与紫光国微签署了战略合作协议。宜通世纪拟承销1000万张5G超级SIM卡，借助超级SIM卡发展千万5G用户。双方将共同推动5G超级SIM卡普及与行业应用拓展，并全面开展物联网、大数据运营、智慧安全终端解决方案等领域的深化合作。

捷荣技术：公司于2020年3月24日晚间披露2020年非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过7544.34万股，募集不超过10亿元用于热能管理组件建设项目、智能穿戴设备精密组件扩产项目、重庆捷荣智能终端精密组件建设项目、补充流动资金项目。热能管理组件建设项目总投资2.6亿元，拟在东莞长安镇新星工业园建设热能管理组件生产基地，主要用于包括热管、均热板、超薄热管、超薄均热板以及高端热能管理模组等热能管理组件的研发、生产制造及销售，本项目产品主要应用于具有大带宽、低延迟、广联接特点的5G智能终端设备，包括5G智能手机、智能穿戴、多功能笔记本等，还可广泛应用于新能源汽车、基站系统等领域。（已核准）

ST亚光：成都亚光子公司华光瑞芯毫米波通信功率放大器芯片研制成功，GaN功率放大器成功小批量量产。毫米波功率放大器是卫星通信系统、多媒体无线系统、高速WLAN和高速无线个人区域网络(WPAN)中的重要器件。

移为通信：公司于2020年5月22日晚发布非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超6.3亿元用于4G和5G通信技术产业化项目、动物溯源产品信息化产业升级项目和工业无线路由器项目。4G和5G通信技术产业化项目总投资3.56亿元，本项目系公司升级和开发适用于4G和5G网络技术环境下的物联网终端设备，同时开发针对重点应用领域需求的新产品，满足客户在更长时间内对产品通信制式及新应用的需求。

九鼎新材：公司于2021年7月20日晚公告，公司拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司不低于51%的股权和中科迪高微波系统有限公司不低于51%的股权。交易预计将构成重大资产重组。交易对手方拟将“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等注入标的公司，以便其能成体系地并入本公司的主营业务。交易对方承诺，标的公司2021年-2024年分别实现净利润不低于1亿元、5亿元、7亿元和10亿元。

创维数字：公司形成“智能终端、宽带设备、专业显示、运营服务”四大业务板块，宽带设备包括ONU、EPON、GPON、10GPON、CableModem、Wi-Fi路由、4G移动路由等产品。2020年，公司计划结合广电5G发展规划，布局5G+8K超高清盒子、5G家庭组网WiFi路由、5GCPE、5G+VR一体机等新业务生态。

普天科技：公司主要从事移动通信网络规划设计、通信/特种印制电路板制造、专用网络电子系统工程（智慧城市、物联网、云计算）、网络覆盖产品（天线、直放站、WLAN等）、网络接入产品（数字机顶盒等）生产、通信导航、专网通信、公共安全、轨道交通通信、时频器件、工程监理服务等业务，目前主要收入来源是移动通信网络规划设计、印制电路板业务、专用网络电子系统工程以及轨道交通通信。 公司于2020年2月29日披露非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向包括公司实际控制人中国电科关联方电科投资在内的特定对象非公开发行不超过11423.14万股，募集不超过16亿元用于5G产业化项目（下一代移动通信产业化项目、5G高端通信振荡器的研发与产业化项目）、泛在智能公共安全专网装备研发及产业化项目、信息技术服务基地建设项目并补充流动资金。下一代移动通信产业化项目总投资45489万元，主要包括5G产品研发能力建设、5G系列化行业产品研发和通信设备制造基地建设；5G高端通信振荡器的研发与产业化项目总投资6717万元，项目建设完成后所形成的研发生产能力能够批量生产5G智能化高稳定度晶体振荡器系列产品、5G小型晶体振荡器系列产品。（公司于2020年8月19日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

银宝山新：公司作为全球领先的通信设备制造商的战略合作伙伴，主要为基站的结构件，包括机壳、天线零部件、屏蔽罩等；终端类的产品有网关、上网卡、数据卡等。5G通讯结构件主要客户有华为、中兴、康普等企业，系华为5G基站射频类结构件供应商；此外，公司系华为5G通讯Wi-Fi数据卡主力供应商。

天和防务：公司在旋磁铁氧体磁性材料、射频单芯片等移动通讯有源及无源器件方面，构建了产业链体系，以旋磁铁氧体磁性材料为核心部件的器件产品已用于移动通讯、军民用雷达等领域，是全球环形器厂家的主要原材料供应商；下游的隔离器、环形器是设备商的主力供应商。公司旗下拥有华扬通信、彼奥电子、通量科技等多家专业子公司，专注于5G产品和国产化替代。公司将推出针对4G/5G的环形器和隔离器，射频微波芯片国产化替代，研发面向4G/5G的LNA、小信号放大器、开关等射频类器件，研发面向5G的26G/38G SOC芯片及面向消费类电子的24G、77G SOC芯片等作为重点发展方向。 公司于2019年2月出资1亿元设立全资子公司西安天和腾飞通讯产业园有限公司投资建设“西高新天和防务二期--5G通讯产业园”项目，该项目总投资169981万元，业务范围包括5G通讯电子产品（隔离器、环形器、5G射频微波芯片）及军民融合相关产品的生产。

立达信：在无线通信及模组方面，公司是全球重要物联网标准组织Zigbee和Z-Wave的核心成员和董事会成员，也是蓝牙、WiFi、Thread、ULE等组织的主要会员之一，同时，公司拥有自主开发涵盖主流单模、多模物联网通信协议无线模组的技术能力，并具备自主生产能力，能够实现集烧录、测试在内的一体化全自动无线模组生产能力，自主开发无线模组已批量应用于发行人产品中。

众源新材：2020年1月，公司全资子公司众源投资拟与东莞海洛共同出资组建众洛科技，众源投资以货币出资1400万元，占众洛科技总注册资本的70%。众洛科技的主要产品为超薄均温板，主要应用于5G终端、基站、服务器和数据中心等领域。

神宇股份：公司主营射频同轴电缆，应用于无线通信信号的收发传输，已经广泛应用于手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑（Pad）、无线路由器、数码相机、游戏机、移动通信基站、精密医疗设备等下游领域，公司通过加强与大客户的合作，积极开展应用于5G产品的射频同轴电缆的研发和解决方案，部分产品已经应用到消费电子、物联网终端产品的5G信号传输元器件上。 2019年10月，公司拟非公开发行股票不超过1600万股，募集资金总额不超过35000万元用于年产40万千米5G通信、航空航天用高速高稳定性射频同轴电缆建设项目。项目达产后将形成年产40万千米射频同轴电缆规模，包括细微、极细射频同轴电缆、稳相超低损耗射频同轴电缆等产品，用于5G通信、航空航天等下游行业，具体运用产品如5G通信终端、物联网家电、无人机、可穿戴设备、航空航天通讯等。

广哈通信：公司是一家为军队的作战指挥系统及民用生产调度业务提供信息通信设备的高科技企业，产品主要包括信息交换平台、系列调度台（终端）、IP话机、数据收集及存储的记录设备、接口设备以及信息管理系统。

永贵电器：公司在通信领域产品主要包括各类连接器、高频连接器、高速电缆组件、精密FPC等，应用于各类通信网络设备和消费类电子中，在移动、宽带、光网络、能源与基础设施、智能终端、以及电脑、手机等产品领域配套使用。

三环集团：公司于2020年3月4日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.49亿股，募集不超过21.75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。

润欣科技：公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，主营业务以无线连接芯片、射频元器件和传感器芯片为主，目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、瑞声科技、AVX/京瓷、汇顶科技等，拥有美的集团、共进电子、大疆创新、华三通讯等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。无线射频元器件包括射频前端模块、射频功率放大器、滤波器和低噪声放大器等。公司通过对中电罗莱、香港博思达部分股权的收购，扩展了公司在5G网络射频基础芯片、低功耗无线芯片、音视频传感器领域的多条产品线。 公司于2019年7月1日晚公告，公司与全球领先的智能设备解决方案供应商瑞声科技（02018.HK）签署合作协议，双方决定建立战略合作伙伴关系，侧重于开拓越南及东盟市场、研发5G无线射频器件、MIMO天线、光学、智能声学芯片方案等。