半导体设备概念股龙头股 半导体设备概念解析 半导体设备概念股有哪些?

华兴源创：公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

盛美上海：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等，主要客户包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳、中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体。

精测电子：公司设立武汉精鸿，同时参股韩国IT&T，聚焦自动检测设备（ATE）领域；此外，公司在上海设立子公司上海精测，聚焦于半导体前道（工艺控制）检测，开发了适用于半导体工业级应用的膜厚测量以及光学关键尺寸测量系统，包括集成式膜厚测量机EFILM 300IM、集成单/双模块膜厚测量机EFILM 300DS、高性能膜厚及OCD测量机EPROFILE 300FD等产品型号，实现3台来自长江存储的集成式膜厚光学关键尺寸量测仪订单。 公司于2020年10月12日晚发布向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超7400万股，募资不超14.94亿元用于上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目、Micro-LED 显示全制程检测设备的研发及产业化项目、补充流动资金项目。上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目总投资12亿元，所生产的集成式/独立式膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体产品线将应用于半导体集成电路全自动缺陷检测和面板缺陷检测。

罗博特科：公司于2022年1月19日披露筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买苏州斐控泰克技术有限公司78.65%的股权。公司目前通过苏州斐控晶微技术有限公司间接持有斐控泰克21.35%股权，本次交易完成后，公司将直接及间接持有斐控泰克的100%股权，从而间接持有德国目标公司ficonTECServiceGmbh和ficonTECAutomationGmbh各80%股权。目标公司主要从事半导体自动化组装及测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、封装以及测试市场客户提供标准现货供应以及定制化解决方案。

上海新阳：半导体领域专用配套设备系公司主营产品之一，包括晶圆划片刀、高速电镀线、晶圆湿制程生产线、高压水喷淋设备、全自动化学浸泡线等。公司购入的Nikon205C光刻机用于配套FRF厚膜胶开发，ASML1400光刻机配套ARF光刻胶开发。 公司于2020年6月23日晚公告，拟以自有资金向盛吉盛（宁波）增资511.43万美元，增资完成后公司持有盛吉盛（宁波）13.28%的股权。盛吉盛（宁波）系一家依照中国法律设立的中外合资公司，主要从事二手半导体设备及配件的翻新、改造、安装、维护、销售，半导体设备的研发、生产、销售等，中芯国际控股有限公司持有其27.27%股权。公司2021年3月8日公告，经各方积极协商、运作，ASML-1400光刻机设备于今日已进入合作方北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司场地，后续将进行安装调试等相关工作。公司采购的ASML干法光刻机设备顺利交付，对加快193nmArF干法光刻胶产品开发进度有积极影响。公司2021年3月11日公告，参股公司芯刻微成功中标并购得ASMLXT1900Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。3月11日，芯刻微公司向盛吉盛支付10%首期货款购入该光刻机，剩余90%六个月内付清。后续公司将启动设备的运输及相关安装调试等工作。

快克智能：公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

三佳科技：公司是国内老牌的模具制造企业，半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和LED点胶机设备及CY系列机器人生产线专业制造商，主要产品有FSTM250T/300T/350T/450T-7HS（伺服型）系列塑封压机、FSAM120T/170T系列自动封装系统等。

苏试试验：公司于2019年12月完成收购上海宜特100%的股权，交易对价合计2.8亿元人民币。上海宜特是国内知名的集成电路产业专业第三方检测技术服务机构，主要为集成电路产业的设备开发商、晶圆制造、芯片设计、封装测试等客户提供“一站式”工程验证分析的工程技术服务平台，服务内容主要包括先进工艺集成电路的失效分析（Failure Analysis）、晶圆材料分析（Material Analysis）和可靠度验证（Reliability Assurance）三大领域。主要客户包括华为、海思、矽力杰、寒武纪、韦尔、复旦微、紫光展锐、高通、澜起、晶晨、瑞芯、汇顶科技、全志、艾为、中国Apple、江阴长电、紫光同创、中兴微电子、集创北方、长江存储、中芯国际、矽品、联咏、奇景、安靠、北京比特大陆等诸多国内外集成电路产业知名企业。

科威尔：公司于2021年9月28日晚公告，拟出资1700万元认购汉先科技增资后71.65%的股权。汉先科技成立于2020年9月，是一家主营半导体键合设备研发、生产与销售的科技型公司。通过收购汉先科技，科威尔完成在IGBT模块封装领域的第二个关键工艺设备的布局，有利于提升公司为IGBT领域内下游客户提供整线解决方案的竞争力。

天通股份：子公司天通吉成生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备。

福晶科技：公司2020年4月24日在业绩说明会上表示，公司有通过欧洲代理和ASML签署保密协议，公司已提供部分产品。

长川科技：公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、模拟/数模混合测试机（CTA系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分选机（C6、C7R系列）等；自动化生产线包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。 公司于2021年8月12日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以45.75元/股向国泰君安、UBS AG、中信证券等8名特定投资者发行812.68万股，募资3.7亿元用于探针台研发及产业化项目和补充流动资金。

露笑科技：公司于2019年11月26日与中科钢研、国宏中宇签署碳化硅项目战略合作协议，协议期限为两年，由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作，国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作，公司主导设备制造、项目投融资等工作并全程深入参与各项工作，通过各方的密切合作将碳化硅项目建设成为世界级的第三代半导体材料领军企业，根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划，公司及（或）其控股企业将为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉，设备总采购金额约3亿元。2019年12月24日，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作，促进碳化硅基射频器件在以5G通讯为代表的先进通讯领域的广泛应用。

光力科技：公司旗下控股子公司英国Loadpoint公司（持股比例70%）主营业务为研发、生产销售用于半导体等微电子器件精密加工的设备，主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造企业、航空航天等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业；控股子公司英国LPB公司主要产品包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等，其主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序。 公司于2020年6月18日晚公告，公司决定以自有资金44.66万英镑收购LP30%股权，170万英镑收购LPB30%股权。此次交易完成后，LP和LPB将成为光力科技全资子公司。同时，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。 公司于2021年8月3日晚公告，全资子公司光力瑞弘拟以1.17亿元收购河南省科投所持有的先进微电子25.5102%股权，交易完成后，公司持先进微电子公司的股权由69.3878%增加至94.8980%，进而间接持有ADT公司94.8980%股权。ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。ADT公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品切割。其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领先水平。 公司于2021年9月30日晚发布向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以27.10元/股向诺德基金、JP Morgan等16名投资者发行2029.52万股，募资5.5亿元用于半导体智能制造产业基地项目（一期）和补充流动资金。

北方华创：公司为全球客户提供高端半导体装备，先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作，产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质量流量控制器等。公司客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、三安光电等。公司2020年9月15日在互动平台表示：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。目前公司生产经营保持正常。 公司于2021年11月2日晚发布非公开发行A股股票之发行情况报告书，完成以304元/股向大基金二期、UBS AG、博时基金等14名对象发行2796万股，募资85亿元用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，并补充流动资金。

新益昌：公司在半导体封装领域的主要收入来自于半导体固晶机的销售，客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子等知名公司。

联得装备：公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。（已核准）

赛腾股份：2019年5月，公司以赛腾国际为主体进行投资购买Kemet Japan株式会社持有的日本Optima株式会社67.53%的股权，股权收购价款27.01亿日元（约合人民币16395万元）。上述收购完成后，公司拟通过赛腾国际对Optima株式会社进行增资，增资金额12亿日元，总计投资金额39.01亿日元（折合人民币约23679万元），上述收购及增资完成后，公司将持有标的公司约75.02%股权。Optima株式会社主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。

至纯科技：公司是国内主流气体化学品相关的高纯工艺系统及半导体装备的合格供应商，高纯工艺系统产品主要包括气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统以及物料及水系统；半导体装备产品主要包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。公司的客户覆盖上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等一线用户。 公司于2020年8月17日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超78,005,377股，募资不超18.6亿元用于半导体湿法清洗设备扩产项目、 半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及器件制造基地建设项目和补充流动资金或偿还债务。半导体湿法清洗设备扩产项目总投资4亿元，拟对单片式和槽式清洗设备进行扩产和技术升级。（已核准） 公司于2021年8月24日晚公告，拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。

蓝英装备：公司控股子公司UCM AG为荷兰光刻机制造商ASML公司提供精密清洗解决方案。