当日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.电子布概念-3.38%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

国际复材 301526.SZ	14.09 -9.68%	DDX: -2.727	当日跌幅: -9.68%	BBD: -5.43亿换手率:21.82%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
宏和科技 603256.SH	79.79 -6.74%	DDX: -0.325	当日跌幅: -6.74%	BBD: -2.26亿换手率:5.24%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
中国巨石 600176.SH	27.04 -5.12%	DDX: -0.274	当日跌幅: -5.12%	BBD: -2.99亿换手率:3.56%	2025年7月21日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品，总产能达9.6亿米。电子布主要应用于电子电器领域。随着电脑、手机、家电等消费电子需求和新能源、自动驾驶等汽车需求持续增长，工业自动化、智能化需求持续提升，新兴人工智能、数字经济领域的发展为需求创造增量，有望带动电子布的需求释放。

2.光电子概念-2.07%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

长芯博创 300548.SZ	148.16 -5.62%	DDX: -1.576	当日跌幅: -5.62%	BBD: -6.30亿换手率:8.25%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品与解决方案，其中PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
剑桥科技 603083.SH	103.40 -4.55%	DDX: -0.991	当日跌幅: -4.55%	BBD: -2.83亿换手率:7.63%	2025年半年报披露，在光电子领域，以硅光和3nmDSP为核心，成功完成第二代1.6TOSFPDR8光模块样机开发，提前布局下一代带宽制高点。该样机已在2025OFC成功进行LiveDemo。多款基于硅光技术的800GOSFP光模块，如DR8/DR8+MPO-16、2×FR4/2×LR4及DR8LPO系列，已进入海外核心客户测试环节，且基于硅光的800G光模块全系完成升级。同时，基于集成硅光引擎和大功率激光技术的CPO器件已启动研发和送样准备工作，为后续技术落地奠定基础。基于硅光的800G光模块同步扩产，上海、嘉善、马来西亚三地产线顺利爬坡，有力支撑了AI数据中心对800G光模块年需求约60%的高速增长，着力将800G系列产品的产能提升至年化200万台。将加大在800G液冷光模块产品的研发和市场推广投入，积累1.6T液冷光模块技术经验。

3.覆铜板概念-1.91%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

宏和科技 603256.SH	79.79 -6.74%	DDX: -0.325	当日跌幅: -6.74%	BBD: -2.26亿换手率:5.24%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
方邦股份 688020.SH	99.17 -5.64%	DDX: -0.381	当日跌幅: -5.64%	BBD: -0.32亿换手率:2.95%	挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。
生益科技 600183.SH	69.11 -5.33%	DDX: -0.190	当日跌幅: -5.33%	BBD: -3.17亿换手率:2.11%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。
宏昌电子 603002.SH	11.54 -5.33%	DDX: -0.621	当日跌幅: -5.33%	BBD: -0.81亿换手率:8.06%	公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业经营多年，规范运营，具有深厚的技术积累，产品质量好、稳定性强，产品达到国际先进水平，下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。

4.概念-1.73%

扬杰科技
300373.SZ

87.40
-4.60%

DDX: -0.393

当日跌幅: -4.60%

BBD: -1.87亿
换手率:3.27%

公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业经营多年，规范运营，具有深厚的技术积累，产品质量好、稳定性强，产品达到国际先进水平，下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。

5.PCB概念-1.64%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

国际复材 301526.SZ	14.09 -9.68%	DDX: -2.727	当日跌幅: -9.68%	BBD: -5.43亿换手率:21.82%	2025年12月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司坚持差异化、高端化产品策略，较早从事5G用低介电玻璃纤维产品的研发与生产，以前瞻性的研发布局和持续投入为基础，已积累一定的先发优势。相关产品目前已应用于多款高端智能手机及5G高频通信用关键透波部件。目前，公司LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面实现了持续性提升，其中二代产品在市场上保持了较好的应用表现。2025年11月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续推进在5G、服务器等新兴领域的客户认证和市场推广工作。生产的低介电玻璃纤维（LDK）产品凭借优秀的介电性能（介电损耗可低至0.0002-0.0004），已成功应用于5G-A基站建设、AI服务器、车联网及卫星通信等多个前沿领域。2025年11月10日公司在互动平台披露：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。
明阳电路 300739.SZ	32.31 -8.11%	DDX: -1.259	当日跌幅: -8.11%	BBD: -1.39亿换手率:22.90%	公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的生产能力。公司专注于印制电路板小批量板的制造，坚持多品种、小批量、高技术的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的公司战略，产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案，致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。
长海股份 300196.SZ	20.89 -6.57%	DDX: -0.525	当日跌幅: -6.57%	BBD: -0.27亿换手率:18.11%	2024年5月21日公司在互动平台披露：公司生产的电子毡可用于PCB覆铜板，PCB覆铜板主要用于汽车、电子产品中的电子线路板。
大族数控 301200.SZ	156.41 -5.73%	DDX: -0.155	当日跌幅: -5.73%	BBD: -1.03亿换手率:1.17%	公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。公司是全球PCB专用设备领域产品布局最广泛的企业之一。公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束CO2激光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板TGV成套设备等行业创新型产品获得客户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已经实现大批量订单。
方邦股份 688020.SH	99.17 -5.64%	DDX: -0.381	当日跌幅: -5.64%	BBD: -0.32亿换手率:2.95%	公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。
生益科技 600183.SH	69.11 -5.33%	DDX: -0.190	当日跌幅: -5.33%	BBD: -3.17亿换手率:2.11%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。
宏昌电子 603002.SH	11.54 -5.33%	DDX: -0.621	当日跌幅: -5.33%	BBD: -0.81亿换手率:8.06%	2023年11月30日互动平台披露，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）等上市公司。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备，作为印制电路板供应链之一，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。
鼎泰高科 301377.SZ	197.83 -5.30%	DDX: -0.467	当日跌幅: -5.30%	BBD: -0.66亿换手率:6.87%	2024年，受益于AI服务器、高速网络通信等高附加值PCB产品需求的快速增长，公司的PCB刀具也迎来新的增长机遇和技术挑战。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上。随着AI服务器PCB的升级，对微钻的品质技术要求相应提高。为契合市场变化，公司成立AI专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。作为PCB钻孔所需的耗材，公司高性能钻针的需求量日渐增长。2024年，公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在2024年实现营业收入1.51亿元，同比增长30.70%。
中国巨石 600176.SH	27.04 -5.12%	DDX: -0.274	当日跌幅: -5.12%	BBD: -2.99亿换手率:3.56%	2025年8月27日公司在互动平台披露：公司目前具备9.6亿米PCB用纱产能，市场占有率全球第一。广东生益科技股份有限公司是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，是公司的重要客户，也是公司的战略合作伙伴。
生益电子 688183.SH	86.23 -5.03%	DDX: -0.258	当日跌幅: -5.03%	BBD: -1.85亿换手率:2.12%	2025年11月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过124,773,176股（含本数），募集资金总额不超过人民币260,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款。公司拟通过本次募集资金全面对接下一代产品的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度，巩固并提升公司在PCB市场中的行业地位。

6.HBM概念-1.57%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

盛美上海
688082.SH

172.24
-8.11%

DDX: -0.202

当日跌幅: -8.11%

BBD: -1.53亿
换手率:1.60%

2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

7.吸波材料概念-1.29%

吸波材料是指能吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量，从而减少电磁波干扰的一类材料。

悦安新材
688786.SH

36.87
-5.70%

DDX: 0.181

当日跌幅: -5.70%

BBD: 0.10亿
换手率:9.07%

公司以微米级羰基铁粉或球形合金粉末为基材，通过特殊表面修饰与包覆工艺，实现粉体片状化结构改性，提升电磁波吸收效率。公司主要产品形态包括吸波粉末、吸波贴片及吸波涂料。应用领域：1）国防与隐身技术：隐身战机/无人机：雷达吸波涂层，降低雷达反射截面、抑制红外信号和优化电磁兼容性。舰船隐身：甲板与舰岛吸波贴片。2）电子对抗与通信：特种电子设备：屏蔽罩吸波材料，抑制金属屏蔽罩的腔体结构因电磁波反射引发的驻波和谐振。5G基站：减少天线互耦，提升信号纯净度。3）民用电子：智能手机、笔记本电脑：主板局部吸波材料，降低高频电磁干扰辐射，提高电磁兼容性。4）测试与暗室：微波暗室：锥形/楔形吸波海绵，消除电磁反射，模拟自由空间电磁环境。天线测试：减少多径干扰，提升测量精度。

8.陶瓷概念-1.16%

（1）国家知识产权局、工信部、工商总局和版权局等四部门日前发布意见，要求加强陶瓷产业知识产权保护工作。意见指出，近年来，我国陶瓷产业经济总量不断增长，生产总量占全球一半以上，年产值超过7000亿元，行业技术水平明显提升，产业集群化快速发展。同时，陶瓷产业知识产权侵权假冒行为多发，严重影响产业健康发展。迫切需要加大知识产权保护力度，对陶瓷产业生产流通和市场秩序予以进一步规范。意见表示，将通过加大执法监管力度，加强服务引导，加强协调督查，保障各项措施落实，以维护陶瓷产业知识产权市场环境。

飞凯材料
300398.SZ

31.77
-4.94%

DDX: -1.359

当日跌幅: -4.94%

BBD: -2.44亿
换手率:11.81%

公司以微米级羰基铁粉或球形合金粉末为基材，通过特殊表面修饰与包覆工艺，实现粉体片状化结构改性，提升电磁波吸收效率。公司主要产品形态包括吸波粉末、吸波贴片及吸波涂料。应用领域：1）国防与隐身技术：隐身战机/无人机：雷达吸波涂层，降低雷达反射截面、抑制红外信号和优化电磁兼容性。舰船隐身：甲板与舰岛吸波贴片。2）电子对抗与通信：特种电子设备：屏蔽罩吸波材料，抑制金属屏蔽罩的腔体结构因电磁波反射引发的驻波和谐振。5G基站：减少天线互耦，提升信号纯净度。3）民用电子：智能手机、笔记本电脑：主板局部吸波材料，降低高频电磁干扰辐射，提高电磁兼容性。4）测试与暗室：微波暗室：锥形/楔形吸波海绵，消除电磁反射，模拟自由空间电磁环境。天线测试：减少多径干扰，提升测量精度。

9.电感概念-1.03%

电感是一种由线圈组成的无源电气元件，是用于滤波、定时、电力电子应用的两端元件，属于一种储能元件，可以把电能转换成磁能并储能起来。一体成型功率电感产品具有低直流电阻、大耐电流、良好的磁屏蔽等性能优势。相较传统绕线类电感，它可以更好的实现小型化，具备高性能和小尺寸优势。

悦安新材
688786.SH

36.87
-5.70%

DDX: 0.181

当日跌幅: -5.70%

BBD: 0.10亿
换手率:9.07%

羰基铁粉是以海绵铁、一氧化碳为主要原材料，通过羰基络合物热分解工艺技术生产的微米级、亚微米级单质纯铁粉，属于多功能超细金属粉体材料。主要应用领域：1）电子元器件：一体式成型电感：应用于智能手机、CPU/GPU服务器、AI算力设备、汽车电路板等高频电路领域、电磁屏蔽材料（5G基站、消费电子等场景）、国防特种隐身涂层及电子对抗系统等。2）汽车工业：磁流变减震器（智能悬挂系统）。电动汽车DC-DC转换器模块（优化高频变压器性能，支持大功率快充）。3）金属粉末成型：与雾化合金粉共同应用于金属注射成型（MIM）和粉末冶金（PM），具体见“雾化合金粉系列产品”中相关描述。

10.CPO概念-0.94%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

新易盛 300502.SZ	359.86 -6.75%	DDX: -1.173	当日跌幅: -6.75%	BBD: -37.71亿换手率:5.75%	2025年2月5日公司在互动平台披露，目前公司在CPO技术领域已有布局，当未来CPO形成生态系统时，公司有信心在CPO相关产品的竞争中占得一席之地。
中际旭创 300308.SZ	534.00 -6.68%	DDX: -0.666	当日跌幅: -6.68%	BBD: -39.87亿换手率:3.14%	2025年7月27日公司在互动平台披露，CPO是光模块行业的重要发展趋势之一，也是公司重点研发布局的领域之一。
源杰科技 688498.SH	769.90 -5.74%	DDX: -0.226	当日跌幅: -5.74%	BBD: -1.46亿换手率:4.62%	公司在接受机构调研时表示，CPO是封装技术趋势之一，公司的CW大功率光源可以用于CPO领域。目前公司在大功率规模产品也有很大突破，跟海外差距不大，几乎同步。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于CPO技术趋势，公司的重点在于研发产品，以及更早融入生态链。
长芯博创 300548.SZ	148.16 -5.62%	DDX: -1.576	当日跌幅: -5.62%	BBD: -6.30亿换手率:8.25%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。

当日领跌概念板块(大跌分析)