中微半导概念题材|中微半导所属行业地域板块

电子烟：电子烟具有环保、健康的特点。电子烟是由烟弹(盛放尼古丁等溶液)、雾化器(蒸发装置)和电池3部分组成的仿香烟装置。雾化器由电池杆供电，能够把烟弹内的液态尼古丁转变成雾气，从而让使用者在吸时有一种类似吸烟的感觉。并且可根据个人喜好，向烟弹内添加薄荷、巧克力等各种香料。电子烟因不含传统卷烟所含的焦油、一氧化碳、砷、铅、汞等有害物质，能够降低对吸烟者的危害；不燃烧也不污染环境。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

广东：暂无该板块的介绍！

家用电器：家用电器主要指在家庭及类似场所中使用的各种电气和电子器具。又称民用电器、日用电器。家用电器使人们从繁重、琐碎、费时的家务劳动中解放出来，为人类创造了更为舒适优美、更有利于身心健康的生活和工作环境，提供了丰富多彩的文化娱乐条件，已成为现代家庭生活的必需品。

智能机器：机器人是指自动执行工作的机器装置，既可以接受人类指挥，又可以运行预先编排的程序，也可以根据以人工智能技术制定的原则纲领行动，协助或取代人类工作。

传感器：传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并将感受到的信息按一定规律变换成为电信号，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

深圳：暂无该板块的介绍！

人形机器人：人形机器人是以AI技术为核心的人工智能发展领域，是通用人工智能技术具身化的最佳载体。人形机器人的三大核心包括动力系统、智能AI系统和结构单元。动力系统包括能源电池系统和执行机系统，减速器、伺服电机、控制器是核心部件；智能AI系统包括感知层、决策层和传输层三大层；结构单元相当于人体骨骼，其他包括接插件等

IGBT：IGBT是指绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGateBipolarTransistor），是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。它是电力电子器件中技术最为先进、市场前景广阔的电子元器件。

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

无线充电：无线充电是指无需使用电缆和电线就能为电子设备充电，依靠的是电磁转换原理—插在插座上的发信器发出电磁波，安装在待充电设备上的接收器与其共振，将电磁波转换成电波，从而为设备充电。

消费电子：消费电子是指围绕着消费者应用而设计的与生活、工作、娱乐息息相关的电子类产品，包括个人电脑、笔记本电脑、手机、显示设备和可穿戴设备等智能终端电子产品。消费电子领域是技术创新的前沿应用领，随着互联网时代和芯片算力的发展，消费电子行业从桌面互联网时代进入到移动互联网时代。

小米：本概念板块选取上市公司的业务中与小米有合作关系的予以入选。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

MCU：MCU（微控制器）是海量电子设备的基础控制芯片，有研究机构指出，受益需求旺盛和技术升级，MCU赛道持续繁荣。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。

汽车芯片：随着汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。

电池管理：（1）电池管理系统（BMS）在保障动力电池安全和提高电池寿命方面具有无法替代的核心地位。受益于下游新能源汽车的旺盛需求，BMS市场规模将加速扩大，预计到2020年，市场规模将超百亿元。

SOC芯片：SOC芯片（System on Chip）系统级芯片，是一种将多个芯片功能集成到单个硅芯片上的微芯片。它包含了电子系统的各种组件，例如微处理器CPU、数字信号处理器DSP、图形处理器GPU、存储器、模拟功能、I/O接口、电源管理模块等。

ASIC芯片：ASIC（ApplicationSpecific Integrated Circuit）是一种为专门目的而设计的集成电路，应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。与通用集成电路相比，它具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。