深圳概念股票|深圳板块龙头股资金流向(实时)

气派科技：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。

中新赛克：公司秉持着积极进取的经营策略，深化公司国际化市场发展战略。在海外形势积极向好的背景下，公司全力提升“出海”能力，积极主动走出国门，不断加大海外市场投入，扩充海外营销团队，持续拓宽国际市场经营布局，构建强大的区域辐射效应，全方位提升公司在国际舞台上的影响力。2025下半年在亚太区重点国家设立代表处，作为区域支点提供多方面服务，形成“以点带面”格局，以此构建有活力、能力与合力的国际运营体系，提升海外市场份额和品牌影响力。在海外销售策略上，公司坚持在关键重点市场深耕细作，挖掘存量客户和市场的更多价值。此外，公司加强新市场、新行业的开拓力度，深化新产品、新方案的推广力度，利用先发“出海”优势，吸纳国内优质合作伙伴的产品解决方案，打造“出海”生态圈，进一步加强国际市场的经营。

大为股份：在国家新能源战略指引下，公司获取锂矿资源并投资建设锂电新能源核心材料，同步开展全球战略资源布局。在新兴领域方面，存储新领域产品与高性能计算等领域的SoC平台适配工作持续推进中，锂电业务跟踪固态电池需求，布局碳酸锂期货对冲价格风险。

金龙羽：公司与科研院所开展了多种形式的合作，全面开展“产、学、研、用”合作，与中山大学等多家院所开展合作。公司曾参与多个电线电缆国家标准、行业标准的起草及修订工作。公司高度重视生产设备和检验设备的完善与投入，先后引进德国TREOSTER VCV和CCV交联生产线、德国NIEHOFF双头大拉机和多头中小拉丝机以及束丝机等生产设备；同时引进瑞士AESA在线电桥、德国SIKORA在线结构测试仪以及德国HIGHVOLT高压局放等检测设备，技术装备能力处于行业领先地位。公司是国内少数拥有500kV 3500mm2大截面交联电力电缆生产能力的企业之一，也是该产品少数试制成功并通过国家检测机构型式认可的企业之一。2022年，公司获得全国首张三层共挤电线CCC强制性产品认证证书。2023年，公司在2023耐火电缆产业高质量发展论坛获“隔离型矿物绝缘铝金属套耐火电缆优秀品牌”、“云母带矿物绝缘波纹铜护套电缆优秀品牌”等殊荣。

博实结：公司是专业从事物联网智能化产品的研发、生产和销售的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，以通信、定位、AI等技术应用为核心，基于自研无线通信模组，为物联网众多应用场景提供智能终端产品及配套解决方案。公司依托“通信+定位+AI”底层核心技术与“模组底座+云端服务+AI驱动+智能终端”业务生态，深耕车联网，广泛布局物联网，致力于成为全球的物联网智能化应用解决方案专家。

曼恩斯特：作为深耕新能源领域的科技型企业，公司业务主要分为涂布应用类和能源系统类，涂布应用类主要包含锂电及泛半导体业务，所处产业链位置为中游设备商，下游客户主要为电池厂、设备厂及显示企业等；能源系统类主要包含储能及氢能业务，所处产业链位置为中游设备商，下游客户主要为电网公司、发电企业、工商业用户、家庭用户等。在锂电池板块，公司核心涂布产品已成功打破国外厂商在国内的垄断地位，实现了进口替代；根据尚普咨询集团的调研数据，公司锂电池高精密涂布模头全国市场占有率连续多年排名第一，全球市场占有率排名前三。在泛半导体板块，凭借定制化涂布模头、高精密注射泵及智能工艺控制等关键自研技术的创新引领，公司持续深化高精密狭缝式涂布技术的跨产业应用，并在钙钛矿等新兴技术领域持续获得订单，其中GW级钙钛矿及大尺寸量产型新型显示涂布系统在国内率先取得订单突破，进一步推动了我国智能化核心装备的国产化进程。

隆利科技：公司是一家专注于整体背光显示模组解决方案的提供商，经过十余年的积累和沉淀，已成为新型显示产业头部企业。2025年公司继续坚持以盈利能力为基础，以利润为目标的高质量的长期发展战略，积极拓展多元化业务布局，形成了：1）以手机/平板/NB等消费电子作为基本业务，2）快速增长的车载显示业务和LIPO业务为两大核心业务，3）以新型智能硬件终端相关的AR/VR显示、新型精密结构件等N个具有未来增长潜力业务的“1+2+N”多元化布局。

杰美特：2026年7月，公司以现金方式购买戴尔蒙德22.4895%股权，交易价格为134,936,803.00元；同时以现金方式向戴尔蒙德增资1亿元。本次交易完成后，公司合计持有戴尔蒙德51.9892%股权，戴尔蒙德成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。戴尔蒙德主营业务：纳米导电金刚石涂层微型刀具、透明导电玻璃、表面高结合力金属涂层服务。

澄天伟业：公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。

燕麦科技：FPC射频测试业务中，射频隔直技术和非接触测试技术实现量产应用，全新自研电子开关盒也进入小批量交付验证阶段，力争为客户提供更全面更系统的射频测试解决方案；耳机全流程测试业务领域实现批量交付，持续扩大市场份额，并凭借射频与通讯测试技术、SMU程控电源和通用测试软件系统向模组级汽车电子方向拓宽赛道。

超频三：公司主要从事锂离子电池材料、电子产品新型散热器件、LED产业链相关业务。公司拥有“废旧锂离子电池材料综合回收利用→前驱体/碳酸锂→正极材料”完整产业链技术。同时，公司立足散热技术的研发与应用，是国内PC散热配件主要生产厂家之一，CPU散热器等PC散热配件产品在业内享有较高的声誉；凭借自身行业内领先的散热技术以及工业设计优势，公司成为LED照明市场上为数不多的可以提供高功率LED灯具和一整套散热解决方案的企业，并且在高功率LED照明散热领域处于行业领先地位。

沃特股份：公司主要从事高性能功能高分子材料合成、改性和成品的研发、生产制造、销售及技术服务，为客户提供最优化的新材料解决方案和增值服务，致力于成为世界一流的材料方案提供者。公司产品主要包括特种及新型工程高分子、高性能复合材料、碳纤维及碳纳米管复合材料、含氟高分子材料。公司产品已应用在电子、家电、光伏、半导体、医疗、办公设备、通讯、汽车、电气、储能等领域。公司始终关注高附加值材料产品和产业链延伸布局，不断加强特种高分子材料平台化建设能力。在产业链上游方面，公司已实现LCP、PPA、聚砜、PAEK等特种工程树脂的产业化合成布局；在产业链中游方面，公司通过多样化的材料加工技术，为下游客户提供满足不同使用需求的高/低介电性能、抗静电、屏蔽、轻量化、薄壁化、高强度、高韧性、导电、绝缘、阻燃、导热、导磁材料产品，以及与产品相对应的模拟测试和加工工艺定制服务；在产业链下游方面，公司已经能够为客户提供LCP薄膜产品、PTFE薄膜和成型制品，以及PEEK成型制品，并得到了下游客户的认可和使用。

深科达：公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，拥有科学完整的设计、研发、生产和销售运营体系，专注于为客户提供智能装备制造综合解决方案。公司拥有行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能眼镜等）的智能化组装、智能化检测、半导体封测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业。

一博科技：公司专注于为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求，客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。经过二十余年的发展，公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。

*ST皇庭：公司商业管理业务涵盖商业不动产运营管理、商业不动产投资、商业不动产配套服务、物业服务等，通过自持、整租、委托管理等多种方式，为购物中心、商办写字楼、酒店管理、公寓等多个商业不动产领域提供综合服务。通过不同业务的相互支持、融合发展，既满足了市场的多元化需求，又提升了公司抗风险能力。

麦捷科技：公司专注于高端电子元器件及模组的研发、生产和销售，核心业务覆盖磁性元器件、射频器件、显示模组三大板块，产品广泛应用于通讯设备、消费终端、新能源、汽车电子、服务器、工业控制、安防设备等领域。公司通过垂直整合产业链及拓展全球化市场等关键举措，不断夯实自身在行业的领先地位。

恒运昌：公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务，并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件，围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。如果把芯片制造比喻成版画艺术品的高科技复刻，那么产生及控制等离子体的等离子体射频电源系统就是这场高科技复刻的“指挥家”。等离子体射频电源系统通过精确控制电流频率和功率，指挥着半导体制造过程中的等离子体变化，确保在晶圆表面精确、均匀地沉积出薄膜层、精细地刻蚀出复杂图形和去除光刻胶等。等离子体由于具有独特的光、热、电物理特性以及高活性、高能量的特点，为半导体精密制造提供了不可替代的工艺基础。如今等离子体工艺广泛应用于薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等芯片制造的重要环节，并随着先进封装技术的发展应用于更多工艺环节中。随着芯片结构的不断复杂化、半导体工艺制程的持续演进，等离子体工艺的关键作用将愈发凸显。

有方科技：公司的主营业务为无线通信模组相关业务及云产品相关业务，无线通信模组相关业务包含物联网无线通信模组、物联网无线通信终端、物联网无线通信解决方案的设计、研发、生产（外协加工方式实现）和销售，云产品相关业务包括云平台业务及云基础设施业务，云平台业务系由公司对物联感知平台等产品进行研发并面向政企客户销售，云基础设施业务包括公司从事存算服务器软硬件及配套产品的采购、集成和销售的贸易业务，以及公司正在推进落地的存算云服务业务。公司的产品包括物联网无线通信模组、无线通信终端、无线通信解决方案、云平台，此外公司还采购、集成、销售云基础设施产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

菲菱科思：公司主营业务围绕网络通信设备及算力基础设施设备相关产品提供设计、制造和销售服务，以ODM/OEM模式与行业中主要品牌商进行合作，为其提供交换机、路由器及无线产品、通信设备组件、汽车电子等产品。公司深耕网络通信领域多年，在此细分领域已构建起较为领先的智能制造优势。公司在ICT领域紧跟数据通信产品及算力基础设施设备的技术发展趋势，积极布局新业务和新产品，依托公司数通产品高端智能制造平台，逐步形成“CT通信+IT计算+高端PCBA及算力板卡类+汽车电子产品”等多维度业务产品制造体系，扩展了“服务器类产品、光通信传输系统设备之接入网设备产品、DPU及GPU板卡类、高端设备控制板”等新业务，并具备对应的产品研发设计和综合智能制造服务能力。

惠科股份：公司募集的资金扣除发行费用后，拟用于：长沙新型OLED研发升级项目，项目投资总额303113.26万元，拟使用募集资金金额250000.00万元；长沙Oxide研发及产业化项目，项目投资总额300007.36万元，拟使用募集资金金额300000.00万元；绵阳Mini-LED智能制造项目，项目投资总额254455.17万元，拟使用募集资金金额200000.00万元；补充流动资金及偿还银行贷款，项目投资总额100000.00万元，拟使用募集资金金额100000.00万元。