电子设备概念股票|电子设备板块龙头股资金流向(实时)

气派科技：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。

臻宝科技：公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目，总投资额81061.32万元，使用募集资金投入金额75185.06万元；臻宝科技研发中心建设项目，总投资额30274.42万元，使用募集资金投入金额28166.56万元；上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目，总投资额17000.68万元，使用募集资金投入金额16400.68万元。

大为股份：在国家新能源战略指引下，公司获取锂矿资源并投资建设锂电新能源核心材料，同步开展全球战略资源布局。在新兴领域方面，存储新领域产品与高性能计算等领域的SoC平台适配工作持续推进中，锂电业务跟踪固态电池需求，布局碳酸锂期货对冲价格风险。

中晶科技：公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房设备安装调试基本完成，目前处于新产线产品认证过程中。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位。

华正新材：公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。

澳弘电子：公司产品已广泛应用于不间断电源 UPS、AI 算力中心/数据中心电源控制系统、光伏逆变器、各类适配器、车载电源、电站储能、充电桩、照明等产品中。

博实结：公司是专业从事物联网智能化产品的研发、生产和销售的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，以通信、定位、AI等技术应用为核心，基于自研无线通信模组，为物联网众多应用场景提供智能终端产品及配套解决方案。公司依托“通信+定位+AI”底层核心技术与“模组底座+云端服务+AI驱动+智能终端”业务生态，深耕车联网，广泛布局物联网，致力于成为全球的物联网智能化应用解决方案专家。

隆扬电子：公司主要从事各类电磁屏蔽材料和复合功能性材料的研发、生产和销售，以提供由材料创新研发——专项化设计——精密模切加工一站式的高效服务解决方案，护航科技与生活。截至2025年末，公司已在海内外设立四个模切工厂、四个材料子公司以及两大服务据点，以配合和服务全球的客户。

方邦股份：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

恒烁股份：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）和大容量存储产品。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

骏亚科技：2025上半年，骏亚数字工厂进行设备技改及更新，新增了高端SMT线、3D-AOI机、自动贴片机等设备，进一步增强了电子电路服务能力。

同宇新材：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

隆利科技：公司是一家专注于整体背光显示模组解决方案的提供商，经过十余年的积累和沉淀，已成为新型显示产业头部企业。2025年公司继续坚持以盈利能力为基础，以利润为目标的高质量的长期发展战略，积极拓展多元化业务布局，形成了：1）以手机/平板/NB等消费电子作为基本业务，2）快速增长的车载显示业务和LIPO业务为两大核心业务，3）以新型智能硬件终端相关的AR/VR显示、新型精密结构件等N个具有未来增长潜力业务的“1+2+N”多元化布局。

澄天伟业：公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。

宏微科技：（1）光伏用1000V三电平定制模块开发顺利并大批量交付，储能用650V三电平产品批量交付；（2）车规级280A-820A/750V灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景，公司相继成功开发了不同输流能力的灌封模块（280A-820A/750V），均已通过AQG324等相关车规级认证，并通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段；（3）车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产，顺应市场需求，产能实现翻倍升级，累计出货120万只，该塑封模块平台产品对公司2024年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力；（4）车规级1200VSiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证，为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台；（5）1700V系列化产品：多款产品（75A-600A）完成开发，用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域，且产品已通过客户端认证，可批量供应市场；（6）不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发，已批量供货。

移远通信：2025年12月，公司完成向不超过35名特定投资者发行不超过26,165,765股募资不超过23亿元，用于车载及5G模组扩产项目、AI算力模组及AI解决方案产业化项目、总部基地及研发中心升级项目、补充流动资金项目。

龙迅股份：2025年9月，公司为深化国际化战略布局，增强境外投融资及运营能力，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力，正在筹划境外发行股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司上市的相关工作。截至目前，公司正计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，关于本次H股上市的具体细节尚未确定。

超频三：公司主要从事锂离子电池材料、电子产品新型散热器件、LED产业链相关业务。公司拥有“废旧锂离子电池材料综合回收利用→前驱体/碳酸锂→正极材料”完整产业链技术。同时，公司立足散热技术的研发与应用，是国内PC散热配件主要生产厂家之一，CPU散热器等PC散热配件产品在业内享有较高的声誉；凭借自身行业内领先的散热技术以及工业设计优势，公司成为LED照明市场上为数不多的可以提供高功率LED灯具和一整套散热解决方案的企业，并且在高功率LED照明散热领域处于行业领先地位。

八亿时空：公司在2025年7月份发布了开展新业务的公告，开展边缘计算业务，主要为互联网客户提供稳定的边缘存储与网络服务。随着业务的发展，公司现依托“存储+网络+GPU”全栈能力，纵向延伸至AI服务器集成制造领域，为头部互联网客户提供定制化机架式服务器及高端配件供应，助力其数据中心AI算力建设，为公司带来新的业绩增长。在该模式下，公司可自主采购显卡、芯片等配件并委托OEM生产，相较直接采购品牌服务器成本优势明显。

满坤科技：公司自成立以来一直专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024年位居综合PCB企业第53位、内资PCB企业第30位。