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利扬芯片概念题材|利扬芯片所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
利扬芯片 ( 个股 688135 )
32.71 -1.92 %
BBD: -1315.84万 成交额:2.35亿开盘:32.71最低:32.36最高:33.41振幅:3.24%更新时间:2026-02-06 15:00:00
DDX: -0.197 DDY: -0.564 特大单差: 1.4 大单差: -7 中单差: -4.3 小单差: 9.9 单数比:0.814通吃率: -5.60%
利扬芯片(688135)概念题材
行业板块:
10368.87-0.13%
概念板块:
12918.46+0.01%
11366.25-0.09%
7683.08-0.65%
3645.64-0.57%
7909.99-0.31%
10381.24-0.83%
11192.41-0.11%
10346.52-0.60%
6380.08-0.67%
7404.24+0.07%
5429.98+0.36%
7168.61-0.10%
操作选项:  刷新间隔: 秒     自动刷新      显示停牌    利扬芯片价值分析 利扬芯片题材解析 利扬芯片机构研报 利扬芯片行业分析 利扬芯片主营分析  
历史数据:
DDX更新时间:2026-02-06 15:00:00  利扬芯片DDX分时  利扬芯片DDE日线  利扬芯片DDE周线  利扬芯片DDE月线  建议?
页数:
利扬芯片所属板块介绍
所属板块解析

专精特新:专精特新“小巨人”企业是指,具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业,也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

算力:算力网络是以网络为中心的融合资源供给,能够根据业务需求灵活调度算力资源,对数据进行就近加速处理、降低时延,提高算力利用效率

5G:狭义上来说,5G是指第五代移动通信技术的无线接入网技术。从广义上来看,还泛指包括无线接入网、核心网及相关支撑系统的完整的技术体系。

物联网:物联网(Internet of Things),指的是通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备,按约定的协议,把任何物品与互联网连接起来,进行信息交换和通讯,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。物联网的概念是在1999年提出的。物联网就是“物物相连的互联网”。这有两层意思:第一,物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;第二,其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间,进行信息交换和通讯。

短报文:短报文指基于北斗GEO卫星的区域短报文通信服务(RSMC),单次通信能力14,000比特(1,000汉字)。

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高。

电子设备:(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划提出,到2015年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只,年均增长5.7%,满足国内70%的市场需求,电子元件出口总额达到860亿美元,年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划:国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》,提出目标:产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点,三年新增就业岗位超过150万个,软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务:确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措:落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出,实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源,全面实施促进大数据发展行动,加快推动数据资源共享开放和开发应用,助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合,深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用,提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

传感器:传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并将感受到的信息按一定规律变换成为电信号,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

区块链:区块链是指通过去中心化和去信任的方式集体维护一个可靠数据库的技术方案。该技术方案主要让参与系统中的任意多个节点,通过一串使用密码学方法相关联产生的数据块,每个数据块中包含了一定时间内的系统全部信息交流数据,并且生成数据指纹用于验证其信息的有效性和链接下一个数据库块。

芯片:芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路,用来实现某种特定的功能,具有高度集成和小型化的特点。

北斗导航:北斗卫星导航系统是我国自主发展、独立运行的全球卫星导航系统,为全球用户提供全天候、全天时、高精度的定位、导航和授时服务。

指纹识别:指纹识别是生物识别中的一种技术路径,分为电容式指纹识别、超声波指纹识别、光学指纹识别等。

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点。

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1994666专精特新 分时 日线 成分
2994692算力 分时 日线 成分
39930545G 分时 日线 成分
4993646物联网 分时 日线 成分
5994740短报文 分时 日线 成分
6994242半导体 分时 日线 成分
7991006电子设备 分时 日线 成分
8994026传感器 分时 日线 成分
9994002区块链 分时 日线 成分
10994397芯片 分时 日线 成分
11993961北斗导航 分时 日线 成分
12994567指纹识别 分时 日线 成分
13994082集成电路 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
5429.980.36%3.46%0.920.000-0.125-1.990111123899322.000.000.94573812306974624-0.100.10-0.500.508.70%8.80%26.40%26.30%30.90%30.40%0.0-2.0-2.4-1.9
7404.240.07%2.09%0.840.004-0.111-3.230221213681649.0027363.350.914428445839169710.200.00-0.600.4011.80%11.60%26.50%26.50%26.90%26.50%0.2-3.1-2.5-2.5
12918.460.01%2.52%0.88-0.086-0.100-5.897130230549380.00-1038678.940.93783215827794698-1.70-1.701.002.4010.50%12.20%25.90%27.60%30.30%27.90%-3.4-3.4-2.6-2.5
11366.25-0.09%1.62%0.750.006-0.092-2.945121215068093.0060272.380.913464640242441421.30-0.90-0.30-0.1011.10%9.80%26.00%26.90%29.30%29.40%0.4-4.0-3.4-2.6
7168.61-0.10%6.37%1.060.0000.2211.57111111834764.130.001.0506805657147901.40-1.40-3.603.608.10%6.70%23.90%25.30%35.10%31.50%0.0-0.6-4.5-3.6
11192.41-0.11%3.44%0.890.007-0.083-1.418231235439780.0070879.960.958937268489800490.200.00-0.600.4011.50%11.30%26.40%26.40%27.80%27.40%0.2-3.0-2.9-2.0
10368.87-0.13%3.09%0.93-0.031-0.107-3.247120246533632.00-465335.840.94212525592117977120.30-1.30-0.101.1010.00%9.70%27.00%28.30%28.80%27.70%-1.0-3.3-3.1-2.4
7909.99-0.31%2.11%0.73-0.042-0.186-6.71312026970952.00-139418.950.879234097320579030.20-2.201.001.006.50%6.30%28.90%31.10%30.40%29.40%-2.0-3.1-4.2-2.7
3645.64-0.57%2.96%0.86-0.139-0.343-10.615120011454475.00-538360.250.83350243134184543-2.60-2.10-0.204.908.00%10.60%21.60%23.70%37.90%33.00%-4.7-2.6-2.8-2.6
10346.52-0.60%3.33%0.82-0.013-0.099-2.170120225845584.00-103382.160.95469177116601420-0.400.000.000.4011.30%11.70%26.30%26.30%27.60%27.20%-0.4-3.3-3.0-2.2
7683.08-0.65%4.11%0.85-0.152-0.246-6.76711015734775.00-212186.580.91719574111794432-1.50-2.201.002.708.80%10.30%24.50%26.70%32.10%29.40%-3.7-2.6-4.6-4.0
6380.08-0.67%1.83%0.79-0.088-0.091-7.00612011769831.00-84951.880.929505515469466-0.30-4.50-0.405.206.30%6.60%21.00%25.50%39.10%33.90%-4.8-4.7-4.3-2.8
10381.24-0.83%2.67%0.75-0.037-0.055-2.756010217927298.00-250982.690.96640941683954307-0.20-1.200.401.0010.20%10.40%28.10%29.30%26.30%25.30%-1.4-4.2-3.3-2.2
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
利扬芯片概念题材解析(688135)
2026年2月,公司拟向不超过35名(含35名)特定对象发行不超过40,690,646股(含本数),拟募集资金总额不超过97,000.00万元(含本数),募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。随着本次募投项目的实施,将有助于公司提高测试精度、效率和良率,全面提升公司在集成电路测试领域的服务能力和交付水平。
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