5G概念股票|5G板块龙头股资金流向(实时)

利扬芯片：公司测试的芯片产品应用于：（1）5G通讯（PA、LNA、滤波器、Switch等）；（2）传感器（MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TMPS、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等）。

利和兴：公司自成立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售，致力于成为领先的智能制造解决方案提供商。公司作为设备制造厂商，主要服务于信息和通信技术等领域客户，不断实现高端装备制造与新一代先进技术等新产业的深度融合。公司的产品主要应用于移动智能终端、新能源汽车和网络基础设施器件的检测和制造领域，客户包括华为、荣耀、比亚迪、中兴通讯、维谛技术、维信诺、浪潮信息、新凯来等知名企业。在做强智能制造设备业务的同时，公司结合在信息和通信技术领域积累的经验及资源，向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展。在产品定位上，公司仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的中高压产品（主要应用领域为逆变器、电源管理及充电控制模块等）、高频微波产品（主要应用领域为高频微波通信、各种5G终端设备及无线通信设备等），客户包括摩尔线程、蓝思科技、福日电子等知名企业。

线上线下：经过十余年的技术迭代和运营沉淀，公司已经形成了专业、稳定且专注于移动信息行业的技术团队，通过数据和服务网格构建的发送平台可以满足各行业客户的短信发送需求，并根据行业发展趋势完善了视频短信、语音短信、5G消息、智慧短信等产品，给客户多样化的移动信息产品选择。且公司不断丰富平台功能，包括针对金融客户优化升级融合消息平台，以全面支持金融机构全渠道消息服务，包括文字短信、APP推送、5G消息、视频短信、微信公众号、支付宝消息推送等多场景触达需求，支持私有化部署和信创架构适配，已通过华为鲲鹏、宝兰德、达梦、麒麟信安等多项信创认证，保障各行业客户的服务体验。

中石科技：公司产品可服务于以下数字基建细分领域：5G通信及下一代先进通信、数据中心、算力中心、工业互联网、智能安防等，所应用的具体终端及边缘设备包括通信基站、光模块、服务器、网络交换机、路由器、固态硬盘、安防设备等。在数字基建行业，公司提供的主要产品包括：导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、环境密封材料等。公司成立以来，长期服务于H客户、中兴、爱立信、诺基亚、思科、菲尼萨等头部通讯终端设备制造商。2025年上半年，公司积极推进行业解决方案及核心材料、模组在算力设备端的应用，打造新的增长曲线。2025年上半年，公司VC模组产品在高速光模块中的市场化应用加速落地。公司热模组核心零部件、TIM材料等产品批量供货于服务器厂商，并积极推进液冷散热模组的客户导入、产品认证和量产供货。

有方科技：公司主要围绕4G及NB-IoT无线通信模块和解决方案、5G无线通信模块和解决方案、V2X无线通信模块和解决方案等几大产业化募集资金投资项目开展多个研发项目，推出了Cat.1硬件安全模组、NB-IoT+BLE模组、Wi-FiHaLow模组、新一代国产芯4G车规级模组、5GRedCap模组等产品，其中，5GRedCap模组能加速LTECat.4终端应用向5G切换，并可以应用于工业网关、工业路由、高清网络视频IPC、移动宽带终端等多种场景。公司持续关注研判市场行情，研发推出了全系列GNSS模组共十多个型号，面向电力、物流追踪、车载导航、车载监控、机器人、地理监测、无人机等领域，可以满足不同地区、不同场景的应用需求。公司推出业界首款虚拟MCUAleta产品，其对于物联网终端厂商客户有着重要的意义，其首次将虚拟机/Hypervisor技术应用到轻量级物联网终端上，通过自研IDE支持产品级脱机开发和仿真，同时客户可以沿用原有的MCU经验和习惯，从而助力客户降低研发成本和终端成本、减小终端的体积和功耗。

长盈精密：2021年12月31日公司在互动平台披露，公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体，其中深圳纳芯威和梦启半导体（2021年2月设立）纳入公司合并报表。深圳纳芯威产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片，专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域。宜确半导体致力于研发多模多频射频前端集成电路，具体包括用于智能手机等移动终端的4G/5G/WiFi射频前端集成电路，包括支持各种模式及频段的射频功率放大器（PA）芯片、射频开关（Switch）芯片、低噪声放大器（LNA）芯片、滤波器及双工器（Filter/Duplexer）芯片等。梦启半导体的主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承。

胜蓝股份：2024年4月8日公司在互动平台披露，公司部分连接器产品能应用在5/6g通讯设备上。

德科立：公司经过持续的研究开发、技术积累和产品创新，形成了包括光收发模块、光放大器、光传输子系统在内的多元化产品体系，各类产品技术之间深度融合、相互促进，产生了较强的协同效应。公司产品广泛应用于光通信骨干网、承载网、接入网、5G前传、5G中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等重要领域，多元化的产品结构有助于公司全方位满足市场差异化需求，有利于公司深耕现有客户资源，拓宽新产品销售渠道，能够有效增强公司市场竞争力和抗风险能力。

北纬科技：2025年1月21日公司在互动平台披露：公司参股公司天宇经纬目前推出天宇云盒网联终端、“御空”低空智联管控平台、无人机机场在内的多种产品，基于5G网络（兼容4G）为行业用户提供网联无人机应用解决方案。空联网是低空经济的关键组成部分，满足低空感知及通信的需求，天宇云盒集成了5G高速传输技术，为低空无人设备提供了稳定、高速的网络环境，确保了飞行数据传输的实时性和准确性。2025年1月22日公司在互动平台披露：天宇经纬开发的天宇云盒和御空低空智能管控平台，可协助机器狗等设备实现实时联网、远程控制、信息回传等作业功能，目前天宇经纬从客户需求出发，与宇树科技在机器狗应用领域开展生态合作，为行业客户提供解决方案。

杭电股份：根据工信部于2025年7月发布的《2025年上半年通信业经济运行情况》，国内新型基础设施建设有序推进，5G、千兆、物联网等用户规模持续扩大，移动互联网接入流量保持较快增势。公司具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。公司光棒产品具体包括 G.652、G.657 系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品；光缆产品具体包括 GYTA、GYTS、GYTA53 等普通光缆；GYDTA、GYDXTW 等带状光缆；ADSS 光缆、防鼠光缆、光电复合缆、全干式光缆、气吹微缆等特殊光缆产品；光通信相关设备具体包括高纯合成石英生产设备、高纯原料/气体供应系统、工控及智能系统等产品。

世嘉科技：移动通信设备业务主要由子公司波发特、恩电开、捷频电子负责，其中波发特主要从事金属滤波器、双工器等基站射频器件的研发、生产及销售；恩电开主要从事室外基站天线、室内分布天线等基站天线产品的研发、生产及销售；捷频电子主要从事陶瓷波导滤波器等基站射频器件的研发、生产及销售。公司移动通信设备业务主要客户为通信行业下游的移动通信设备集成商，如中兴通讯、爱立信、大唐移动、日本电业等。由于波发特所处行业的主要客户为移动通信设备集成商及电信运营商，下游客户的市场集中度较高。因此，波发特建立了以大客户为导向的营销体系，专注服务于中兴通讯、爱立信、日本电业等优质客户，采用以销定产为主、备货生产为辅的生产模式。公司的移动通信设备业务主要收入来源于滤波器和天线的销售，产品主要应用于电信运营商的4G/5G宏基站，故其业绩驱动主要因素来自于下游4G/5G宏基站的建设需求。

金发科技：公司研发的具有更高长期使用温度的高温PA、ASA、LCP等改性特种工程材料，满足了电子电工行业对高电流、高电压和高温升的要求，广泛应用于连接器（AI服务器、数据中心连接器和车辆连接器等）、光伏、锂电和电动工具等行业；公司研发的化学回收PBT材料、透明MBS材料和生物基PA材料，助力客户降低产品碳排放。公司将深耕电子连接器、LED照明和显示、汽车零部件、低压电器、继电器、电机等传统应用领域，稳步扩大市场份额。同时，公司将在新能源汽车、高频通讯、人形机器人、低空经济和AI等新兴领域，深度拓展半芳香聚酰胺、LCP和PPSU/PES等产品的创新应用。公司已具备年产3.36万吨半芳香聚酰胺、LCP和PPSU/PES合成树脂的能力，年产1.5万吨LCP合成树脂项目按计划建设中，预计2025年6月逐步投产。同时，公司年产0.8万吨长碳链聚酰胺等特种聚酰胺项目已启动，计划于2026年3月投产。公持续进行特种工程塑料新产品研究和产品应用研究，使特种工程塑料深植新基建、新能源汽车、5G 通信等新兴产业链。

露笑科技：碳化硅是第三代化合物半导体材料。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。公司碳化硅业务主要为6英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售。公司已完成具有完全自主知识产权碳化硅晶体生长炉开发和定型工作，结合多年生长技术积淀，开发出晶体生长自动化控制软件，生长重复性高。公司根据晶体生长热力学、动力学及流体力学的基本原理，结合计算机辅助计算，设计并优化了晶体生长温场结构，晶体生长稳定性大幅提升。公司已研发出籽晶固定技术，晶体缺陷密度大幅降低，晶体质量稳步提高。2022年3月22日公司在互动易平台披露：公司生产的6英寸碳化硅衬底片可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。

赛微电子：2024年12月2日公司在互动平台披露，作为一种通信基础器件，公司为设计公司客户生产制造的各类BAW滤波器可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。

奕东电子：公司连接器及零组件产品主要分为光通讯组件、连接器零组件、连接器、精密结构件及LCD接插件。光通讯组件应用领域：5G通讯基站、服务器、数据中心、交换机等。连接器零组件应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、新能源电池、储能等。连接器应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、储能系统等。精密结构件应用领域：新能源电池、工业仪器与设备及各类消费电子产品等。2024年，公司在高速连接器产品领域实现产能高效释放，销售业绩显著提升。在光通讯/高速连接器领域，公司配合行业头部客户需求，持续加大QSFP-DD112G、224G、OSFP-DD及OSFP系列新产品的开发投入，销售获得大幅增长。当前，公司的高速连接器零组件产品已大量应用于高速背板与I/O接口场景，以及铜连接等新的连接方案产品上。针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，研发液冷散热结构件及模组产品，将为公司的发展打开新的成长空间。

宜安科技：2024年，公司持续推广镁铝合金等轻型合金在5G领域的广泛应用，同时也紧密开发5G-A项目，并持续探究高导热铝合金的研发（2024年高导热铝合金资质已获客户的认可），积极引进通讯行业专业技术人才及全新进口高精尖加工设备，为客户提供更丰富的产品和解决方案。公司在5G方面拥有自主的技术储备，公司生产的5G基站产品包括滤波器，散热壳体，屏蔽盖等，已进入批量生产阶段。公司也加快探求新型镁合金在低轨卫星方面的应用，同时为应对欧盟通讯市场的发展，公司将持续秉承碳排目标引入超大型半固态设备及新的工艺替代方案。目前与公司合作的客户有爱立信、华为、中兴等。

世运电路：公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，并且在高多层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。

东芯股份：公司的NAND产品种类丰富，功耗低，具备高可靠性，在通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等多个领域得到广泛应用。产品已通过联发科、瑞芯微、中兴微、博通等主流平台厂商的验证认可，主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒以及智能手环等终端产品。公司NANDFlash产品核心技术优势明显，尤其是SPINANDFlash，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

瑞可达：在通信连接器领域，公司研发了5G系统MASSIVEMIMO板对板射频盲插连接器、无线基站的光电模块集成连接器等多款新型连接器，在5G网络建设中赢得先机，成功实现全球主要通信设备制造商和通信系统制造商的配套。公司开发的下一代5.5G多种集成化技术，是5G到6G过渡的关键，可以支持客户模块化安装，提高生产效率，减小基站体积，降低成本，实现5.5G更大范围的商用，并且能满足未来6G需求，将支持空天海地一体，万物智联，AI+全息通信，大带宽全频谱协作等，进而实现全息投影通信取代视频语音通信，自动化智能驾驶彻底取代人类驾驶，工厂自动化无人操作，全球互联互通无死角通信。5G连接器已实现高频率（RSMP-F）、高功率（RSMP+）、低互调（RSMP-MP）的全面迭代升级，浮动一体化的SCC型连接器和毫米波连接器可满足5.5G基站的各种需求，并已与中兴通讯、三星、爱立信、诺基亚等客户在5.5G方面深度合作，有多个项目获得定点。公司也逐步开发了应用于6G通信及商业卫星领域的RSMP、射频组件及毫米波连接器产品。

光库科技：在数据通讯领域，公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。在铌酸锂调制器及芯片领域，公司生产的400/800Gbps薄膜铌酸锂相干驱动调制器、20/40GHz体材料铌酸锂模拟调制器、10Gbps体材料铌酸锂零啁啾强度调制器、10GHz体材料铌酸锂相位调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的公司之一。公司开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，可望在长途骨干网、城域网、数据中心和数据中心互联市场占有重要地位。