5G概念股票|5G板块龙头股资金流向(实时)

科翔股份：2023年7月24日公司在互动易平台披露：公司具备5G相关技术储备，可以为客户提供5G应用PCB产品，目前行业6G技术尚处于探索研究阶段，公司会持续关注行业发展态势，并结合市场需求和自身业务优势，积极开展对新技术新产品的研发及应用。

联特科技：公司自成立以来专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，坚持自主创新和差异化竞争的发展战略，在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面掌握一系列关键技术，具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。公司依靠自主研发的核心技术，致力于开发高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模块产品，为电信、数通等领域的客户提供光模块解决方案。公司致力于满足客户的标准化及个性化产品需求，所研发生产的不同型号光模块产品累计1,000余种，产品的技术指标涵盖了多种标准的传输速率、传输距离、工作波长等，适用于人工智能、电信传输、无线通信、光纤接入、数据中心、光纤通道等多种应用场景。为NOKIA、Arista、ADTRAN、Halo等国际知名通信行业客户，以及中兴通讯、新华三、锐捷网络、浪潮等国内知名电信或网络设备制造商提供光模块解决方案。

生益电子：2024年公司在原有核心技术基础上新增了“应用于卫星互联网的印制电路板的研究开发”、“下一代网络技术1.6T以太网主板的研究开发”、“5.5G无线通信产品的研究开发”、“面向超级计算机主板的印制电路板的研究开发”、“PowerNext高端服务器印制电路主板的研究开发”、“应用于云服务超算的高端AI服务器的研究开发”、“车载800V高压系统平台PCB的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。

中富电路：公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司一直高度重视产品和技术的研发和提升，公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、引线框架等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司子公司鹤山中富获得广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。截至2023年12月31日，公司已取得专利90项，其中发明专利10项，实用新型专利80项。

中京电子：2023年度，公司累计投入研发1.45亿元，占营业收入5.52%。2023年内，公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域，侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内，公司“MiniLED显示用印制电路板”、“5G高频通信印制电路板（光模块）”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”；“用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术”项目荣获“2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”；同时获评“国家知识产权优势企业”。

东信和平：在移动通信方面，公司是国内四大运营商主要的通信产品供应商，为全球60多个国家与地区运营商提供产品与服务，发卡量排名前列。积极参与新一代通信、5G-SIM、物联网、移动支付等新技术、新产品的研发和推广，拥有符合国家安全标准的模块封装、个体制造和个人化全套专业技术水平，可提供业界前沿的各类型智能卡。主要包括有专用SIM、NFC-SIM、5G-SIM、USIM等产品。在金融服务方面，公司拥有自主开发的优质金融产品平台，可以在标准金融应用的基础上开发客户的定制需求。参与国家数字人民币技术研究，积极推动数字人民币硬钱包产品的市场运营。公司采用国际先进的制卡技术，严格按照银联标识、VISA、MasterCard、JCB、AE卡生产企业安全管理指南推行全面质量管理。公司主要产品为金融IC卡，数字人民币硬钱包卡及读写设备、行业工艺卡、创新工艺卡、高端定制卡等。在政府公共事业方面，公司有着雄厚的技术实力及丰富的产品线，涉及身份认证、社会保障、公共交通、卫生健康、税务、警务、工商管理、社区管理等应用领域。公司是国家第二代居民身份证定点生产企业，是行业内服务部委机构覆盖比较全面的提供商和服务商。主要产品为居民身份证、社会保障卡、公交互联互通卡、电子护照、居民健康卡、ETC记账卡、残疾人证卡等。

沪电股份：2024年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元，同比大幅增长约71.94%，企业通讯市场板毛利率同比提高4.09个百分点。公司基于差异化发展战略，向来高度重视产能结构、产品结构以及客户结构的优化布局，力求其与市场的中长期需求实现动态适配。2024年上半年，公司AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长；2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。

楚天龙：2023年9月4日公司在互动易平台披露：公司的嵌入式安全产品主要为智能卡、SE安全单元、eSIM等多种形态或介质，在通信、金融支付、社保、交通等诸多领域得以广泛应用。金融领域，公司是获得了中国银联、Visa、MasterCard、美国运通、JCB、大莱等国内国际六大信用卡组织认证的金融科技企业，多年来为国有商业银行、全国性股份制商业银行、城商行、农信社在内的国内数百家金融机构提供借记卡、贷记卡、自助制卡设备以及智慧金融终端等相关产品及服务，保持较高的市场占有率。2023年，公司新获取了大莱D-PAS应用LOA产品资质，为进一步拓展海外金融卡市场奠定基础。社保领域，公司积极参与第三代社保卡发行及个人化项目，发卡量连续多年位居行业首位，2023年公司积极参与了多个省市“社会保障卡一卡通”融合应用项目建设。通信领域，公司为中国移动等国内主要通信运营商服务逾二十年，提供了包含通信卡、物联网卡等在内的多种产品与技术服务，中标率与中标数量均保持行业前列。公司积极助力移动电信运营商推动通信技术在金融支付、轨道交通以及身份认证等领域创新应用落地，不断加深在创新产品以及软件应用方面的合作与研究，以研究合作赋能业务发展。

源杰科技：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

有方科技：公司主要围绕4G及NB-IoT无线通信模块和解决方案、5G无线通信模块和解决方案、V2X无线通信模块和解决方案等几大产业化募集资金投资项目开展多个研发项目，推出了Cat.1硬件安全模组、NB-IoT+BLE模组、Wi-FiHaLow模组、新一代国产芯4G车规级模组、5GRedCap模组等产品，其中，5GRedCap模组能加速LTECat.4终端应用向5G切换，并可以应用于工业网关、工业路由、高清网络视频IPC、移动宽带终端等多种场景。公司持续关注研判市场行情，研发推出了全系列GNSS模组共十多个型号，面向电力、物流追踪、车载导航、车载监控、机器人、地理监测、无人机等领域，可以满足不同地区、不同场景的应用需求。公司推出业界首款虚拟MCUAleta产品，其对于物联网终端厂商客户有着重要的意义，其首次将虚拟机/Hypervisor技术应用到轻量级物联网终端上，通过自研IDE支持产品级脱机开发和仿真，同时客户可以沿用原有的MCU经验和习惯，从而助力客户降低研发成本和终端成本、减小终端的体积和功耗。

天和防务：以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射频芯片、器件、模块和材料为核心业务，可为4G/5G、WIFI、NBIOT、卫星通信等技术领域的用户提供多类产品，核心产品包括：旋磁铁氧体材料、各类隔离器/环形器、射频芯片/模组产品、金属基覆铜板、玻璃基板、先进封装材料等在内的多类产品。在5G射频器件领域，公司主要面向5G新型基础设施建设进行重要布局，主要以子公司华扬通信为平台，通过不断强化基础材料和器件的上下游产业链协同，充分挖掘产业链协同效能，使得公司在旋磁铁氧体材料与隔离器、环行器细分市场份额稳定，成为各基站设备商的重要核心供应商。在5G射频芯片领域，公司主要以子公司成都通量为业务平台，明确通信和智能感知两条业务线。2024年8月26日公司在互动平台披露，公司子公司成都通量研发的毫米波芯片，目前处于小批量试产阶段，未形成规模销售，产品主要应用在一些民用微动感知领域，产品暂未涉及自动驾驶领域。

深南电路：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。

德科立：公司经过持续的研究开发、技术积累和产品创新，形成了包括光收发模块、光放大器、光传输子系统在内的多元化产品体系，各类产品技术之间深度融合、相互促进，产生了较强的协同效应。公司产品广泛应用于光通信骨干网、承载网、接入网、5G前传、5G中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等重要领域，多元化的产品结构有助于公司全方位满足市场差异化需求，有利于公司深耕现有客户资源，拓宽新产品销售渠道，能够有效增强公司市场竞争力和抗风险能力。

和而泰：2022年6月，浙江铖昌科技股份有限公司（股票简称：铖昌科技）正式登陆深交所主板。2019年10月18日公司在互动易平台披露：公司子公司铖昌科技产品优势在于：其主要产品是相控阵核心芯片，具体来说是相阵里面的PA、LA、移相控制多功能芯片等。从产品工艺方面来讲，现有主要涵盖的是氮化镓、砷化镓，硅基等，对铖昌来讲都是很成熟的，也是大量在出货的。铖昌科技具备核心技术优势，拥有较强的军工资质，已经进入快速发展期，铖昌科技与主要客户合作关系稳定，在手订单不断增加。2022年9月5日公司在互动易平台披露：铖昌科技的产品已应用于探测、遥感、通信、导航等领域，同时应用于星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中，亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信等场景。并拥有相关技术研发能力且自主可控。2024年4月8日公司在互动易平台披露：铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。

卓翼科技：公司一直致力于5G与AIoT技术的融合创新，经过多年的深耕发展，公司在智能终端设备、智能家居、智能车载终端等领域的市场空间也得到有效扩展。公司形成以智能手机为核心，以X种新型智能终端产品如智能手表、智能手环、智能后视镜等产品为辅助，布局N个应用场景的“1+N+X”智能终端产业生态体系，深挖智能终端在医疗健康、文教娱乐、智慧家庭等领域的应用，实现“5G+AIoT”生态链全方位的深度布局。

亚光科技：公司大力扩大芯片研发团队规模，形成设计、封装、测试全流程研发生产能力，集中突破砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术，在芯片制造领域与国内流片厂深度合作，打造完整的新型半导体射频芯片产业链，在满足自用的基础上，逐渐扩大对外芯片设计、流片、测试和封装的整体芯片业务；并以5G/6G射频前端芯片和光通讯芯片为突破口，加快民品芯片设计服务拓展。2021年6月19日公司在互动平台披露：公司电子业务主要为军品，公司民品细分领域与其有所不同，主要集中在安防及专网通信领域。

生益科技：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。

天邑股份：公司宽带网络终端设备具体产品包括：光纤接入终端设备（GPON、EPON、10G PON），融合终端设备（GPON、EPON），4K IPTV机顶盒，WiFi6无线路由器，5G CPE、网络高清摄像头（IPC）、FTTR组网设备等。功能及应用：基于有线、无线互联网接入技术以及多媒体音视频技术，为用户提供数据上网、WiFi接入、多媒体音视频、语音、安防等多种业务网络接口的终端设备。

四会富仕：通信领域的PCB需求可分为通信设备和终端，其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要应用于网络伺服器、通讯变压器、连接器等。

华脉科技：2024年报披露，公司深度参与运营商集采及非集采项目投标，在光通信、无线接入及智能机房领域持续扩大市场份额；强化与运营商各省公司的战略协作，针对5G-A网络建设、FTTR部署等新兴需求提供定制化解决方案；深化与中国铁塔等基础设施服务商的合作，推动产品在多场景通信网络中的规模化应用。