消费电子概念股票|消费电子板块龙头股资金流向(实时)

智立方：电子产品赛道是公司的传统优势赛道，历经多年深耕细作，公司的自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子等前沿行业，精准满足客户在光学、电学、力学等多维度的高标准测试需求及高效组装需求。2024年6月4日公司在互动平台披露，公司主要为电子烟终端品牌及其代工厂商提供自动化精密组装设备，基于产品工艺变化提供定制化智能制造解决方案，未直接从事雾化电子烟产品的生产与销售，不受电子烟行业管制。

田中精机：2024年报披露，在消费电子领域，公司保持与头部厂商客户的合作，并持续优化产品线。公司在保持手机无线充电线圈制造设备细分领域份额领先的基础上，持续拓宽设备在消费电子终端产品的应用范围。在汽车领域，公司夯实传统电机业务，基于客户对产品技术提升需求持续研发，保持较好的发展态势。同时，积极开拓新能源汽车领域业务，在激光雷达、高压继电器、电子水泵等领域取得积极进展，满足下游客户对产品智能化、网联化、安全性等需求。在工业控制领域，公司凭借在伺服电机领域的技术领先优势，紧抓国产替代趋势，不断推出高性能伺服电机产品，满足下游客户需求。2024年，公司推出全新伺服电机定子流水线。

科森科技：2025年8月，公司交易风险提示公告披露，公司不生产机器人产品。公司主营业务为消费电子结构件的生产，2025年上半年用于机器人的结构件收入占总营收比例约1%。公司不生产AI眼镜，也不生产AI眼镜的结构件。2025年2月27日，公司在异动公告中披露，公司为VR眼镜提供相关结构件，VR眼镜并非公司主营产品主要应用领域，预计该业务在2024年度产生的收入占营业收入的比例不到1%。

福莱新材：目前公司的电子级功能材料主要包括胶带系列、保护膜系列和离型膜系列，主要应用于消费电子领域，如苹果、华为、三星及国内知名高端品牌手机、电脑、无线充电模组及石墨散热模块等；汽车电子领域，如汽车屏幕保护膜等；同时，产品可用于在消费电子、汽车电子的制造过程中起保护作用。

光大同创：公司防护性产品种类丰富且应用广泛，已从单一产品供应商成功转型为综合性解决方案提供商。2024年公司主要提供环保型新材料及解决方案，凭借技术、产品创新及规模化服务的优势提升在大客户中的份额并拓展至其他新客户，应用领域包括消费电子、服务器、家电、新能源汽车、医疗用品、大消费等。2024年，公司通过优化材料、改进工艺和创新，持续提高环保型新材料的份额。环保型新材料产品涵盖了可降解、可再生的纸塑、竹塑等产品。公司环保材料应用体系已实现多领域突破性发展：纸浆模塑技术不仅在手机及消费品包装领域全面落地，更通过重型服务器包装项目的技术验证，成为战略性技术储备；基于海洋塑料再生的热塑材料成功导入服务器产品线并实现量产，为环保材料开辟新的市场空间；通过创新设计攻克重型包装技术瓶颈，自主研发的纸塑复合结构及热塑增强结构已在工业重型产品领域形成应用，并完成汽车行业重型包装解决方案的量产交付。

易天股份：公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。

环旭电子：公司是SiP技术的全球领导厂商，并已在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应AI运算高效能运算需求，公司与国际IC大厂深度合作，开发3D结构的高功效PowerSiP，以满足AI应用在庞大的能源消耗背景下的节能减碳需求。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。

胜蓝股份：连接器组件：端子和胶壳属于连接器的零组件。其中，端子用于传递信号或实现导电功能；胶壳用于保护和固定端子，并起到绝缘作用。连接器产品：为满足客户的不同需求，公司研发生产了USB连接器、Wafer连接器、FPC连接器、线束连接器、数通类高速连接器等产品。

利通电子：公司主营业务为应用于液晶电视等液晶显示领域的精密金属结构件、电子元器件的设计、生产、销售，主要产品包括液晶电视精密金属冲压结构件、底座、模具及电子元器件等。作为液晶电视精密金属结构件的规模化生产企业，公司主要和海信、TCL、三星、小米、夏普、创维、索尼、康佳、长虹、海尔等电视品牌厂商及鸿海精密、京东方、纬创资通、冠捷等电视代工厂商进行合作，提供液晶电视金属结构件产品的从设计（包括整机设计）到开模、精密冲压制造、表面处理、物流配送的全流程服务；公司电子元器件产品主要提供给海信、英飞特和霍尼韦尔等客户，用于电视机、LED照明、传感器、医疗器械及国防科工等产品中。

泛亚微透：2023年9月21日，公司在投资者互动平台表示，消费电子业务是公司ePTFE膜产品应用的重要领域，公司相关产品已进入多家知名消费电子品牌企业的供应链体系，公司通过向华为的供应商提供产品，并最终应用在该品牌的终端产品中。另，公司此前披露，目前在智能可穿戴设备领域，公司的产品已经顺利进入小米、华为、Google等知名品牌的供应链体系。

鸿日达：公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广泛应用于多种类型的手机，耳机、数据线等手机周边产品，电脑及其他消费电子产品。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置SIM卡、T-Flash卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托及MIM卡托。公司的I/O连接器主要包括Type-C、MicroUSB、HDMI等系列。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。

兴瑞科技：公司产品主要应用于办公自动化（OA）设备、传统TV TUNER、数据服务器等，凭借优良的品质和高效的服务赢得了柯尼卡美能达（Konica Minolta）、索尼（Sony）和天弘（Celestica）等知名品牌客户的长期信赖，助力营收增长。

致尚科技：公司的主要产品涵盖游戏机精密零部件、VR/AR设备零部件以及游戏机连接器等。面对行业发展的机遇，公司始终聚焦客户需求与技术难点，在产品设计、模具加工以及自动化生产等关键环节持续加大投入并取得较明显的成果，同时，公司紧跟市场动态，加大市场的拓展力度，将公司的优质产品推介给更多的潜在客户，从而获取更多的合作机会。目前，公司在该领域国内企业中具有较强竞争力，具有游戏机零部件市场的先发优势。2024年8月15日公司在互动平台披露，公司研发生产的精准定位控制器产品于2020年顺利通过META合格供应商认证，并开始实现批量供货，该产品应用于VR/AR设备的手柄上。

福立旺：公司3C类精密金属零部件主要包括如POGOPIN、PIN针类连接器等连接器产品，记忆合金耳机线、卡簧及线簧等异型簧产品，转轴、异型螺母等车削件产品，充电头、卡托、按键等MIM件产品，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、手表无线充电器、手机、无线耳机、MR、无线追踪器等信息终端设备制造，除了起到支撑、固定、连接等基本功能，根据不同应用场景，还起到信号传输、电磁屏蔽等功能。

凯旺科技：公司是一家专注于电子精密线缆连接组件的研发、生产和销售的高新技术企业，目前产品主要应用于安防设备、通讯设备和消费电子等领域。公司致力于为安防、通讯和消费电子等领域客户提供电子精密线缆连接组件的连接解决方案，在汽车电子、轨道交通、新能源、机器人等领域的精密互联解决方案产品已经实现批量产品交付。同时公司在各类五金零件、注塑件、产品组装等新业务领域也实现了规模化生产和批量交付。

英集芯：公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

国风新材：公司聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域，基于其优异的物理性能和化学性能，以及下游市场需求的驱动，高性能聚酰亚胺薄膜的新应用不断涌现。公司目前已批量生产的聚酰亚胺薄膜主要产品为FCCL用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜、聚酰亚胺碳基膜和芯片封装用聚酰亚胺薄膜。高导热聚酰亚胺薄膜产品、热塑性聚酰亚胺多层复合膜产品、低价电损耗聚酰亚胺薄膜（MPI）产品、透明聚酰亚胺薄膜（CPI）产品、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品处于在研阶段，产品种类逐步增多。公司聚酰亚胺产业目前建成及在建生产线共计12条、中试试验线1条，其设备配置均达到国内领先水平，全部建成后总产能将达到1500余吨/年，跃居国内前列。

美迪凯：半导体光学部分产品连续已得到客户认证，（1）最新一代超薄屏下指纹芯片整套光路层已批量生产；（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案，该产品已实现小批量生产，随着CIS市场格局快速变化，2024年该业务预计将迎来放量；（3）环境光芯片光路层产品，第一代（两通道）量产，第二代（多通道）目前正处于样品认证阶段；（4）多通道色谱芯片光路层产品主要应用于手机逆光拍照、色温感知，医疗领域无创测血糖，产品工艺流程已明确，同时开始样品试制中。

强达电路：公司下游客户涉及的行业众多，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。其中，工业控制领域PCB产品可主要应用于机床、数控系统、工业机器人和机床电器等相关产品；通信设备领域PCB产品可主要应用于通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等相关产品；汽车电子领域PCB产品可主要应用于汽车控制系统中的毫米波雷达、驾驶控制系统和整车控制系统等相关产品；消费电子领域PCB产品可主要应用于音视频设备和显示设备等；医疗健康领域PCB产品可主要应用于光/磁治疗仪和呼吸机等相关产品；半导体测试领域PCB产品可主要应用于半导体测试设备和显示屏测试设备等相关产品。

方正科技：公司PCB产品以通信类高多层及消费类HDI产品为主，产品定位具有专业性及完整性，通过现有技术改造和扩大产能的同时紧跟国内核心客户技术需求,逐步形成了以数据通信、服务存储、数字能源、消费电子、工控医疗、汽车电子和光模块为主的七大产品线。产品广泛应用于5G通讯设备、移动终端、消费类电子产品、工业设备和控制系统、医疗设备和航空领域等，与国内其他PCB厂商形成了明显的差异竞争优势。