芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

德明利：公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。

永鼎股份：公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。

盈方微：公司以全资子公司上海盈方微为主体开展的芯片研发设计，公司采用 Fabless 生产模式，将集成电路的制造、封装和测试环节通过委外方式来完成。公司在智能图像领域方向持续深化，结合客户需求升级视频场景技术积累，通过公司在原芯片设计领域积累的技术，根据市场变化尝试拓展新的应用场景。2025年，公司在确保效能与成本平衡的前提下，推进芯片工艺向国产替代制程迈进，继续推进国产化工艺替代；并在此基础上，进一步开展消费类影像平台等方面的研究，探讨产品实现市场化。

普冉股份：音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。公司推出面向主摄长焦及潜望镜头的新一代OIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片，现已实现规模化大批量量产。此外，公司规划推出适配长焦相机、Vlog相机等终端的OIS芯片，以满足长行程、防抖、高清成像等更严苛的产品需求。2025年内，公司推出首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。

佰维存储：2026年5月，公司拟与海光芯正签署战略合作协议，双方围绕合作业务领域深化合作。具体而言，公司及/或子公司拟与海光芯正签订委托代工协议，约定公司及/或子公司为海光芯正代工标的产品。当前硅光芯片及其他原材料供应紧缺、价格较高、原材料采购金额较大，经公司与海光芯正友好协商，公司及/或子公司拟向海光芯正提供资金支持上述原材料的采购。公司及/或子公司向海光芯正提供资金支持其在委托代工协议项下相关原材料的采购为对其提供财务资助，公司及/或子公司以自有资金支付相关财务资助资金，资金最高金额不超过20,000万元人民币。

张江高科：据爱企查披露，公司全资子公司张江浩成持有上海芯上微装科技股份有限公司14.19679%股权。芯上微装官网披露，其成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。2025年8月8日，芯上微装举办了第500台步进光刻机交付仪式。

江波龙：基于前瞻性的技术布局，公司已正式发布自研HLC技术（高级缓存技术）。HLC技术从底层逻辑上，打破了制约大模型在端侧AI落地的内存瓶颈，公司已在紫光展锐、AMD平台完成了联合调优，HLC技术展现出优异的跨平台通用性与多场景落地能力。公司已推出采用同等先进制程的SPU（存储处理单元）芯片，该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎，适配HLC技术。在高端主控芯片领域，公司实现了UFS4.1、UFS3.1、UFS2.2等多款主控芯片及关键核心技术的突破。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性，DPPM低于100。公司已成功开发512Mb到8Gb之间的五款SLC NAND Flash存储芯片，并积极扩展至其他存储芯片产品线。

美的集团：公司深化布局芯片产品技术，实现主控、触控、变频和IPM四大系列14款芯片量产，品质表现处于同类产品的国际领先水平，并实现对主流家电厂商供货，其中MCU芯片产品累计销量破亿。

格力电器：公司全资子公司珠海零边界集成电路有限公司拥有MCU、功率半导体和AIoT SoC等系列产品。其中，32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过4,000万颗，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域；功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用，年用量超过3,000万颗，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域；AIoT SoC智能芯片，以嵌入式架构创新，融合高性能AI算力及MCU的实时性，并在空调产品上实现批量化应用，进一步提高了空调的节能效率，同时可以广泛应用于机器视觉、智能语音、HMI（人机界面）、智能家电等领域。

兆易创新：2026年7月，公司使用A股募集资金5亿元向全资子公司珠海横琴芯存半导体有限公司增资，以实施DRAM募投项目。

五洲医疗：2026年7月，公司拟通过以31.40元/股发行股份及支付现金的方式购买刘刚等34名交易对方持有的旋智科技100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司专注于高集成度电机控制芯片的研发、设计及销售，致力于提供从芯片设计到系统应用的“芯片+算法+系统”全栈式电机控制解决方案。标的公司深耕电机控制芯片领域多年，具备深厚的芯片设计与算法研发经验，凭借持续的技术创新与突破，产品已广泛应用于新兴智能装备、白色家电、工业控制及汽车电子等多个领域。

威胜信息：公司自研芯片覆盖国内融入国际的优势持续扩大，高速宽带载波通信技术及芯片获得国际权威院士专家团队科技成果评价，技术水平行业领先；新一代双模通信芯片通过国家电网和南方电网检测认证，市场占有率稳步提升。与国家实验室合作研发的内嵌NPU的新型SoC芯片已进入场景适配阶段，即将应用于智慧配电、透明电网等核心场景；基于自主研制的RISC-V架构Wi-SUN通信芯片开发的电力物联网Wi-SUN通信模块，获得多项国际权威认证，并在海外市场取得超数千万元订单。此外，公司是国际Wi-SUN联盟Contributor Membership贡献者会员，目前自主研发芯片可覆盖全球70%以上的国家的电力AMI通信标准，技术兼容性与国际竞争力持续增强。

四维图新：公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。公司SoC产品面向智能舱驾功能应用演进，SoC产品矩阵已经实现5代稳定量产。公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。AC8025芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。在技术迭代方面，AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。与此同时，公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，该方案面向L2/L2+级场景，集成座舱交互与低阶泊车功能，展现出强大的高性价比特质，并将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

博威合金：公司致力于高性能、高精度有色合金材料的研发、生产和销售。公司产品涵盖有色合金的棒、线、带、精密细丝四类，广泛应用于人工智能、6G通讯、半导体芯片、智能终端及装备、汽车电子、人形机器人等行业。

荣联科技：2024年9月13日公司在互动平台披露，公司曾通过与温州政府合作的基金参与基带芯片设计有关产业项目投资，持股比例较小。

中国化学：2026年5月28日公司在互动平台披露，公司所属中化学天康公司生产的芯片是MEMS压力敏感芯片（SOI工艺），属于传感器芯片，用于压力测量与控制。

*ST亿通：全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司主要从事超低功耗人工智能处理器芯片及健康监测类生物传感器的研发、设计与销售业务。鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发及业务团队，致力于研发多功能的超低功耗物联网智能芯片、光电生物体征传感器芯片及模组、可穿戴低功耗蓝牙芯片、佩戴检测等产品和解决方案，实现心率（HR）、心率变异性（HRV）、血压（BP）和血氧饱和度（SpO2）等关键人体健康指标的测量，以及有效运动量、压力、疲劳状态、睡眠状况、心律不齐及房颤等身体健康状况的监测，主要应用于智能手环手表（含儿童手表）、TWS无线蓝牙耳机等智能可穿戴设备，跑步机、划船机、动感单车等运动健康类设备，智能马桶、智能音箱、智能照明、智能安防等智能家居设备，体脂称、血氧仪、血糖仪等居家健康检测设备，以及方向盘、座椅等汽车智能驾仓、智能出行系统。

海宁皮城：据爱企查披露，公司持有浙江科睿微电子技术有限公司9.84334%股权。

景嘉微：2025年12月，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

道氏技术：2025年12月，公司与参股公司广东芯培森技术有限公司签署了股权转让合同，芯培森受让公司所持有的图灵道森的50%股权，股权转让价格为500万元。转让完成后，图灵道森不再纳入公司合并报表范围。湖南培森是芯培森的第一大股东，持有芯培森27.6117%股权，公司持有芯培森20.7088%的股权，本次转让后，公司将通过芯培森间接持有图灵道森相应股权。图灵道森和芯培森均为公司与湖南培森在Al原子计算领域开展战略合作的平台，本次股权转让系公司锚定“AI+材料”战略，立足协同与资源优化的重要举措。芯培森聚焦微观科学计算的算力芯片和服务器的研发、生产、销售；图灵道森以APU芯片为技术支撑，为固态电池、碳纳米管等新能源材料领域，提供AI4R&D（AI驱动研发）的先进计算与优化设计服务。