博威合金概念题材|博威合金所属行业地域板块

高速连接器：高速通讯连接器广泛应用于服务器、交换机等数据存储、交换设备等领域。此外，随着汽车智能化加速渗透，高频高速连接器用量需求有望增加。

有色金属：(1)有色金属可分为重金属(如铜、铅、锌)、轻金属(如铝、镁)、贵金属(如金、银、铂)及稀有金属(如钨、钼、锗等)。中国是全球金属消费第一大国，占全球金属消费量的40%以上，近年来，随着经济运行的放缓，金属产能的过剩，有色金属行业整体陷入了“低迷”，但作为生活、生产过程中必不可少的资源，有色拥有不可替代的地位。该板块纳入主营业务涉及有色金属的上市公司。 (2)有色金属工业协会发布“中经有色金属产业月度景气指数报告”显示，有色金属产业总体上保持平稳运行态势，但下行压力日益显现。初步判断，2015年一季度基本金属价格有望触底，二季度也有可能出现小幅反弹，但全年市场行情总体上仍呈现弱势震荡下行态势。 (3)发改委最新发布数据显示，2014年，全国十种有色金属产量4417万吨，同比增长7.2%，增速同比回落2.7个百分点。电解铝产量2438万吨，增长7.7%，回落2个百分点；铜产量796万吨，增长13.8%，提高0.3个百分点；铅产量422万吨，下降5.5%，去年同期为增长5%；锌产量583万吨，增长7%，回落4.1个百分点。氧化铝产量4777万吨，增长7.1%，回落7.5个百分点。2014年，有色金属行业实现利润2053亿元，同比下降1.5%。其中，有色金属矿采选业利润563亿元，下降10.7%；有色金属冶炼及压延加工业利润1490亿元，增长2.5%。 (4)工信部有色金属“十三五”行业发展规划重点：化解电解铝产能过剩、完善行业规范管理、推进两化深度融合和做好结构调整和行业运行分析等。工信部分析，2015年，我国经济下行压力依然较大；新《环保法》的实施以及资源、环境、人工等要素成本的提高迫使有色金属工业需尽快从规模扩张向创新驱动转变，同时，“一带一路”、京津冀协同发展、长江经济带等国家战略的实施，也为行业发展提供了新的增长动力。预计，2015年十种有色金属生产、消费、投资将进一步缓慢增长，产品价格将延续弱势震荡态势，企业经营难度依然很大。 (5)工信部印发的《有色金属工业“十二五”发展规划》提出，到2015年，关键新合金品种开发取得重大突破，形成汽车用铝合金板等高端铝合金板材20万吨、高强镁合金压铸及型材和板材15万吨、高端钛合金材2万吨的生产能力，重要功能材料取得突破，基本满足大飞机、轨道交 通、节能与新能源汽车、电子信息等领域的需求。此外，高强高导新型铜合金接触导线、绿色无铅环保型铜合金等项目，高性能铅合金、锌合金等项目，耐高温、耐腐蚀铁铬铝金属纤维多孔材料等项目，核级锆合金材料、高性能钨钼合金材料、大尺寸高纯稀有金属靶材等项目，也被列为精深加工重点工程。 (6)工信部发布有色金属工业发展规划(2016-2020年)提出，“十三五”期间，有色金属工业结构调整和转型升级取得显著进展，质量和效益大幅提升，到“十三五”末我国有色金属工业迈入制造强国行列。

智能机器：机器人是指自动执行工作的机器装置，既可以接受人类指挥，又可以运行预先编排的程序，也可以根据以人工智能技术制定的原则纲领行动，协助或取代人类工作。

快充：伴随着快充技术的不断成熟，越来越多的消费电子厂商发布快充产品。同时，随着电动车渗透率的快速提升，缩短充电时间是提升电动车使用体验的主要诉求之一，国内外整车厂争相布局800V快充。

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

荣耀：本概念板块选取上市公司中和荣耀有业务合作关系或股权关系的予以入选。

华为：选取与华为有业务合作的上市公司，或者上市公司产品进入华为供应链体系的予以入选。

5G：狭义上来说，5G是指第五代移动通信技术的无线接入网技术。从广义上来看，还泛指包括无线接入网、核心网及相关支撑系统的完整的技术体系。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

无线耳机：TWS耳机是2019消费电子最大亮点之一，各大厂商纷纷顺应TWS无线耳机趋势，推出了一系列支持TWS无线蓝牙耳机的产品。

HIT电池：本征薄膜异质结电池，一种高效晶硅太阳能电池结构，利用晶体硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池，即在P型氢化非晶硅和N型氢化非晶硅与N型硅衬底之间增加一层非掺杂（本征）氢化非晶硅薄膜。具有工艺温度低、钝化效果好、开路电压高、双面发电等优点。

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

IDC：IDC数据中心行业属于高速成长期的重资产服务业，受益于全球云计算渗透率提升，近几年行业取得较好的复合增速。

富士康：本概念板块选取与富士康有业务往来的公司予以入选。

算力：算力网络是以网络为中心的融合资源供给，能够根据业务需求灵活调度算力资源，对数据进行就近加速处理、降低时延，提高算力利用效率