智能手机概念股票|智能手机板块龙头股资金流向(实时)

百邦科技：公司专注于手机售后服务产业，通过实体门店连锁经营与联盟业务经营相结合的模式，为消费者提供手机维修服务、商品销售、二手机回收及销售以及其他手机相关服务。从2009年至今，公司作为苹果公司授权售后服务商已超过16年，目前在全国建有57家苹果授权服务门店。自2019年起，公司启动闪电蜂联盟业务，从占手机服务市场5%份额的原厂服务领域，进军占比95%的开放市场。2024年，公司入驻抖音平台团购和二手机销售平台，借助平台流量，通过线上线下融合模式拓展业务，吸引大量潜在客户。此次入驻为公司带来新的业务增长机遇，为多渠道融合发展战略奠定基础，助力公司在市场竞争中抢占先机、实现可持续发展。

深科达：柔性盖板贴合线适用于5-15.6寸智能手机（含折叠屏）、平板、电脑、车载OCA等产品领域的自动贴合生产设备。TP/LCD外曲面全自动贴合机适用于5-20寸折叠屏手机产品的显示贴合屏贴合，设备兼容各种弧面曲面产品，包括C形/L形/S形等。

华勤技术：公司打造以智能手机、个人电脑和服务器业务为三大核心的成熟业务，衍生拓展涵盖智慧生活、商业数字生产力以及数据基础设施的多品类产品组合，同时前瞻性拓展汽车电子、软件和机器人三大新兴领域。公司充分利用多年积累的研发设计能力、高效的供应链平台、全球多元化的智能制造能力，服务于包括移动终端、个人电脑、数据中心、汽车电子等各类细分领域的科技公司。目前公司作为智能手机ODM领域的全球龙头企业，服务于全球一流终端品牌厂商。成为多家国内外知名终端厂商的重要供应商，是智能手机ODM领域的全球龙头企业。

东田微：公司在光学领域深耕多年，深度参与下游模组/模块厂商及终端客户的产品开发，从光学元件设计、样品试制到量产验证，累计实现了数十项新产品的开发或迭代，建立了深度协作关系，积累了优质的客户资源。公司成像光学元件的直接客户覆盖国内知名模组厂商，合作关系长期稳固；终端品牌覆盖国内主流手机品牌，在安卓手机市场占有率稳居行业前列。在光通信领域，凭借产品优势和服务能力，公司客户结构逐步优化。核心优质且长期稳定的客户群体是推动公司业务持续发展的关键因素。公司的应收账款对象主要为大型摄像头模组生产厂商，公司的产品最终主要用于华为、小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等国内外知名品牌智能手机。

杰美特：自有品牌业务凭借优良的产品质量，时尚潮流的产品设计，在国内外市场逐步形成良好的品牌知名度和品牌效应。自2020年起，公司自有品牌开始国内市场运营，取中文名“决色”。“决色”品牌主打“高端、商务、轻薄”，在国内主流电商平台多次荣登高端手机壳品类销售榜榜首。未来公司将通过国内成熟经验与海外本土化需求的双向融合，在品牌价值传递、产品创新协同及供应链成本管控等维度构建深度联动机制，推动自有品牌在全球市场的可持续增长。

鸿富瀚：公司主要从事精密功能性组件、自动化设备、散热解决方案及新材料的研发、设计、生产和销售，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、服务器、显卡及数据中心设备、通讯基站、光伏太阳能、新能源汽车等。公司作为一家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业，以自身优异的技术优势、品质管控和创新能力获得国内外终端品牌的合作机会。

高德红外：2023年6月25日公司在互动平台披露，公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题，已被成功应用到智能手机中。4月底刚发布的AGMG2系列手机就是由国内知名三防手机厂商AGM携手高德红外联合创新打造。

宝明科技：公司主要生产应用于车载、平板、笔电和智能手机的中小尺寸LED背光源及Mini LED背光源。公司生产的侧入式LED背光源主要由铁框（胶铁一体、铸件）、导光板、FPC、LED、石墨片、扩散片、上下增光、遮光胶带等组成；生产的Mini LED背光源主要由铝板（铸件）、灯板（POB灯板、COB灯板）、反射片、扩散板（扩散膜）、分光膜、增光膜、上铁框、泡棉等材料组成。公司开发出的Mini LED背光源、HUD背光源已投入量产，同时公司也积极布局准直背光及直显技术，与多家知名厂商建立深度合作关系，开发前沿产品。在传统消费品手机和平板背光源技术研发上，公司继续围绕高亮度、超窄边框、带孔显示等技术进行深入研发，得到了客户的高度认可。

华映科技：公司显示模组业务主要在华映科技（母公司）。公司所生产的中小尺寸显示模组产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS 机、智能手机等领域。

环旭电子：公司是SiP技术的全球领导厂商，并已在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应AI运算高效能运算需求，公司与国际IC大厂深度合作，开发3D结构的高功效PowerSiP，以满足AI应用在庞大的能源消耗背景下的节能减碳需求。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。

欧菲光：智能手机领域，公司光学镜头业务进展顺利，高端镜头加速渗透，产品结构持续完善。团队历经多年技术沉淀，突破高端镜头技术壁垒。目前7P光学镜头、潜望长焦镜头、双群内对焦镜头、可变光圈镜头等高端产品均已成功量产，并进入国内主流手机厂商旗舰项目供应链。公司保持技术创新，8P高像素主摄、三群连续变焦、玻塑混合等前沿镜头项目已研发成功。智能汽车领域，2018年公司收购富士天津，拥有了行业领先的车载镜头技术和专利。通过多年来的技术开发和沉淀，公司已量产1-3M、5M、8M ADAS，1M、2M及3M环视，1M＆2M舱内DMS和2M＆5M舱内OMS等车载镜头产品，其中高端ADAS 8M镜头已定点多个国内大客户。海外客户项目已经陆续定点和量产。公司持续突破技术壁垒，在温漂、鬼影及信赖性等镜头难点问题方面达到行业领先水平，赢得客户信赖，推动公司智能汽车业务发展。

*ST金泰：2025年12月，公司拟以人民币32,776.00万元的交易价格将所持参股公司深圳怡钛积科技股份有限公司34%股权转让给日照益田投资合伙企业（有限合伙）。本次交易完成后，公司不再持有怡钛积科技股权。2024年10月，公司以自有资金人民币32,300万元收购厦门怡科持有的怡钛积科技34%股权。怡钛积科技是一家以合成复配、超精密涂布为核心技术的高新技术企业，具备完整专业的光学级材料设计、涂布、覆合、精密成型能力，是国内具备液晶涂布式位相差膜量产能力的企业，其主要业务为OCA精密成型、光学薄膜/光电显示新材料（液晶涂布式位相差膜、分光膜）、功能膜（IML装饰膜、内防爆膜），怡钛积科技上述光电显示新材料产品可应用于圆偏光片（又称OLED偏光片，系OLED显示屏的关键原材料）、VR/AR显示屏、车载屏，功能膜产品可分别应用于乘用车内饰件、智能手机行业。

电连技术：公司消费电子端以微型电连接器及互连系统相关产品、射频BTB为主的BTB等产品。其中微型电连接器以微型射频连接器及线缆组件为核心产品，包括微型射频测试连接器、微型射频同轴连接器及射频微同轴线缆组件，是智能手机等智能移动终端产品以及其他新兴智能设备中的关键电子元件；互连系统相关产品主要为电磁兼容件，包括弹片和电磁屏蔽件，是在智能移动终端中起到电气连接、支撑固定或电磁屏蔽作用的元件；射频BTB产品广泛应用于高可靠性，多通道、高频高速的射频连接，是Sub-6G频率以上智能设备中的关键电子元件。

维信诺：2024年，公司全面提升客户体验，不断拓展多元化品牌客户群体，海外子公司加速开拓市场，保持客户结构均衡，并深化与头部品牌客户的合作力度，提升客户高端产品系列的供货份额。公司与品牌客户合作范围涵盖智能手机、智能穿戴、平板、笔记本电脑、车载显示等中尺寸AMOLED产品，以及智能家居等新市场。CINNO Research数据显示，2024年维信诺AMOLED智能手机面板出货量同比增长44.3%，位居全球第三。公司还积极响应AMOLED中尺寸市场需求，投资布局高世代AMOLED产线，2024年举行了第8.6代AMOLED生产线开工活动。公司将打造全球首条智能像素化技术产线，抢占新产品技术高地，进一步挖掘AMOLED增长潜力。

万祥科技：2025年上半年数电传控组件产品也从笔电进一步拓展到手机、TWS耳机、AR眼镜、平板电脑（PAD）等领域，进一步带动公司消费电子业务收入和毛利率企稳回升；其次柔性功能零组件和精密结构件在TWS耳机、PAD、智能手表、AR眼镜的项目开始逐步放量，为公司消费电子业务收入进一步增长提供有利保证。此外越南生产基地也将于2025年下半年将逐步投产并进入产能爬坡阶段。

比亚迪：作为全球领先的高科技创新产品提供商，本集团业务广泛，涵盖消费电子、新型智能产品等多元化领域，拥有电子信息技术、AI技术、5G和物联网技术、热管理技术、新材料技术、精密模具技术和数字化制造技术等核心优势，以及高效规模化的生产经验和丰富的产品组合，为全球客户提供一站式产品解决方案。新型智能产品业务方面，本集团持续加强与各板块的行业头部客户的战略合作，无人机、智能家居、游戏硬件等业务板块均保持稳健发展。同时，本集团持续发力新产品研发，抢抓市场机遇，积极拓展新业务，持续完善在AI数据中心、AI机器人等赛道的布局。其中，3D打印机、AI服务器于年内实现量产，液冷和电源产品完成开发，为本集团业务增长注入新动力。

福立旺：公司 3C 类精密金属零部件主要包括如 POGOPIN、PIN 针类连接器等连接器产品，记忆合金耳机线、卡簧及线簧等异型簧产品，转轴、异型螺母等车削件产品，充电头、卡托、按键等MIM件产品，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、手机、无线耳机等信息终端设备制造，除了起到支撑、固定、连接等基本功能，根据不同应用场景，还起到信号传输、电磁屏蔽等功能。2025年，公司配套的可穿戴业务产品精密零件持续放量，与大客户合作的新一代耳机项目实现满产供货，全年出货量约5.5亿元。此外，无线追踪器金属壳、智能穿戴设备连接件等新产品市场认可度持续提升，成为营收增长新动力。

歌尔股份：公司精密零组件业务聚焦于声学、光学、微电子、结构件等产品方向，主要产品包括微型扬声器/受话器、扬声器模组、触觉器件（马达）、无线充电器件、天线、VR/MR光学器件及模组、AR光学器件、微纳光学器件、3D结构光模组、AR光机模组、ARHUD模组、MEMS声学传感器、其他MEMS传感器、微系统模组、精密结构件等，上述产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能无线耳机、VR虚拟现实、MR混合现实、AR增强现实、AI智能眼镜、智能可穿戴、智能家居、汽车电子等终端产品中。智能声学整机业务聚焦于与声学、语音交互、人工智能等技术相关的产品方向，主要产品包括智能无线耳机、智能音箱等。智能硬件业务聚焦于与娱乐、健康、家居安防等相关的产品方向，主要产品包括VR虚拟现实产品、MR混合现实产品、AR增强现实产品、智能可穿戴产品、智能家用电子游戏机及配件、智能家居产品等。

慧智微：2025年上半年，公司新一代小尺寸、高功率的MMMB PA模组在三星多款自研畅销机型商用。2025年，5G UHB频段L-PAMiF模组在三星自研体系出货，即将在三星畅销机型规模商用，为三星深入合作奠定了基础。目前，公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商的供应链。

爱施德：公司是国内领先的数字化智慧分销和数字化智慧零售服务商，深耕以手机为核心的移动智能终端、3C数码产品、通信及增值服务、新能源汽车和快消品销售服务领域，与海内外众多头部优秀品牌建立了长期稳定的战略合作关系，通过全球化销售服务网络、端到端数字化运营能力和差异化深度赋能体系，为品牌商、零售商和消费者提供价值服务。2023年内，公司主营业务是数字化智慧分销业务、数字化智慧零售业务和其他数字化创新业务。