铜箔概念股票|铜箔板块龙头股资金流向(实时)

逸豪新材：电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛。

诺德股份：公司主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于动力锂电池生产制造，少部分用于消费类电池和储能电池，在国内动力锂电铜箔领域的市场占有率较高，居国内市场领先水平，是国内主要知名锂离子电池厂商的供应商，具有较高的行业地位。同时，公司还从事电线电缆及附件业务与物资贸易等业务。公司主要电解铜箔产品包括3.5-6微米极薄锂电铜箔、8-10微米超薄锂电铜箔、9-70微米高性能电子电路铜箔、105-500微米超厚电解铜箔等。

胜利精密：2024年4月29日公司在互动易平台披露：公司复合铜箔项目目前仍处于研发、试产、送样阶段，公司会持续关注复合集流体行业的发展和市场动态。2024年7月4日公司在互动易平台披露：目前公司复合铜箔产品采用的是PP基膜。2024年12月，公司在异动公告中披露：公司复合集流体项目仍处于研发、试产、送样阶段，项目正在有序推进中。

方邦股份：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

东威科技：公司已研发出磁控溅射设备，作为生产复合铜箔的前道工序，可与复合铜箔镀膜设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。

英联股份：公司于2023年2月1日注册成立控股子公司江苏英联复合集流体有限公司，其主要业务为新能源汽车动力锂电池复合铝箔、复合铜箔的研发、生产和销售。2024年7月，江苏英联与全球领先的复合集流体蒸发设备制造商日本爱发科成立联合研究院，致力于共同研发电池复合集流体、固态电池复合集流体及新生代际电池周边技术，实现产业化的转化，研判电池技术的前沿发展方向，推进电池复合集流体及相关技术的发展。产品及订单方面，公司复合铝箔采用一步蒸镀工艺，合作的设备商是日本爱发科企业；公司复合铜箔采用的是“两步法”，即磁控溅射和水电镀工艺。江苏英联已研制出复合铝箔和复合铜箔（PET、PP），产品深入下游客户验证和反馈阶段。2024年内，江苏英联获得韩国客户U＆S ENERGY批量生产订单（10万㎡复合铝箔和5万㎡复合铜箔），并于2024年11月26日双方签署了《战略合作协议》。U＆S公司认定江苏英联为未来三年复合集流体的唯一供应商，计划2025年向江苏英联采购200万㎡复合铝箔和100万㎡复合铜箔，2026年-2029年需求将会持续增长，并向江苏英联进行采购。

经纬辉开：2023年11月，为满足公司战略发展需要，公司与江苏大丰经济开发区管理委员会签订《复合铜（铝）箔制造项目投资合同》，拟在大丰经济开发区投资建设复合铜（铝）箔制造项目。该项目将依据产品市场发展及其技术成熟度分两个阶段开展投资，其中第一阶段2024年（小试），总投资约1亿元。本协议项下规划的投资项目符合国家产业政策，有利于公司在新领域的业务拓展，提升公司核心竞争力，符合公司未来发展战略规划，为公司创造新的利润增长点，维护全体股东权益。

铜冠铜箔：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年；使用超募资金在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年进入试生产阶段。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，在“双百企业”年度评估中，获2023年度“标杆”等级。

沃格光电：PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2ROPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发。超薄2μmPI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。

宝鼎科技：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

阿石创：2024年4月11日公司在互动平台披露，公司复合铜箔项目为代替传统铜箔的锂电池负极产品目前尚在研发阶段；用于钒电池领域的产品为公司未来开发对象，现阶段暂未供应相关产品。

东材科技：2024年1月31日公司在互动平台披露：公司近两年一直聚焦于PP铜箔复合集流体项目的研发、制备，目前该项目正处于卷材的客户送样验证阶段。

中一科技：公司成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。截至报告期末，公司拥有电解铜箔名义总产能为5.55万吨/年。

三孚新科：2023年，公司在新能源设备领域也实现了重大突破，通过引进铜箔生产设备合作方共同设立了合资公司惠州毅领，完善了表面工程专用设备领域的人才及技术储备。2023年内，公司成功出货并验收了一步式全湿法复合铜箔电镀设备，并与国内高端铜箔生产企业广东嘉元科技股份有限公司达成战略合作，签订了《设备买卖合同》；适配“二步法”的辊式复合铜箔水电镀量产设备已交付给国内知名客户使用，且10米/分钟的线速和最高可达1650mm的宽幅等指标均达到了行业领先水平。此外，惠州毅领的铜箔设备机构件已形成规模化销售。

温州宏丰：公司是一家专业从事新材料技术研发、生产、销售与服务的材料科技公司，在新型合金功能复合材料领域给客户提供全方位的解决方案。公司研发、生产和销售的产品包括：电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔及蚀刻引线框架材料。产品广泛应用于工业电器、家用电器、汽车电器、交通和控制机械、信息工程、医疗、机械加工、采掘、化工等领域。金属基功能复合材料应用在新能源电路保护系统、新能源电池、汽车发动机、温度传感器等领域；而硬质合金由于具有很高的硬度、强度、耐磨性和耐腐蚀性，被誉为“工业牙齿”，该类产品广泛应用于机械加工、电子、航空、采掘、化工等行业；锂电铜箔具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，主要应用于锂离子电池领域，最终应用于新能源汽车、储能电池等产业。

德福科技：2025年4月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等知名CCL和PCB厂商建立了稳定的合作关系，为其供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。RTF-3已实现对多家CCL客户实现批量供货，适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需求。RTF-4进入客户认证阶段。HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计2025年该款产品将加速放量。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年3月起开始供货。公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。

璞泰来：公司复合铝箔、复合铜箔集流体的开发取得突破，2023年10月，公司与宁德时代签订《战略合作协议》，双方同意就复合铜箔集流体业务建立长期合作机制，共同开拓海内外新能源市场。目前，公司复合铝箔产品已经实现消费领域的小批量出货，复合铜箔产品正稳步对接客户需求，持续推进产业化的相关工作。为积极抢占复合集流体产业化浪潮的先机，江苏卓立一期年产1.6万吨复合铜箔生产基地已基本完成厂房建设，厂房装修、设备定制与安装工作已同步启动，预计2024年将逐步建成投产并根据客户需求分阶段形成相应产能。

豫光金铅：公司大力发展先进有色金属新材料，实施更大力度的科技创新和技术改造，强化高端铅合金、高纯金属、粉体材料等关键核心技术攻关和应用，加强新产品、新技术的研究与制备，积极开发高端铅合金、高纯砷、镉等高纯金属等新材料、新产品，切实满足新质生产力需求，进一步增强公司发展韧性。公司加大高精尖特殊合金生产研发，新研发生产铅锑、铅钙、特殊三个种类34种新产品。靶材公司持续拓宽银材料产品种类，新开发出高纯银靶材、银基电接触材料、高纯铜靶材等多种特种电子材料，已形成银基电接触材料、溅射镀膜银靶材、蒸发镀膜材料、高纯金属靶材、银合金等系列产品，公司新材料产业发展势头强劲。公司围绕延链补链强链造链，以新材料、新能源为发展方向，积极推进铜箔、高端铅铜合金、银基合金、粉体材料、高纯金属等新材料、新产品、新产业研发，铜箔、高端铅合金等产品顺利投放市场，公司高质量发展能力全面提升。

宝明科技：公司凭借雄厚的研发实力和经验丰富的技术团队，成功开发出锂电复合铜箔产品。锂电复合铜箔是指在高分子材料PET、PP、PI等材质表面上先采用真空溅射的方式，制作一层金属导电层，然后采用离子置换或其它的方式，将铜层加厚到1微米或以上厚度制作而成的一种新型材料，具有重量轻、能量密度高、使用寿命长、安全性高、应用广泛等特点，可应用于动力电池、储能电池和消费类电池。2024年11月11日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于无人机。2024年8月23日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于固态电池。

万顺新材：功能性薄膜材料业务主要产品为高阻隔膜、导电膜、车衣膜、节能膜等。导电膜主要应用于触摸屏、调光膜/玻璃等领域。高阻隔膜主要应用于光伏封装、食品药品包装、电子器件封装、显示器封装等领域。车衣膜主要应用于汽车，起到保护车漆、提升外观的作用。节能膜主要应用于建筑、汽车玻璃等节能领域。2024年，公司功能性薄膜业务实现营业收入5,248.09万元，同比下降29.05%，销量559.03万平方米，同比增长43.88%，产销量变化主要是产品结构变化影响，功能性薄膜业务中食品包装用高阻隔膜产品销量增幅较大。2024年公司聚焦有发展潜力的产品市场，重点拓展高阻隔膜、调光导电膜等产品市场，培育高端车衣膜自主品牌，同时，公司持续推进N型光伏背板高阻隔膜、复合铜箔的产业化进程，发展、培育新质生产力，进一步保持功能性薄膜业务技术领先优势。