铜箔概念股票|铜箔板块龙头股资金流向(实时)

方邦股份：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

远东股份：针对新兴市场，公司重点推进液冷技术、超导带材、可控核聚变电缆等研发生产；推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发生产及服务头部企业BBU等相关产品的研发生产；积极拓展全域低空经济应用场景的研发与布局。提高高抗拉、高延伸、极薄铜箔等高附加值产品占比，聚焦头部客户，深化定制服务与战略合作。同时，加快推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发与应用，构建长期技术与市场优势。

温州宏丰：2025年7月10日公司在互动平台披露，公司年产5万吨铜箔生产基地项目主要生产车间已经竣工验收投入使用，目前4-6微米高性能极薄锂电铜箔部分产线已经实现投产。PCB铜箔产线正在按计划建设中，当前进展顺利，加快推进。

宝鼎科技：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

杭电股份：公司重点投资建设的“新能源汽车超薄铜箔项目”一期工程已顺利进入试生产阶段，标志着公司在新能源电池材料领域的战略布局取得关键性成果。该项目定位于高端锂电铜箔及高性能电子电路铜箔的研发与生产。主要产品包括：4.5μm至8μm等超薄锂电铜箔，主要应用于新能源汽车动力电池及储能电池领域。12μm至70μm高性能电子电路铜箔，主要服务于下游高端印制电路板（PCB）制造。公司自主研发的4.5μm、5μm新一代超薄锂电铜箔产品已成功实现销售，并顺利通过汽车行业质量管理体系IATF16949认证复审。基于此，公司相关产品已成功导入国内主流新能源储能企业的供应链体系。公司电子电路铜箔产品成功进入国内领先的覆铜板、铝基板及PCB企业供应链体系，包括但不限于生益科技、华正新材、南亚新材等行业龙头企业。关键客户的成功导入，是公司PCB铜箔产品在市场销售层面取得的重大突破。

江南新材：PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。

三孚新科：2023年，公司在新能源设备领域也实现了重大突破，通过引进铜箔生产设备合作方共同设立了合资公司惠州毅领，完善了表面工程专用设备领域的人才及技术储备。2023年内，公司成功出货并验收了一步式全湿法复合铜箔电镀设备，并与国内高端铜箔生产企业广东嘉元科技股份有限公司达成战略合作，签订了《设备买卖合同》；适配“二步法”的辊式复合铜箔水电镀量产设备已交付给国内知名客户使用，且10米/分钟的线速和最高可达1650mm的宽幅等指标均达到了行业领先水平。此外，惠州毅领的铜箔设备机构件已形成规模化销售。

隆扬电子：2025年8月28日公司异动公告披露，公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入。

双星新材：公司于2020年立项复合铜箔项目，期间对母粒及材料配方及制备、工艺路线等进行反复开发调试与市场调研，形成卷样成品进入下道工序。2022年12月公司完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，客户反复测试验证，2023年6月，凭借优异的产品性能，公司签订首张PET复合铜箔项目订单，实现从0到1的重大突破。截至目前，复合铜箔一期的产能建设有序推进，相关设备陆续进场进行安装调试。同时，为丰富公司产品结构，公司对PP基材的复合铜箔产品的研发也在稳步推进中。

海亮股份：公司主要从事铜管、铜棒、铜箔、铜管接件、导体材料、铝型材等产品的研发、生产制造和销售。公司产品广泛应用于空调和冰箱制冷、传统及新能源汽车、建筑水管、海水淡化、舰船制造、核电设施、装备制造、电子通讯、交通运输、五金机械、电力、印刷电路板等行业领域。公司采用“以销定产” 的经营模式、“原材料价格+加工费”的销售定价模式，严格执行净库存管理制度，有效规避原材料价格波动风险，从而实现“赚取加工费”的盈利模式。

逸豪新材：基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12um、15um、18um、28um、30um、35um、50um、52.5um、58um、70um、105um、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm。

欧莱新材：公司已成功开发出动力电池复合铜箔用铜靶的特殊制造工艺，该工艺能够提高溅射靶材的机械加工性、表面光洁度和溅射镀膜稳定性，并降低弯曲度和后期变形风险，有效提高铜薄膜在PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PP（聚丙烯）等基材上的沉积质量；公司正开发用于提高高分子基膜上铜种子层可靠性的多元合金靶材，通过多种合金组元的协同配合，可同时与高分子基膜和铜种子层形成可靠的键合，且沉积的多元合金薄膜具有特殊的物相结构，更利于铜种子层的高质量生长，从而保证铜种子层的高附着力和低方块电阻；磁控溅射高纯铜复合铜箔相比电解铜箔，减少了高纯铜用量，轻量化同时增加电流密度，显著降低成本，提升电池安全性；复合铜箔目前已逐步通过下游客户验证，公司集流体复合铜箔用铜靶将随着下游客户的工艺路线切换逐步放量。

利元亨：2022年11月28日公司在互动平台披露：公司有pet铜箔方面相关设备的布局，部分设备已获得订单。

诺德股份：2025年7月30日公司在互动平台披露：公司紧跟AI算力设备对高频材料的需求升级，持续迭代HVLP铜箔技术。目前新一代产品已通过部分客户认证，可满足高速覆铜板（CCL）对低损耗、高稳定性的要求。

德福科技：公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29日签署了《股权购买协议》，德福科技拟收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.100%股权，标的公司100%企业价值为2.15亿欧元，扣除双方约定的调整项目后，计算得到标的公司100%股权收购价格为1.74亿欧元，最终收购价格以交割时根据双方约定的项目调整后（如有调整）为准。卢森堡铜箔为全球高端IT铜箔龙头企业之一，也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。2024年度，其HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）产品的收入占比合计约53%，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系，HVLP3/4/5和DTH产品已量产应用于国际顶尖厂商产品。卢森堡铜箔的总部和主要生产基地位于欧洲卢森堡，当前铜箔产能1.68万吨/年，同时在中国张家港、加拿大设有分切中心，在中国香港、韩国、美国设有销售中心。

璞泰来：公司复合铝箔、复合铜箔集流体的开发取得突破，2023年10月，公司与宁德时代签订《战略合作协议》，双方同意就复合铜箔集流体业务建立长期合作机制，共同开拓海内外新能源市场。目前，公司复合铝箔产品已经实现消费领域的小批量出货，复合铜箔产品正稳步对接客户需求，持续推进产业化的相关工作。为积极抢占复合集流体产业化浪潮的先机，江苏卓立一期年产1.6万吨复合铜箔生产基地已基本完成厂房建设，厂房装修、设备定制与安装工作已同步启动，预计2024年将逐步建成投产并根据客户需求分阶段形成相应产能。

嘉元科技：公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，是国内高性能锂电铜箔及标准铜箔的专业生产企业，深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较多技术和资源优势，在同行业拥有较高的知名度。公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。

亨通股份：2025上半年，公司电子电路铜箔产能10,000吨/年，锂电铜箔产能5,000吨/年，目前公司铜箔一期及二阶段在建产能10,000吨/年。在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm铜箔的生产技术。锂电铜箔客户已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。

元琛科技：2024年上半年，公司拓展新能源材料业务，布局相关人才、技术、研发实验设备等，锂电复合集流体新型材料，具有安全性高、成本低等优点，应用前景好，且市场空间广阔。但目前相关产品尚未形成量产。复合铜箔方面，PET复合铜箔小批量试产，PP复合铜箔产品附着力0.6N/mm，已产生小批量订单；复合铝箔方面，完成锂电充放倍率3C且长寿命循环，反射膜、耐温阻隔膜小批量投产。

宝明科技：公司控股子公司深圳新材料从事新能源锂电池材料的研发、生产和销售，主要产品为锂电复合铜箔。公司锂电复合铜箔材料主要应用于动力电池、储能电池和消费类电池。在锂电复合铜箔方面，公司凭借雄厚的研发实力和经验丰富的技术团队，成功开发出新一代锂电复合铜箔产品。新一代锂电复合铜箔大幅提升了产品的各项性能指标，具有低面阻、免辊焊的特点，并在硅碳负极及固态电池的应用上具有更好的性能优势。2024年11月11日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于无人机。2024年8月23日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于固态电池。