无线耳机概念股票|无线耳机板块龙头股资金流向(实时)

斯迪克：2019年12月公司在互动易平台披露，公司有产品可用在蓝牙耳机中。

杰美特：公司是一家专注于移动智能终端保护类配件产品研发、设计、生产及销售的高新技术企业。自2006年成立以来，公司始终专注深耕细分行业，经过多年沉淀，公司已在产品研发设计、高精度模具开发、注塑生产自动化、质量体系标准化等方面积累了丰富的经验。公司已形成以全球知名的移动智能终端设备厂商、细分行业领头品牌商、全球连锁商超等多维度的大客户结构。公司精心打造具有时尚与科技内涵的自主品牌，定位中高端市场，推出一系列时尚且高质量的移动智能终端保护类产品，畅销产品有手机保护壳、平板保护壳、穿戴设备保护壳以及表带等产品。公司的业务主要由ODM/OEM业务和自有品牌业务两大业务构成。

聚辰股份：在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NOR Flash芯片产品组合。公司的EEPROM产品线广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司EEPROM芯片自2011年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于2016年起成为全球排名第一的智能手机EEPROM芯片供应商。公司持续推动EEPROM芯片技术及产品的更新换代，于2022年1月推出全球首款1.2V智能手机EEPROM芯片，成为高通公司新一代移动平台参考设计的唯一EEPROM芯片供应商。现阶段公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。公司的NORFlash产品线现已实现向AMOLED屏幕、指纹识别模块、TWS耳机、Wi-Fi模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。

英集芯：作为能源适配与调控的关键，涵盖移动电源芯片、ACDC芯片、TWS耳机充电仓芯片、PMIC芯片、车规芯片、无线充芯片、LED驱动芯片等产品，这类产品具备高效电能转换、智能功率分配、多重安全防护等特点，确保各类电子设备稳定供电与功能实现。

ST东尼：公司2020年10月16日在互动平台披露：公司无线充电隔磁材料主要应用于国际大客户智能手机和无线耳机充电盒。

普冉股份：在存储产品领域，目前公司核心产品广泛应用于各类TWS蓝牙耳机、工业控制、汽车电子、可穿戴设备、手机摄像头模组、AMOLED、家电、TDDI等领域，公司在国内市场覆盖了OPPO、vivo、荣耀、小米、联想、美的等众多知名企业，同时不断拓展海外市场，覆盖三星、松下、惠普、希捷等知名终端客户，并与Dialog Semiconductor（DLG）等主控原厂建立了稳定的合作关系。凭借国内外客户资源的迅速拓展，公司逐步扩大与各大品牌的深度合作，参与更多项目及产品合作，市场规模持续扩张。MCU领域，公司核心产品涵盖智能硬件、影音、家电、物联网、个人护理、BLDC无刷电机（风机及水泵）、BMS、电动自行车、家用医疗、逆变器、安防、消防、车载后装及汽车电子周边等。目前公司已经与小米、SKG、美的、追觅等品牌客户展开合作，并凭借已经建立的MCU品牌知名度，正在逐步推进更多客户的导入工作。另，2021年，公司在互动平台表示，公司产品战略是以差异化优势进入NORFlash市场，低功耗以及成本优势获得了市场的广泛认可，产品应用于三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等品牌厂商。

汇顶科技：AI眼镜增长潜力持续释放，将为公司触控方案、音频方案、屏下光线传感器、低功耗蓝牙SoC、多功能交互传感器等产品带来更多增长空间。2024年8月30日公司在互动平台披露：目前，公司的多功能交互传感器、音频产品及解决方案已成功商用于AR眼镜终端。公司健康传感器系列具备高精度、低功耗特性，拥有心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧（SpO2）、心电图（ECG）、生物电阻抗分析（BIA）、皮肤电反应（EDA）等丰富测量功能，适用于智能手表、手环、耳机、戒指等形态可穿戴产品。

中科蓝讯：公司持续布局耳机的市场。其中，公司配合了多个手机品牌客户的项目，包括小米RedmiBuds6Play，realmeT310，realmeBudsWireless5ANC，荣耀亲选X7Lite等，同时成功扩展了头戴降噪耳机的市场，已成功量产了多款性能优异的头戴降噪耳机。通过以上项目，公司产品在市场上的认可度进一步提升。公司新推出的BT897X系列产品，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，后续有机会配合更多行业先进客户的耳机项目。公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、中阶AB571X到入门级AB5656、AB575X系列的全面覆盖。公司全线产品已升级到BT6.0协议，提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化。

崇达技术：2025年9月26日公司在互动平台披露，普诺威与歌尔股份、立讯精密的合作持续深化，向其供应MEMS类载板，主要应用于智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等领域。

赛腾股份：公司在消费电子板块深耕多年，具备成熟的大型项目经验及深厚的智能设备技术积累，深度绑定大客户产业链。公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、MR等终端产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。

和林微纳：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。

汉威科技：2024年12月17日公司在互动平台披露，公司的柔性传感器产品已经应用于消费电子、医疗健康等多个领域。公司的柔性传感器能够应用于智能手环、无线耳机等多个消费电子领域，未来会积极开拓市场。公司的柔性传感器能够应用于部分智能穿戴设备，未来会结合公司产品积极开拓市场。

当升科技：公司坚持多元化经营与前瞻布局，在三元材料领域布局高镍、超高镍、中镍高电压产品，在储能领域布局高压实、超高压实磷酸铁锂材料，在数码消费领域布局高倍率、高电压钴酸锂材料。动力领域方面，公司高镍、超高镍、中镍高电压等多元材料产品性能处于行业领先水平，国际国内出货量稳步提升，不断巩固市场龙头地位；储能领域方面，高压实磷酸铁锂业务发展迅速，出货量同比大幅提升、盈利持续向好，并通过差异化竞争逐步拓展磷酸铁锂市场份额；消费领域方面，高倍率、高电压钴酸锂销量同比实现大幅增加，高容量高电压钴酸锂产品在数码类电子高端产品和头部锂电厂商实现批量供货，高倍率钴酸锂产品在电子烟、无人机、航模等领域的应用空间逐步扩大。

兆易创新：公司在Flash业务优势基础上，持续推进MCU、利基型DRAM、传感器及模拟芯片业务领域新产品线。公司通过外延并购和内部孵化等方式，加速新业务发展。公司不断拓展芯片应用领域，产品下游应用场景已包括工业、汽车、消费电子（包括可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（包括无线路由器、基站及光模块等）、PC及服务器以及物联网等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。成熟业务方面，公司NOR Flash业务全球排名第二；成长业务方面，公司MCU出货量创历史新高，并将延续较快增长；利基型DRAM业务受益于行业竞争格局的改善，凭借自身在产品力和客户覆盖等方面的优势在报告期实现量价齐升。孵化业务方面，公司定制化存储在AI手机、AIPC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利。

宏达电子：2019年11月15日公司在互动易平台表示，公司生产的电子元器件是电路的基本组成部分，可以用于包括无线耳机在内的消费电子领域。

泰晶科技：2019年11月9日，公司在互动平台表示，公司产品广泛应用于资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、消费类电子产品、小型电子类产品、智能应用产品等。蓝牙应用（含TWS）是其基本应用。

菲沃泰：耐磨增硬薄膜适用于高分子材料及金属表面的耐腐蚀耐划伤，例如镜头镜片、AR/VR眼镜、智能手表、手机、汽车内外饰件等，耐磨增硬薄膜未来投入使用后将与公司现有防护产品形成协同效应，从而打开业绩新空间。欧盟从2024年开始对进入欧盟区域的便携式设备的最低防护要求提升至IPX4，这对于占据市场体量最大的中低端手机的防护设计提出了新的要求，也给纳米镀膜带来了新的商机。除传统的手机、TWS耳机等产品以外，公司已进入多家行业头部厂商AI智能眼镜、手表等智能可穿戴产品供应链，未来成长动能充足。

星徽股份：2023年5月26日公司在互动易平台披露：公司“蓝牙音频类”产品含蓝牙音箱、蓝牙耳机等。

绿联科技：音视频类产品是公司深耕多年的品类，其产品涵盖了耳机、话筒、高清线、音频线、音视频转换器等。为了满足不同用户的需求，公司音视频类产品系列广泛，从基础到专业级别应有尽有。公司当前的耳机产品系列涵盖了有线与蓝牙技术，提供包括入耳式、半入耳式、耳夹式以及头戴式等多种款式，旨在满足用户对于产品外观多样化的需求。进入2025年，公司正在规划和部署AI智能耳机项目，以期实现与人工智能相关的功能，并计划于2025年中期正式推出。

圣邦股份：公司开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、零漂移精密仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、高精度温度传感器、高灵敏度AMR磁传感器、大动态背光LED驱动、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高效锂电池充电管理及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET、EEPROM及DIMM周边产品、以及包括高低边驱动在内的几十个品类的五百余款车规芯片等。