集成电路概念股票|集成电路板块龙头股资金流向(实时)

天承科技：公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广，新工艺、新结构和新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。通过不断自主创新研发，公司产品的应用类型由普通的印制线路板发展至高频高速、高密度互连（HDI）、软硬结合、类载板（SLP）等高端印制线路板；同时扩展到FC-CSP/BGA封装载板及半导体先进封装以及显示面板等领域。公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术，研发团队深耕相关行业技术三十余年，现已掌握了前述高端印制线路板、封装载板、半导体先进封装等相关的产品制备及应用等多项核心技术。公司紧抓产业升级和国际化的新机遇，不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。

慧智微：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。

杰普特：公司主营业务为研发、生产和销售激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备。公司是中国首家商用“脉宽可调高功率脉冲光纤激光器（MOPA脉冲光纤激光器）”生产制造商和领先的光电精密检测及激光加工智能装备提供商。经过多年发展，公司以激光器研发为基础，打造激光与光学、测试与测量、运动控制与自动化、机器视觉等技术平台。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

国科微：公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。自设立以来，公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务，主营业务未发生变化。公司拥有较强的自主创新能力，经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。公司专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。

日联科技：2026年4月，公司拟通过56.00元/股发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向上海菲光、张华等11名交易对方购买其合计持有的菲莱测试100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司的主营业务系为全球光电子器件、逻辑器件领域客户，提供半导体测试设备及解决方案，以及高精度、高可靠、高效率的智能化测试与自动化解决方案，产品应用于光通信、人工智能、汽车电子、新能源等领域。通过本次交易，上市公司将进一步深化在半导体检测设备领域的业务布局，拓展在光电子器件、逻辑器件等细分赛道的检测设备业务，强化平台化检测能力，巩固上市公司在检测设备行业内的领先地位。

美芯晟：公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。公司产品覆盖了包括品牌 A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker 和 Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌，应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域的战略布局。

华大九天：公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。

新雷能：公司的集成电路产品主要包括特种电源管理芯片、电机驱动芯片和集成电路微模组。电源管理芯片主要包括隔离型PWM控制芯片、非隔离电源管理芯片和栅极驱动器芯片。在借鉴国际先进技术的基础上，结合特种电源的应用特点，在公司电源管理芯片中，集成实现多种特种电路功能，实现小型化和高可靠性。公司电机驱动芯片产品包括有刷直流电机驱动器、三相无刷直流电机驱动器、步进电机驱动器等多系列电机驱动芯片产品，应用于高可靠领域。公司集成电路微模组的核心芯片主要采用自研产品。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

联创电子：公司于2020年6月24日与韩国美法思签订股权认购合同，出资认购韩国美法思14.14%股权。韩国美法思为韩国科斯达克上市公司，客户包括三星、 LG和京东方等。韩国美法思目前主要产品包括触控芯片、无线充电等芯片。2020年度，江西联智集中优势资源将无线充电芯片作为其核心拳头产品线进行开发，继续研发更高功率和迭代多功能的无线充电专用芯片。在产品研制与开发方面，公司完成了20W迭代升级的无线充电接收和发射芯片、5W级无线充电专用接收芯片的研制。目前，这些芯片已在大批量供应，特别是在一些重点大品牌客户项目上取得突破，如韩国全球一线品牌手表项目已在量产供应阶段，另外在一些全球一线手机/小家电品牌客户项目也成功实现量产。为了布局未来中高功率高端无线充电芯片市场，江西联智正加大投入，研发30W级以上高端无线充电芯片。

光华科技：公司把握行业发展的趋势，在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。公司PCB化学品研发生产技术领先国内同行，在现场服务方面与国外同行相比更具有本土化优势，具有专业的技术服务团队实施“PCB制造技术整体解决方案”。在PCB领域，光华科技再度上榜“中国电子材料行业综合排序前50企业”和“电子化工材料专业前10企业”榜单。新产品镍钯金、析氧脉冲电镀、水平沉铜等在多家知名客户产线批量使用，解决了客户产品品质与成本问题，成为客户主力线。在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

京东方Ａ：为器件整合设计制造模式，致力于提供应用TFT-LCD、AMOLED等技术的端口器件，为客户提供高品质的手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载等显示器件产品。LCD五大主流及车载应用面板出货量稳居全球第一，柔性OLED器件出货量保持增长。其中，高端LCD解决方案UB Cell技术引领TV产品全线升级，黑晶、黑钻产品实现55至110英寸全系列量产；绿色低碳、圆偏光护眼显示实现零突破，打造健康显示新标杆；全球首发BD Cell异形三联屏、一体式远端大屏等智能座舱项目，持续推进车载显示产品形态创新。OLED领域，全球首发“Tandem+TADF”广色域技术，与客户联合打造“超广色域玲珑屏”，以巅峰画质引领直板手机新风尚；首款平面型OLED 14英寸2.8K NB产品实现量产，成功导入多家品牌客户。产品与技术方面，18英寸裸眼3D笔记本集成眼动追踪、动态交织等自研AI技术，给用户带来沉浸式感官体验；车载拼接滑卷柔性OLED产品可在31.6至17.6英寸之间随意切换显示状态，斩获CES 2025 Innovation Awards奖项；京东方蓝鲸显示大模型荣获CCF科技进步奖，成为显示制造领域首个获此殊荣的大模型系统化应用成果。

格林达：在国家级项目中，公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”取得重要进展。目前正与国内芯片龙头企业协同推进大规模集成电路用图形化显影液产品的研发及产业化应用验证工作，并按照整体计划稳步推进验收工作。同时，公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术领域不断实现创新突破。通过建立完善的产品评估、验证、品质管控和生产管控体系，公司致力于早日实现中高端集成电路产线的产业化规模应用目标。

深南电路：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。

洁美科技：公司主营业务为电子封装材料及电子级薄膜材料的研发、生产和销售，产品主要包括纸质载带、电子胶带、塑料载带、转移胶带（离型膜）、流延膜、芯片承载盘（IC-tray盘）。广泛应用于集成电路、片式电子元器件、半导体、光电显示领域及新能源领域，最终应用于AI终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，并通过控股子公司柔震科技将产品延伸至新能源电池正负极材料——复合集流体领域，包括复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（PET铜箔、PP铜箔）以及涂碳复合铝箔三类核心产品，主要应用于消费类锂电池、动力电池（涵盖新能源汽车、两轮小动力车、货轮、机器人、无人机等多种动力应用场景）以及储能电池客户。

航锦科技：长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。

新化股份：公司围绕半导体材料、纳米显示材料、锂电新能源三大方向精准布局，构建“核心引领+协同支撑”的产业生态。江苏兴福从动工到试生产仅用 15 个月，为 2026 年开拓半导体电子化学品市场奠定坚实基础。新锂想受碳酸锂市场波动影响短期承压，但随着价格回升及重点项目落地转化，盈利水平具备较大改善空间。公司通过参股半导体、锂电回收、量子点显示等领域创新企业，为可持续发展注入新动能。

山东玻纤：公司2020年11月3日在互动平台上披露：玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，产品被广泛运用于基础设施建设，交通运输、电子电器、环保风电等多个行业。它作为复合材料中的增强材料、绝热保温材料和电绝缘材料广泛地应用于国民经济的各个领域。公司部分玻纤产品涉及集成电路及3D打印领域。

博敏电子：江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域技术开发；产品持续向高端领域拓展，积极谋求技术、产品升级，在保持原有高端HDI等产品优势的同时，不断加大对光模块、IC封装载板等高端产品的研发投入，建成获CNAS认证的印制电路板实验室，具备对内检测分析、产品失效分析等功能，为攻克行业难题提供了技术保障，也确保了产品的质量和可靠性。

长电科技：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。