集成电路概念股票|集成电路板块龙头股资金流向(实时)

德明利：公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。

高争民爆：高争一伊是上海市高新技术企业，拥有相关专利及软件著作权60余项。公司专注于电子雷管控制模块的研发设计、生产销售一体化服务；并自主研发了数码电子雷管数据管理云平台，该平台可实现对电子雷管爆破使用全流程及起爆器使用过程的精准监管。公司始终遵循以客户需求及市场变化为战略导向，持续提升产品品质，不断对现有产品进行优化迭代，不断推陈出新，形成族谱化、系列化产品体系，为客户提供更加丰富的选择，同时配置了专业客服团队，对客户进行24小时不间断技术支持，致力于为客户打造高满意度、高实用性的产品体验。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提供高性能、高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两大产品方向，目前主要产品包括：非易失性存储器芯片 NOR Flash、EEPROM和SLCNANDFlash及其衍生产品 eMMC、MCP；微控制器芯片以及模拟产品。

佰维存储：公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。

张江高科：2025年上半年，公司制定了集设园2.0规划方案，计划通过“端侧牵引”“端芯联动”，聚焦“智能终端”“智算中心”“卫星互联网”三大领域，打造国家战略承载区、高端芯片策源地和自主生态示范园。围绕硅光、EDA/IP、RISC-V、汽车电子等“卡脖子”领域，启动建设卫星互联网产业生态园、硅光未来产业集聚区、RISC-V生态街区、工业软件（含EDA）大楼，规划打造汽车电子集聚区等，精准引入、培育细分领域优质企业，打造产业“核爆点”。公司于2024年推出张江首个芯片测试公共服务平台，在一年期的时间内已为40余家芯片设计企业提供优质的测试方案服务及小批量工程服务，解决了园区内前端测试难、高端设备稀缺的共性问题。公司持续推动浦东新区集成电路全产业链发展。

江波龙：公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。

TCL中环：2025年内，公司半导体材料业务坚持“国内领先，全球追赶”战略，产品出货超1200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。2025年，公司运营效率显著提升，已覆盖国内外重点客户，综合竞争力国内行业领先。公司将持续丰富产品和客户结构，以技术、效率、品质为抓手，形成差异化竞争优势。

兆易创新：公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯等领域，同时公司为客户提供包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司持续推动产品多元化，优化产品矩阵。

康欣新材：2026年7月，公司已取得无锡宇邦半导体55%股权并完成工商变更登记，正式布局半导体相关业务。宇邦半导体是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。通过多年发展，标的公司开发了高质量的客户群体，塑造了优秀的客户口碑，已成为众多国内知名晶圆厂的供应商。

振华科技：混合集成电路是电子系统的核心控制单元，兼具集成度高、可靠性强、体积小、功耗低等优势，是支撑高端电子设备小型化、智能化发展的核心器件。公司混合集成电路产品主要有厚膜混合集成电路电源、微电路模块电源、电源组件及系统、无刷电机驱动器、电源滤波器、射频模块等，广泛应用于航空、航天、电子、兵器等重要领域，为国家重点工程提供核心配套。

赛伍技术：公司提供半导体全制程耗材解决方案和封装一站式材料完整解决方案和产品矩阵。公司现有产品主要由晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料组成，包括：应用于晶圆制造CMP工序的胶带产品、应用于功率晶圆背金工艺的FRD 6寸的研磨胶带、应用于晶圆划片PO/PVC基材UV减粘胶、应用在QFN引线框架保护的耐高温胶带、应用于先进封装模封用途的ETFE离型膜及模具清洁的Cleanning Rubber等。公司已布局产品有：①布局先进封装材料，包括bump类BG胶带，封装ETFE离型膜、DAF膜、CMP过程材料；②被动元器件材料，包括可替代传统热减粘胶带的冷剥离胶带等。2023年内，公司的产品组合已完善，客户导入进展顺利，2024年有望进入高速增长期。2022年，公司半导体材料业务主要产品包括：①晶圆加工过程材料；②半导体封装制程材料；③IGBT散热电路板材料等。

景嘉微：在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。经过十余年的技术沉淀，公司研发了以JM5400、JM7200、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计算领域，并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作，共同构建国内计算机应用生态。公司JM11系列图形处理芯片可满足云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端应用场景及地理信息系统、多媒体处理、CAD辅助设计等高性能渲染应用场景，支持Windows、Linux及国产主流操作系统。

芯联集成：功率器件产品包含 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域。公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产出货。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT 的企业之一，通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作，超高压功率器件产品已覆盖3300V至 6500V 的电压范围。其中 4500V 的 IGBT 产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块，致力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。

广电计量：集成电路测试与分析是公司持续投入和培育的新兴产业领域，通过持续的技术研发和实验室建设，可以为装备制造、汽车、电力电子与新能源、5G通信、光电器件与传感器、轨道交通与材料、晶圆厂等领域企业提供专业的破坏性物理分析（DPA）、失效分析（FA）、晶圆级材料及工艺分析（MA）、车规级电子元器件AEC-Q认证测试、元器件筛选及国产化验证、可靠性测试、工艺质量评价、寿命评估、电线电缆及连接器检测、ISO26262功能安全认证审核等“一站式”技术服务，并取得部分技术领先优势，帮助企业提升电子产品质量与可靠性。在集成电路领域，公司布局AI高算力芯片全生命周期一站式检测能力，提供从研发到量产的一站式服务；攻克3nm及以上先进制程芯片解剖分析、SiC功率模组失效分析技术，填补多项国内空白；自研SiC/GaN器件高温老化试验系统。

洁美科技：公司主营业务为电子封装材料及电子级薄膜材料的研发、生产和销售，产品主要包括纸质载带、电子胶带、塑料载带、离型膜、流延膜、芯片承载盘（IC-tray盘）。广泛应用于集成电路、片式电子元器件、半导体、光电显示领域及新能源领域，最终应用于AI终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，并通过控股子公司柔震科技将产品延伸至新能源电池正负极材料——复合集流体领域，包括复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（X基材-铜箔）以及涂碳复合铝箔三类核心产品，主要应用于消费类锂电池、动力电池（涵盖新能源汽车、两轮小动力车、货轮、机器人、无人机等多种动力应用场景）以及储能电池客户。

南方精工：公司通过控股上海圳呈，从精密零部件制造业向集成电路行业跨越，后续也将充分发挥其在集成电路行业的研发、设计优势，协同公司共同发展，从而进一步增强公司多元化的经营能力。上海圳呈官网披露，其是一家致力于智能物联网领域、SoC芯片研发的高新技术企业，产品主要涉及无线智能蓝牙语音处理、图像处理、云计算数据处理等SoC芯片领域。公司研发团队一直专注于智能语音、蓝牙、WiFi、GNSS等智能物联及智能音频无线连接技术，致力在5G智慧互联、精准定位、AI语音交互等AIoT领域为客户提供更多高品质SoC芯片产品和服务。

海特高新：参股公司华芯科技建有国内首条6吋化合物半导体生产线，是经国家发改委立项并建设的具有国际先进水平的高性能集成电路制造生产线，开发了成熟稳定的砷化镓有源/无源、氮化镓功率芯片、射频功放芯片、光电感知芯片、碳化硅功率芯片六大工艺制程。产品应用涵盖5G移动通信、雷达探测、新能源汽车及充电桩、光伏、轨道交通、消费类电子、光纤通讯、3D感知等领域。参股公司华芯科技建有高性能集成电路生产线，积极把握高性能、多功能集成电路发展的重要机遇，持续加大技术研发投入，在氮化镓、砷化镓、碳化硅三个新材料芯片方向实现了技术突破，建立了快充芯片、功放芯片、光电感知芯片、新能源芯片等的制造能力。公司在碳化硅、氮化镓第三代半导体芯片制造领域，专利数量排在国内前列,是中国5G联合技术创新中心成员，参与了5G器件标准制定。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程。

华海清科：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。

北斗星通：公司坚持推动云+芯的业务模式，芯片及数据服务主要包括芯片和数据服务两大类。其中，芯片主要包括各类自研芯片和以自研芯片为基础的各类自研板卡、模块等，数据服务主要包括以提高定位精度为目的的云增强服务、以快速定位为目的的云辅助服务和海洋渔业位置数据服务。芯片业务是公司的核心优势业务，面向高精度和标准精度的定位应用需求，提供自主研发的芯片、模块和板卡等基础器件，处于国内领先、国际一流地位。公司芯片应用分为行业及车载应用类和消费类两大类。数据服务主要包括以提高定位精度为目的的云增强服务、以快速定位为目的的云辅助服务和海洋渔业位置数据服务。2024年11月4日公司在互动平台披露，公司有相关面向电动自行车的芯片和天线，单车价值大概15-20元之间。

紫光国微：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。