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晶合集成概念题材|晶合集成所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
晶合集成 ( 个股 688249 )
34.68 +0.9 %
BBD: 1.28亿 成交额:11.07亿开盘:33.79最低:33.7最高:36.42振幅:8.07%更新时间:2026-02-06 15:00:00
DDX: 0.31 DDY: 0.719 特大单差: 5.8 大单差: 5.8 中单差: -0.6 小单差: -11 单数比:1.603通吃率: 11.60%
晶合集成(688249)概念题材
行业板块:
10368.87-0.13%
概念板块:
7173.10-0.17%
10381.24-0.83%
11192.41-0.11%
10346.52-0.60%
8093.09-0.08%
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历史数据:
DDX更新时间:2026-02-06 15:00:00  晶合集成DDX分时  晶合集成DDE日线  晶合集成DDE周线  晶合集成DDE月线  建议?
页数:
晶合集成所属板块介绍
所属板块解析

安徽国资委:(1)选取上市公司实际控制人为国资委背景的予以入选。

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高。

电子设备:(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划提出,到2015年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只,年均增长5.7%,满足国内70%的市场需求,电子元件出口总额达到860亿美元,年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划:国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》,提出目标:产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点,三年新增就业岗位超过150万个,软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务:确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措:落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出,实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源,全面实施促进大数据发展行动,加快推动数据资源共享开放和开发应用,助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合,深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用,提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

国企改革:随着国资国企改革进一步推进,通过资本市场改革是理想途径之一,从央企到地方国企改革,资产证券化率提高是市场主题投资的最大红利。集团核心资产注入、整体上市、跨集团借壳等都是国企利用资本市场进行改革的重要形式,未来国企层面改革将加速开展,资本市场将在国企改革中发挥重要作用。

芯片:芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路,用来实现某种特定的功能,具有高度集成和小型化的特点。

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点。

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1994012安徽国资委 分时 日线 成分
2994242半导体 分时 日线 成分
3991006电子设备 分时 日线 成分
4994063国企改革 分时 日线 成分
5994397芯片 分时 日线 成分
6994082集成电路 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
8093.09-0.08%2.45%0.790.149-0.0584.52212121583800.5096611.810.9616679256418954.002.100.70-6.8015.10%11.10%27.70%25.60%25.80%32.60%6.1-2.3-3.3-2.2
11192.41-0.11%3.44%0.890.007-0.083-1.418231235439780.0070879.960.958937268489800490.200.00-0.600.4011.50%11.30%26.40%26.40%27.80%27.40%0.2-3.0-2.9-2.0
10368.87-0.13%3.09%0.93-0.031-0.107-3.247120246533632.00-465335.840.94212525592117977120.30-1.30-0.101.1010.00%9.70%27.00%28.30%28.80%27.70%-1.0-3.3-3.1-2.4
7173.10-0.17%1.81%0.820.000-0.141-3.996111132545686.000.240.89414873625132974370.60-0.60-0.700.7011.30%10.70%24.30%24.90%32.90%32.20%0.0-2.5-2.8-2.2
10346.52-0.60%3.33%0.82-0.013-0.099-2.170120225845584.00-103382.160.95469177116601420-0.400.000.000.4011.30%11.70%26.30%26.30%27.60%27.20%-0.4-3.3-3.0-2.2
10381.24-0.83%2.67%0.75-0.037-0.055-2.756010217927298.00-250982.690.96640941683954307-0.20-1.200.401.0010.20%10.40%28.10%29.30%26.30%25.30%-1.4-4.2-3.3-2.2
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
晶合集成概念题材解析(688249)
2025年8月,为深化公司国际化战略布局,加快海外业务发展,进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象,同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结构,拓宽多元融资渠道,公司拟发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)主板上市(以下简称“本次发行H股并上市”)。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况,在股东会决议有效期内(即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限)选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。
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