汽车芯片概念股票|汽车芯片板块龙头股资金流向(实时)

成都华微：2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。

东芯股份：公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵，公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过 AEC-Q100 的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。公司稳步推动车规客户的导入与销售，已经完成国内多家整车厂的白名单导入并且持续推动多家海内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质认证，并在多款车型中实现量产。公司产品在汽车电子中的应用领域包括通信及远程控制系统、ADAS 系统、智能座舱域控系统、车身控制系统等。另，2024年6月21日公司投资者关系活动记录表披露：公司的MCP产品已向海外的Tier1客户出货，主要应用于车联网模块。

兆易创新：公司存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。公司NORFlash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。2023年，公司车规级SPINORFlash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINORFlash的可靠性得到了进一步验证。公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。

航宇微：宇航电子业务是公司的传统主业，是公司战略发展的重要技术与资源支点，是驱动公司业务保持稳定发展的重要因素。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC）。主要产品为：嵌入式SoC芯片类产品，包括多核SoC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SiP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。

必创科技：2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

豪恩汽电：2025年2月12日公司在互动平台披露，公司与地平线在智能驾驶芯片领域已建立合作关系，双方在智能驾驶解决方案集成等方面展开深度合作。地平线作为行业领先的智能驾驶芯片供应商，其技术优势与公司的智能驾驶业务形成良好互补。与地平线的合作将进一步增强公司在智能驾驶领域的技术实力和市场竞争力，推动相关业务的快速发展。

力芯微：2024年4月22日，公司在互动平台表示，公司在车规产品上已经在车用开关电源、信号链等方面都推出了一系列的产品。针对车规产品的需求，我们将持续努力，在车灯和车用测距类产品等方面不断开发更有竞争力的产品。功能安全管理系统将帮助我们持续严格控制产品质量，高效开发车规产品。

佳缘科技：2022年1月31日公司在互动平台披露，公司芯片可以用于车载无线通信系统，助力智能汽车的发展。

润欣科技：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。

振华科技：2024年4月14日公司在互动平台披露，公司密切关注功率器件和第三代半导体技术的最新研究动态，适时开展相关研发工作。公司的半导体功率器件和碳化硅产品主要应用于特种领域；未来，公司秉承军民协同发展的战略思路，聚焦资源，瞄准有技术门槛、生命周期长的高端民用领域，积极进入民用船舶、民用航空、轨道交通、低轨卫星及新能源汽车等市场。2024年4月9日公司在互动平台披露，公司碳化硅器件有SICSBD和SICMOSFET，产品覆盖600V～1700V等十余款型号。公司已成功研制部分氮化镓衬底的功率器件-GaNHEMT，分别为低压100V系列和高压650V系列，目前处于用户试用阶段。

紫光国微：主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2023年，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。公司加入WPC（无线充电联盟，WirelessPowerConsortium）成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。当前，全球汽车电子行业正处于快速发展阶段，公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。

华培动力：公司通过设立全资子公司盛美芯和参股中科阿尔法两家芯片设计公司，使得公司具备部分核心车规级芯片的自主设计、封装测试的能力，可以为公司目前已批量生产的MEMS压力传感器、速度位置传感器等产品精准提供车规级的核心敏感芯片，第一条封装测试产线正式投产，生产的二合一芯片和压力模组经全方位测试，能够满足车规级要求，已经被盛邦和盛迈克批量使用。

四维图新：公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。公司SoC产品面向智能舱驾功能应用演进，SoC产品矩阵已经实现5代稳定量产。公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。AC8025芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。在技术迭代方面，AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。与此同时，公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，该方案面向L2/L2+级场景，集成座舱交互与低阶泊车功能，展现出强大的高性价比特质，并将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

星宸科技：智能车载为公司第三大业务线，2024年对主营业务占比约10.61%，智能车载主要包括ADAS、视觉感知及行车记录仪（DVR）。在ADAS领域，公司主要聚焦L0~L2级ADAS市场，产品支持多种ADAS功能，如自适应巡航（ACC）、车道保持（LKA）、自动紧急制动（AEB）、前碰撞预警（FCW）、车道偏离预警（LDW）等。同时，公司已规划与Tier1合作开发L2+级别高阶ADAS芯片。在视觉感知方面，公司产品已实现对CMS（电子外后视镜）、DMS（驾驶员监控系统）、OMS（乘客监控系统）、AVM（全景环视）及APA（自动泊车）等应用场景的覆盖。近年来，公司积极布局从后装到前装的市场导入，车规级芯片逐步起量，进一步释放潜力。同时，公司在行车记录仪（DVR）芯片市场保持稳固，为用户提供了良好的安全体验。结合ADAS和视觉感知的快速发展，公司在智能车载全面发力，未来有望在ADAS及视觉感知细分领域占据一席之地。

民德电子：晶圆代工厂广芯微电子作为对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产，公司在2024年初启动对广芯微电子的控股收购，并于2025年1月初完成股权交易的主要交割事项，广芯微电子已成为上市公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围，公司也成为国内少数控股晶圆代工厂，并在产业链核心环节均实现自主可控的功率半导体企业。广芯微电子项目2023年底开始量产，2024年，产线处于量产爬坡阶段。目前，广芯微电子的产销量在快速提升中，生产的产品主要包括：MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品已完成开发并批量生产；200-2,000V高压/超高压/特高压DMOS产品线多款产品已完成开发并批量生产；高压BCD产品正在进行验证。体系认证方面，广芯微电子已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着广芯微电子在质量管理方面符合国际标准，达到了汽车行业供应链的要求，广芯微电子已具备车规极产品生产能力，并开始小批量生产。

芯联集成：在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。

安路科技：公司在工业控制、网络通信、视频图像处理、汽车电子、数据中心、消费电子、医疗设备、新能源等领域实现了更多细分市场覆盖，服务客户数量进一步增长，积累了丰富的行业应用案例及深厚的客户基础。其中，在视频图像处理领域，公司加深了与行业领先企业的紧密合作，正在推动新产品快速量产；在汽车电子领域，公司产品取得突破，实现新款车规芯片在汽车行业重要客户的应用导入与量产。

芯朋微：2024年5月10日，公司在互动平台表示，公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中。

盛景微：2021年，公司通过收购上海先积进入信号链模拟芯片领域，开始提供放大器系列产品。2022年，上海先积与上海客益电子有限公司及其子公司签订技术与专利等资产转让协议，进一步完善公司在芯片领域的产品布局与技术储备。上海先积集成电路有限公司，注册资本1098.90万元，盛景微出资额792.37万元，出资比例72.11%。放大器是具有高放大倍数的电路单元，主要发挥模拟信号放大、滤波、缓冲和电平转换等作用。放大器的应用领域广泛，可覆盖工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。公司已开发形成通用型放大器、低噪声放大器、精密运算放大器、零漂移放大器、纳安放大器、电流检测放大器及比较器等规格多样的产品系列。

芯海科技：公司凭借“模拟信号链+MCU”双平台驱动的技术优势，持续推进车规级芯片的研发和市场拓展，现已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，与国内，国际头部客户和合作伙伴建立深度合作，积极参与国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司持续构建高性能，高可靠性，高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品平台，战略布局稳步推进，设计开发工作有序进行。另，截止2024年末，公司压力触控芯片CSA37F62-LQFP48、车载PD快充芯片CS32G020Q、高可靠性车规MCU芯片CS32F036Q均已通过车规级AEC-Q100认证。