斯达半导(603290)概念题材所属板块查询|查股网

MSCI中国：（1）2017年6月21日，MSCI公布2017年度市场分类评审结果。明晟公司宣布从2018年6月开始将中国A股纳入MSCI新兴市场指数和MSCI ACWI全球指数，此次纳入A股的决定在MSCI所咨询的国际机构投资者中得到了广泛支持。（2）2018年5月15日，明晟公司（MSCI）公布一系列MSCI指标的半年度审查结果。根据公告内容，将从2018年6月起把A股纳入MSCI新兴市场指数，此次纳入的成分股数量为234只，纳入因子为2.5%。2018年8月将会提升纳入比例至5%。

浙江：暂无该板块的介绍！

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

新能源车：（1）据中汽协数据显示，2017年1-11月，新能源汽车产销分别完成63.9万辆和60.9万辆，同比分别增长49.7%和51.4%。其中纯电动汽车产销分别完成53.2万辆和50.4万辆，同比分别增长56.6%和59.4%；插电式混合动力汽车产销分别完成10.7万辆和10.5万辆，同比分别增长22.5%和21.8%。

IGBT：（1）IGBT是指绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGateBipolarTransistor），是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。它是电力电子器件中技术最为先进、市场前景广阔的电子元器件；

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料；

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

汽车芯片：随着汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域

所属板块解析

行情数据
序号	股票代码	名称\|查股数据
1	994392	高派息分时日线成分
2	994345	MSCI中国分时日线成分
3	992068	浙江分时日线成分
4	993140	中盘分时日线成分
5	993752	融资融券分时日线成分
6	994173	新能源车分时日线成分
7	994563	IGBT 分时日线成分
8	991006	电子设备分时日线成分
9	994625	第三代半导体分时日线成分
10	994242	半导体分时日线成分
11	994397	芯片分时日线成分
12	994082	集成电路分时日线成分
13	994720	汽车芯片分时日线成分
序号	股票代码	名称\|查股数据

行情数据				DDE数据							资金		单数			单差数据				特大(%)		大单(%)		小单(%)		通吃率(%)
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日
5951.00	-0.67%	0.65%	0.88	-0.027	-0.034	-7.095	2	4	0	0	15887524.00	-667276.06	0.918	5074510	4659543	-1.90	-2.30	3.00	1.20	6.50%	8.40%	25.20%	27.50%	29.90%	28.70%	-4.2	-0.6	-0.8	-0.5
4257.11	-0.71%	0.44%	0.85	-0.033	-0.027	-11.281	1	2	0	0	28923212.00	-2140317.75	0.908	10725939	9744330	-4.70	-2.70	4.20	3.20	10.60%	15.30%	25.90%	28.60%	28.90%	25.70%	-7.4	-1.4	-1.6	-1.0
5632.22	-1.03%	2.13%	0.90	-0.115	-0.221	-10.417	3	6	0	0	14679382.00	-792686.75	0.858	7256075	6225000	-1.80	-3.60	2.80	2.60	5.50%	7.30%	24.20%	27.80%	34.30%	31.70%	-5.4	-0.8	-0.5	-0.5
16597.71	-1.18%	1.89%	0.94	-0.091	0.000	-4.800	1	2	0	0	91215368.00	-4378336.00	1.000	16777215	16777215	-2.00	-2.80	2.40	2.40	5.90%	7.90%	24.50%	27.30%	33.20%	30.80%	-4.8	-1.2	-1.4	-1.1
5410.87	-1.19%	1.00%	0.92	-0.047	0.000	-4.700	1	2	0	0	94771432.00	-4454258.00	1.000	16777215	16777215	-2.10	-2.60	2.60	2.10	5.90%	8.00%	24.40%	27.00%	33.30%	31.20%	-4.7	-1.1	-1.3	-1.0
7834.02	-1.51%	2.38%	0.97	-0.152	-0.241	-12.001	2	5	0	0	15610842.00	-999093.75	0.855	6809812	5823399	-2.30	-4.10	3.40	3.00	5.40%	7.70%	26.80%	30.90%	32.10%	29.10%	-6.4	-1.4	-0.8	-0.8
9153.61	-1.60%	1.92%	0.74	-0.035	-0.134	-5.351	1	4	0	2	1512557.00	-27226.04	0.887	544370	483072	-0.20	-1.60	-1.20	3.00	2.60%	2.80%	26.10%	27.70%	34.70%	31.70%	-1.8	-2.4	-1.8	-0.8
6694.07	-1.63%	2.29%	0.99	-0.126	-0.153	-9.081	2	4	0	0	21446460.00	-1179555.13	0.903	8171804	7382398	-2.60	-2.90	2.50	3.00	6.80%	9.40%	25.50%	28.40%	31.50%	28.50%	-5.5	-1.3	-1.3	-1.0
4013.37	-1.67%	3.47%	1.09	-0.263	-0.384	-14.175	2	3	0	0	3167430.75	-240724.73	0.825	1500993	1238970	-2.10	-5.50	3.10	4.50	6.20%	8.30%	23.70%	29.20%	34.60%	30.10%	-7.6	0.5	-0.5	-0.6
6806.66	-1.90%	1.91%	0.92	-0.116	-0.138	-9.892	1	2	0	0	13495949.00	-823253.06	0.894	4768463	4263719	-3.30	-2.80	3.50	2.60	5.90%	9.20%	24.70%	27.50%	31.90%	29.30%	-6.1	-1.9	-1.9	-1.1
6737.56	-1.94%	2.74%	1.03	-0.192	-0.205	-11.448	2	4	0	0	11739167.00	-821741.50	0.883	4154663	3668130	-4.30	-2.70	3.90	3.10	6.50%	10.80%	25.40%	28.10%	30.80%	27.70%	-7.0	-1.9	-1.8	-0.9
6630.51	-2.10%	1.82%	0.92	-0.125	-0.208	-13.085	2	2	0	0	7875304.50	-543396.00	0.840	2643973	2220443	-4.30	-2.60	3.80	3.10	5.80%	10.10%	25.70%	28.30%	30.80%	27.70%	-6.9	-2.0	-2.2	-1.1
3463.08	-2.31%	1.95%	0.81	-0.130	-0.350	-15.921	2	3	0	0	2617163.75	-175350.05	0.765	921571	704896	-2.90	-3.80	2.30	4.40	4.70%	7.60%	25.50%	29.30%	31.70%	27.30%	-6.7	-2.5	-2.0	-0.7
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日

斯达半导概念题材解析(603290)

公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

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