SOC芯片概念股票|SOC芯片板块龙头股资金流向(实时)

美芯晟：公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。在数模混合电源管理领域，公司融合模拟电源、数字设计、嵌入式软件等多学科技术，推出数模混合SoC无线充电产品。在信号链领域，公司选择高集成度的光学传感领域为切入口，推出集光学、激光、工艺、数模混合SoC为一体的传感器产品。

奥比中光：公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。公司在研的多核异构三维重建芯片是面向工业级和消费级三维扫描的应用需求，设计开发了三维扫描专用ASIC芯片，能够大幅提升扫描效率。另外，公司的结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口并提高速度，以实现最佳的成像性能。

北京君正：公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域，进行视频编解码技术、SoC芯片技术、神经网络处理器技术、AI开发平台技术、AI算法技术等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件方案开发及市场推广与客户支持等工作。

*ST亿通：全资子公司鲸鱼微电子自研的AFE芯片、黄山3号芯片均已实现量产。公司所自研的黄山3智能可穿戴设备的SOC芯片，选用成熟的工艺制程，从前端设计、后端物理实现、封装测试全部由公司研发团队完成，实现了全流程自主开发。该芯片采用双RISC-V内核解决超低功耗和高性能图形功能的矛盾，实现核心技术自主可控。公司全资子公司鲸鱼微电子研发团队利用前期技术的积累，在实现超低功耗的突破和运算效能大幅提升。

富瀚微：公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品矩阵完整，产品包括系列化端侧ISP/IPC芯片、系列化边缘侧XVR/NVR芯片，以及视频传输链路RX芯片等，已形成前、后端协同，满足高中低多层次需求的全系列产品，具备完整的一站式解决方案供应能力，覆盖全球行业领先品牌终端产品。产品包括：图像处理芯片、网络摄像机芯片、视频链路芯片、数字录像机芯片、网络录像机芯片、智能显示芯片，以及车载图像处理芯片、车载视频链路芯片、车载录像机芯片等。公司注册地址为上海市徐汇区宜山路717号6楼。

成都华微：公司作为国家“909” 工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。

力合微：针对电力物联网市场新型电力系统建设对于本地通信信道更高速率的需求，公司推出了HPLC+HRF高速双模芯片，该芯片还可广泛应用于物联网的各种应用场景；面向光伏新能源智能管理应用，公司推出符合北美NEC2017（690.12）要求光伏发电系统实现“组件级控制”的SUNSPECPLCSOC芯片，以及能够支持光伏组件发电信息采集的双向通信PLCSOC芯片。面向分布式光伏采集和关断应用需求，公司推出了一款内嵌32位MCU并具有丰富外设接口的高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片，该芯片已实现规模性销售。面向智能照明领域，公司在推出面向智能照明的高性价比、内置Risc-V32bitsMCU的PLCSOC芯片及通信模组，主打直流磁吸轨道灯智能照明应用。同时，在综合能效管理、智能家居、智慧城市路灯等方面，公司均取得了全面的进展，并开始进入智能电源数字化管理（电动车智能充电、智能电池管理）等应用领域，这些都为公司的业务发展及产业生态建立奠定了优势基础。

晶晨股份：公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。公司发布了基于新一代ARMV9架构和自主研发智能端侧能力的6nm商用芯片，该款6nm芯片S905X5，利用智能端侧能力，本地完成同声字幕生成，字幕翻译等功能，提升消费者在跨语言环境下的用户体验。公司的6nm系列芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际Top运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量；公司的8K芯片S928X，不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货。

瑞芯微：公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。公司是国内人工智能物联网 AIoT SoC 芯片领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。

创耀科技：公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFi AP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。

艾为电子：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

上海贝岭：公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。2023年，公司各项产品研发工作进展顺利，五大类产品均完成了产品升级迭代，主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，2023年，公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，并依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。2023年，公司针对物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案，该方案降低了整机BOM成本并提升了性能，进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。

电科芯片：北斗短报文SoC芯片成功实现向国内五家主流手机厂商推广，并应用于多款智能手机和智能手表，北斗卫星通信功能由搭载高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能手机终端；车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。同时，公司继续开拓北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域并逐步实现批量交付。公司目前全面布局卫星通信领域，面向国内重点高、低轨卫星星座，积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信系列化芯片模组产品，其中射频基带一体化SoC芯片、射频收发芯片、低噪声放大器芯片、K/Ka波段波束赋形芯片已与行业头部客户达成初步合作。

国芯科技：2024年11月，公司研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。本次成功研发的芯片新产品CCR7002是公司与赛昉科技共同研发推出的高性能AIMCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统，能够高效运行MobileNet、ResNet、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务，为更广泛的应用提供AI计算能力。CCR7002芯片可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用。本次新产品研发成功，丰富了公司AIMCU芯片产品线，完善了公司在AIMCU芯片产品领域的布局，提高了公司在该领域的竞争力，对公司未来业绩成长性预计将产生积极的影响。

安凯微：2025年8月1日，公司正式推出专为智能门锁设计的AK1037系列低功耗锁控SoC芯片。该系列芯片内置RISC-V内核，集成指纹识别加速、RFID卡识别、触摸按键、语音播报等核心功能，具有高集成度、低功耗等特点。基于AK1037系列芯片的高性能、低功耗智能门锁系统平台与“交钥匙”应用方案也已完成。该解决方案也可扩展应用于智能门禁考勤、家电控制面板及充电桩等终端。该AK1037系列低功耗锁控SoC芯片的推出，进一步丰富了公司“全栈式”智能门锁解决方案的产品矩阵，巩固了公司在相关细分市场的技术优势，有利于提升市场份额及增强客户粘性。未来，公司将继续依托SoC架构设计、低功耗等技术优势，持续深化在物联网智能硬件领域的布局。

中颖电子：2023年12月26日公司在互动平台披露：公司的电力线载波通信SOC芯片在部分领域已经在批量应用。

博通集成：公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，该产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案，通过采用公司蓝牙SoC方案，使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork，既可以作为防丢标签附着在特定物品上，也可以集成到各类不同产品中，使产品本身具备防丢功能，相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。

奔图科技：公司主要业务包括打印机全产业链业务、集成电路业务。公司打印机业务整体出货量在全球激光打印机市场份额中排名第四位。其中，奔图激光打印机业务全球出货量增速引领行业，利盟激光打印机在全球中高端激光打印机细分市场的占有率行业领先。公司旗下通用打印耗材业务、通用打印耗材芯片业务、打印机主控芯片业务均处于全球细分行业翘楚。公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置，一直致力于推动国产CPU规模化、产业化，并拥有CPU设计技术、多核SoC专用芯片设计技术、安全芯片设计技术、通用耗材芯片设计技术等多项核心技术。极海微是“中国芯”开发应用的领先企业。公司在集成电路领域具有二十余年芯片设计经验，在全球多地均设有研发中心。在解决行业技术难点及克服专利壁垒问题上，公司一直走在全球市场前沿，立志成为物联网SoC-eSE嵌入式安全芯片及通用MCU设计解决方案的优秀供应商，为工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居以及汽车应用等领域提供更优质的产品与服务。

同益股份：2025年12月5日公司在互动平台披露：公司已与中国台湾企业开展相关合作，代理销售其主控芯片（SOC）产品，整体销售额占比不大。

英集芯：公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。