金信诺概念题材|金信诺所属行业地域板块

超宽带：超宽带技术（UWB，Ultra-Wideband）是一种无线载波通信技术，具有定位精度高、抗干扰能力强、安全性好、传输速度快、功耗低等优点。

太空互联网：卫星互联网是基于卫星通信的互联网，通过一定数量的卫星形成规模组网，从而辐射全球，构建具备实时信息处理的大卫星系统，是一种能够完成向地面和空中终端提供宽带互联网接入等通信服务的新型网络。卫星互联网产业链主要由卫星制造、发射服务、地面设备制造、卫星服务四个主要环节构成。

卫星导航：卫星导航系统由导航卫星、地面台站和用户定位设备三个部分组成。 采用导航卫星对地面、海洋、空中和空间用户进行导航定位的技术。卫星导航综合了传统导航系统的优点，真正实现了各种天气条件下全球高精度被动式导航定位。特别是时间测距卫星导航系统，不但能提供全球和近地空间连续立体覆盖、高精度三维定位和测速，而且抗干扰能力强。

6G：6G，即第六代移动通信标准，通过将卫星通信整合到6G移动通信，实现全球无缝覆盖。6G在峰值速率、时延、流量密度、连接数密度、移动性、频谱效率、定位能力等方面远优于5G

军民融合：军民融合是实现国防工业建设与社会经济建设紧密结合协同发展，军转民和民参军是构成军民融合的两大产业模式。

东数西算：东数西算是将东部的大量数据跨越几千公里传输到西部的数据中心集群进行处理。

核心网：核心网是指将业务提供者与接入网，或将接入网与其他接入网连接在一起的网络。移动核心网的主要作用是把无线网的呼叫请求或数据请求，接续到不同的网络上。

电器机械：(1)该板块主要包括家用电器制造和电气机械制造。 (2)家电“十二五”规划：“十二五”期末家电工业总产值将达1.5万亿元，年均增长率9.2%。预计“十二五”期间，家电更新将成为城镇需求主流，预计将有约5050万台的冰箱、6200万台洗衣机和12000万台空调器超过使用寿命，平均每年更新量电冰箱1000万台、洗衣机1250万台、空调器2300万台。此外，农村市场电冰箱、洗衣机和空调器的年均需求量分别为1000万台、1000万台和800万台。根据《规划建议》的要求，“技术创新”与“节能环保”将成为家电产业升级的关键词，主要家电产品能效水平要平均提高15%。到“十二五”期末，我国家电出口额目标将达600亿美元，年均增长8.4%，在全球出口市场的比重达到35%。 (3)《轻工业发展规划(2016~2020年)》指出，推动家用电器工业向智能、绿色、健康方向发展。加快智能技术、变频技术、节能环保技术、新材料与新能源应用、关键零部件升级等核心技术突破。重点发展智能节能环保变频家电、健康厨卫电器、智能坐便器、空气源热泵空调、大容量冰箱和洗衣机、空气净化器和净水器等高品质家电产品，满足消费结构升级需要。

航天军工：军工行业主要涉及武器装备的科研、生产、配套等环节，整体产业体系强大。

IDC：IDC数据中心行业属于高速成长期的重资产服务业，受益于全球云计算渗透率提升，近几年行业取得较好的复合增速。

华为：选取与华为有业务合作的上市公司，或者上市公司产品进入华为供应链体系的予以入选。

航空航天：航空航天是一门高度综合的现代技术，涉及到许多的学科门类，它包括了航空和航天两个大的分支。航空是指飞行器在地球大气层内的航行活动，航天是指飞行器在地球大气层外宇宙空间的航行活动。商业航天是指采用市场化机制运营的航天活动，包括卫星制造、发射服务、卫星运营及应用、地面设备制造与服务、太空旅游、太空资源开发等多个领域。本概念板块选取公司业务、产品等与航天航空或商业航天相关的予以入选。

5G：狭义上来说，5G是指第五代移动通信技术的无线接入网技术。从广义上来看，还泛指包括无线接入网、核心网及相关支撑系统的完整的技术体系。

高速连接器：高速通讯连接器广泛应用于服务器、交换机等数据存储、交换设备等领域。此外，随着汽车智能化加速渗透，高频高速连接器用量需求有望增加。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

毫米波雷达：毫米波雷达的工作波长介于厘米波和光波之间，车载毫米波雷达作为汽车辅助驾驶和自动驾驶的核心探测设备，具有探测距离远、穿透力强、抗恶劣环境等诸多优势，可以有效的探测目标的距离、速度以及角度，为汽车辅助驾驶以及自动驾驶提供有力支持。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

光通信：近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

PCB：PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。