6G概念股票|6G板块龙头股资金流向(实时)

彩讯股份：2024年11月14日公司在互动平台披露，目前，公司正在积极关注6G网络的发展和应用前景，并在此领域展开了相关研究工作，同时将密切关注技术迭代带来的市场机遇，围绕客户需求进行技术储备。

移远通信：公司作为3GPP全球蜂窝移动通信标准化组织成员，参与和推动非地面网络（NTN）、定位、车联网（V2X）、虚拟现实（XR）、覆盖增强、网络节能等多个技术特性落地5G标准，并积极开展人工智能/机器学习、通信感知一体化和面向6G的关键技术研究，布局高价值专利。截至2023年底，公司已向3GPP组织递交5G通信标准技术提案近50篇、ETSI声明的标准必要专利近百件。公司作为GSMA的5G物联网战略组成员，积极参与精准定位、节能、功率级别划分等技术研讨，通过参与IoT战略议题讨论，不断探索和推动IoT的战略规划和发展方向。

慈星股份：据爱企查披露，公司持有武汉敏声公司9.40304%股权。2023年3月15日公司在互动平台披露：武汉敏声核心在研和预研产品包括6G频段的BAW滤波器产品。该公司产品系独立自主正向开发，并在产品结构设计、工艺路线及封装方案等方面进行全面知识产权布局。

意华股份：公司是一家专注于以通讯为主的连接器及其组件产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为数据通信领域和消费电子领域的连接器产品。公司在国内外行业内逐渐成长为具备影响力的领先企业，并在国内和国际客户中树立了高效、专业、高品质的企业形象。公司以通讯连接器为核心，消费电子连接器为重要构成，汽车等其他连接器为延伸作为现阶段的发展战略。在传统RJ类通讯连接器领域，公司凭借成熟的产品开发及生产经验、优秀的产品品质及供货能力，综合实力位居国内行业前列。在高速通讯连接器领域，公司把握行业发展先机，聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造，具有完整自主知识产权的5G SFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试，技术研发能力和精益生产水平均处于行业领先地位。凭借通讯连接器领域积累的客户资源与技术优势，公司不断加强对消费电子连接器产品的拓展与提升，并对汽车电子产品、智能终端消费电子产品领域进行战略布局，进一步拓展公司产品线，延伸产品应用范围及应用场景。

胜蓝股份：2024年3月30日公司在互动平台披露：公司有部分产品能应用在5g/6g设备上。

通宇通讯：基站天线（非手机终端天线）是用户用无线方式与基站设备连接的信息出（下行、发射）入（上行、接收）口，是载有各种信息的电磁波能量转换器。基站发射时，调制后的射频电流能量经基站天线转换为电磁波能量，并以一定的强度向预定区域（手机用户）辐射出去；用户信息经调制后的电磁波能量，由基站天线接收，有效地转换为射频电流能量，传输至主设备。基站天线性能的好坏，严重影响到移动通信的质量。基站天线主要应用于移动通信网络无线覆盖领域，涵盖2G、3G、4G、5G以及其他通信网络。基站天线主要客户定位于国内外通信系统运营商与设备供应商。公司是国内较早涉足移动通信基站天线研发与生产的企业，是国家火炬计划重点高新技术企业。2023年9月19日公司在互动易平台披露：公司一直高度重视新技术的研究与开发运用，在5.5G、6G的天线领域已有相关技术积累。2023年2月7日公司在互动易平台披露：公司车载天线可用于新能源汽车领域，自动驾驶是未来新能源汽车重点发展方向，也是5G通讯重要应用场景。公司产品可广泛应用于包括无人驾驶、车联网等在内的社会各领域。

振华科技：2023年3月16日公司在互动平台披露：公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域。

信科移动：公司构建了部署国内外无线网络所需的门类齐全的核心技术体系。2024年上半年，在6G研究上，公司持续开展6G无线技术预研，构建Sub-7GHz验证平台，发布6G超大规模MIMO云化无线网络原型验证系统。支持卫星互联网技术与标准体制研究工作，牵头《卫星接入网络架构增强及关键技术白皮书》撰写。积极参加IMT-2030(6G)推进组工作，参与2024年度6G技术测试规范规划和制定。

中国移动：公司升级“一体五环”16科创体系，启动实施“BASIC6”科创计划，更大力度培育战略性新兴产业和未来产业，积极构建协同攻关、开放合作生态，创新成果不断涌现。一是网络技术引领行业发展。牵头5G-A国际标准60项，位居全球运营商首位；6G创新成果数量稳居全球运营商第一阵营。成功研制国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”；发布5G-A十大创新成果，5G智简轻量新终端RedCap技术已在全国52个城市商用；首次提出4.9GHz低频通感一体技术体系，研发无源物联2.0产品、实现大型仓储资产精准识别与管理；“中国移动01星”、“‘星核’验证星”两颗天地一体低轨试验卫星成功发射入轨。算力网络发展方面，推动算力网络成为国家战略性新兴产业重要方向，联合研制全球首条1.2T超高速下一代互联网主干通路。二是数智关键能力突破提升。构建“1+N”通专大模型体系，自主研发安全可控的“九天”系列通用大模型，发布“九天·众擎”基座大模型，推出客服、政务、网络、企业通话、川流出行等5款行业大模型。打造数据要素流通基础设施，发布数联网平台（DSSN）及数据接入一体机“数联猫”。基于“AaaS+”行动计划，打造服务全社会数字化转型的能力中台，强化融合创新和推动产业升级。夯实安全底座，建强传统安全能力，布局6G、算网内生安全、量子通信等新兴安全技术。

信维通信：公司已开发6G终端天线模组、分布式智能可重构天线、光学透明天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线以及UWB技术等。公司还对6G终端天线模组与其他天线模组的协同工作做了大量的测试和设计，采用更加复杂的多天线技术，如大规模MIMO、波束赋形等，以提高系统的容量和频谱效率，实现更高效的信号传输和接收。分布式智能可重构天线是一种具有创新性和实用性的通信技术，不仅具备分布式天线广覆盖、高容量的优势，还通过智能可重构技术，实现对天线性能参数的实时动态调整，满足复杂多变的通信环境需求。在实际应用中，分布式智能可重构天线具有广泛的应用前景，例如在5G及未来6G移动通信系统中，它可以用于提升网络覆盖和容量，优化用户体验；在物联网领域，它可以用于实现低功耗、广覆盖的无线通信；甚至在卫星通等领域，也可以发挥重要作用。

奥士康：2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。

澳弘电子：2023年3月10日公司异动公告披露：经自查，近日有投资者在上海证券交易所上证e互动询问公司关于6G相关业务及技术储备相关情况，公司于2023年3月7日回复了上述问题。公司目前主营业务仍为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单面板、双面板和多层板等。公司在高频高速通信领域具有一定的技术储备，但截至目前仍处于为相关客户研发打样阶段，尚未实现量产，后续合作的推进以及具体实施仍具有不确定性。前述事项目前暂未形成收入，预计近年内不会对公司的收入及利润产生重大影响。公司2023年3月8日在互动平台披露：目前公司已有6G相关产品技术储备；有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产，不会对公司业绩产生重大影响，未来业务发展情况请关注公司定期报告，请广大投资者理性投资。

中瓷电子：公司将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造，以前瞻性技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化的理念，充分发挥技术工艺、客户品牌、产能布局、经营规模、产品质量等优势，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域，深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术以及高可靠设计技术，完成主营产品的升级换代，继续保持在该领域的技术先进性。另一方面，加快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究，突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。

金信诺：2021年10月11日公司互动易披露：公司在6G领域包括相控阵技术，毫米波技术等做了储备，并和业界主要的无线通信公司和卫星通信公司都有相关交流和合作。

雷电微力：2023年10月26日公司在互动易平台披露：6G技术目前还处于前沿研究阶段，公司将持续予以关注。

盛路通信：2023年2月14日公司在互动平台披露，在6G技术方面，公司按照“天基组网、地网跨代、天地互联”的思路，以地面网络为基础、空间网络为延伸，一直积极布局6G技术的研发工作，研究覆盖太空、空中、陆地、海洋的综合信息网络的相关技术和产品，目前相关的毫米波技术已经申请专利。

得润电子：2024年，公司深入开展市场调研，积极把握家电行业发展趋势与消费者需求变化，聚焦主要客户，持续优化产品结构、集中资源布局高附加值产品，拓展产品应用领域和海外市场客户，实现家电业务稳健发展。消费电子业务领域方面，高速传输连接器业务凭借持续的技术创新和积极的市场拓展，继续保持快速增长，市场份额进一步提升，为公司整体业务发展提供了有力支撑。一方面，公司在技术研发方面取得了重要进展，成功完成了多项关键产品的开发，并在服务器领域实现技术突破；另一方面，公司通过优化产品矩阵、提升生产效率以及拓展客户群体，在市场拓展上取得了显著成效。同时把握行业发展趋势和市场机会，大力拓展服务器、数据中心、人工智能等新兴领域，为公司的持续发展注入了新的动力。2023年6月29日公司在互动平台披露：公司的高速传输连接器可适用于5G/6G通讯网络。

世嘉科技：2023年2月10日公司在互动平台披露：一直以来公司都非常重视未来通信技术的发展，公司也在跟踪6G技术产品形态并开展相应的技术储备。

中京电子：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。

*ST高斯：公司在5G/6G、人工智能新材料领域，深入研究及开发新材料多年，拥有自主可控的关键技术，完全能够替代国外进口同类的高端产品以及开发出市场所需的高精尖的产品。目前公司拥有覆铜板和陶瓷材料的知识产权专利共计15项，其中发明专利14项、实用新型1项。涉及多项高频、高速、封装覆铜板、陶瓷新材料等技术。2024年公司的技术研发能力不断提升，依托自主研发创新技术及市场应用优势，与核心客户共同拓展覆铜板技术新领域、新市场。高频覆铜板已批量出货，并开发出一系列高介电常数新产品，部分产品已获得客户认可。高速覆铜板目前在ICT头部企业完成Eaglestream平台关键测试认证，并在更高等级的材料开发中取得良好进展。封装载板领域采取多种模式，在Mini-LED显示领域小批量出货，并在先进封装领域成功开发出相应产品。