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半导体设备：半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起

北京国资：（1）《2015年市政府工作报告重点工作分工方案》，该方案对国资国企改革任务进行了详细部署，根据方案，北京今年将出台市属国资国企改革实施规划和配套政策，妥善解决国有企业历史遗留问题，推动市属企业与中央企业、中关村高新技术企业合作发展，完善法人治理结构，提高国有资本证券化率。同时，健全国资监管体制，以管资本为主加强国资监管，完善国有企业负责人长效激励和约束机制。调整优化国有经济布局，把国有资本更多集中到公共服务、基础设施建设、生态环境保护以及战略性新兴产业等领域。

北京：暂无该板块的介绍！

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

新能源：.

宁德时代：（1）根据证监会发布的公告显示，宁德时代（CATL）近期IPO已经获得批准，公司计划融资131亿元用户新建工厂提升产能。 （2）宁德时代作为动力电池供应商，在新能源汽车电池系统和储能领域有着举足轻重的影响力。根据中国研究机构高工产业研究院(GGII)统计数据，宁德时代目前占据了国内车用电池市场的近三成，市场份额已经超越比亚迪，与松下旗鼓相当。

深圳200：（1）选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

高派息：（1）选取半年内分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元的上市公司予以调入。并且，自上市公司发生除息后半年外的予以剔除；

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料；

机械：（1）工程机械是中国机械工业的主要支柱产业之一。根据中国工程机械工业协会的统计，工程机械可以分为铲土运输机械、挖掘机械、起重机械、工业车辆、路面施工与养护机械、压实机械、凿岩机械、气动工具、混凝土机械、掘进机械、混凝土制品机械、桩工机械、市政与环卫机械、高空作业机械、装修机械、钢筋及预应力机械、军用工程机械、电梯与扶梯、其它专用工程机械、工程机械配套件等二十大类。 （2）工信部统计显示，2018年一季度我国工程机械行业继续保持又稳又好发展势头。包括挖掘机、装载机、汽车起重机等各产品线都有大幅增长。

国企改革：随着国资国企改革进一步推进，通过资本市场改革是理想途径之一，从央企到地方国企改革，资产证券化率提高是市场主题投资的最大红利。集团核心资产注入、整体上市、跨集团借壳等都是国企利用资本市场进行改革的重要形式，未来国企层面改革将加速开展，资本市场将在国企改革中发挥重要作用，国企并购重组浪潮或将涌现，也有望拉动新一波的行情。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

基金重仓：（1）选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

深证成指：（1）深证成指定位兼具价值尺度与投资标的功能，从深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中抽取具有市场代表性的500家上市公司。

航天军工：军工行业主要涉及武器装备的科研、生产、配套等环节，整体产业体系强大

5G：（1）《“十三五”国家信息化规划》提出，要加快高速宽带网络建设，打通入户“最后一公里”，进一步推进提速降费。实施宽带乡村和中西部地区中小城市基础网络完善工程，采取移动蜂窝、光纤、低轨卫星等多种方式，加快农村及偏远地区4G网络覆盖。 （2）2018年1月16日，IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会。5G技术研发试验第三阶段将是5G实现商用之前的关键一步，5G技术试验第三阶段规范的制定与发布尤为重要。

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

MSCI中国：（1）2017年6月21日，MSCI公布2017年度市场分类评审结果。明晟公司宣布从2018年6月开始将中国A股纳入MSCI新兴市场指数和MSCI ACWI全球指数，此次纳入A股的决定在MSCI所咨询的国际机构投资者中得到了广泛支持。 （2）2018年5月15日，明晟公司（MSCI）公布一系列MSCI指标的半年度审查结果。根据公告内容，将从2018年6月起把A股纳入MSCI新兴市场指数，此次纳入的成分股数量为234只，纳入因子为2.5%。2018年8月将会提升纳入比例至5%。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

MLED：（1）Mini LED又名次毫米发光二极管，是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点的显示技术。Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，具有颜色更鲜艳、清晰度更高、体积更超薄、寿命更长的优势；

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

百元股：选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

中芯国际：（1）选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选；

大盘：（1）选取每日收市后总市值排名前150的个股作为次日指数成份股予以调入。

存储器：存储器是一种时序逻辑电路，是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数据。存储器是半导体重要的细分领域之一，目前市场上主流的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。DRAM是最为常见的系统内存、Flash是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域

中证100：（1）中证100是从沪深300指数样本股中挑选规模最大的100只股票组成样本股，以综合反映沪深证券市场中最具市场影响力的一批大市值公司的整体状况。

大基金：（1）大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等；