MLED概念股票|MLED板块龙头股资金流向(实时)

科翔股份：2022年8月，公司完成以13.13元/股向特定对象发行人民币普通股（A股）11,424,219股，募集资金总额为149,999,995.47元，扣除发行费用后拟将全部用于江西科翔Mini LED用PCB产线建设项目，项目投资总额27,232.23万元。项目建成达产后，将在现有基础上新增年产 MiniLED显示屏用PCB 10.8万平方米的产能。

联建光电：公司LED显示业务主要为国内外客户提供LED高端显示设备及显控系统的研发、制造、工程安装和售后服务等整体解决方案。公司产品以LED小间距显示产品为核心，形成专业显示、通用显示、商业显示、租赁显示、户外显示、会议显示、体育显示七大产品线。主要应用于指挥监控调度、大数据中心、公共交通及信息发布、企业展示及会议、商业零售、户外广告、广电演播室、舞台租赁及体育赛事等细分市场，可为军队、党政机关、公检法、交通、能源、广电、人防、教育、体育等领域提供数字显控系统解决方案。公司立足小间距领先优势基础，推动LED显示屏从最初的户外广告大屏，逐步进入到Mini-LED、Micro-LED、裸眼3D、会议一体机等新型热点应用领域，其中公司作为裸眼3D大屏的领军企业，已在全球范围内打造了众多裸眼3D大屏，树立多个标杆案例。未来公司将持续深耕LED显示新型领域市场，提升产品竞争力，推进公司战略目标的实现。

生益电子：公司围绕“多业并重”的产品策略，尽管全球经济环境变化对行业景气度产生了下行压力，公司的工厂利用率和订单提升的幅度未达预期，但公司四期项目在AI服务器、智能网卡、MiniLED等消费类电子和光模块等产品的布局逐步完善，这对于公司未来的产品竞争和持续发展具有重要意义。同时，公司通过了美国国家航空航天和国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这一领域的准入门槛较高，将助力公司在该领域持续开拓和发展。

南极光：背光显示模组行业技术更新快、应用广，公司将密切关注终端市场需求的变动，快速高效的持续开发高品质、高性能的应用于消费电子领域、专业显示领域等的新产品。目前，公司的背光显示模组主要应用于智能手机领域，未来公司在持续开发满足智能手机市场需要的新产品基础上，进一步丰富背光显示领域产品类型，提升公司产品和技术在市场上的竞争力。一方面，公司将向产业链下游中尺寸液晶显示模组进行适时拓展；另一方面，公司将积极开发Mini/MicroLED产品以顺应行业发展趋势。

中京电子：公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。

华灿光电：公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，目前技术水平及出货量均处于行业领先。公司于2019年在行业内率先实现Mini LED芯片产品大批量生产与销售，Mini LED RGB芯片亮度持续领先，具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势；公司Mini LED RGB芯片产品已应用于主流Mini LED终端厂商的多个重点项目中。Mini LED背光芯片已经应用于智慧屏、电视、笔记本电脑、电竞显示器、车载中控屏系列等终端产品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业。公司与产业链上下游紧密合作，在协同降本方面也取得突破性进展，引领新型高端显示产品产业化进程。2024年，在公司Mini LED RGB产品市占率持续领先的前提下，Mini LED背光产品也在越来越多高阶显示项目中被应用量产，已成为公司业绩的重要增长点。公司Micro LED与国内外知名消费类和科技类头部企业持续合作推进各类终端产品落地。

东山精密：公司将技术创新放在企业发展的重要位置，坚持以创新驱动发展。通过参与行业领先客户的先期开发，紧跟技术前沿，现已形成完备的研发体系和高效的研发机制，建立了一支专业水平突出、行业经验丰富、创新能力强的全球化研发团队。通过对新材料、新技术、新制程等方面持续的研发投入，不断探索智能互联互通领域核心器件的制造工艺前沿，为服务未来的创新业务如AR\VR、IoT、MiniLED显示及新能源汽车等行业奠定了坚实的基础。在推进产品技术提升的同时，公司也高度重视生产技术创新升级，两化融合发展已取得了一定成效，通过全力推进工业化和信息化，大力发展智能制造，建设智能工厂。

德龙激光：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。

惠柏新材：2023年报披露，公司少量销售用于Mini\MicroLed以及显示屏背光的量子点膜片、量子点墨水等量子点相关产品。

瑞丰光电：公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。2023年，公司的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。公司业务大类主要分为LED产品及电子纸产品，LED产品包含背光LED、CHIP LED、RGB LED、Mini LED业务。其他LED包括车用LED、红外LED，激光业务等。其中背光LED业绩占比逐年增加，照明LED则更聚焦高毛利市场。公司在2023年更加聚焦细分市场，积极拓展模组业务。

易天股份：在Mini/MicroLED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商；具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力，报告期内专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在MiniLED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。

沃格光电：公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入量产阶段。2023年，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。

深科达：公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业，是国家级高新技术企业，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，在VR/AR/MR显示设备领域，公司可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜设备、HTH全贴合设备等设备，公司产品赢得了京东方、天马微、维信诺、华星光电等知名企业的认可，在平板显示设备行业内具有较高的品牌知名度。另，公司在互动平台表示，产品主要用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测。

同兴达：在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。

隆利科技：公司生产的Mini-LED背光显示模组，在技术原理上，Mini-LED背光与传统LED背光基本一致，主要是背光LED灯珠尺寸缩小、动态分区增多等，技术难度较高。相比于传统的背光LED模组，Mini-LED显示模组能够实现更好的对比度和HDR（高动态范围图像）显示效果，且在功耗、成本、寿命、亮度等方面具备优势；显示效果与OLED相媲美，MiniLED在寿命、成本和性能方面具有明显优势，同时也不存在OLED的烧屏、色衰等问题，更容易产业化，主要应用于车载显示、智能穿戴、电竞显示器等领域。随着Mini-LED背光显示模组逐步产业化，解决方案不断优化，产品良率也不断提升。

鹏鼎控股：根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2025年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

阿石创：2022年4月26日公司在互动易平台披露： 高纯金属颗粒目前已经产业化应用的有银、镱、镁、镍、钛、铝、铬、金等，广泛应用于LED与OLED等行业，随着Microled与OLED等下游应用场景的快速成长，高纯金属颗粒的应用空间也将打开。

大族激光：2022年12月22日公司在互动平台披露，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。2023年10月13日公司在互动平台披露，随着LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。

乾照光电：公司在MicroLED领域持续深耕技术，开发产品，推进产业化进程。在大屏产品方面，与国内客户持续推进玻璃基用30～60um级别的MicroLED产品，并小批量产供货，其中红光产品良率提升0.5%以上，光效提升超过10%；针对车载产品，开发10～30um级别MicroLED芯片并小批量产；针对投影式产品，开发出10um以下MicroLED阵列芯片，客户试样中。在巨量转移方面，产品良率可达99.99%，进展可观。同时，公司积极开拓国际市场，并建立了稳定的合作伙伴关系，以期在后续的市场爆发时把握先机。

聚灿光电：LED显示具有亮度高、对比度高、低功耗、更轻薄等优点，其中，Mini/Micro LED更是具有超高分辨率、更丰富色彩饱和度和技术应用灵活性，市场潜力巨大。伴随着技术更新进步和成本下降，在加速对传统显示替代的同时，应用场景不断扩展。公司开发生产的Mini/Micro LED直显产品可广泛应用新一代信息技术显示市场，如车载显示、超大型显示以及AR/VR、可穿戴设备、可植入器件等。