MLED概念股票|MLED板块龙头股资金流向(实时)

探路者：公司芯片业务以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂为载体。G2Touch专注于触控芯片设计研发和整体解决方案，北京芯能专注于Mini LED显示驱动IC（AM方式）设计研发及模组解决方案，江苏鼎茂专注于为客户提供芯片封测服务。目前经营产品涵盖全品类触控芯片设计、Mini LED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等，同时提供相应解决方案及技术服务。电容式触控IC，主要应用于手机、平板、笔记本、车载等产品。Mini LED直显驱动IC主要用于各类室内外显示大屏、透明显示屏、专业显示大屏及会议室大屏等直显类LED产品，背光驱动IC主要用于电视机、笔记本电脑、显示器、车载等LCD显示屏的Mini LED背光产品。

深康佳Ａ：公司坚持打造原创技术策源地，着力推动核心技术攻关和产业转化。核心技术攻关方面，公司在混合式巨量转移、巨量修补、芯片微小化和MiniLED直显等方面取得一定成果，重庆康佳光电科技有限公司入选国资委“科改示范企业”名录，国资委“启航企业”申报已入围答辩阶段。产业转化方面，MicroLED芯片和巨量转移板块实现多家客户送样和小量销售，MiniLED直显板块聚焦降本、大客户销售和工程客户合作，累计开拓客户10余家。

南极光：背光显示模组行业技术更新快、应用广，公司将密切关注终端市场需求的变动，快速高效的持续开发高品质、高性能的应用于消费电子领域、专业显示领域等的新产品。目前，公司的背光显示模组主要应用于智能手机领域，未来公司在持续开发满足智能手机市场需要的新产品基础上，进一步丰富背光显示领域产品类型，提升公司产品和技术在市场上的竞争力。一方面，公司将向产业链下游中尺寸液晶显示模组进行适时拓展；另一方面，公司将积极开发Mini/MicroLED产品以顺应行业发展趋势。

沃格光电：公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入量产阶段。2023年，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。

翰博高新：2024年上半年，公司重点开发拓展车载背光显示模组市场，公司车载背光显示模组保持了良好的增长态势。基于现有车载市场对显示屏的需求及要求提高，公司成功设计开发完成防窥、曲面、超薄、超窄、异形等各式车载应用背光产品。公司车用Mini-LED背光产品已经成功与众多Tier1供应商及整车厂展开合作，车载类产品覆盖了海微科技、诺博汽车、博泰车联网、创维智能汽车、航盛电子、马瑞利等Tier1，车载类产品终端包括了蔚来、奇瑞、一汽、广汽、吉利、福特、阿斯顿马丁等整车厂。2024年上半年在车载TLCM及车载Mini领域先后实现了突破，先后开案了奇瑞、东风岚图、开沃等数家汽车整机厂TLCM项目，2024年6月份，实现了Mini项目正式量产，其中10.17、6.63项目已成功导入量产。同时公司也与主要面板厂商及终端生产企业就笔记本电脑和VR等消费电子领域用的Mini-LED背光产品开展合作开发。

GQY视讯：基于大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴技术发展，整合各类信息平台以及各应用系统，公司的可视化显示产品不断向更高的分辨率、色彩饱和度和流畅程度方向发展，助力为各行业用户提供超高清视觉体验。作为核心交互载体的大屏幕拼接显示系统，主要由拼接显示单元组合拼接而成的高亮度、高分辨率、色彩还原准确的显示硬软系统组成，核心器件包括Mini LED/Micro LED拼接显示单元、DLP拼接显示单元、液晶拼接显示单元以及图像拼接处理器等，从信号传输、网络链接到信息交换，集传输、控制、内容显示、交互于一体，已经广泛应用于应急作业指挥、生产控制、安防监控、多媒体视听会议、模拟仿真等不同应用场景，涉及应急、轨道、广电、能源、交通与运输、公安、军警、教育、通讯、智慧城市及大型企业等诸多行业。

厦门信达：公司与厦门大学等单位合作开展的“高分辨高稳定性MiniLED显示技术研发及产业化”项目荣获厦门市人民政府颁发的2021年度厦门市科学技术进步奖。

东山精密：公司将技术创新放在企业发展的重要位置，坚持以创新驱动发展。通过参与行业领先客户的先期开发，紧跟技术前沿，现已形成完备的研发体系和高效的研发机制，建立了一支专业水平突出、行业经验丰富、创新能力强的全球化研发团队。通过对新材料、新技术、新制程等方面持续的研发投入，不断探索智能互联互通领域核心器件的制造工艺前沿，为服务未来的创新业务如AR\VR、IoT、MiniLED显示及新能源汽车等行业奠定了坚实的基础。在推进产品技术提升的同时，公司也高度重视生产技术创新升级，两化融合发展已取得了一定成效，通过全力推进工业化和信息化，大力发展智能制造，建设智能工厂。

长阳科技：公司生产的反射膜，产品按照应用领域不同可分为液晶显示用反射膜和半导体照明用反射膜，按照生产工艺不同可分为非涂布反射膜和涂布反射膜。在液晶显示领域，目前公司已成功研发并可量产的反射膜产品型号达30多种，是公司目前的主导产品，可广泛应用于各个尺寸液晶显示电子产品领域；在半导体照明领域，公司通过进一步的技术投入和技术储备，在半导体照明用反射膜上贴合功能性的薄膜，调整收放卷张力，优化胶水固化工艺，在国内独创研发并可量产多层复合反射板。此外，公司针对MiniLED反射膜、中小尺寸用反射膜、吸塑反射膜等需求不断深化产品开发。

惠柏新材：2023年报披露，公司少量销售用于Mini\MicroLed以及显示屏背光的量子点膜片、量子点墨水等量子点相关产品。

利亚德：公司目前可量产的MicroLED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；2024年，公司有望量产50μm以下无衬底芯片的Micro产品，间距扩展到0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。2024年，公司除自产COB之外，将大规模采用OEM方式推出COB封装形式的MicroLED模组，制成MicroLED显示产品。自此，公司将根据性价比和客户需求，全面覆盖MIP/COB/POB/SMD不同封装模式的LED显示产品。公司采用巨量转移技术及MIP封装结构，制作黑钻或者Nin1 MicroLED灯珠，并通过SMT制作MIP Micro模组，加持结构、控制芯片、电源等制成MicroLED箱体，最终做成0.4-1.8mm间距的MicroLED显示屏，满足中高端客户及替代SMD小间距产品。2024年有望推出0.3mm间距MicroLED显示屏。2024年，公司大规模推出OEM的COB Micro模组，制成箱体及0.9mm和1.25mm的显示屏，替代SMD小间距产品。

创维数字：2023年5月24日公司在互动易平台披露：子公司创维液晶器件的miniLED模组可用在VR/MR上。

太龙股份：2021年11月22日公司在互动易平台披露：MINILED是一种显示元器件的封装工艺，并不隶属于某一特定产品，我司已经量产的以及正在开发的多个系列产品中的某些型号都有采用MINILED显示技术和工艺。

华灿光电：公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，目前技术水平及出货量均处于行业领先。公司于2019年在行业内率先实现Mini LED芯片产品大批量生产与销售，Mini LED RGB芯片亮度持续领先，具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势；公司Mini LED RGB芯片产品已应用于主流Mini LED终端厂商的多个重点项目中。Mini LED背光芯片已经应用于智慧屏、电视、笔记本电脑、电竞显示器、车载中控屏系列等终端产品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业。公司与产业链上下游紧密合作，在协同降本方面也取得突破性进展，引领新型高端显示产品产业化进程。2024年，在公司Mini LED RGB产品市占率持续领先的前提下，Mini LED背光产品也在越来越多高阶显示项目中被应用量产，已成为公司业绩的重要增长点。公司Micro LED与国内外知名消费类和科技类头部企业持续合作推进各类终端产品落地。

乾照光电：公司在MicroLED领域持续深耕技术，开发产品，推进产业化进程。在大屏产品方面，与国内客户持续推进玻璃基用30～60um级别的MicroLED产品，并小批量产供货，其中红光产品良率提升0.5%以上，光效提升超过10%；针对车载产品，开发10～30um级别MicroLED芯片并小批量产；针对投影式产品，开发出10um以下MicroLED阵列芯片，客户试样中。在巨量转移方面，产品良率可达99.99%，进展可观。同时，公司积极开拓国际市场，并建立了稳定的合作伙伴关系，以期在后续的市场爆发时把握先机。

同兴达：在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。

芯瑞达：公司新型显示终端产品包括基于MiniLED技术的直显产品，如小间距显示模组、各尺寸一体机、车载显示终端，以及基于传统TFT-LCD技术的商业显示器或数字电视等终端。基于Mini/Micro封装技术开发的显示终端，可以大幅度提升显示分辨率，在有效显示面积内达到4K/8K分辨率，实现无限无缝拼接，突破了传统液晶显示技术尺寸限制的短板。Mini/Micro显示终端因其更优秀的画质、更任意的尺寸与形状、更轻薄的外观、节能与长寿命的综合优势，快速被市场与投资者认可，广泛运用到比如指挥中心、舞台、剧场、大型演播厅、展厅、教育与会议场所，以及元宇宙虚拟影视拍摄、AR/XR/MR等新兴领域，被称为下一代新型显示技术。公司2017年即布局Mini/Micro显示产品的研发与产品商业化，已形成间距从P0.3到P1.25完整Mini/Micro产品线或组。

康冠科技：公司生产的智能电视产品按显示技术可分为OLED电视、Mini-LED电视和LED背光电视。2023年内，公司智能电视出货量同比增长37.31%。根据洛图科技（RUNTO）数据统计，2023年度，公司智能电视在生产制造型供应商中的出货量全球排名第五。公司在智能电视领域的经营模式主要以服务客户为主，制定了服务智能电视国际知名品牌中小区域市场、各区域市场本地龙头品牌客户的差异化市场策略。

光莆股份：公司是一家技术先导型国家级高新技术企业，聚焦在半导体光应用及柔性复合材料两大业务。公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，持续拓展精准感知、可见光照明、光健康设备、光美容仪器、数字低碳照明管理平台等各种创新应用场景。公司高分子金属柔性复合材料业务通过子公司“专精特新”柔性材料技术进行深度研发拓展，开发的产品可应用于MiniLED、人工智能、低空飞行、船天航空及新能源领域。公司致力于成为“半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者”。作为国家级高新技术企业，始终坚持科技创新，科技攻关项目荣获"国家科技进步一等奖"，摘下产业届科技皇冠。公司主要产品分为半导体光传感器件封测类产品、半导体光应用类产品、高分子金属复合材料等。

万润科技：2021年8月5日公司在互动平台披露，公司是国内早期研发MiniLED的企业之一，公司Miniled背光产品已与国内主流电视机厂商开展合作，目前在积极布局和开拓Miniled市场与客户，如电竞高端显示器等，可以批量生产供货。