半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

罗博特科：公司在泛半导体设备领域积极开展业务布局。一方面，在晶圆清洗、涂胶、显影领域，公司于2023年年初立项并实施了半导体涂胶显影设备开发与研究项目。另一方面，公司在泛半导体业务领域也有多年的战略布局和资本运作。本报告期，公司重启关于ficonTEC的战略并购，深入拓展在光芯片、光电子及半导体高端装备业务布局，促进该业务板块发展为公司新的支柱产业，逐步将公司打造为“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展模式，提升公司盈利和抗风险能力。

智立方：公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托自主研发的核心技术，成功推出了MiniLED/MicroLED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备，通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力，加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已顺利导入多家头部客户，已获得较高的市场份额。

百傲化学：2024年11月，公司拟以现金方式出资1000万元设立全资子公司，用于未来在半导体行业进一步投资。公司本次对外投资设立全资子公司是为了满足公司未来对苏州芯慧联半导体科技有限公司、芯慧联新（苏州）科技有限公司及其关联方进行进一步股权投资的需要，继续扩大公司在半导体材料、耗材、设备等领域的战略布局。2025年1月，公司拟以全资子公司上海芯傲华科技有限公司作为增资主体，与芯慧联新（苏州）科技有限公司、芯慧联新实际控制人刘红军、芯慧联新现有股东及本轮其他投资人、芯慧联新员工持股平台上海芯鸿达企业管理合伙企业（有限合伙）签署《关于芯慧联新（苏州）科技有限公司之增资协议》和《关于芯慧联新（苏州）科技有限公司之股东协议》。本次增资事项包括芯傲华在内共计9名投资人拟与芯慧联新员工持股平台以现金方式对芯慧联新增资，增资合计人民币23362万元，其中芯傲华拟增资人民币1亿元，增资后芯傲华持有芯慧联新10.4822%股权。

赛腾股份：半导体板块是公司重要的业务领域，公司凭借多年的技术积累和品牌影响力，迎来了半导体新制程需求增长的机会。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA（占74.1%）进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。

利和兴：2024年10月14日公司在互动平台披露：子公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司正常开展经营活动中，其主要根据公司整体业务规划开展工作，主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具等。

中科飞测：2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

奥普光电：2023年5月30日公司在互动平台披露，公司子公司禹衡光学研制的多款超薄、空心轴、绝对式（或增量式）编码器已应用于机器人领域，具有体积小、重量轻、精度高等特点。2023年9月21日公司在互动平台披露，目前禹衡光学的光栅尺产品在国产光栅尺中市场占有率居于前列。2023年9月5日公司在互动平台披露，禹衡光学的绝对式光栅尺和角度编码器是批量化国产替代的首选，优势是精度高、可靠性好。2024年4月30日公司在互动易平台披露：公司子公司禹衡光学的编码器产品具备供货人形机器人的基础。2024年5月24日公司在互动平台披露：公司子公司禹衡光学可按客户需求提供光栅尺等半导体设备的核心部件。

新益昌：公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来获得大批业内优秀企业深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。

屹唐股份：公司是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。在集成电路制造设备行业中，公司主要产品属于去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备三个主要细分行业。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。

博众精工：2023年公司继续加大半导体领域的研发投入，聚焦先进封装、光电子、AI算力等细分市场，面向先进封装的固晶等工艺设备需求以及AOI检测需求进行产品的开发立项及迭代优化，不断提升产品的精度、可靠性、易用性等。高精度共晶机方面，公司持续加强技术的迭代开发及降本，新客户订单持续增加中。公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。此外，公司的共晶机也可以满足硅光的微米级贴装精度要求。公司推出的新产品星威EH9721，目前已获得行业知名企业400G/800G批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，竞争优势明显；高速高精度固晶机方面，公司固晶机产品主要用于芯片贴装、摄像头模组组装。目前，针对大客户需求的固晶机仍在装调阶段；AOI检测设备方面，新一代产品已研发完成。

矽电股份：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT,Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。

盛美上海：近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，2024年第三季度向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备，验证TEOS及SiN工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2024年炉管设备继续推出新技术产品，包括两款新型ALD炉管，并开始进入工艺验证阶段，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。

长川科技：公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

先锋精科：公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件，此外还包括工艺部件和结构部件；其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。在半导体设备领域，公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。其中，关键工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体，系晶圆反应工作区的关键部件，构成腐蚀隔离、可控温、反应气体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件，其产品质量直接影响工艺良率；工艺部件指与内衬、加热器、匀气盘及腔体共同构成反应工作区的零部件，通常起到密封、导流、运动等功能，其产品质量间接影响工艺良率；结构部件指位于反应工作区外、 通常起到连接、支撑、传输等功能，种类繁多，不同产品差异较大。

同飞股份：液体恒温设备在数控装备领域，主要应用于数控机床主轴、电机、液压站、减速箱等关键功能部件的温度控制；还广泛应用于激光设备的激光发生器（包括光纤激光器、二氧化碳激光器、半导体激光器等）、切割头以及光学部件的温度控制；在半导体制造设备领域，主要应用于单晶炉、晶圆成型设备、抛光机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗机、薄膜沉积设备、引线键合机、晶圆划片机等关键设备的温度控制。液体恒温设备在储能领域，因其具有温升低、温度均匀性好、能效比高的优势，广泛应用于储能系统电池电芯的温度控制。液体恒温设备可应用于新能源汽车（充换电）、氢能等领域的温度控制

奥特维：公司主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能优异、性价比高的高端设备和解决方案。公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。公司主要产品是低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、大尺寸超高速多主栅串焊机等光伏设备；模组/PACK线等锂电/储能设备；和应用于半导体封测环节的晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备等。公司还为客户提供已有设备的改造、升级服务和备品备件。

永吉股份：公司控股子公司，上海埃延半导体有限公司。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。公司2023年年报披露：由于受到2022年外部环境及供应链失常的影响，上海埃延出货计划延迟，研发团队首台Demo样机于2022年底装机完成。2023年内，研发团队完成多次内部调试、系统测试。2023年6月，上海埃延生产的首台半导体材料衬底外延设备在上海临港基地下线，标志着公高温气相沉积设备研制在境内技术路径升级和零部件供应链整合完成，进入客户对设备的验证阶段。

至纯科技：公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。

万业企业：公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。公司房地产业务目前主要是存量房产的销售和经营，已无新的住宅开发项目。目前存量房产业务范围主要集中在上海及长三角区域。

华峰测控：公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机；公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通，诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户；公司未来将持续提高在新器件，新应用方面的测试能力，获得更多客户的认可。