半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

深科达：2024年12月，深科达半导体已完成工商变更登记手续。公司根据发展战略需要，为了进一步聚焦半导体设备业务，优化整合产业资源，提高管理效率，提升公司综合竞争力，拟以9,600.00万元人民币收购控股子公司深科达半导体少数股东所持40.00%的股权。本次交易完成后，公司将持有深科达半导体100.00%股权。深科达半导体主要产品包括测试分选一体机、平移式分选机、重力式分选机等，相关产品获得了市场的广泛认可，并与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、银河微电等优质客户建立了良好合作关系。本次收购深科达半导体少数股东股权是基于公司长期发展战略规划，聚焦主业务，通过增加对深科达半导体的持股比例，进一步增强公司对子公司的整体经营控制力、提升经营效率，助推公司发展战略的实施。

拉普拉斯：公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，2024年获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。除此以外，公司积极开展集成电路领域所需设备的开发，努力实现在集成电路领域的突破，服务下游客户技术升级需求。

新益昌：公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来获得大批业内优秀企业深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。

科瑞技术：公司持续深耕非标自动化系统集成领域，依托自主研发的智能装备平台和工业物联网技术，为各战略新兴行业提供定制化智造解决方案。在光伏、汽车、医疗、半导体、智能物流及硬盘等领域作为核心供应商为国内外头部客户提供核心工艺或整厂自动化解决方案。在光伏新能源领域，为国内头部客户提供整厂端到端物料传送及调度的智能物流配送系统；在新能源汽车领域，为国内外多家头部客户提供电驱、电控、电子电气、智能驾驶零部件及相关模组的自动化生产设备及生产线。在医疗设备领域，为多家客户提供异形瓶灌装，多联杯灌装，POCT灌装，微量试剂仓灌封等多种IVD试剂灌装及包装产线；在半导体领域，为行业多家头部客户提供高精度贴装及装配设备，最高精度可达50nm左右。在智能物流领域，通过构建“装备智造+工业互联+云端服务”三位一体的解决方案体系，实现了国内多家头部客户智慧工厂场景需求的落地。同时，凭借着完善的全球化交付能力，实现了泰国、印尼等海外订单的高品质交付。

*ST和科：2024年，公司通过购买股权将和科达半导体纳入公司合并财务报表，成为公司子公司。和科达半导体专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。主要产品涵盖晶圆清洗设备、匀胶显影设备、无掩膜光刻机、微影光刻机和晶圆去胶机等。凭借先进的技术和丰富的产品线，和科达半导体在中国大陆的半导体专用设备领域取得了一定的发展，产品得到众多国内主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。公司将半导体设备业务定位为战略级增长方向，通过集中资源投入、统筹产业链协作、深化市场布局三大举措，全力支持其发展，培育为公司未来新的利润增长点。

奥特维：公司主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能优异、性价比高的高端设备和解决方案。公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。公司主要产品是低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、大尺寸超高速多主栅串焊机等光伏设备；模组/PACK线等锂电/储能设备；和应用于半导体封测环节的晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备等。公司还为客户提供已有设备的改造、升级服务和备品备件。

劲拓股份：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。

京运通：该业务为高端装备的研发、生产和销售，主要产品包括光伏设备和半导体设备。光伏设备包括单晶硅生长炉、金刚线开方机、金刚线切片机等，主要用于生产光伏硅棒和硅片。半导体设备包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备、金刚石生长炉等，主要用于生产半导体相关材料。截至2024年12月末，乐山二期的单晶炉等核心生产设备已安装、调试完毕并达到预定可使用状态，公司高端装备生产的金刚石炉、半导体切片机等均已完成交付，钛单晶区熔炉等设备已完成基础研发工作，大尺寸碳化硅生长工艺也在持续提升中。

华亚智能：在半导体设备维修方面，公司为半导体设备终端用户提供各种产品，2024年，公司主要为半导体芯片客户提供真空阀门维修业务服务。公司目前半导体设备维修业务主要是集中在刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备的各类真空阀门维修。

热威股份：工业装备电热元件作为核心加热部件，广泛运用于注塑设备、医疗设备、半导体设备、储能、特种设备等。在工业电热元件领域，已成功进入多家全球行业龙头企业的核心供应链体系，多个项目处于不同的研发与验证阶段。在商业电热元件领域，公司继续深化与全球知名商用电器企业的合作，份额不断增加。

智立方：公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托自主研发的核心技术，成功推出了MiniLED/MicroLED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备，通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力，加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已顺利导入多家头部客户，已获得较高的市场份额。

博众精工：公司推出的新产品星威EF8621、EH9721，目前已获得行业全球领军企业400G/800G批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平，竞争优势明显。公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。此外，公司目前正在开发可以满足硅光的微米级贴装精度要求的共晶机产品。高速高精度固晶机方面，当前公司研发的固晶机可用于芯片贴装、摄像头模组组装、VCM组装等领域，目前在3C头部企业多家生产基地样机测试中，进展顺利。公司的高精度共晶机产品继续获得国际客户订单，同时积极拓展其他光通信领域客户。

易天股份：公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。

国力电子：公司是国内半导体设备电子器件发展较早的供应商之一，主要生产用于半导体设备中射频电源的真空电容器及真空继电器。射频电源是半导体设备配套电源，广泛应用于等离子体刻蚀（PlasmaEtch）、增强气相沉积（PECVD）、气相清洗等设备中。在真空电容器方面，公司主要竞争对手均为国外品牌，但公司产品具有耐压高、承载电流大、损耗小、寿命长等特点，在性能参数等方面与国外竞争对手基本相当，且生产成本较低。但相较国外品牌，公司在半导体设备制造领域发展历程较短，品牌知名度不高、规模相对较小，在国际市场竞争中与国外品牌仍有一定差距。

罗博特科：依托公司的整体战略布局，公司逐步切入了“泛半导体”设备领域，公司将通过资本运作等方式不断深入拓展在光电子，半导体高端装备的业务布局。一方面，公司在晶圆制造的关键环节——清洗、涂胶、显影领域，于2023年初立项并实施了半导体涂胶显影设备的研发项目，截至2024年度报告披露日，该项目已进入公司实验室验证阶段，对机台技术方案的可行性进行了验证，为客户现场验证提供实验室数据支撑。另一方面，公司在泛半导体领域依托多年的战略布局与资本运作，迅速进入光电子集成高端装备行业。

苏大维格：2026年1月，公司以51,000.00万元收购常州维普半导体设备有限公司51%股权。本次交易完成后，常州维普成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。标的公司是江苏省专精特新“小巨人”企业，主营业务为光掩模（又称掩模、（光刻）掩膜版，光罩等）缺陷检测设备（收入主要构成）和晶圆缺陷检测设备的研发、生产和销售，两者均属于半导体量检测的核心设备。常州维普是国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业，其技术、产品和核心算法系正向自研开发，拥有自主知识产权，主要核心零部件实现了国产化和自主可控。标的公司产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线。创始股东承诺常州维普2025年度、2026年度、2027年度实现的净利润合计不低于24,000万元。

华海清科：2025年12月，公司CMP装备累计出机超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用，标志着公司技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了公司在CMP装备领域的国产龙头地位。

快克智能：公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。

联测科技：2025年10月10日公司在互动平台披露：我公司持有南通策林科技有限公司20%股份，该公司主营业务涉及半导体测试设备业务，目前该公司体量较小。

捷佳伟创：在半导体装备领域中，公司子公司创微微电子中标碳化硅整线湿法设备订单，标志着公司6/8吋槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了碳化硅器件刻蚀清洗全段工艺，具备替代进口设备的能力，同时公司半导体湿法设备积极开拓欧亚市场不断取得订单。