光力科技(300480)概念题材所属板块查询|查股网

军民融合：（1）2016年5月，中央军委颁发《军队建设发展“十三五”规划纲要》。规划纲要明确，要按照新体制新职能新使命，统筹推进思想政治建设、力量结构调整优化、武器装备发展、现代后勤建设、战场建设、信息基础设施、军事训练和部队管理、国防动员、国际军事合作、军事理论法规和国防科技创新、改革配套建设、军民融合发展等方面建设和工作。（2）2017年初，中央军委装备发展部深入研究拟制了《推进装备领域军民融合深度发展的思路举措》，围绕创新制度机制、降低准入门槛、完善信息交互、培育竞争环境、强化监督管理等五个方面，提出１２条举措和４５项任务，作为年底前推进装备领域军民融合深度发展的重要抓手。

丝杠：丝杠是将回转运动转化为直线运动，或将直线运动转化为回转运动的理想产品，广泛应用于数控机床、机器人、汽车等各种机械设备。按照摩擦特性，丝杠可划分为滑动丝杠、滚动丝杠和静压丝杠。本概念板块选取丝杠产业链的上市公司予以入选

透明工厂：巴该鞴こА笔侵溉娌杉⒋怼⒎治鲋圃煲灯笠蹈鞲霾慵丁⒏鞲龌方诓氖荩迪止こ圃旃谈鞲龌方谕该骰迪执持圃煲灯笠翟凇岸嗽票摺鼻杏谧陨硇枨蟮牧唇�

工业母机：（1）工业母机是智能制造发展的基础，具有高精度、高复杂性、高效高动态的特点，处于制造业价值链和产业链的核心环节，是重要的基础性产业和战略性产业。其内涵已经超越传统定义的各类机床及加工中心，同时涵盖了等材制造装备(铸造、锻压、焊接、热处理及表面处理等工艺装备)、增材制造装备以及复合加工装备等；

机械：（1）工程机械是中国机械工业的主要支柱产业之一。根据中国工程机械工业协会的统计，工程机械可以分为铲土运输机械、挖掘机械、起重机械、工业车辆、路面施工与养护机械、压实机械、凿岩机械、气动工具、混凝土机械、掘进机械、混凝土制品机械、桩工机械、市政与环卫机械、高空作业机械、装修机械、钢筋及预应力机械、军用工程机械、电梯与扶梯、其它专用工程机械、工程机械配套件等二十大类。（2）工信部统计显示，2018年一季度我国工程机械行业继续保持又稳又好发展势头。包括挖掘机、装载机、汽车起重机等各产品线都有大幅增长。

仪器仪表：(1)仪器仪表应用领域广泛，覆盖了工业、农业、交通、科技、环保、国防、文教卫生、人民生活等各方面，在国民经济建设各行各业的运行过程中承担着把关者和指导者的任务。由于其地位特殊、作用大，对国民经济有巨大倍增和拉动作用，有着良好的市场需求和巨大的发展潜力。 (2)仪器仪表广泛应用于装备、改造传统产业的工艺流程的测量和控制，是现代化大型重点成套装备的重要组成部分，是信息化带动工业化的重要纽带。

半导体设备：半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节

物联网：(1)该板块成分股主要包括射频识别、传感器、SIM卡、智能家居、车联网等相关个股。相关资讯仅供参考，投资者应充分注意二级市场股价波动风险。 (2)所谓“物联网”（Internet of Things），指的是通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。物联网的概念是在1999年提出的。物联网就是“物物相连的互联网”。这有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通讯。 (3)射频识别技术（RFID）:是20世纪90年代起新兴的一项自动识别技术，它主要通过标签对应的唯一ID号识别标志物。与传感器技术类似，RFID技术被认为是物联网（The Internetof Things）一项支撑技术。某些人认为，前者只是识别，没有处理的能力，而后者可以对感知到的物品进行处理。和传统的磁卡、IC卡相比，射频卡最大的优点就在于非接触，因此，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

Chiplet：Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

河南：暂无该板块的介绍！

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

所属板块解析

行情数据
序号	股票代码	名称\|查股数据
1	994093	军民融合分时日线成分
2	994809	丝杠分时日线成分
3	994502	透明工厂分时日线成分
4	994668	工业母机分时日线成分
5	994412	机械分时日线成分
6	991033	仪器仪表分时日线成分
7	994785	半导体设备分时日线成分
8	993646	物联网分时日线成分
9	994397	芯片分时日线成分
10	994082	集成电路分时日线成分
11	994732	Chiplet 分时日线成分
12	994242	半导体分时日线成分
13	992047	河南分时日线成分
14	993140	中盘分时日线成分
序号	股票代码	名称\|查股数据

行情数据				DDE数据							资金		单数			单差数据				特大(%)		大单(%)		小单(%)		通吃率(%)
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日
4554.04	2.25%	2.17%	1.24	0.124	0.102	8.436	1	1	2	3	5726987.50	326438.31	1.074	1908179	2049150	2.70	3.00	-2.20	-3.50	10.60%	7.90%	30.50%	27.50%	24.90%	28.40%	5.7	-1.0	-2.0	-1.8
5625.86	1.84%	1.42%	1.11	0.057	0.139	7.822	1	1	2	3	730706.38	29228.24	1.136	204388	232154	1.20	2.80	1.50	-5.50	3.80%	2.60%	28.00%	25.20%	27.80%	33.30%	4.0	-3.6	-4.7	-2.2
7240.71	1.57%	1.43%	1.46	0.100	0.081	9.887	2	4	3	1	629001.38	44030.08	1.087	202513	220035	7.90	-0.90	-4.00	-3.00	14.70%	6.80%	23.40%	24.30%	29.60%	32.60%	7.0	1.2	1.1	0.2
5123.36	1.53%	1.52%	1.02	0.030	0.057	3.568	1	1	2	3	994388.19	19887.78	1.054	380981	401469	0.40	1.60	-1.30	-0.70	6.80%	6.40%	24.10%	22.50%	32.60%	33.30%	2.0	-3.2	-3.5	-2.1
7515.58	1.06%	1.49%	1.04	0.006	0.020	1.054	1	1	2	3	4391516.00	17566.07	1.019	1781402	1815317	0.30	0.10	-0.40	-0.00	10.30%	10.00%	24.60%	24.50%	30.70%	30.70%	0.4	-2.9	-3.2	-2.2
8877.98	1.03%	1.71%	1.18	0.003	0.036	0.998	1	1	2	2	796050.50	1592.11	1.030	309842	319235	0.90	-0.70	-0.80	0.60	4.70%	3.80%	22.10%	22.80%	36.50%	35.90%	0.2	-2.7	-2.8	-2.2
3660.28	0.78%	2.03%	1.34	-0.041	0.015	-1.668	0	1	0	0	1347804.38	-26956.07	1.010	321946	325142	-0.70	-1.30	2.50	-0.50	6.30%	7.00%	26.30%	27.60%	27.40%	27.90%	-2.0	-3.2	-1.6	-1.8
9491.07	0.70%	1.04%	1.08	-0.005	-0.045	-3.538	0	1	0	0	7314998.00	-36575.07	0.931	2395822	2230124	-0.20	-0.30	-1.30	1.80	13.80%	14.00%	28.30%	28.60%	26.50%	24.70%	-0.5	-1.2	-1.5	-1.4
7553.59	0.70%	1.71%	1.03	0.031	-0.007	1.492	1	3	2	3	8880242.00	159844.42	0.993	2390661	2373370	0.90	0.90	-1.30	-0.50	13.60%	12.70%	29.80%	28.90%	23.90%	24.40%	1.8	-1.8	-1.2	-1.3
7403.75	0.50%	1.24%	0.97	0.021	-0.010	1.131	1	2	2	3	6406538.50	108911.13	0.987	1609264	1587716	0.90	0.80	-0.80	-0.90	12.90%	12.00%	30.20%	29.40%	23.90%	24.80%	1.7	-1.8	-1.2	-1.3
5464.02	0.47%	2.01%	0.97	0.173	0.002	8.694	2	5	2	3	979297.69	84219.62	1.002	248862	249411	5.10	3.50	-2.80	-5.80	13.50%	8.40%	33.60%	30.10%	21.00%	26.80%	8.6	-0.5	0.6	0.0
7730.47	0.45%	1.32%	1.03	0.000	-0.048	-2.311	0	1	2	3	11227493.00	-0.25	0.944	3241805	3061675	0.40	-0.40	-0.80	0.80	11.90%	11.50%	28.50%	28.90%	25.90%	25.10%	0.0	-2.2	-1.5	-1.4
5580.44	0.39%	0.98%	0.95	-0.010	0.014	-0.287	0	1	0	0	1387349.63	-13873.56	1.020	605838	617825	-1.20	0.20	2.40	-1.40	9.40%	10.60%	26.50%	26.30%	29.80%	31.20%	-1.0	-3.8	-3.1	-2.1
19086.33	0.22%	1.19%	0.98	-0.020	0.000	-1.700	0	1	0	0	69104192.00	-1174770.63	1.000	16777215	16777215	-0.80	-0.90	-0.10	1.80	8.20%	9.00%	27.70%	28.60%	29.20%	27.40%	-1.7	-2.5	-2.4	-1.9
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日

光力科技概念题材解析(300480)

作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。公司半导体封测装备业务和物联网安全生产监控业务通过技术协同与资源共享，形成双向技术支撑，助力公司业务的协同发展。

光力科技概念题材|光力科技所属行业地域板块