深天马Ａ概念题材|深天马Ａ所属行业地域板块

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

OLED：OLED 全称为“有机发光二极管”，是一种显示或照明用材料。根据驱动方式的不同，OLED 面板可以分为AMOLED（有源驱动）和PMOLED（无源驱动）。

柔性电子：柔性电子是指，将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的技术，如柔性显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID等。

玻璃基板：玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

电子纸：电子纸是一种类似纸张的电子显示器，具有阅读舒适、超低能耗、超薄轻便、可弯曲、刷新率较低等特点，通过带有正/负电荷的白/黑电子墨水胶囊，在电路的控制下，运动到正/负电极端，从而在不同像素上形成黑白显示点阵，显示出对应文字或图案。

折叠屏：在需求不断增加的驱动下，折叠屏手机市场加速成熟。折叠屏手机核心解决了便携、 大屏以及高清三大用户使用需求共生的矛盾，尤其是在5G高清视频和数据流量时代，未来或将成为核心的手机产品形态。

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

MLED：（1）Mini LED又名次毫米发光二极管，是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点的显示技术。Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，具有颜色更鲜艳、清晰度更高、体积更超薄、寿命更长的优势；（2）Micro LED又名微型发光二极管，指由微小LED作为像素组成的高密度集成的LED阵列。阵列中的像素点距通常在50微米以下，通过巨量转移和微封装技术将Micro LED芯片连接到驱动基板上进而实现有源寻址的显示技术。（3）本概念板块涵盖Mini LED和Micro LED相关上市公司。

小米：本概念板块选取上市公司的业务中与小米有合作关系的予以入选。

深证成指：（1）深证成指定位兼具价值尺度与投资标的功能，从深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中抽取具有市场代表性的500家上市公司。

超高清：超高清具有超高分辨率、高帧率、高动态范围、广色域、高量化精度等技术特性，分别从视频的像素数量、动态流畅度、明暗层次、色彩的丰富度以及色彩和亮度的平滑度等五个维度综合提升画质的细腻度，提升视觉体验。

MSCI中国：MSCI中国指数（MSCI China Index）是由摩根士丹利资本国际公司（MSCI）编制的一系列指数，旨在跟踪相关概念股票的表现。

比亚迪：选取上市公司中与比亚迪有业务相关的予以入选

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

全面屏：手机全面屏是指屏幕显示占比较大（超过90%）的智能手机。通常，在屏幕的四个边框位置都是采用无（窄）边框设计。随着智能手机不断普及，各大手机厂商纷纷对全面屏做足准备，推出不同设计的全面屏手机。

深圳：暂无该板块的介绍！

华为：选取与华为有业务合作的上市公司，或者上市公司产品进入华为供应链体系的予以入选。

广东：暂无该板块的介绍！

航空工业集团：中国航空工业集团公司（简称“航空工业”）是由中央管理的国有特大型企业，是国家授权投资的机构，于2008年11月6日由原中国航空工业第一、第二集团公司重组整合而成立。集团公司设有航空武器装备、军用运输类飞机、直升机、机载系统与汽车零部件、通用航空、航空研究、飞行试验、航空供应链与军贸、资产管理、金融、工程建设、汽车等产业。本概念板块选取实控人为中国航空工业集团有限公司的予以入选。

长期破净：选取最近一年每个交易日的收盘价均低于每股净资产的成份股入选，每天更新。

全息：全息技术是一种通过探测波与参考波之间的相互干涉，而把探测波振幅和相应携带的有关探查物结构的全部信息提取与再现的技术，简单来说就是一种特殊的信息提取和再现技术。

破净股：选取昨日收盘价小于最每股净资产的成份股入选，每天更新。

多晶硅：多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。

虚拟现实：虚拟现实（Virtual Reality，VR），是指通过计算机生成的现实环境仿真，让用户获得身临其境的沉浸式体验。