玻璃基板概念股票|玻璃基板板块龙头股资金流向(实时)

天承科技：面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了ODI备案，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司在泰国计划建设工厂、铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。

金瑞矿业：2026年3月，公司控股股东青海省投之第一大股东黄河公司与其一致行动人青海国投、青海发投分别签署《一致行动协议》。通过协议安排，黄河公司对青海省投形成实质控制，从而间接引发公司实际控制人发生变更，触发权益变动。本次权益变动后，青海省投仍为公司控股股东，黄河公司将成为公司的间接控股股东，公司由无实际控制人状态变更为实际控制人为国家电力投资集团有限公司（简称“国家电投”）。

光华科技：公司主营业务为专用化学品的生产和销售。公司从事专用化学品的历史长达40年，定位于专用化学品的高端领域，坚持自主品牌的运营，产品品质已经获得了客户的广泛认可，“华大”、“JHD”商标均被评为“广东省著名商标”。公司品牌除在国内享有较高知名度外，在国际上也具有较强的影响力，是罗门哈斯、霍尼韦尔、美维电子、富士康、宝洁、安利、高露洁、依利安达、惠亚集团等国际知名跨国企业的供应商。公司及全资子公司广东东硕科技有限公司获评中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。为了更好地为客户提供服务，公司以广州为营销总部，在香港设立子公司，并在北京、上海、苏州、昆山、成都、厦门、长沙等地设立办事处，辐射海外市场以及国内各大区域。经过多年市场开拓，公司已形成较为完备的营销网络。

大族数控：公司聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。公司构建了覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2025年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，在AI算力场景进一步丰富产品矩阵，超高精度CCD机械钻孔机、新一代新型激光加工设备、能量实时监控CO2激光钻孔机、第三代定位系统机械钻孔机、大点数高精四线测试机等行业创新型产品获得客户认可，公司产品结构得到进一步优化。

凯格精机：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

兴森科技：以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。

帝尔激光：公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业，正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。公司以激光精密微纳加工技术为核心，瞄准新基建带来的广阔市场机遇，以智能制造装备为主业，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。

蓝思科技：平台化布局方面，公司已具备以核心技术为支撑的精密制造能力体系，积极拓展从AI智能终端、智能汽车与座舱到智能穿戴，以及具身智能机器人、AI服务器、商业航天等方面的全领域应用；垂直整合方面，公司已拥有从新材料生产、智能设备研制及生产、产品设计、软件开发、结构件和模组产品生产、质量管理、整机组装等全产业链一站式服务解决方案。

隆利科技：2024年12月3日公司在互动平台披露，公司目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini-LED、Micro-LED等相关技术，并拥有相应的发明专利。玻璃基板为公司的基板材料，具有优秀的机械性能和热稳定性等特点，随着玻璃基板技术的不断突破及Mini-LED技术应用领域的不断拓展，玻璃基板未来有望成为市场重要的基板材料之一，公司未来会根据市场需求进行规划和应用。

翰博高新：公司持有合肥芯东进新材料科技有限公司45.4545%股份。2026年2月，芯东进拟收购韩国东进及其全资子公司共同投资设立的特殊目的公司70%的股权。本次交易核心为东进以境内9家目标公司100%股权以及韩国东进在中国拥有的100%所有权的24项专利之100%所有权或50%所有权出资设立标的公司后，芯东进收购标的公司70%股权，目标股权转让价款为1.421亿美元。芯东进通过收购资产直接获取湿电子化学品行业的成熟技术、规模化产能、稳定客户资源及本土化布局优势，快速打通湿电子化学品领域的技术与市场壁垒，显著提升其在剥离液、蚀刻液等核心产品领域的研发能力、产能供给能力和市场竞争力，为公司实现产业升级奠定坚实基础。

天和防务：公司始终聚焦低空近程防御装备的研发、生产和交付业务，积极推动低空制空权能力和体系建设。公司通过主业整合与产业转型升级，不断完善各项技术及产品，形成了军民品共举发展的业务布局。军品业务主要以子公司天伟电子为业务平台，聚焦低空近防、边海防等方向；民品业务主要以子公司华扬通信为射频产业化平台，聚焦射频产业链方向；同时公司开拓了“新一代综合电子信息（天融工程）”业务，聚焦低空经济、应急装备、数字健康、军民两用行业大数据等方向，打造军民两用的电子信息数据服务体系能力。目前，公司形成了以低空超低空防御体系能力为核心目标的三大业务体系：“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”。

华映科技：公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。

洲明科技：2024年12月3日公司在互动平台披露，公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，已产出样品进行评估。

德龙激光：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。

安彩高科：公司在2025年5月16日调研报告中披露，公司前期已生产出减速机样机，并向客户进行送样、认证，因市场需求原因，减速机未进行批量生产。

TCL科技：公司深耕高科技、重资产、长周期的先进制造产业，聚焦半导体显示、新能源光伏和半导体材料三大核心业务，持续推进技术创新与产业升级，致力实现全球领先的战略目标。

沃格光电：玻璃基Mini LED背光新型显示模组业务主要包括Mini LED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组和全套解决方案。江西德虹显示推出的玻璃基线路板匹配独家开发的玻璃扩散板技术，可实现Mini LED精准光源显示技术，整机厚度4.5mm（不含触控），实现LCD显示效果媲美OLED，同时厚度接近OLED，且性价比高于OLED，跻身高端显示技术行列。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民老师高度评价公司推出的玻璃基精准光源技术将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。

雷曼光电：公司主要从事LED超高清显示及LED照明业务，深耕基于COB集成封装技术的MicroLED显示技术的研发和创新，构建了LED全系列产品和解决方案生态。公司建立了包括LEDMAN雷曼超高清显示大屏、LEDMAN雷曼智慧会议/教育交互大屏、LEDMAN雷曼超高清家庭巨幕墙及LED智能照明、LED创意显示在内的LED全系列产品生态及解决方案体系，形成“超高清显示、AI+显示、绿色节能和数字城市”的一体化解决方案平台。

彩虹股份：公司基板玻璃业务产品主要为TFT-LCD显示技术用G5、G6、G7.5、G8.5+等多品种a-si基板玻璃，广泛供应于知名面板厂商，并与之建立长期战略供货关系。2025上半年，公司持续推进G8.5+液晶基板玻璃产线建设，产业规模进一步扩大，已建成产线快速量产并达产，生产效能大幅提升。受市场因素影响，G6基板玻璃产销量大幅度下降，但G8.5+液晶基板玻璃产品产销量、销售收入同比仍保持持续增长。