鼎龙股份概念题材|鼎龙股份所属行业地域板块

湖北自贸区：设立中国（湖北）自由贸易试验区，是党中央、国务院在新形势下推进改革开放、加快长江经济带发展、促进中部崛起的重大战略举措。自贸试验区的实施范围119.96平方公里，涵盖三个片区：武汉片区70平方公里（含武汉东湖综合保税区5.41平方公里），襄阳片区21.99平方公里（含襄阳保税物流中心〔B型〕0.281平方公里），宜昌片区27.97平方公里。

湖北：暂无该板块的介绍！

化工化纤：(1)石化和化学工业“十二五”发展规划：2012年2月，该《规划》提出，“十二五”期间，全行业经济总量继续保持稳步增长，总产值年均增长13%左右。到2015年，石化和化学工业总产值增长到14万亿元左右。《规划》提出，到2015年，氮肥、农药、氯碱、纯碱、电石、轮胎等行业产业集中度进一步提高；全行业销售收入过千亿的企业达到10个以上。 (2)化纤工业“十二五”发展规划：2012年1月，该规划提出，化纤工业年均增长目标为8%。“十二五”期间，我国纺织纤维加工量将增加1000万吨以上；到2015年，化纤产能达到4600万吨，产量4100万吨，化纤占纺织纤维加工总量比例达到76%左右，化纤工业增加值年均增长8%。到2015年，行业内年销售收入超过50亿元的大企业集团达到50家，其中，超过100亿元的大企业集团20家，突破500亿元的大企业集团5家，综合实力达到国际领先水平。 　　(3)化肥工业“十二五”规划：2012年2月，该规划要求，“十二五”期间，化肥工业在满足农业、工业基本需求和淘汰落后产能的基础上，继续保持产量整体自给有余，其中氮肥、磷肥完全自给并有少量出口，钾肥国内保障能力达到60%以上，基本满足科学施肥的需要。到2015年，大中型氮肥企业产能比重达到80%以上，大型磷肥企业产能比重达到70%以上，支持钾肥行业龙头企业开展产业整合，形成以大型企业集团为主的集约化产业格局。 　　(4)农药工业“十二五”规划：2012年2月，该规划提出“十二五”将鼓励通过兼并、重组、股份制改造等多种方式组建大型农药企业集团，大幅度减少农药生产企业数量，到2015年，销售额在50亿元以上的农药生产企业达到5家以上，销售额在10亿元以上的农药生产企业达到20家。前20家农药生产企业的原药产量占总产量的50%以上。培育2-3个销售额超过100亿元、具有国际竞争力的大型企业集团。 　　(5)高端产品与新材料：“十二五”化工行业重点发展国民经济建设急需的化工新材料及中间体、新型专用化学品等高端石化化工产品。一是大力发展工程塑料、特种合成橡胶等先进结构材料，促进结构材料的轻质化；二是加快发展以氟硅材料、功能性膜材料为代表的非金属功能材料；三是加速发展高性能纤维及其增强复合材料；四是注重发展电子化学品、食品添加剂、饲料添加剂、水处理化学品、环保型塑料添加剂等高性能、环境友好、本质安全的新型专用化学品。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

折叠屏：在需求不断增加的驱动下，折叠屏手机市场加速成熟。折叠屏手机核心解决了便携、 大屏以及高清三大用户使用需求共生的矛盾，尤其是在5G高清视频和数据流量时代，未来或将成为核心的手机产品形态。

基金重仓：选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

深证成指：（1）深证成指定位兼具价值尺度与投资标的功能，从深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中抽取具有市场代表性的500家上市公司。

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。

柔性电子：柔性电子是指，将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的技术，如柔性显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID等。

OLED：OLED 全称为“有机发光二极管”，是一种显示或照明用材料。根据驱动方式的不同，OLED 面板可以分为AMOLED（有源驱动）和PMOLED（无源驱动）。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

电子化学品：电子化学品归属精细和专用化学品行业，一般泛指电子工业中所使用的化工材料，终端应用领域包括半导体、显示器件以及印刷电路板等。

光刻胶：光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。它是整个光刻工艺的重要部分，也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，主要应用在集成电路和平板显示两大产业。光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。

存储器：存储器是一种时序逻辑电路，是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数据。存储器是半导体重要的细分领域之一，目前市场上主流的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。DRAM是最为常见的系统内存、Flash是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域。