电子化学品概念股票|电子化学品板块龙头股资金流向(实时)

天承科技：公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端印制线路板、封装载板的生产。封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等客户。

国瓷材料：公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，与客户形成了长期稳定的合作关系。通过横向延展布局，公司已具备介质粉体、内外电极浆料、研磨用氧化锆微珠等多种MLCC制备关键原材料，可为电子元器件领域客户提供系统的技术解决方案和产品服务。凭借多年的客户积累和高度的产品协同性，公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，部分浆料产品已经实现批量供应，销售规模迅速增长，同时公司也陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等，新产品销售占比不断增加。

联瑞新材：公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。

泰坦科技：特种化学品是指化工产品生产过程中使用的功能性助剂，主要包括醇醚酯类、异构烷烃类、碳氢溶剂、单官能溶剂和多官能溶剂等，具有用量大、需要持续试样、指标参数随客户工艺调整等特点，主要用于生物医药、新材料、食品日化、涂料油墨等工业领域。

三孚新科：公司在高端PCB制造领域持续深化技术布局，水平沉铜及脉冲电镀工艺技术在AI服务器和智能汽车专用HDI、多层板等高端PCB领域持续突破；填孔电镀工艺也在多家客户取得创新应用。被动元件电镀技术及专用化学品与国际一线品牌产品在功能性上表现相当，正加速国产替代进程。在新能源锂电负极集流体领域，公司采取“化学品+设备”协同销售模式，伴随一步式全湿法复合铜箔电镀设备出货，配套电子化学品也将随着客户试产及后期正式量产形成规模化销售。

华软科技：公司子公司奥得赛化学所生产的电子化学品是用于生产电子化学材料的专用化学品。公司的电子化学品产品中，ML-8为生产手机、电脑、电视等电子产品的显示屏及室外大型显示屏专用涂层的重要原料，可以在降低能耗的同时显著提高显示屏性能；B28、B29电子化学品具有良好的绝缘效果，主要用于芯片封装材料，其中B29用于高级的电子封装材料，B28用于普通产品如汽车零部件的电子封装材料。

光华科技：公司把握行业发展的趋势，在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。公司PCB化学品研发生产技术领先国内同行，在现场服务方面与国外同行相比更具有本土化优势，具有专业的技术服务团队实施“PCB制造技术整体解决方案”。在PCB领域，光华科技再度上榜“中国电子材料行业综合排序前50企业”和“电子化工材料专业前10企业”榜单。新产品镍钯金、析氧脉冲电镀、水平沉铜等在多家知名客户产线批量使用，解决了客户产品品质与成本问题，成为客户主力线。在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

巨化股份：公司持有中巨芯（688549）39,000万股份，持股比例26.40%，与国家集成电路产业投资基金股份有限公司并列为其第一大股东。其官网显示，公司业务已涵盖电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料三大业务板块，产品主要包括电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化蚀刻液、硅刻蚀液，高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体等以及HCDS、BDEAS、TDMAT等多种前驱体材料。公司是国内电子湿化学品的领军企业，是国内首家量产并供应1x纳米制程所需电子级氢氟酸的企业。公司拥有全球一流的高纯电子气体工厂，也是国内首家同时具备高纯氯气、高纯氯化氢、高纯氟化氢等蚀刻清洗用电子气体产业化能力的企业。

格林达：除TMAH显影液外，公司还与客户进行联合开发，配套研发出蚀刻液、CF显影液、含氟类缓冲氧化蚀刻液（BOE蚀刻液）、稀释液、清洗液等一系列产品，实现湿电子化学品整体配套，大幅增强客户粘性。目前，剥离液产品继成功导入维信诺集团云谷(固安)科技有限公司后，已初步进入惠科集团华南区域供应商体系；半导体用显影液和稀释液已在半导体功率器件企业形成稳定量供，并在国内外下游半导体客户端持续开拓市场。

福斯特：感光干膜是一种PCB光刻胶。光刻胶（Photoresist）按下游应用领域可分为PCB光刻胶、面板显示光刻胶、半导体光刻胶和其他等四类。公司控股子公司杭州福斯特电子材料有限公司经过多年的技术研发和沉淀，已经开发并量产了多系列的感光干膜产品，包括为PCB行业开发的新型水溶性干膜、为FPC柔性线路板开发的新型水溶性干膜、为激光直接成像开发的新型水溶性干膜、为高密度互连板（HDI）开发的新型水溶性LDI干膜、为BGA、CSP等半导体封装基板线路形成而开发的LDI干膜，上述感光干膜产品具有高感度、高解析、高附着、显影无残渣、优异的盖孔性能和耐电镀性能（金、铜、锡、镍）、适用于微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺等特点。

菲利华：石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体制程用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（LamResearch）、应用材料公司（AMAT）三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证。子公司上海石创的石英玻璃制品通过了中微半导体设备（上海）股份有限公司与北方华创科技集团股份有限公司的认证。

容大感光：公司的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶、特种光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。公司产品主要应用在PCB、显示、半导体等领域。

联盛化学：电子化学品又称电子化工材料，是专为电子信息产品制造配套的专业化工材料，是集成电路、平板显示制造等信息产业的重要支撑材料，是电子材料与专用化工相结合的高新技术产品，应用终端几乎覆盖整个电子信息产业，是世界各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一。公司的GBL、NMP、IPA等产品属于湿电子化学品的范畴，可用于显示面板、半导体、太阳能电池等产品的显影、蚀刻、清洗等制造工艺中。

联化科技：公司功能化学品下游主要用于个人护理及化妆品、电池化学品、新能源等领域。目前公司着力于开发电子化学品、电池化学品、高性能聚合物材料和个人护理及化妆品等领域上游的系列产品。公司与国内、国际市场领先厂商形成战略合作，结合自有的技术特长和生产资源，为客户提供差异化、定制化的产品服务。公司在功能化学品业务板块以点带面，通过一至两个产品进入新能源市场，打通供应链上下游。从管道内产品来看，随着未来两个主要电解质锂盐陆续完成试生产，并在经客户验证导入市场后，根据市场的需求，结合自身在IATF16949质量体系建设、合成技术和工程技术的积累，夯实新能源业务，公司将会开发系列市场需要的特种溶剂和功能添加剂产品，做到产品种类、质量和成本等兼具竞争力。

兴发集团：公司控股子公司兴福电子目前已建成6万吨/年电子级磷酸、10万吨/年电子级硫酸、3万吨/年电子级双氧水、5.4万吨/年功能湿电子化学品以及2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气产能，产能规模居行业前列，产品质量总体处于国际先进水平，产品已实现中芯国际、华虹集团、SK海力士、长江存储等多家国内外知名半导体客户的批量供应。目前兴福电子正在推进4万吨/年超高纯电子化学品项目、3万吨/年电子级双氧水扩建等项目，建成后将进一步增强公司微电子新材料产业发展动能。

多氟多：公司电子信息材料主要产品包括：电子级氢氟酸、电子级硅烷、其他电子级化学品以及硼的同位素等。电子级氢氟酸按纯度可分为5个级别，其中可用于半导体集成电路的为UPSS(Grade 4)级以上，12寸晶圆要求UPSSS(Grade 5)级以上。公司已突破UPSSS(Grade 5)级氢氟酸生产技术，目前该产品已成功切入半导体企业供应链，和众多国内外半导体企业建立了长期、稳定的合作关系，市场空间广阔。2024年内公司具备年产6万吨电子级氢氟酸的产能，其中半导体级2万吨，光伏级4万吨。子公司浙江中宁硅业股份有限公司的电子级硅烷被国家科技部评为“国家重点新产品”，现具备年产4000吨电子级硅烷的生产能力，正在建设年产5000吨电子级硅烷系列产品项目，预计2025年中期投产。中宁硅业是专注于电子级硅烷、高纯乙硅烷、高纯四氟化硅等电子气体和电子新材料的研究开发、生产和销售的国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，正在积极拓展硅烷产品在先进制程半导体、第三代半导体等领域的应用。公司已成功突破硼同位素生产技术壁垒，填补了国内空白，部分产品已在相关领域应用。

兴福电子：公司电子级磷酸主要应用在8英寸、12英寸晶圆制造的蚀刻工艺环节，用于氮化硅的蚀刻或去除。同时，电子级磷酸亦是高选择性磷酸蚀刻液、高选择性金属钨去除液、铝蚀刻液等功能湿电子化学品的主要配方原料之一。公司自2008年开始从事电子级磷酸产品的研发、生产，是国内最早从事电子级磷酸研发、生产和销售且拥有自主知识产权的企业之一。经过十余年的持续投入及技术积累，公司电子级磷酸产品金属离子含量可稳定控制在3ppb以内，主要技术指标达到SEMI C36-1121电子级磷酸产品标准最高等级G3等级、电子级磷酸国家标准（GB/T 28159-2011）最高等级E2级要求，经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定，公司电子级磷酸相关成果整体技术达到国际先进水平。

久日新材：2022年5月31日，公司控股子公司大晶信息的年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目建成投产，实现了半导体g-线、i-线光刻胶和显示面板光刻胶关键原材料国产化方面的重大突破。目前，公司已具备了重氮萘醌类光敏剂及其电子级原材料多羟基酚类化合物、肟酯类电子级光引发剂等10余种产品的规模化生产能力，品质控制能力得到不断提升，多个产品正持续推进在下游客户的验证，且已有多款产品通过验证，并持续获得批量订购。公司多款半导体化学材料如光敏剂、电子级没食子酸等产品已形成吨级的销售。同时，公司进一步增强新产品研发，不断丰富公司半导体化学材料的产品目录，逐步实现光刻胶原材料的国产替代。2023年5月，久日半导体的中试生产线已基本建成，具备面板和半导体光刻胶研发和中试生产能力。同年，公司启动了在控股孙公司大晶新材的年产4,500吨光刻胶项目，该项目于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。目前公司已完成20余款半导体g-线、i-线光刻胶产品和多款常规面板光刻胶产品的研发，并持续在下游客户进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等30余家相关客户。目前已有9款显示、半导体光刻胶产品成功导入市场客户端，并实现稳定销售。至此，公司已形成半导体光刻胶、显示面板光刻胶、光刻胶核心原材料及配套试剂三大系列产品的发展方向，公司将努力打造成从原材料到下游光刻胶产品一体化的全产业链。

泰和科技：2024年报披露，在已有高纯清洗用电子化学品EDTMPA、HEDP的基础上，公司相继研发了以电子级PAA、AA-AMPS、AA-HPA、MA-AA等聚合物为代表的分散剂，用于晶片的研磨、抛光、蚀刻、清洗；以电子级ATMP为代表的有机磷酸类电子化学品，用于半导体加工中的研磨、抛光、蚀刻、清洗以及显示面板、PCB板的蚀刻、清洗；以电子级丁二酸、柠檬酸为代表的有机酸类电子化学品，用于半导体芯片清洗蚀刻、PCB板表面处理与助焊、LCD及OLED基板清洗与制程辅助、电子器件封装材料改性与表面处理。

建业股份：公司电子化学品板块主要产品包括超纯氨及电子级氨水、电子级异丙醇，主要涉及电子特气、湿化学品两个细分赛道。随着技术创新和应用领域的不断扩大，电子化学品行业的重要性日益凸显；半导体、光伏、面板三大下游需求中长期保持向好趋势；国产替代、技术突破依旧是主旋律。