联瑞新材(688300)概念题材所属板块查询|查股网

新能源车：（1）据中汽协数据显示，2017年1-11月，新能源汽车产销分别完成63.9万辆和60.9万辆，同比分别增长49.7%和51.4%。其中纯电动汽车产销分别完成53.2万辆和50.4万辆，同比分别增长56.6%和59.4%；插电式混合动力汽车产销分别完成10.7万辆和10.5万辆，同比分别增长22.5%和21.8%。

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

江苏：暂无该板块的介绍！

5G：（1）《“十三五”国家信息化规划》提出，要加快高速宽带网络建设，打通入户“最后一公里”，进一步推进提速降费。实施宽带乡村和中西部地区中小城市基础网络完善工程，采取移动蜂窝、光纤、低轨卫星等多种方式，加快农村及偏远地区4G网络覆盖。（2）2018年1月16日，IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会。5G技术研发试验第三阶段将是5G实现商用之前的关键一步，5G技术试验第三阶段规范的制定与发布尤为重要。

高派息：（1）选取半年内分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元的上市公司予以调入。并且，自上市公司发生除息后半年外的予以剔除；

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

HBM：全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合

电子化学品：（1）电子化学品归属精细和专用化学品行业，一般泛指电子工业中所使用的化工材料，终端应用领域包括半导体、显示器件以及印刷电路板等。

非金属矿：(1)非金属资源是我国重要的矿产资源，近年来我国的非金属矿行业发展得到了显著提升。2015年，我国规模以上非金属矿企业采选业主营业务收入5457亿元，连续3年递增，行业集约化水平和创新能力不断提升，国民经济和社会发展对非金属矿的需求有增无减。 (2)“十二五”期间，我国非金属矿工业产业集聚速度加快，产业结构优化取得一定成效，技术与装备水平得到一定提升，绿色矿山建设初见成效。“十三五”期间，我国将推动非金属矿工业供给侧改革，加快发展方式转型升级，坚持资源节约与综合利用，以优化产业结构、技术创新和新产品开发应用为重点，大力发展非金属矿物材料及制品，创新提升非金属矿工业发展水平，促进非金属矿工业持续健康绿色发展。

所属板块解析

行情数据
序号	股票代码	名称\|查股数据
1	994859	历史新高分时日线成分
2	994173	新能源车分时日线成分
3	994666	专精特新分时日线成分
4	994397	芯片分时日线成分
5	994242	半导体分时日线成分
6	992052	江苏分时日线成分
7	993054	5G 分时日线成分
8	994392	高派息分时日线成分
9	993752	融资融券分时日线成分
10	993140	中盘分时日线成分
11	994832	扇出型封装分时日线成分
12	994808	HBM 分时日线成分
13	994279	电子化学品分时日线成分
14	991037	非金属矿分时日线成分
序号	股票代码	名称\|查股数据

行情数据				DDE数据							资金		单数			单差数据				特大(%)		大单(%)		小单(%)		通吃率(%)
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日
4232.15	3.02%	0.40%	1.01	-0.002	-0.013	-3.561	0	0	0	0	3953696.75	-15814.64	0.944	1023814	966267	0.00	-0.40	0.30	0.10	23.70%	23.70%	30.70%	31.10%	18.10%	18.00%	-0.4	-2.0	-3.0	-3.0
8780.38	0.89%	1.30%	1.08	-0.010	-0.026	-1.938	0	0	0	0	10869692.00	-86957.39	0.970	3673165	3563090	-0.80	0.00	1.50	-0.70	8.70%	9.50%	28.30%	28.30%	28.10%	28.80%	-0.8	-2.8	-2.7	-1.9
4244.57	0.84%	2.11%	1.11	-0.057	-0.088	-5.018	0	0	0	0	10517930.00	-283984.06	0.941	3679094	3461488	-1.10	-1.60	0.10	2.60	9.90%	11.00%	26.70%	28.30%	29.10%	26.50%	-2.7	-2.2	-2.2	-2.1
7553.95	0.71%	1.71%	1.04	0.031	-0.007	1.491	1	3	2	3	8878778.00	159818.06	0.993	2390144	2372854	0.90	0.90	-1.30	-0.50	13.60%	12.70%	29.80%	28.90%	23.90%	24.40%	1.8	-1.8	-1.2	-1.3
7730.35	0.45%	1.31%	1.04	0.000	-0.048	-2.312	0	1	2	3	11225801.00	-0.25	0.944	3241104	3060912	0.40	-0.40	-0.80	0.80	11.90%	11.50%	28.50%	28.90%	25.90%	25.10%	0.0	-2.2	-1.5	-1.4
5665.24	0.31%	1.17%	1.01	-0.045	-0.078	-7.181	0	0	0	0	9664750.00	-367260.38	0.910	3732672	3398418	-1.80	-2.00	0.50	3.30	7.70%	9.50%	26.30%	28.30%	31.10%	27.80%	-3.8	-2.4	-2.2	-1.9
9508.62	0.28%	1.27%	0.98	-0.037	-0.082	-7.482	0	1	0	0	11238401.00	-325913.78	0.904	3529919	3191026	-2.00	-0.90	0.30	2.60	15.10%	17.10%	28.70%	29.60%	25.30%	22.70%	-2.9	-1.5	-1.3	-1.2
6648.70	0.24%	0.46%	0.96	-0.010	-0.013	-4.035	0	3	0	0	12418625.00	-273209.56	0.955	3435300	3279914	-1.70	-0.50	0.00	2.20	9.90%	11.60%	28.60%	29.10%	26.20%	24.00%	-2.2	-2.3	-1.6	-1.1
6175.05	0.24%	0.67%	0.95	-0.009	0.000	-1.300	0	1	0	0	75045448.00	-975592.88	1.000	16777215	16777215	-0.50	-0.80	0.00	1.30	8.40%	8.90%	27.60%	28.40%	29.10%	27.80%	-1.3	-2.5	-2.2	-1.7
19085.69	0.22%	1.19%	0.99	-0.020	0.000	-1.700	0	1	0	0	69088808.00	-1174509.00	1.000	16777215	16777215	-0.80	-0.90	-0.10	1.80	8.20%	9.00%	27.70%	28.60%	29.20%	27.40%	-1.7	-2.5	-2.4	-1.9
4650.96	0.22%	1.48%	0.87	0.049	-0.041	1.959	1	3	2	3	1413984.75	46661.51	0.965	446881	431029	1.00	2.30	0.50	-3.80	9.00%	8.00%	29.80%	27.50%	26.40%	30.20%	3.3	-2.8	-1.4	-1.7
3966.52	-0.07%	3.51%	1.06	-0.425	-0.262	-16.477	0	4	0	0	557674.56	-67478.63	0.877	158710	139130	-2.60	-9.50	3.20	8.90	5.60%	8.20%	21.10%	30.60%	36.20%	27.30%	-12.1	-3.3	-0.9	-0.9
8204.88	-0.17%	1.83%	0.99	-0.102	-0.154	-10.184	0	2	0	0	895386.75	-50141.64	0.876	358585	314078	-1.10	-4.50	0.90	4.70	5.10%	6.20%	26.40%	30.90%	32.90%	28.20%	-5.6	-3.2	-2.0	-2.2
8389.74	-0.25%	1.18%	0.82	-0.009	-0.104	-3.967	0	1	0	0	1766192.75	-14129.54	0.893	839085	749293	-3.00	2.20	2.10	-1.30	3.10%	6.10%	24.40%	22.20%	37.60%	38.90%	-0.8	-2.8	-3.5	-2.4
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日

联瑞新材概念题材解析(688300)

公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。

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