虚拟现实概念股票|虚拟现实板块龙头股资金流向(实时)

隆利科技：公司经过多年的技术积累，自主研发并掌握了超薄超高亮度LGP压缩模技术、超短光程背光模组技术、线光源（COB）背光模组技术、异形背光模组（U槽和开孔项目）技术、LGP光学设计和微结构设计加工技术等，不断升级超薄、高亮、窄边框、高色域及全面屏、异型屏等显示技术，提升产品的性能，满足产品升级的要求；同时，为提升公司的整体竞争力，公司积极布局新技术研发，包括光学透镜技术、防偷窥背光技术、屏下指纹技术、逆棱镜背光技术、VR技术等，为公司拓宽产品应用领域，提升整体竞争力打下坚实的基础。

ST豆神：智慧教育服务业务是以智慧校园整体规划、设计、建设和运维为目标，综合应用云计算、物联网、大数据、移动互联、虚拟现实（VR/AR）、人工智能（AI）等新一代信息技术，为客户提供包括咨询服务、规划设计、软件研发、硬件配套、系统集成和运维外包在内的整体服务方案，并在教育模式创新、专业与课程建设、教育资源和教育空间开发等信息技术与教育教学深度融合方面开展持续研究和应用。

中石科技：消费电子行业涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备（VR/AR/MR、智能手表、TWS等）、智能家居设备、游戏机、无人机等更新换代较快的消费类电子产品。公司提供的主要产品包括：高导热石墨产品、导热界面材料、EMI屏蔽材料、VC吸液芯、均热板（VC）、热管、热模组等。公司基本实现3C行业头部客户全覆盖，长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、亚马逊、H客户、荣耀等国内外主要消费电子客户。公司在人工合成石墨材料领域保持全球龙头地位。公司聚焦VC上游核心工艺环节，重点布局VC吸液芯材料领域，加大研发创新与规模化量产力度，构筑核心技术壁垒，形成差异化竞争优势。目前，公司已完成北美大客户高性能VC吸液芯材料的导入验证。

麦捷科技：一体成型电感是公司的战略核心产品，也是AI服务器电源模块的关键元器件。该产品目前已进入全球顶级AI芯片与服务器供应链，随着AI算力需求持续增长，相关市场预计保持10%以上的年复合增长。公司还针对AR/AI眼镜及旗舰手机推出专用型号。公司TLVR（MTVM系列）一体成型电感在GPU算力芯片的Multiphase垂直供电系统具有不可替代的关键作用，其不仅承担DC-DC作用，同时还起到信号传递与散热的功能，是算力系统不可或缺的电力电子元器件，公司在材料、产品设计与工艺平台的创新都是实现高功率密度TLVR产品的核心基础。

达瑞电子：公司致力于发展成为端侧AI轻量化材料综合解决方案供应商，深度融入端侧AI产业链，成为新兴终端背后的重要支撑力量，把握技术迭代带来的市场机遇，未来增长空间有望全面打开。2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司依托精密结构件与轻量化材料核心技术，深度服务全球头部消费电子及AI硬件厂商，产品广泛应用于折叠终端、智能穿戴、AR/VR等各类智能终端。2026年维斯德纳入合并报表，将有效增厚端侧AI板块营收与盈利水平。

东田微：手机微棱镜是潜望式长焦镜头的核心光学元件，技术门槛高、单机价值量较大，公司已将其作为重点发展产品线，部分项目已完成研发并处于客户送样阶段。同时，公司持续推进车载光学、安防监控等多元化应用场景的拓展，相关订单正在稳步增加。公司将持续加大研发投入，重点围绕玻璃非球面透镜、微棱镜等技术领域开展技术攻关，为未来3至5年的持续发展储备技术动能。同时，公司将密切关注AR/VR、激光雷达、智能驾驶等新兴应用领域的发展动态，适时拓展产品线边界。

九联科技：2023年11月，公司在互动平台表示，公司的AR/VR虚拟现实产品可应用于文旅、教育等领域场景。

苏州科达：公司融合通信平台作为新一代音视频通信基础平台，通过打通SIP、PSIP、H.323、GB28181、RTP/RTSP等多类型底层通信协议，实现对视频会议、视频监控、电话语音、集群对讲、移动终端、及时通信等各类音视频资源的整合，解决多制式平台的通信孤岛问题，并通过开放平台赋能第三方应用通信调度的能力。此外，各解决方案在融合通信平台所提供的基础能力上，还可结合AR增强现实、图像识别和GIS地理信息等技术手段，将视频内的人、车、突发事件、警力资源等信息以点、线、面的形式，自动叠加到AR的“实景地图”上，实现“一张图融合作战”、“跨域追踪调度”等功能，达到扁平化精准指挥的实战效果。

恺英网络：由公司研发的VR游戏《Mecha Party》已正式登陆PlayStation北美服与Steam平台。《Mecha Party》是由公司原创自研VR版MOBA类多人竞技游戏，在游戏中，玩家将会化身手办爱好者，在VR第一人称座舱中驾驶各种诙谐的手办机甲，单人或组队进行强社交的MOBA竞技，实现休闲爽快体验。

精测电子：2025年，公司深耕AR/VR领域，聚焦海外头部客户核心需求，依托精密仪器至光学检测系统全链条自主开发能力，构建起一站式全流程检测服务体系，为海外头部客户提供定制化、高可靠性的检测解决方案。公司凭借自主研发的核心技术优势，在海外Top客户的VR项目MicroOLED微显示、AR项目DisplayEngine光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测等关键环节检测项目中深度合作，持续收获订单，彰显一站式自主服务核心竞争力，进一步巩固海外AR/VR检测领域市场地位，为业务全球化布局奠定坚实基础。

泰晶科技：2023年11月20日，公司在互动平台表示，公司生产的晶振产品可应用于人工智能终端和智能可穿戴设备，具体使用晶振数量根据产品方案设计而定。另，2021年10月25日，公司在互动平台表示，公司深耕石英晶振十余载，产品广泛应用于资讯设备、移动终端、通讯及网络设备、汽车电子、智能家电、智能可穿戴、消费类电子产品等领域。VR设备是公司产品应用领域之一。

华自科技：2022年11月10日公司在互动易平台披露：公司的AR/VR（虚拟现实）等技术目前主要应用于仿真培训、智能巡检、远程协助等工业场景。

星网锐捷：公司以AI技术在沉浸式光影、数字娱乐与脑机疗愈等多领域创新，推动产业价值升级。通过融合沉浸式空间、AI前沿技术，在影楼行业率先推出“数智影棚解决方案”；在数字娱乐方面，元界娱乐系统以AI为KTV行业转型树立智能化标杆，K米以“流量运营+AI技术”驱动战略，自研AI SAAS系统以智能算法助力KTV运营提质增效；在疗愈领域，发布脑机情绪评估模型，形成从“感知-评估-干预-反馈”的完整闭环疗愈，以“千人千方”疗愈解决方案率先在心理咨询、健康空间、职场舒压、冥想助眠等具体场景中实现落地应用。元宇宙领域，坚持AI技术研究先行，将积累的视觉、听觉AI能力标准化。重点打造音视频，高质量图像处理，以及智能交互的垂域大模型，并推出可在不同行业自主工作的AI智能软件平台。2023年6月2日公司在互动平台披露：公司在为客户提供的解决方案中，结合了虚拟现实技术。

博硕科技：2026年1月9日公司在互动平台披露，公司向客户供应部分AR、VR眼镜制程设备以及VR复合膜产品。2025年10月17日公司在互动平台披露，公司精密功能性器件和智能自动化装备均可应用在AR/VR领域，公司已与AV/VR领域海内外头部客户建立了合作。

亿道信息：虚拟现实作为未来科技发展创新的重要赛道之一，公司早在2015年即成立子公司深圳市亿境虚拟现实技术有限公司专注于XR领域。通过推动技术团队融合空间计算、人工智能、语音交互及图像识别等核心技术，实现XR体验的革新，现已推出VR/MR一体机、轻便化VR glasses眼镜、工业AR头盔、一体式及分体式AR眼镜、无人机MR头控、AI眼镜等多种XR+AI产品。同时，作为扩展现实标准化工作组成员，参与多项XR/AI穿戴国家标准编制。在产品布局上，亿境虚拟已经形成AI音频眼镜、AI拍照眼镜、AI显示眼镜和AI多模态记录设备的完整产品方案矩阵。其中主打款SW3035 AI眼镜全链路解决方案，在整机重量、影像画质、语音交互及AI大模型协同等关键技术上均达到行业主流水平，支持阿里云、火山引擎等主流AI云服务及客户自有模型定制，实现端边云三位一体协同。在技术支撑层面，依托亿道数字（研究院）在语音识别、图像生成、翻译、数字人等领域的全栈AI能力，亿境虚拟构建了“JINGOS（眼镜端）-手机助手（移动端）-Emdoor云服务（云端）”的端边云三位一体软件系统，实现AI处理流程的全节点可控。

华凯易佰：2021年12月21日公司在互动易平台披露：公司影视动画有三维动画、宣传片、VR虚拟、全息成像、互动多媒体、数字展厅、影视特效等技术服务客户。

宝明科技：2021年11月5日公司在互动易平台披露：公司产品有在VR/AR显示设备上应用。

天亿马：2026年1月21日公司在互动平台披露，公司智慧教育客户主要为高校、职教、普教及技师学院等；公司智慧教育服务是综合应用云计算、物联网、大数据、移动互联、虚拟现实、微电子技术、人工智能等新一代信息技术，为客户提供包括咨询服务、规划设计、软件研发、硬件配套、系统集成等在内的整体解决方案。包括智慧校园信息化建设、专业共建、软硬件实训实验环境建设、师资建设、课程资源开发、人培方案、产业学院共建、技能认证、技能竞赛等业务。

晶方科技：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。

茂莱光学：公司的光学系统主要包括激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统、荧光显微系统、体视显微系统、3D扫描模组、生物识别光学模组、AR/VR光学测量模组及检测设备。公司提供的产品集成度日趋复杂，光学系统的运动切换、自动对焦、扫描拼接等功能也逐步纳入产品范围；同时对共聚焦显微系统、干涉显微系统、偏振膜厚测量光学模组开展了预研工作。激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统主要用于半导体量检测设备中的晶圆三维形貌量测、封装缺陷2D/3D检测、晶圆缺陷检测等关键质量控制装备；荧光显微、体式显微、3D扫描模组广泛应用于基因检测、病理检验、眼科手术、齿科检查/建模等医疗仪器和设备中；生物识别光学模组主要应用于海关以及大型企业身份认证等场景；AR/VR光学测试模组及光学检测设备可用于AR/VR近眼显示器的测量，适用于头戴式增强现实（AR）、混合现实（MR）和虚拟现实（VR）的性能测量。