增强现实概念股票|增强现实板块龙头股资金流向(实时)

智立方：2024年8月15日公司在互动平台披露，公司有AR眼镜测试设备等产品。2023年10月9日公司在互动平台披露，公司在可穿戴设备领域有光学识别、光学感应、姿态传感、眼球追踪、等测试设备。Meta是公司重要客户之一。2023年4月7日公司在互动平台披露，公司在AR/VR领域聚焦于国内外优质品牌客户，但由于相关客户信息涉及保密协议，暂无法对外披露具体信息。2022年12月7日公司在互动平台披露，公司专注精密组装、识别及感知测试，电子产品的终端除传统消费电子产品外横向延伸雾化电子、AR/VR/MR，汽车电子等新兴电子产品应用场景，纵向延伸模组、半导体等产业链。

美迪凯：（1）公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。（2）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。

联创电子：2021年9月9日公司在互动平台披露：在AR/VR产业领域，公司依托多年沉淀的光学技术优势拥有成熟的AR/VR的关键核心技术，比如几何光波导、衍射光波导及超薄镜头等，未来元宇宙的实现离不开AR/VR相关的技术支持。

波长光电：公司光学组件产品包括以下几个方面：（1）各类光路整形及控制的镜头，如扩/合束镜、扫描镜、聚焦镜、振镜、准直镜、光束整形器、衰减器等；（2）应用于激光加工等特定场景的光学子系统，如激光焊接头、激光切割头、激光清洗头、激光熔覆头、激光远距除异物镜头、激光直写成像镜头等；（3）近红外至长波红外范围的定焦/变焦热成像镜头以及一些消费级光学行业细分领域的光学组件，包括非球面塑胶/玻璃模压镜头、AR/VR光学组件等。

京东方Ａ：2025年11月26日公司在互动平台披露：微显示方面，目前已为多家品牌客户提供应用于AR/VR/MR领域的显示产品。

水晶光电：公司深度把握AR/VR行业智能化、轻量化发展机遇，与国内外头部企业展开战略协同，在反射光波导、衍射光波导及光机技术领域实现多项关键突破。2025年上半年，作为战略项目的反射光波导技术，通过核心工艺攻关与NPI产线建设，成功打通量产路径并与头部企业达成深度合作；衍射光波导领域深化与Digilens的技术协同，升级体全息产线并实现小批量商业级应用落地；光机零组件业务同步启动战略布局，推动消费电子领域积累的光学元件技术向AR/VR智能眼镜场景迁移，进一步夯实差异化竞争优势。在AI驱动的沉浸式交互体验与元宇宙生态构建浪潮中，以技术领先性与量产能力为基石，加速抢占智能眼镜光学解决方案市场先机，成为AR/VR产业链中兼具创新力与产业化能力的核心参与者。

致尚科技：公司产品以游戏机精密零部件、VR/AR设备零部件以及游戏机连接器等为代表，种类丰富，可根据用户需求提供定制化方案。公司精准定位控制器关键技术显著改善了产品漂移问题，并已在国内及日本取得专利授权，产品小巧轻便，复位精度高，具有2,000万次以上使用寿命，可被应用于VR/AR、无人机、远程医疗等需要精准定位及实时遥控的领域，技术门槛高。

蓝特光学：公司的光学晶圆主要可分为玻璃晶圆、晶体类晶圆。光学晶圆产品的应用主要分为显示类晶圆、半导体类晶圆。显示类晶圆通过再裁剪切割后可制成AR光波导，最终用作AR镜片材料。半导体类晶圆包括衬底晶圆、通孔晶圆（TGV）、光刻晶圆等。如衬底晶圆，主要用于与硅晶圆键合，在半导体光刻、封装制程中作为衬底使用。2025年9月9日，公司在互动平台表示，公司致力于开发满足AR光波导应用需求的高精度、大尺寸、多材质的晶圆产品，在与国内外多家头部光波导厂商积极建联、达成合作的同时，重点关注具有行业领先地位的终端客户与光波导方案供应商。

平治信息：2022年中报披露，公司拥有海量、优质的数字版权资源，未来可以转化虚拟世界的内容运营，此外，公司已有家庭VR设备、虚拟数字人产品，结合公司业务的渠道优势，公司拟从通信运营商领域切入元宇宙，联合互联网龙头企业快手科技，共同布局元宇宙。公司已与中国移动、中国联通、新华网、快手科技、达闼机器人签订了合作协议，并在虚拟数字人领域做了重点布局，公司已为浙江移动杭州分公司提供“小胖说云”虚拟数字人服务，浙江移动杭州分公司可使用虚拟数字人小胖向客户讲解云服务内容，公司的虚拟数字人产品开始走向市场化。

信维通信：2025年10月16日公司在互动平台披露，公司与多家AI眼镜厂商合作，提供天线、精密结构件等产品。2024年8月26日公司在互动平台披露，在AR/VR领域，公司的天线、精密结构件、声学等产品解决方案可应用于AR/VR终端设备中，是主流AR/VR终端厂商的供应商。2023年6月6日公司在互动平台披露，MR产品供货方面，公司是北美大客户的重要合作伙伴。

晶方科技：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。

奋达科技：2024年8月16日公司在互动易平台披露：公司早期对VR、AR眼镜有所关注及布局，如投资参股奥图、代工部分客户产品等，但暂未在此领域带来效益，目前正积极关注行业发展动态。

宇瞳光学：公司在安防领域建立了较为坚实的市场领先地位，战略布局了车载镜头、车载HUD、激光雷达、智能车灯等智能驾驶领域，同时加大工业、视讯、红外热成像、摄影、投影光机、AR/VR镜头等方面的投入和营销。公司多款一体机及海外消费类镜头通过国际头部客户认证；首次应用光机热联合仿真技术，建立科学化设计体系；攻克HUD玻璃自由曲面生产技术，实现高精度低畸变显示效果，推动车载显示技术达到行业领先水平；革新金属一体棱镜镜面加工工艺，解决超远距离激光雷达的性能瓶颈，助力自动驾驶技术商业化落地。

东山精密：公司将技术创新放在企业发展的重要位置，坚持以创新驱动发展。通过参与行业领先客户的先期开发，紧跟技术前沿，现已形成完备的研发体系和高效的研发机制。通过对新材料、新技术、新制程等方面持续的研发投入，不断探索智能互联互通领域核心器件的制造工艺前沿，为服务未来的创新业务如AI、AR\VR、IoT、MiniLED显示及新能源汽车等行业奠定了坚实的基础。

天邑股份：2024年8月19日公司在互动平台披露，公司积极关注VR相关产业发展情况，并且立足自身探索新业务发展方向和产品布局。目前公司VR产品只是进入中国电信终端公司产品库，暂未有订单。

北京君正：公司计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域。针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会，公司启动了X3000芯片的研发，该产品同时具备高性能多核异构、AI算力和实时控制功能，为公司进一步开拓新兴市场提供了平台基础。针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨大的MCU市场，2025年，公司启动了AI MCU芯片产品的研发，产品样品于2025年四季度回片。公司持续推进泛视觉领域的布局，在智能穿戴、工业和商业机器视觉、智能门锁、玩具类等领域积极推广。

环旭电子：公司是SiP技术的全球领导厂商，并已在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应AI运算高效能运算需求，公司与国际IC大厂深度合作，开发3D结构的高功效PowerSiP，以满足AI应用在庞大的能源消耗背景下的节能减碳需求。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。

中石科技：公司提供的主要产品包括：高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料、密封材料等。公司基本实现3C行业头部客户全覆盖，长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、亚马逊、H客户、荣耀等国内外主要消费电子客户。公司在人工合成石墨材料领域保持龙头地位，不断提升模切组件产品市场份额，石墨模切组件产品在大客户端的应用从手机扩展到平板电脑、笔记本电脑等新项目中。公司加快多种VC高性能吸液芯材料的研发和批量化生产步伐，构建核心技术壁垒，实现差异化错位竞争。2025年上半年，公司推进可折叠石墨在北美大客户新产品中的导入；公司导热界面材料顺利实现向北美大客户的生产交付；公司全新VC吸液芯散热技术应用于大客户新一代AI PC中。

商络电子：2025年2月25日公司在互动平台披露，公司目前已直接或间接供货于Meta、小米、索尼、三星及国内知名品牌的VR及AR眼镜（包含试制项目），供应产品包括传感器、电感、滤波器、电容、电阻、二三极管、电池、磁性元件等。2023年6月14日公司在互动平台披露，公司为VR/AR制造商提供电子元器件产品，例如零部件制造商歌尔集团、终端制造商字节跳动，其中歌尔集团为公司前五大客户。

中京电子：2024年8月16日公司在互动平台披露：公司的部分PCB产品有应用于VR/AR等领域。