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兴森科技(002436)公司分析
兴森科技(002436)公司分析
上一支(ST长康)
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序号
标题
发布日期
51
兴森科技(002436.SZ)发上半年业绩,净利润1950.1万元,同比增长7.99%
08-27 19:12
52
兴森科技:原材料暂无断供风险
08-22 15:42
53
兴森科技:全球硅片市场规模接近140亿美元,2027年封装基板市场或超220亿美元,广州工厂即将量产
08-19 08:00
54
兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力
08-14 17:36
55
兴森科技(002436) PCB行业领航者 IC载板乘风而起
08-09 23:40
56
兴森科技(002436.SZ):目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力,20层以上处于测试阶段
07-31 17:26
57
V观财报|兴森科技子公司被罚,2023年亏6005万
07-17 21:26
58
兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%
06-27 16:53
59
兴森科技:北京兴斐产能利用率约80%
06-26 21:29
60
兴森科技:广州工厂一期产能已建成 预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段
06-26 20:59
61
兴森科技参与项目荣获2023年度国家科技进步奖二等奖
06-26 15:23
62
兴森科技获2023年度国家科技进步二等奖
06-26 12:41
63
兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目已有部分小批量订单交付,但仍处于亏损阶段
06-21 15:24
64
兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付
06-12 15:09
65
兴森科技:暂未与AMD或英伟达合作
06-04 20:05
66
兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术
05-13 16:03
67
兴森科技(002436.SZ):国能同芯已募集完成,募集到位资金合计2290万元
04-29 15:57
68
兴森科技(002436.SZ):2024年一季度实现净利润2482万元,同比增长超2.30倍
04-25 11:55
69
兴森科技:2023年净利同比下降59.82% 拟10派0.5元
04-24 19:29
70
兴森科技(002436.SZ):公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装
03-20 16:13
71
兴森科技:与专业投资机构共同投资基金
03-13 19:56
72
兴森科技:拟参设共同投资基金 完善集成电路产业链投资布局
03-13 18:38
73
兴森科技(002436.SZ):拟参设国能同芯创业投资基金 投资集成电路及芯片上下游
03-13 17:48
74
兴森科技:公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小
03-11 17:24
75
兴森科技:有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单
03-11 17:19
76
兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域
03-11 15:55
77
兴森科技:回购方案实施完成
02-29 18:46
78
兴森科技(002436.SZ):耗资3110.8万元回购240万股
02-29 17:02
79
兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份
02-27 20:09
80
兴森科技:拟回购3000万元-5000万元公司股份,回购价不超16.84元/股
02-27 19:37
81
兴森科技:拟3000万元—5000万元回购股份
02-27 19:03
82
兴森科技(002436.SZ):英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司
02-26 15:43
83
兴森科技(002436.SZ):公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一
02-26 15:40
84
兴森科技(002436.SZ):有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板
02-21 17:12
85
兴森科技董事长提议公司以3000万至5000万元回购股份
02-02 22:43
86
兴森科技:董事长邱醒亚提议3000万元—5000万元回购公司股份
02-02 20:33
87
兴森科技3亿元挂牌底价接手广州兴科25%股权 科学城集团退出
02-02 20:31
88
兴森科技:公司控股股东、实控人、董事长、总经理邱醒亚提议3000万元-5000万元回购公司股份
02-02 19:15
89
兴森科技(002436.SZ):广州FCBGA封板基板项目设备安装调试已基本完成,目前已进入内部制程测试阶段
01-30 15:38
90
兴森科技:广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成,已进入内部制程测试阶段
01-29 10:59
91
兴森科技:2023年净利预计同比下降54.34%-60.05%
01-26 19:43
92
兴森科技:预计2023年归母净利润同比降54.34%-60.05%,广州CSP封装基板项目产能利用率较低
01-26 17:31
93
兴森科技(002436.SZ)发预减,预计2023年度净利润2.1亿元–2.4亿元,同比大降54.34%-60.05%
01-26 17:09
94
兴森科技(002436.SZ):2023年度净利润预降54.34%-60.05%
01-26 16:37
95
兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目预计第一季度进入小批量生产阶段,目前已有少量样品订单收入
01-10 17:29
96
兴森科技将于1月15日召开股东大会,审议变更部分募集资金用途等议案
01-01 21:05
97
兴森科技(002436.SZ):广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成,已进入内部制程测试阶段
12-29 19:21
98
兴森科技(002436.SZ):拟使用募集资金不超1亿元对宜兴硅谷增资
12-29 18:25
99
兴森科技:对全资子公司减资完成
12-28 20:23
100
兴森科技:广州FCBGA封装基板项目已完成产线建设,开始拉通测试
12-05 16:06
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