兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段

证券之星消息，兴森科技(002436)10月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！请问在国产硬核科技关键技术替代紧迫大背景下，公司ABF&FC-BGA载板封装基板主要材料国产化率达到了多少？其中ABF膜替代材料进展如何？4季度FCBGA产能开工率能否上升到85%？谢谢！兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。投资者：请问董秘，高通AI200,250，是否有使用我司的ABF载版，或者是否有其他产品技术在AI200,250芯片上使用。兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。投资者：董秘您好！从前期的互动平台得知公司FCBGA在低层板良品率已经达到95%高层板良品率85%，请问这一数据是基于什么单位？比如多少平方？或者金额？那么公司在FCBGA预计25年有多少订单？谢谢！兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！产品良品率的计算一般基于产品数量单位。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。

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