兴森科技(002436)公司分析

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序号	标题	发布日期
101	三星正测试 W25 折叠屏手机，HDI 基板已在北京兴森科技工厂试产	09-26 13:36
102	兴森科技：子公司产品可用于三折叠屏	09-09 21:56
103	兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段	09-07 10:32
104	兴森科技：具备HDI多层贯通板的量产能力	09-05 21:49
105	兴森科技：投资FCBGA封装基板项目是为解决该领域被卡脖子的现状	09-05 21:26
106	机构风向标 \| 兴森科技(002436)2024年二季度已披露前十大机构持股比例合计下跌3.34个百分点	08-28 17:45
107	子公司宜兴硅谷和广州兴科继续亏损，兴森科技上半年净利率为负	08-28 17:43
108	兴森科技(002436.SZ)：2024年中报净利润为1950.10万元、较去年同期上涨7.99%	08-28 10:45
109	兴森科技：2024年上半年净利润1950.10万元同比增长7.99%	08-27 23:06
110	兴森科技(002436.SZ)发上半年业绩，净利润1950.1万元，同比增长7.99%	08-27 19:12
111	兴森科技：原材料暂无断供风险	08-22 15:42
112	兴森科技:全球硅片市场规模接近140亿美元，2027年封装基板市场或超220亿美元，广州工厂即将量产	08-19 08:00
113	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力	08-14 17:36
114	兴森科技(002436) PCB行业领航者 IC载板乘风而起	08-09 23:40
115	兴森科技(002436.SZ)：目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段	07-31 17:26
116	V观财报｜兴森科技子公司被罚，2023年亏6005万	07-17 21:26
117	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%	06-27 16:53
118	兴森科技：北京兴斐产能利用率约80%	06-26 21:29
119	兴森科技：广州工厂一期产能已建成预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段	06-26 20:59
120	兴森科技参与项目荣获2023年度国家科技进步奖二等奖	06-26 15:23
121	兴森科技获2023年度国家科技进步二等奖	06-26 12:41
122	兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已有部分小批量订单交付，但仍处于亏损阶段	06-21 15:24
123	兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付	06-12 15:09
124	兴森科技：暂未与AMD或英伟达合作	06-04 20:05
125	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术	05-13 16:03
126	兴森科技(002436.SZ)：国能同芯已募集完成，募集到位资金合计2290万元	04-29 15:57
127	兴森科技(002436.SZ)：2024年一季度实现净利润2482万元，同比增长超2.30倍	04-25 11:55
128	兴森科技：2023年净利同比下降59.82% 拟10派0.5元	04-24 19:29
129	兴森科技(002436.SZ)：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装	03-20 16:13
130	兴森科技：与专业投资机构共同投资基金	03-13 19:56
131	兴森科技：拟参设共同投资基金完善集成电路产业链投资布局	03-13 18:38
132	兴森科技(002436.SZ)：拟参设国能同芯创业投资基金投资集成电路及芯片上下游	03-13 17:48
133	兴森科技：公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小	03-11 17:24
134	兴森科技：有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单	03-11 17:19
135	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域	03-11 15:55
136	兴森科技：回购方案实施完成	02-29 18:46
137	兴森科技(002436.SZ)：耗资3110.8万元回购240万股	02-29 17:02
138	兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份	02-27 20:09
139	兴森科技：拟回购3000万元-5000万元公司股份，回购价不超16.84元/股	02-27 19:37
140	兴森科技：拟3000万元—5000万元回购股份	02-27 19:03
141	兴森科技(002436.SZ)：英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司	02-26 15:43
142	兴森科技(002436.SZ)：公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一	02-26 15:40
143	兴森科技(002436.SZ)：有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板	02-21 17:12
144	兴森科技董事长提议公司以3000万至5000万元回购股份	02-02 22:43
145	兴森科技：董事长邱醒亚提议3000万元—5000万元回购公司股份	02-02 20:33
146	兴森科技3亿元挂牌底价接手广州兴科25%股权科学城集团退出	02-02 20:31
147	兴森科技：公司控股股东、实控人、董事长、总经理邱醒亚提议3000万元-5000万元回购公司股份	02-02 19:15
148	兴森科技(002436.SZ)：广州FCBGA封板基板项目设备安装调试已基本完成，目前已进入内部制程测试阶段	01-30 15:38
149	兴森科技：广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段	01-29 10:59
150	兴森科技：2023年净利预计同比下降54.34%-60.05%	01-26 19:43
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