证券日报网讯 兴森科技6月19日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。
（编辑 王雪儿）