兴森科技：FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装

证券日报网讯 兴森科技9月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。

（编辑 王雪儿）