兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装

证券之星消息，兴森科技(002436)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司有布局HBM3E相关封装工艺吗？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。投资者：截止10月16号.贵公司的股东人数是多少？谢谢兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月10日，公司股东总户数为十一万四千余户。感谢您的关注。投资者：市面存储芯片缺货行情，请问贵司HBM3E封装工艺投产了吗？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。投资者：注意到公司近期在珠海分部扩招HR招聘岗（包含常规招聘岗和主管，还细分了工厂端的招聘）和PCB汽车板体系人才，这是否意味着FCGBA项目即将进入规模量产阶段？且公司已获得汽车电子领域的客户认证？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已通过数家客户的认证，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

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