兴森科技：公司集中力量与资源研究开发埋入式基板等项目
证券日报网讯 兴森科技9月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 兴森科技9月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。
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