芯原股份概念题材|芯原股份所属行业地域板块

物联网：物联网（Internet of Things），指的是通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。物联网的概念是在1999年提出的。物联网就是“物物相连的互联网”。这有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通讯。

谷歌：本概念选取A股中与谷歌有业务来往的上市公司，包括但不局限于本公司、子公司等。

苹果三星：苹果每一轮创新都伴随着全球消费电子的盛宴，尤其是苹果发布会将带来一系列新技术和新应用并引领行业未来的走向。而其使用的配件及材料都对应国内的相关上市公司，每次技术和材质革新都会有一批公司确定受益。

汽车电子：汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。

人工智能：人工智能（ArtifiCial IntelliGEnce），英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大，可以设想，未来人工智能带来的科技产品，将会是人类智慧的“容器”。

华为：选取与华为有业务合作的上市公司，或者上市公司产品进入华为供应链体系的予以入选。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

百度：本概念板块收录上市公司与百度有业务合作往来或者持有相关公司股份。

阿里合作：选取上市公司业务中有涉及与阿里合作的予以入选。

腾讯：本概念板块收录上市公司与腾讯有业务合作往来或者持有相关公司股份。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。

汽车芯片：随着汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。

数字货币：狭义的数字货币是指纯数字化、不需要物理载体的货币。从产业链角度看，上游主要是芯片和基础技术行业，包括数字加密和网络安全领域。中游主要是银行IT行业，包括银行核心系统，身份认证和数字货币钱包领域，下游则主要包括支付终端行业。

神经网络：神经网络是机器学习中的一种模型，是一种模仿动物神经网络行为特征，进行分布式并行信息处理的算法数学模型。

软件：(1)软件行业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。目前，我国信息化水平仍处在初级阶段，与信息强国的差距明显。对此，近几年我国加大投入力度，2007年开始行业增长速度加快，行业毛利率保持震荡向上趋势。 (2)当前世界正进入以信息产业为主导的新经济发展时期，无论是基于“互联网＋”的网络化、平台化、智能化现代服务业，还是推动产业转型升级的工业互联网，都需要依靠软件来推动变革。软件已成为提升国家信息化水平、加快推进智能制造的重要力量。 (3)软件和信息技术服务业“十二五”发展规划：《规划》要求到2015年，业务收入突破4万亿元，占信息产业比重达到25%，年均增长24.5%以上，软件出口达到600亿美元。信息技术服务收入超过2.5万亿元，占软件和信息技术服务业总收入比重超过60%；到2015年，培育10家以上年收入超过100亿元的软件企业，产生3到5个千亿级企业。 (4)软件产业优惠政策：符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，并享受至期满为止。

RISC：RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、模块化的特色优势。作为近年来开源芯片技术的突出代表，RISC-V开放指令集体系结构已受到国内外各领域的广泛关注。

大基金：大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

Chiplet：Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型。

端侧AI：端侧AI是当前人工智能领域的重要发展趋势之一，它将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上，使这些设备能在本地进行数据处理和分析，无需将大量数据传输到云端进行处理。这些终端通过内置的AI算法和硬件支持，实现了语音识别、图像处理、自然语言理解、预测分析等功能。相比云侧AI，端侧AI具有低延时、保护数据隐私、节省云端计算资源等优势。

NPU：NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。