端侧AI概念股票|端侧AI板块龙头股资金流向(实时)

开普云：2025年9月19日公司在互动平台披露：公司“开悟魔盒”超小型一体机，是一款用于端侧场景的AI大模型一体机。开悟魔盒内置不同规模参数的大模型，最高可达300B参数规模，集成先进的AI算力芯片，AI算力最高可达275TOPS，支持8K-128K窗口输出，处理速度达10-20 tokens/秒，兼顾性能与能耗平衡。开悟魔盒在产品设计上，采用超小型化设计，支持在办公桌面、移动场景中即插即用，直接接入电脑即可运行，无需改造现有办公环境。

星环科技：公司积极推进端侧AI技术，公司的无涯大模型提供了灵活的部署模式，包括私有化部署（企业端、AIPC端）、公有云服务等，推动云边端三位一体的知识库建设。

景嘉微：2025年8月，公司拟以自有资金22,000.00万元人民币参与无锡诚恒微电子有限公司增资项目。同时公司与目标公司现有股东中的君和星原拟签署《一致行动协议》，以实现对目标公司的控制。本次交易完成后，公司将直接持有目标公司33.59%的股权，并通过一致行动关系，合计取得目标公司64.89%的表决权，成为目标公司的控股股东。诚恒微锚定边端侧算力引擎，主营业务为边端侧AI芯片设计、研发与销售，采用Fabless经营模式，业务涵盖了集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配套软件开发及行业解决方案赋能，构建从技术探索到产业落地的全链条能力。

蓝思科技：2025年11月20日公司投资者关系活动记录表披露：公司已提前布局本次AI端侧硬件爆发，将三十年来在消费电子领域积累的精密材料、结构件及垂直整合制造能力，系统迁移至AI硬件新赛道。从AI手机、AI眼镜，到汽车智能座舱、具身智能，公司逐步构建起跨场景的硬件解决方案能力，聚焦“材料+工艺+设备”的系统性突破，已实现AI端侧核心领域的技术全覆盖以及从“部件-模组-整机组装”到ODM的全产业链垂直整合能力。当前行业正处在AI端侧硬件万亿级爆发的临界点，公司将继续加大研发投入，聚焦以下核心领域突破，目标成为AI端侧硬件领域的制造龙头之一。

佰维存储：2025年6月23日公司在互动平台披露：公司在AI端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。

蜂助手：2025年10月13日公司投资者关系活动记录表披露：物联网终端智能化升级项目总投资2.2亿元，是在公司现有物联网流量运营和解决方案业务板块基础上的战略深化，重点围绕连接能力增强、AI技术开发及端云协同三大方向进行系统升级。该项目通过终端侧嵌入智能体作为交互入口，云端强化算力支持与生活服务自动化功能，构建“端侧智能体+云端算力”的一体化架构，相关技术将应用于智能音箱、智能玩具等泛终端产品。

豪鹏科技：2025年11月21日公司在互动平台披露：公司“All in AI”的战略正在稳步推进中。在AI端侧硬件加速渗透的产业浪潮下，公司的相关布局已逐步进入成果转化期，并开始初步转化为业务增长的新动力，出货产品包括AIPC、AI玩具、AI眼镜等产品。

芯原股份：2025年8月25日公司投资者关系活动记录表披露：公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。例如，在AI端侧应用上，芯原已经深耕多年。芯原全球领先的NPU IP，已经在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域，相关芯片出货已经近2亿颗。目前，芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40 TOPS算力，并且已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。此外，在上半年，芯原的AI-ISP芯片定制方案也已经在知名厂商的智能手机中量产。

东软集团：2025年9月19日，公司近日收到国内某知名大型汽车厂商的定点通知，选择东软作为其指定供应商，为其供应智能座舱域控制器。公司本次基于高通8397平台打造的端侧AI智能座舱域控制器，实现了AI大模型本地部署，并将充分融合AI算力与端侧多模态大模型技术，具备全场景感知与推理能力，通过语音、视觉、触觉等多模态识别用户需求并主动提供精准服务，兼顾响应速度、隐私保护与服务丰富性。

传音控股：2025年10月29日公司投资者关系活动记录表披露：目前，公司已经发布了AI PC、AI眼镜等产品，例如新一代AI PC—MEGABOOK S16，搭载TECNO AI，配备在CPU上运行的端侧AI大模型，结合用户办公场景，实现本地AI会议实时翻译和摘要、AI PPT、AI文生图，Ella语音助手等离线AI功能，并支持与TECNO 手机、配件等AI生态产品互联；今年我们也上线了TECNO AI Glasses智能眼镜系列，支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。

瑞芯微：公司在2025年7月的瑞芯微第九届开发者大会上首次发布端侧算力协处理器。端侧算力协处理器内置公司自研NPU及高带宽嵌入式DRAM，有效解决模型端侧部署的算力、存力、运力的动态平衡问题，适合AIoT智能设备在本地部署和运行端侧模型。目前已推出RK1820/RK1828，能够高效支持3B/7B参数级别的各种业界主流的文本型LLM和多模态VLM在端侧流畅运行。

汤姆猫：2025年9月26日公司在互动平台披露：在AI创新业务上，公司将以“AI+IP+Agent”为业务发展方向，从以下几个维度深入推进产品的研发与升级工作：探索存算一体的AI端侧模型解决方案，前沿性布局数据安全、低延迟的端侧AI应用终端，强化公司在AI智能应用领域的长远竞争力。

拓邦股份：2025年10月28日公司投资者关系活动记录表披露：受益于行业智能化趋势，公司主动围绕现有产品矩阵与技术积累去做场景、需求的结合和技术延伸，重点捕捉AI带来的增量机会，目前已经推向市场的有AI美容仪及AI炒菜机，以及新能源领域的一些应用。

乐鑫科技：将AI算法应用在自身的MCU中，研发AI MCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品ESP32-P4也具备边缘AI功能。

龙迅股份：公司升级了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，相较于上一代产品，新品通过优化设计结构和更新工艺，在性能上实现跃升，功耗进一步降低，兼容性也得到显著提升，更加有利于为AI模型的训练提供实时要素。2025年上半年，公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧AI的应用场景。

艾为电子：2024年12月27日公司在互动平台披露：我司在人工智能产品方面有广泛应用包括AI手机、AI PC、AI眼镜等更多端侧应用。

晶晨股份：2024年12月26日公司在互动平台披露：公司多年前已致力于端侧AI研发，今年发布了业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片，自主研发边缘AI能力，擅长在本地执行推理任务，能实现本地字幕翻译、实时翻译、实时会议记录、游戏体感识别、画质增强、内容搜索、人脸识别、手势识别、体态识别等功能。相较前代产品，CPU性能提高了60%以上，GPU性能提高了230%以上，功耗相较12nm降低了50%。

有方科技：2025年9月26日公司在互动平台披露：公司致力于为客户提供可靠的物联网接入通信和高效的行业AI解决方案，将物联网技术与人工智能技术结合起来，在云侧AI公司有云基础设施、算力云服务，在端侧AI公司有算力模组、核心板、垂直应用AI智能体、AI硬件终端和解决方案，同时在边缘计算AI方面公司也在做深化业务的布局，希望能通过公司的努力，抓住人工智能的发展机遇，赋能更多行业的数字化、智能化、高端化转型升级。

美格智能：公司多年来深耕智能模组和算力模组方向，建立了在4G/5G无线通信、安卓系统、高性能低功耗计算、边缘侧AI和终端侧AI方面独具优势的全面技术能力。公司研发团队在安卓系统底层驱动和性能优化、功耗控制、安卓中间件和应用集成开发；屏幕、摄像头、音视频等多媒体外围开发、架构设计和功能调优；AI算法在智能平台上的对接和性能优化；大模型在端侧部署和功能优化；端云结合等混合式AI解决方案；多屏幕、多摄像头、多路音视频编解码相关的软件开发；安卓系统谷歌GMS长周期认证维护等领域积累了大量的智能模组研发Know-How，并在5G智能座舱、AI零售、机器视觉、智能无人机、消费类物联网等领域建立了智能模组大规模应用的先发优势。公司研发团队首次在公司高算力模组上运行Stable Diffusion大模型，并陆续支持了其他一系列语言模型，体现了公司研发团队软硬件一体式研发、攻克新技术和落地新场景的研发实力，也拓展了高算力模组的能力边界，为生成式AI在模组端的大规模应用打下坚实技术基础。

博通集成：在智能眼镜的应用上，公司产品就展示了端侧AI处理与云端大模型协同的能力，公司产品凭借先进的Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件音视频编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。