端侧AI概念股票|端侧AI板块龙头股资金流向(实时)

井松智能：2025年12月16日公司在互动平台披露：井松智能的产品化转型，优势在于成本效率和端侧AI模型全流程自我研发。与市场上其他无人叉车不同，井松运用的是首个正在自主研发的端侧AI+物流园区到区外整个无人驾驶解决方案大模型，并使用国产芯片在端侧进行运用。该方案的部署让井松的无人AMR，AGV产品能有效节省AI硬件采购成本，有效减少项目部署人员成本，给客户交付标准化车辆及“一站式傻瓜式部署”解决方案。

豪鹏科技：2025年11月21日公司在互动平台披露：公司“All in AI”的战略正在稳步推进中。在AI端侧硬件加速渗透的产业浪潮下，公司的相关布局已逐步进入成果转化期，并开始初步转化为业务增长的新动力，出货产品包括AIPC、AI玩具、AI眼镜等产品。

中科创达：公司提供的机器人产品主要是面向工厂和仓库的产线物流/仓储物流的多款AMR和无人叉车产品。在2025年4月份“中科创达ThunderWorld2025端侧智能技术大会“上，公司深度融合端侧AI技术，发布了两款机器人最新产品-GS-150-V1 1.5吨堆高型叉车和GP-150-V1 1.5吨搬运型叉车。2025年上半年，公司机器人产品已在多家世界500强企业的产线物流或仓储物流落地机器人自动化项目，在汽车汽配，橡胶制造、酒水饮料、物流、白电等行业领域完成了批量落地案例。目前，公司机器人产品的销售及售后服务网络覆盖全国及主要海外国家与地区，并且已经在泰国、越南、中东等数个海外主要国家与地区完成了落地案例。2025年5月29日公司在互动平台披露，公司2025年5月21日发布的TurboX低速自主移动计算平台，就包括覆盖无人配送物流以及用于具身智能场景等多场景。

亿道信息：2024年11月19日公司在互动平台披露：公司旗下亿道研究院，专注于人工智能、感知技术、空间智能领域，在支持公司多个AI产品方向落地上展开研究，对于AI家庭智算中心、AI glasses等新品类方向的AI赋能愈发重要，同时在多种形态的AIPC、AI眼镜类智能原生硬件项目上也在结合市场趋势不断深入开发AI端侧应用研究中。 公司AIPC产品融入了先进的AI技术，配备AI计算能力，为用户提供更加智能化、高效化的AI端侧使用体验，满足用户在不同场景下的多样化需求。同时，公司自研AIGC（生成式AI）软件助手，本地集成第三方万亿级训练数据的大语言模型。未来公司将持续跟进AI技术，不断推动AIPC、XR及相关AI产品在端侧大模型持续升级换代，将前沿技术落地于具体的产品之中，实现“让前沿科技更平易近人”的使命。

炬芯科技：2025年6月，公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品（以下简称“端侧AI新品”）已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列，其中ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量，端侧AI新品推广取得阶段性成果。目前，ATS323X系列芯片顺利量产，已导入低延迟私有无线音频领域品牌客户，在客户终端产品量产后短时间内快速起量,端侧AI新品推广已取得阶段性成果。此外，面向AI音频领域的ATS286X、端侧AI处理器领域的ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项，未来可期。公司将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入，推动AI技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。公司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。

星宸科技：公司主营业务为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念，公司的SoC芯片下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。公司已积累深厚的研发实力，形成丰富的技术成果，包括但不限于六大核心自研IP（ISP/AI/音频/视频/显示/3D感知）、完善的SoC芯片设计流程、自研全套AI技术等，公司核心技术处于市场领先地位。公司产品横跨智能安防、智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示、智能车载等多个细分领域，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。

蜂助手：2025年10月13日公司投资者关系活动记录表披露：物联网终端智能化升级项目总投资2.2亿元，是在公司现有物联网流量运营和解决方案业务板块基础上的战略深化，重点围绕连接能力增强、AI技术开发及端云协同三大方向进行系统升级。该项目通过终端侧嵌入智能体作为交互入口，云端强化算力支持与生活服务自动化功能，构建“端侧智能体+云端算力”的一体化架构，相关技术将应用于智能音箱、智能玩具等泛终端产品。

中科蓝讯：公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。

乐鑫科技：将AI算法应用在自身的MCU中，研发AI MCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品ESP32-P4也具备边缘AI功能。

希荻微：2025年9月19日公司投资者关系活动记录表披露：公司专为硅负极电池应用场景定制的电源管理芯片可以应用于AI手机和AI眼镜，目前已实现大批量出货，处于市场领先的地位。此外，公司自动对焦和光学防抖芯片也可以应用于AI端侧，助力用户在拍摄过程中实现高清成像，目前主要应用于AI手机，后续在AI眼镜、运动相机等智能终端应用潜力较大。

拓邦股份：2025年10月28日公司投资者关系活动记录表披露：受益于行业智能化趋势，公司主动围绕现有产品矩阵与技术积累去做场景、需求的结合和技术延伸，重点捕捉AI带来的增量机会，目前已经推向市场的有AI美容仪及AI炒菜机，以及新能源领域的一些应用。

有方科技：2025年9月26日公司在互动平台披露：公司致力于为客户提供可靠的物联网接入通信和高效的行业AI解决方案，将物联网技术与人工智能技术结合起来，在云侧AI公司有云基础设施、算力云服务，在端侧AI公司有算力模组、核心板、垂直应用AI智能体、AI硬件终端和解决方案，同时在边缘计算AI方面公司也在做深化业务的布局，希望能通过公司的努力，抓住人工智能的发展机遇，赋能更多行业的数字化、智能化、高端化转型升级。

移为通信：2026年1月16日公司在互动平台披露：公司全资子公司上海移为智联科技发展有限公司控股的布谷元创，主要聚焦于AI潮玩领域，产品内置自研AI智能体核心引擎，致力于打造为用户提供情绪价值的AI智能终端。

广和通：公司2024年成立了AI研究院，全面布局端侧AI技术生态。研究院聚焦模型轻量化与异构计算核心技术，自主研发并发布了Fibocom AI Stack技术平台，支持不同的芯片平台主流模型的高效推理。深度研发模型蒸馏和混合精度低比特量化技术，显著降低AI大模型在终端设备部署的算力要求和模型推理精度损失。同时，自主研发多款AI行业模型，涵盖语音、计算机视觉和多模态领域，赋能AI玩具、AI相机、AI翻译机等垂直行业商业化落地，实现硬件-软件-模型全栈式一体化解决方案。在deepseek-r1开源模型发布后，研究院迅速组建专项技术团队进行攻关，成功将deepseek的小尺寸蒸馏模型部署至AI模组产品，实现了前沿AI模型在端侧设备的高效运行。

映翰通：2025年9月15日公司在互动平台披露：公司的AI技术主要落地在端侧，目前已落地的产品及技术主要包括：一是基于多年积累的海量历史数据，公司自主研发了一套基于人工智能的先进配电网人工智能算法引擎（ADAIA），实现了多项高级数据分析功能，在IWOS产品中起到人工智能自动识别故障并定位的作用，取得了良好的应用效果；二是基于深度学习技术，公司自主研发了商品识别算法，用于开门柜商品识别，在智能开门柜中识别购买的商品，完成自主结算；三是公司近年推出的EC系列AI边缘计算机，该系列产品具备算力和AI推理能力的Edge AI系统产品组合，为制造业、电力行业、交通、能源/石化、智慧城市等行业场景提供优质配置，支持主流AI应用，包括机器视觉、视频分析、自动检查等，产品可以在苛刻的操作条件下（温度、冲击和振动等）提供毫不妥协的性能。

蓝思科技：2025年11月20日公司投资者关系活动记录表披露：公司已提前布局本次AI端侧硬件爆发，将三十年来在消费电子领域积累的精密材料、结构件及垂直整合制造能力，系统迁移至AI硬件新赛道。从AI手机、AI眼镜，到汽车智能座舱、具身智能，公司逐步构建起跨场景的硬件解决方案能力，聚焦“材料+工艺+设备”的系统性突破，已实现AI端侧核心领域的技术全覆盖以及从“部件-模组-整机组装”到ODM的全产业链垂直整合能力。当前行业正处在AI端侧硬件万亿级爆发的临界点，公司将继续加大研发投入，聚焦以下核心领域突破，目标成为AI端侧硬件领域的制造龙头之一。

泰凌微：公司于本年度推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。

艾为电子：2024年12月27日公司在互动平台披露：我司在人工智能产品方面有广泛应用包括AI手机、AI PC、AI眼镜等更多端侧应用。

景嘉微：2025年12月，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

瑞芯微：公司在2025年7月的瑞芯微第九届开发者大会上首次发布端侧算力协处理器。端侧算力协处理器内置公司自研NPU及高带宽嵌入式DRAM，有效解决模型端侧部署的算力、存力、运力的动态平衡问题，适合AIoT智能设备在本地部署和运行端侧模型。目前已推出RK1820/RK1828，能够高效支持3B/7B参数级别的各种业界主流的文本型LLM和多模态VLM在端侧流畅运行。