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生物医药：制药产业与生物医学工程产业是现代医药产业的两大支柱。生物医药产业由生物技术产业与医药产业共同组成。各国、各组织对生物技术产业的定义和圈定的范围很不统一，甚至不同人的观点也常常大相径庭。生物医学工程是综合应用生命科学与工程科学的原理和方法，从工程学角度在分子、细胞、组织、器官乃至整个人体系统多层次认识人体的结构、功能和其他生命现象，研究用于防病、治病、人体功能辅助及卫生保健的人工材料、制品、装置和系统技术的总称。

C2M：C2M即为“顾客对工厂（CustomertoManufactory）”，一种新型的电子商务互联网商业模式。目标是通过互联网将不同的生产线连接在一起，运用庞大的计算机系统随时进行数据交换，按照客户的产品订单要求，设定供应商和生产工序，最终生产出个性化产品的工业化定制模式。

长三角一体化：长江三角洲区域一体化规划范围包括上海市、江苏省、浙江省、安徽省全域（面积35.8万平方公里）。以上海市，江苏省南京、无锡、常州、苏州、南通、扬州、镇江、盐城、泰州，浙江省杭州、宁波、温州、湖州、嘉兴、绍兴、金华、舟山、台州，安徽省合肥、芜湖、马鞍山、铜陵、安庆、滁州、池州、宣城27个城市为中心区（面积22.5万平方公里），辐射带动长三角地区高质量发展。以上海青浦、江苏吴江、浙江嘉善为长三角生态绿色一体化发展示范区（面积约2300平方公里），示范引领长三角地区更高质量一体化发展。以上海临港等地区为中国（上海）自由贸易试验区新片区，打造与国际通行规则相衔接、更具国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

基金重仓：选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

江苏：暂无该板块的介绍！

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。

机械：机械行业是为国民经济、国防军工和民生事业提供技术装备的基础性、战略性和引领性行业，是工业经济“压舱石”，是发展新质生产力、建设现代化产业体系的重要载体。

通用设备：(1)通用设备是指按国家规定的产品标准、批量生产的进入设备系列的设备。它与专用设备的区别在于应用范围不同，通常把使用于1个以上行业的设备分类于通用设备。 (2)通用设备包括烘炉、内燃机、汽轮机、液压轴承、以及各种泵类等。 (3)国家统计局2016年11月27日发布的工业企业财务数据显示，1-10月份，规模以上工业企业利润同比增长8.6%，增速比1-9月份加快0.2个百分点。其中，10月份利润同比增长9.8%，增速比9月份加快2.1个百分点。 (4)《中国制造2025》提出，强化前瞻性基础研究，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术；建立基础工艺创新体系，开展先进成型、加工等关键制造工艺联合攻关；

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

光刻机：光刻机又被称为现代光学工业之花，是芯片制造的核心设备之一。由于其制造难度非常大，全世界只有少数几家公司能够制造。

液冷：与空气相比，液体的冷却能力是其的1000-3000倍，可实现高密度、低噪声、低传热温差以及自然冷却。相比于传统制冷方式，液冷可以消灭压缩机，从而实现热量从高温环境向低温环境的自然流过程

HIT电池：本征薄膜异质结电池，一种高效晶硅太阳能电池结构，利用晶体硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池，即在P型氢化非晶硅和N型氢化非晶硅与N型硅衬底之间增加一层非掺杂（本征）氢化非晶硅薄膜。具有工艺温度低、钝化效果好、开路电压高、双面发电等优点。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

IDC：IDC数据中心行业属于高速成长期的重资产服务业，受益于全球云计算渗透率提升，近几年行业取得较好的复合增速。

中芯国际：选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。