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中晶科技概念题材|中晶科技所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
中晶科技 ( 个股 003026 )
25.29 +3.35 %
BBD: 873.46万 成交额:2.43亿开盘:25.93最低:25.22最高:26.4振幅:4.68%更新时间:2026-07-31 15:00:00
DDX: 0.234 DDY: 0.004 特大单差: 2.2 大单差: 1.4 中单差: -2 小单差: -1.6 单数比:1.001通吃率: 3.60%
中晶科技(003026)概念题材
行业板块:
9767.23+3.63%
地域板块:
6600.17+2.86%
概念板块:
7752.62+4.06%
20709.47+2.53%
117918.69+2.48%
4288.52+4.50%
10841.67+3.85%
5889.60+2.63%
5944.07+3.67%
11364.36+3.61%
11150.08+3.00%
9717.09+3.93%
4614.85+3.98%
3182.92+2.67%
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历史数据:
DDX更新时间:2026-07-31 15:00:00  中晶科技DDX分时  中晶科技DDE日线  中晶科技DDE周线  中晶科技DDE月线  建议?
页数:
中晶科技所属板块介绍
所属板块解析

高送转:(1)高送转是指送红股或者转增股票的比例很大。实质是股东权益的内部结构调整,对净资产收益率没有影响,对公司的盈利能力也并没有任何实质性影响。“高送转”后,公司股本总数虽然扩大了,但公司的股东权益并不会因此而增加。而且,在净利润不变的情况下,由于股本扩大,资本公积金转增股本摊薄每股收益。(2)该板块只监控每股送转比例超过0.4的情况,即10送转4以上(含)。

安防:作为关系到国计民生的安防行业,我国在安防建设上陆续出台了各项规范化和强制性政策,极大地促进了对安防行业的需求。

送转填权:选取已公告送转且已除权的公司予以入选,送转不限定比例;

芯片:芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路,用来实现某种特定的功能,具有高度集成和小型化的特点。

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点。

汽车电子:汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置,包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU)。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。

电子设备:(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划提出,到2015年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只,年均增长5.7%,满足国内70%的市场需求,电子元件出口总额达到860亿美元,年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划:国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》,提出目标:产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点,三年新增就业岗位超过150万个,软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务:确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措:落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出,实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源,全面实施促进大数据发展行动,加快推动数据资源共享开放和开发应用,助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合,深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用,提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高。

单晶硅:硅的单晶体,具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。用于制造半导体器件、太阳能电池等。

浙江:暂无该板块的介绍!

半导体材料:半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料。封装材料包括,引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

家用电器:家用电器主要指在家庭及类似场所中使用的各种电气和电子器具。又称民用电器、日用电器。家用电器使人们从繁重、琐碎、费时的家务劳动中解放出来,为人类创造了更为舒适优美、更有利于身心健康的生活和工作环境,提供了丰富多彩的文化娱乐条件,已成为现代家庭生活的必需品。

中盘:选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

预盈预增:(1)以公司最近一期公告披露的业绩情况,选取预增比例超过100%以上的公司;

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1994050高送转 分时 日线 成分
2993047安防 分时 日线 成分
3994602送转填权 分时 日线 成分
4994397芯片 分时 日线 成分
5994082集成电路 分时 日线 成分
6994126汽车电子 分时 日线 成分
7991006电子设备 分时 日线 成分
8994242半导体 分时 日线 成分
9994302单晶硅 分时 日线 成分
10992068浙江 分时 日线 成分
11994897半导体材料 分时 日线 成分
12994083家用电器 分时 日线 成分
13993140中盘 分时 日线 成分
14993386预盈预增 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
4288.524.50%4.03%1.21-0.0080.0390.090120018258378.00-36516.961.008372862437577430.70-0.90-1.201.4011.20%10.50%26.00%26.90%29.20%27.80%-0.2-1.5-1.0-1.3
7752.624.06%3.57%1.210.064-0.0121.61613238835204.00159033.590.994303163030141081.300.50-2.400.608.70%7.40%24.00%23.50%34.90%34.30%1.8-1.3-0.7-1.7
4614.853.98%3.38%1.18-0.003-0.034-0.803120023033616.00-23034.010.981591327257981680.70-0.80-1.001.1010.40%9.70%25.30%26.10%30.70%29.60%-0.1-1.2-0.9-1.3
9717.093.93%4.11%1.200.1110.0193.163232351916248.001401739.251.00911540747116460441.601.10-1.80-0.9023.60%22.00%28.70%27.60%19.30%20.20%2.70.9-0.1-1.7
10841.673.85%5.24%1.160.1210.1485.028242344576820.001025267.631.055877612592572991.500.80-1.20-1.1022.20%20.70%30.00%29.20%18.60%19.70%2.31.40.4-1.7
5944.073.67%4.20%1.210.1090.0072.712122332157484.00836094.811.003857823286025581.800.80-2.600.0014.40%12.60%26.60%25.80%26.30%26.30%2.6-1.9-1.6-2.4
9767.233.63%3.98%1.180.0800.0002.000232383669880.001673399.751.00016777215167772151.300.70-1.30-0.7018.60%17.30%28.50%27.80%22.60%23.30%2.00.1-0.7-1.9
11364.363.61%4.50%1.160.108-0.0022.371232369515096.001668361.500.99916115461161056171.500.90-1.40-1.0020.90%19.40%28.30%27.40%20.90%21.90%2.40.8-0.1-1.8
11150.083.00%3.27%1.080.4610.56528.02224221223654.00172535.221.39234053847413914.60-0.50-6.80-7.3024.50%9.90%22.70%23.20%26.10%33.40%14.13.81.4-2.1
6600.172.86%2.45%1.290.0390.0372.505343123501092.00376017.721.0269869222101306601.400.20-0.80-0.806.90%5.50%28.50%28.30%30.80%31.60%1.6-0.2-0.9-2.0
3182.922.67%4.35%1.20-0.0350.1611.80913006787957.00-54303.571.076206187022181190.90-1.70-0.301.109.70%8.80%25.60%27.30%31.00%29.90%-0.8-1.3-0.9-3.0
5889.602.63%2.29%1.250.000-0.032-0.68312235045818.000.080.979196790319262040.60-0.60-0.600.608.60%8.00%23.30%23.90%34.10%33.50%0.0-0.8-1.6-2.0
20709.472.53%2.22%1.150.0360.0001.6002423171814768.002749040.751.00016777215167772151.100.50-1.20-0.408.80%7.70%25.60%25.10%31.80%32.20%1.6-0.2-0.6-1.7
117918.692.48%2.59%1.120.0600.0002.300232386723152.001994635.251.00016777215167772151.101.20-1.30-1.0027.30%26.20%28.40%27.20%17.50%18.50%2.30.7-0.2-1.3
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
中晶科技概念题材解析(003026)
公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下:半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地;半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位;《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体,抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一,当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中,客户群体增加,产品种类丰富、规格全,能够较好满足下游客户不同产品需求;江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,推动新项目、新产品投入运行。新厂房设备安装调试基本完成,目前处于新产线产品认证过程中。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商,是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位,是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位,是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位。
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