谷歌眼镜概念股票|谷歌眼镜板块龙头股资金流向(实时)

*ST威尔：公司的主要业务为自动化仪器仪表业务及汽车检具业务，分为两个行业，分别是仪器仪表制造业及汽车检具制造业。仪器仪表制造业：主要从事自动化仪器仪表的研发、生产和销售。具体分产品来看，传统的工业仪表有电磁流量计、压力变送器等产品，主要下游客户是电力、冶金、石油、化工等传统工业行业。汽车检具制造业：汽车检具是一种用于检测汽车零部件产品特征是否符合设计标准的专用检测仪器设备，应用于汽车设计、生产过程中，检验汽车整车和零部件产品规格是否符合特定标准的专用检测仪器设备。汽车检具作为非标准的定制化产品，是用于控制汽车零部件和整车尺寸以及零部件之间匹配度的设备装置。公司注册地址：上海市闵行区虹中路263号1幢。

通富微电：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。

环旭电子：制造服务商成为下游品牌客户（尤其是国际大型品牌商）合格供应商的难度很大，但是一旦成为该等客户的合格供应商且双方合作较好，将会长时间保持合作关系，而且鉴于该等客户的产品市场占有率高、产品规模较大以及下游电子产品行业产业集中度高，制造服务厂商未来的业绩能够持续稳定增长。目前公司已经与众多国际一流的大型电子产品品牌商，如苹果、友达光电、联想、英特尔、Zebra、霍尼韦尔、IBM、美光、法雷奥等，建立了长期稳定的供应链合作关系，并在其核心产品的供应链中都占有重要的位置。未来公司与国际品牌商的合作逐步发展为“你中有我、我中有你”的局面，并将成为国际品牌商的综合服务商。

中京电子：公司目前主营业务为印制线路板（PCB）的研发、生产和销售与服务。主要产品为双面板、多层板、高密度互联板（HDI）和柔性线路板（FPC）。公司是CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。公司产品广泛运用于消费电子、网络通讯、汽车电子、医疗终端、金融终端、人工智能、VR/AR、智能穿戴、无人机等高新技术产品领域。公司多年专注PCB行业，已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系。公司以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司以直接向下游终端品牌客户销售产品为主，根据产品需求及市场发展情况与现有客户保持良好合作并持续拓展优质新客户，不断扩大市场占有率。

翰宇药业：公司是一家仿制药与创新药并重的企业。2024年，公司持续推进四大核心业务：多肽制剂、多肽原料药、小核酸、以及CDMO/CMO。展望未来，翰宇药业将继续紧跟全球科技浪潮，积极拥抱生物技术、人工智能等前沿技术的突破性进展，将其深度融合到药物研发、生产、及商业过程中，进一步提升研发效率与产品竞争力。公司将以更加开放的姿态，加速推进多肽及小核酸制剂、原料药、CDMO/CMO业务的全球化战略，继续拓展北美、南美、欧洲、亚洲、中东等国际市场。通过与国际领先药企的深度合作，将翰宇药业打造为具有国际影响力的品牌。同时，加速研发创新，聚焦未被满足的临床需求，进一步巩固企业在行业中的领先地位。

汉威科技：2013年8月，公司在互动平台表示传感器的应用范围非常广泛，在感知和数据采集环节发挥重要作用，可穿戴设备将是其重要应用方向，公司关注到由此引发的市场机遇。目前公司的传感器技术在可穿戴设备方向的应用尚处于前期研究阶段，短期内不会对公司业绩产生重大贡献，请投资者注意投资风险。

长电科技：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。公司目前产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围，涉足各种半导体产品终端市场应用领域，战略布局合理。长电科技拥有行业领先的高端封装技术能力（如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等），能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。其中WLCSP、BUMP、晶圆级扇出封装（Fan-outeWLB）技术，是半导体行业增长最快的细分市场，能够在同一生产线无缝加工多种规格硅片，为晶圆级封装带来前所未有的灵活性和高性价比的封测服务；系统集成封装（SiP）技术，是新一代移动智能终端电路封测的主流技术，将成为公司未来几年业务高增长的引擎。

长江通信：公司是国家光电子信息产业基地“武汉·中国光谷”的骨干企业之一。公司面向城市数智化业务领域，聚焦智慧应急、智慧交通两大主业方向，沿着城市数智化产业链上下游拓展，“一体两翼”业务协同发展，产业和投资双轮驱动，立足国内，布局海外，努力成为城市数智化领域领先的解决方案提供商和运营服务商。公司注册地址为武汉市东湖开发区关东工业园文华路2号。

华天科技：公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

航天电器：公司主营业务为高端连接器与互连一体化产品、微特电机与控制组件、继电器、光电器件等产品的研制和销售,以及为客户提供系统集成互联一体化解决方案。当前公司业务正在由单一元器件向互连一体化、驱动控制整体解决方案转型升级。目前公司主导产品用于航天、航空、电子、兵器、船舶、通信、商业航天、数据中心、新能源汽车、能源装备、轨道交通等高技术领域配套。目前公司已形成“三地一院十二部”的跨地域集团化产业发展格局，在上海、苏州、东莞、泰州、镇江、遵义、深圳等地设有10个子公司，在北京、深圳、西安、成都和武汉等地设立了研究所，在国内主要城市设有技术市场服务中心。公司研制生产的连接器与线缆组件、微特电机与控制组件、继电器、光电器件，性能指标优良，部分产品属国内独家开发和生产，在行业内具有较强的市场竞争力。由于高端电子元器件产品订单具有小批量、多品种的特点，公司产品生产采取“以销定产”模式、产品销售采取直销模式，产品主要销售给航天、航空、电子、舰船、兵器等领域的高端客户，军品基本覆盖全部军工装备领域，民品以通讯、石油、消费电子、新能源汽车、数据中心、轨道交通、电力、安防配套为主。

士兰微：公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题，同时也是国家“910”工程的重要承担者。预计2018年实现营业总收入32.90亿元左右（比2017年增长20%左右），营业总成本将控制在30.10亿元左右。

科大讯飞：面向手机等移动互联网领域，讯飞输入法总用户发展至5.6亿，活跃用户超过1.3亿。语音识别准确率在全行业首家突破98%，并支持通过语音修改指令“动口不动手”定制个性化结果及修改后即时学习功能，独家支持22种方言语音输入，于2017年10月发起“方言保护计划”打造“中国方言库”，目前已有超过300万人参与，显著提升方言语音输入准确率，保持语音输入的用户体验和口碑在同类产品中持续领先。灵犀产品保持持续迭代升级，新上线中文与英、日、韩、法、西实时语音互译及速记功能，用户持续增长，并进一步延伸到穿戴设备的智能硬件，研发了全球首款全语音人工智能耳机——莫比斯；个性彩铃等无线音乐增值业务保持平稳发展，持续巩固中国三大电信运营商同类产品领先合作伙伴地位。搭载讯飞国际领先的翻译技术的讯飞翻译机，开创出一个全新的电子消费品品类，并在实际应用场景中持续优化，升级离线、多语种、闲聊、紧急联络等服务，得到广大用户的认可，报告期内，销售近20万台，已在全球130余个国家使用。面向智能家庭领域，完成了云+端能力平台建设，并进一步向内容创新应用增值业务拓展；正式发布MORFEI（魔飞）智能麦克风，内置AIUI核心能力，持续领跑行业；研发了音箱机顶盒一体机，电视语音助手完成在三大运营商市场的主要省份接入；叮咚音箱销量持续增长，并发布了叮咚Top与叮咚二代新品。

中兴通讯：集团智能手机产品继续聚焦高端重点机型，关注用户体验和安全。基于创新的虚拟现实理念，本集团推出支持裸眼3D和双摄像头虚拟现实摄影功能的A7Max手机，使得用户不需要头盔或者眼镜，就可以欣赏自己手拍的3D虚拟现实内容。此外，A7Max还是全球第一款支持生物指纹识别功能的手机，能够进行活体检测，比传统指纹识别方案更具安全性和用户体验。2017年，公司正式对外发布全球首款千兆手机（GigabitPhone），下载速率最高可达1Gbps；2017年10月，发布折叠双屏天机AxonM手机。手机终端方面，北美业务保持较快增长，外部与合作伙伴关系良好。

晶方科技：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

上海新阳：公司经过多年研发的包括3DIC-TSV在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展，其中，3D-TSV材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外，还可应用到晶圆级先进封装（WLP）、凸块工艺（Bumping）、微机电系统（MEMS)等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。公开资料显示，TSV技术是芯片线宽达到极限后，进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向，相关的材料和市场未来面临爆发式增长机会。目前，图像传感器和闪存芯片已经开始采用TSV技术。未来TSV技术还将在逻辑芯片、存储器芯片得到广泛应用,如运用3D-TSV封装技术将更高的内存直接封装到CPU中，TSV材料及技术应用领域广阔。

苏州固锝：苏州明皜（苏州固锝占注册资本总额的70%）经营范围：微机电传感器芯片和器件的工艺开发、设计(限于电脑开发及设计)，并提供相关技术转让、技术咨询、技术服务；相关工艺软件开发。2018年公司将充分利用参股公司苏州明皜公司在MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术方面130多项专利群的积累，公司产品销售每月数量快速增长，发挥“中国半导体前五强”的优势，完成新一代三轴加速度传感器的市场投放和将投入新产品的开发，包括陀螺、压力传感器、针对穿戴设备的市场需求，提出以公司产品为主体的技术设计和应用方案。

歌尔股份：公司产品广泛应用于以智能手机、智能平板电脑、智能家用电子游戏机、智能可穿戴电子产品等为代表的消费电子领域，赢得包括三星、惠普、思科、LG、松下、西门子、NEC、富士康、伟创力、华硕、联想、京瓷、中兴通讯、缤特力、哈曼(Harman)、罗技(Logitech)等在内优质客户资源。

深天马Ａ：2018年，公司持续聚焦以智能手机、平板电脑为代表的消费品显示市场和以车载、医疗、POS、HMI等为代表的专业显示市场的整体布局，并积极持续开发IoT/新应用等，包括智能家居、智能穿戴AR/VR、无人机、充电桩、机器人等新兴市场。公司的产业基地分布在深圳、上海、成都、武汉、厦门、日本六地，在欧洲、美国、日本、韩国、香港、台湾等主要发达国家与地区设有全球营销网络和技术服务支持平台，为客户提供全方位的客制化显示解决方案和快速服务支持。

九安医疗：公司所处行业为全球体外诊断（IVD）、家用医疗健康电子产品领域、互联网医疗领域。公司自2010年在美国硅谷成立子公司iHealth Labs Inc.以来，公司以iHealth品牌成功推出第一代物联网血压计，并持续扩展产品线。近年来，随着试剂盒产品在美国被广泛使用，iHealth品牌在家用医疗健康产品市场的知名度和影响力显著增强。公司于2022年进入全球医疗器械百强榜全球TOP30。2023年5月，九安医疗荣获“2023中国品牌价值评价信息”电子电气组TOP16，并以176亿元人民币的品牌价值位列“中国上市公司品牌价值榜”海外榜TOP29。同年6月，公司荣登福布斯《Global 2000》榜单，7月又成功入选《财富》中国500强排行榜。在国内市场方面，公司积极布局新零售平台和电商渠道，通过小米商城、天猫、京东旗舰店等线上平台进行产品销售，有效拓宽了市场覆盖面。在国际市场，公司通过境外子公司采用“新零售”模式，积极拓展B2C端市场。

共达电声：2018年，公司将深化产品结构调整，完善营销渠道，走国际化、专业化道路，坚持大客户战略，深挖国内外知名客户需求；围绕现有声学元器件，结合芯片、算法的研发，开发更多具有语音识别与控制的声学系统模组，做好人工智能的接口；不断延伸产业链，寻求更多的在智能终端(手机及耳机、汽车电子、智能机器人、智能音响等)的产品应用及加工；坚持自主研发和联合研发相结合、自主品牌和代工业务相结合、自我发展和行业整合相结合；实现基础元器件、声学系统模组、智能终端产品应用及加工协调有序发展。公司将推广公司新产品，推动微型电声元件及其组件、模组、系统在平板电脑、智能家居、语音识别、可穿戴设备等领域的应用，进一步提高公司产品市场占有率。