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智能机器：目前我国已成为全球最大的工业机器人消费市场，去年销量达5.6万台，但关键零部件主要掌握在全球机器人四大家族，ABB、安川、发那科和德国KUKA，占市场份额超过50%。为加快高端装备国产化步伐，我国将对核心零部件研制和应用示范进行重点扶持，相关配套政策有望加码。预计到2020年，我国将拥有30万台机器人，机器人及系统产值约1000亿元，有望带动3000亿元零部件市场，减速器、伺服电机等零部件，进口替代空间广阔。

存储器：存储器是一种时序逻辑电路，是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数据。存储器是半导体重要的细分领域之一，目前市场上主流的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。DRAM是最为常见的系统内存、Flash是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

HBM：全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合

柔性电子：(1)柔性电子：将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的技术，如柔性显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子皮肤等。本版块成分股主要包括FPC(柔性电路板)、COF柔性封装基板等研发、生产与销售相关上市公司，同时也包括柔性线路板原材料生产企业、柔性线路板加工企业等。 (2)可挠性应用广泛：FPC由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。2012年，谷歌发布了一款概念产品，名为谷歌glass的智能眼镜。由此也引起了智能穿戴设备的开发热潮。由于穿戴设备的体积较小，因此FPC的应用就显得尤其重要。 (3)受益于智能终端增长：智能手机与平板计算机的FPC含量高于一般电子产品，智能手机采用5-12片软板、高于功能型手机的1-5片，平板计算机使用10-20片也高于NB的5-8片，每台智能手机、平板计算机的软板产值约为功能型手机、NB的2-3倍。因此，电子移动装置的崛起推升软板产值，而智能型手机与平板计算机占软板整体产值的比例预估由2011年的45%提升到48%，带动整体软板产业年成长9.8%。据预估，智能手机、平板计算机今年出货量将来到7.9亿和1.2亿台，年增率分别为26%和91%。 (4)FPCB发展前景：据预测，在五年后的2016年，世界电路板（FPCB）产值将增加到132.45亿美元，占PCB总产值的18.4%。在2011—2016年间，电路板（FPCB）产值的年均增长率（CAAGR）为7.5%，其增长幅度在五大类型PCB中排名第二，位居HDI板产值增长率之后，成为具有市场需求增长速度快的一类PCB品种。 (5)柔性显示发展前景：根据Displaybank发行的“软性显示技术动向及市场展望”报告分析，软性显示市场规模将从2015年的11亿美金的规模至2020年成长到420亿美金，约占整体平板显示市场的16%。同时，按出货量基准预计从2015年的2500万台至2020年扩大到8亿台的规模，约占整体市场的13%。

深圳：暂无该板块的介绍！

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业

广东：暂无该板块的介绍！

半导体设备：半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

深圳200：（1）选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。