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正帆科技概念题材|正帆科技所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
正帆科技 ( 个股 688596 )
31.51 -0.69 %
BBD: -1177.79万 成交额:2.80亿开盘:31.59最低:31.32最高:31.97振幅:2.08%更新时间:2025-11-04 15:00:00
DDX: -0.127 DDY: 0.136 特大单差: -3.2 大单差: -1 中单差: 5.5 小单差: -1.3 单数比:1.084通吃率: -4.20%
正帆科技(688596)概念题材
行业板块:
9092.74-1.30%
地域板块:
4962.78-1.10%
概念板块:
21581.87-0.98%
10477.74-0.36%
11954.05-0.88%
6878.00-0.97%
9016.36-1.65%
9367.11-1.44%
13175.21-1.22%
5924.23-0.69%
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历史数据:
DDX更新时间:2025-11-04 15:00:00  正帆科技DDX分时  正帆科技DDE日线  正帆科技DDE周线  正帆科技DDE月线  建议?
页数:
正帆科技所属板块介绍
所属板块解析

太阳能:太阳能一般是指太阳光的辐射能量,相对来说是取之不尽,用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池(包括非晶硅a-Si,铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型)。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电(CPV,采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池)和聚光光热发电(CSP)也逐渐兴起。

特种气体:特种气体是与普通气体相对应的概念,指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的,在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。

深圳200:选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

融资融券:融资融券是指,投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金,借入资金买入上市证券(融资交易),或借入上市证券并卖出(融券交易)的行为。

中盘:选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

上海:暂无该板块的介绍!

中芯国际:选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

电子设备:(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划提出,到2015年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只,年均增长5.7%,满足国内70%的市场需求,电子元件出口总额达到860亿美元,年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划:国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》,提出目标:产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点,三年新增就业岗位超过150万个,软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务:确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措:落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出,实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源,全面实施促进大数据发展行动,加快推动数据资源共享开放和开发应用,助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合,深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用,提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高。

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点。

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1993583太阳能 分时 日线 成分
2994641特种气体 分时 日线 成分
3993703深圳200 分时 日线 成分
4993752融资融券 分时 日线 成分
5993140中盘 分时 日线 成分
6992061上海 分时 日线 成分
7994526中芯国际 分时 日线 成分
8991006电子设备 分时 日线 成分
9994242半导体 分时 日线 成分
10994082集成电路 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
10477.74-0.36%2.26%0.94-0.050-0.123-5.606240024542566.00-539936.440.92194694538719666-0.40-1.801.900.3010.60%11.00%29.50%31.30%26.80%26.50%-2.2-0.9-1.3-1.9
5924.23-0.69%2.54%0.68-0.109-0.124-6.5611202712381.56-30632.410.936279748261976-0.60-3.702.601.705.60%6.20%26.60%30.30%29.60%27.90%-4.3-1.6-1.7-1.9
11954.05-0.88%1.38%0.93-0.029-0.051-4.379130052042608.00-1092896.250.9431677721515824906-2.00-0.103.00-0.909.80%11.80%28.10%28.20%27.60%28.50%-2.1-2.5-2.0-2.3
6878.00-0.97%1.40%0.93-0.0480.000-3.4001200163089264.00-5545040.001.0001677721516777215-2.00-1.402.900.508.10%10.10%26.50%27.90%30.40%29.90%-3.4-2.6-2.0-2.3
21581.87-0.98%2.31%0.93-0.0830.000-3.6001200137338000.00-4944167.001.0001677721516777215-2.00-1.603.000.607.80%9.80%26.60%28.20%30.40%29.80%-3.6-2.1-1.8-2.1
4962.78-1.10%1.48%0.88-0.053-0.105-7.804010015355879.00-552811.880.89158161545179927-2.00-1.602.900.707.70%9.70%26.60%28.20%29.20%28.50%-3.6-3.4-2.3-2.7
13175.21-1.22%3.09%0.75-0.046-0.149-4.60002025684732.00-85270.900.92313417821238294-1.900.403.70-2.207.10%9.00%30.70%30.30%24.00%26.20%-1.5-5.1-2.8-3.0
9092.74-1.30%2.59%0.81-0.088-0.139-6.768020238548400.00-1310646.000.9141094740310010142-2.90-0.503.50-0.107.50%10.40%28.30%28.80%28.40%28.50%-3.4-5.1-2.7-2.6
9367.11-1.44%2.82%0.80-0.085-0.124-5.786020228401654.00-852049.440.92979066377341769-2.50-0.502.800.208.80%11.30%27.20%27.70%27.80%27.60%-3.0-4.4-2.4-2.7
9016.36-1.65%2.42%0.77-0.063-0.065-4.347020215851951.00-412150.500.95636801553518270-2.600.003.20-0.608.70%11.30%28.80%28.80%25.80%26.40%-2.6-5.5-2.9-2.9
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
正帆科技概念题材解析(688596)
2025年8月,公司拟购买5名股东持有的汉京半导体总计62.2318%的股权,转让价格合计为人民币112,017.21万元。汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术,主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。汉京半导体作为国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商,以优越的技术和稳定的品质成为东京电子(TEL)、日立国际电气(KE)等国际头部半导体设备厂商的核心供应商,同时产品已经导入台积电(TSMC)等众多国内外一线晶圆厂,以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商。汉京半导体实现了半导体“卡脖子”关键材料的国产替代,部分产品市占率已超越国际供应商。目前汉京半导体正处于高速发展期,除现有产线外,还在推进高端产线建设,包括国内第一条极高纯石英生产线,其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程;同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线,在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。
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